JP2556224Y2

JP2556224Y2 - インダクタンスコア

Info

Publication number: JP2556224Y2
Application number: JP1991081156U
Authority: JP
Inventors: 和夫戸苅; 洋芳澤
Original assignee: 富士電気化学株式会社
Priority date: 1991-09-11
Filing date: 1991-09-11
Publication date: 1997-12-03
Anticipated expiration: 2006-09-11
Also published as: JPH0525708U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はインダクタンスコアに関
するもので、特に面実装型のインダクタンス素子に適し
たコアに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の面実装型のインダクタンスの磁心
となるインダクタンスコアの一例として、図３に示すよ
うな実開昭５９−１６６４１３号公報に開示されたもの
がある。同図に示すように、このインダクタンスコア１
は、柱状のコイル巻装部２と、そのコイル巻装部２の両
端に一体的に設けられた平板状のフランジ部３，４とを
有し、一方のフランジ３の外面の径方向両端近傍に一対
の電極５を設けている。そしてこの電極５は、蒸着や焼
付け等により所定位置に形成するようにしている。ま
た、電極５の形成方法としては、金属板を所定位置に貼
着する構造のものもある。

【０００３】そして、係る構成のインダクタンスコアを
用いて面実装型のインダクタンス素子を製造するには、
上記コイル巻装部２にコイルを巻回すると共に、そのコ
イルの端部を電極５に半田付けなどにて固定する。そし
て、係るインダクタンス素子を回路基板上の所定位置に
載置し、回路基板上に形成された配線と上記電極５とを
半田付けすることにより面実装が行われる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のインダクタンスコアでは、以下に示す種々の問題が
あった。すなわち、コイルの端部を電極５に接続する
際、並びに電極５を回路基板上に接続する際にはそれぞ
れ半田付けを行うが、電極５が非常に薄いためその半田
付けの際に生じる高温度（約３００度）が電極５を介し
てインダクタンスコア１のフランジ部３に伝わる。従っ
て、電極５とフランジ部３との熱膨張率の相違等から上
記加熱時に電極５が割れたり、フランジ部３から剥がれ
たりするおそれがある。

【０００５】また、上記したごとく電極５は非常に薄い
ため、インダクタンス素子を回路基板上に装着した時に
は、電極５と回路基板との接続部位は２次平面的とな
り、しかも、電極５の表面にはコイルの端部が位置して
いるため平坦では無くなり、両者間における半田付けの
信頼性が低い。そして、そのように電極５が薄いため
に、半田付け後に半田付けの状態を確認することも困難
である。

【０００６】本考案は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、耐熱性が良好で回路
基板上への半田付けを確実に行うことのできる電極端子
部を有するインダクタンスコアを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本考案に係るインダクタンスコアでは、コイル巻
装部の両端に一対のフランジ部を有するインダクタンス
コアにおいて、前記フランジ部の少なくとも一方の外面
に周縁に向けて開口した凹部を設けると共に、その凹部
内に前記コイル巻装部に巻回されるコイルの端部を接続
する金属製の電極端子部を設け、前記電極端子部は、そ
の底面の一側縁側に肉厚が薄くなった低段部を設けると
ともに、前記電極端子部の高さｈ１は前記凹部の深さｈ
２よりも長くなるとともに、低段部側の高さｈ３は前記
凹部の深さｈ２よりも短くなるようにし、前記低段部が
前記フランジ部の周縁側端に位置するように前記電極端
子部を前記凹部内に装着し、前記電極端子部の底面が前
記フランジ部の外面より突出するとともに、前記低段部
は前記フランジ部の外面よりも内部に位置するように
し、前記電極端子部の底面を前記フランジ部の外面より
突出させるとともに、電極端子部の底面の前記フランジ
部の周縁側端に低段部を形成し、かつ、前記電極端子部
の前記底面並びに低段部の表面にメッキで被覆させた。

【０００８】

【作用】コイル巻装部にコイルを巻回し、その端部を電
極端子部の低段部に半田付けにて取付ける。この時、低
段部の表面にはメッキが施されているため、容易かつ確
実に固定できる。

【０００９】また、このようにコイルの端部は低段部に
固定されるため、電極端子部の底面には係るコイルの端
部が位置しない。しかも、低段部は、フランジ部の外面
よりもさらに内側にへこんだ位置にある。さらに、電極
端子板の底面は、フランジ部の外面よりも突出している
ため、その突出量だけ基板とフランジとの間には一定の
空間が確保される。その結果、コイルを巻回して製造さ
れたインダクタンス素子を回路基板上に装着するに際
し、コイルがじゃますることはなく、また、フランジ部
も回路基板に接触しないので、電極端子部の底面のみと
回路基板が面接触が可能となる。しかも、電極端子部
は、従来の蒸着等により形成した電極に比べ肉厚が厚い
ため、半田付けにともない電極端子部に加わる高温度が
フランジ部までは伝わりにくなり、係る高温度により電
極端子部が割れたりフランジ部から剥がれたりしない。
さらに、上記のようにフランジ部と回路基板の間には空
間が形成されるので、取付に際し行う半田付けによる熱
は直接フランジ部に伝達することはなく、係る構成から
も半田付けの際に発生する熱が、コア・フランジ部側に
伝わりにくくなり、熱による悪影響（電極端子板の剥離
など）の発生を抑制できる。さらにまた電極端子部の底
面はもちろん側面にも半田を付けることができるため、
確実に回路基板上に固定される。さらに、固定後は、電
極端子部がフランジ部の外面から突出している分だけイ
ンダクタンスコアのフランジ部と回路基板との間に空間
が形成されるため、半田付けの状態の確認を容易に行え
る。

【００１０】

【実施例】以下、本考案に係るインダクタンスコアの好
適な実施例を説明する。図１は本考案の一実施例を示し
ている。同図に示すように、円柱状のコイル巻装部１０
の両端にそれぞれ平板状のフランジ部１２，１２を設け
ており、このコイル巻装部１０とフランジ部１２とは一
体に形成されている。また、フランジ部１２の周縁の径
方向対向位置が切除され、平坦な一対の端面１２ａ，１
２ａが形成されており、両端面１２ａ，１２ａは平行状
態となっている。さらに、一方のフランジ部１２に形成
された端面１２ａ，１２ａの中央部位には、断面半円弧
状の案内溝１２ｂが形成されている。

【００１１】ここで本考案では、上記一対のフランジ部
１２，１２のうち、一方のフランジ部１２の外面１２ｃ
に、径方向対向位置に一対の凹部１４，１４を形成し、
その凹部１４，１４内にそれぞれ金属製からなる一対の
電極端子部１６，１６を接着固定している。すなわち、
本例では凹部１４は、その内形状が略矩形状とし、フラ
ンジ部１２の端面１２ａに開口させている。また、電極
端子部１６は、同図（Ｂ）に示すように、平面形状が、
上記凹部１４に略符合する略矩形状で、その縦断面が略
逆Ｌ字状に形成されている。すなわち、上面１６ａは凹
部１４に符合する面一の長方形状となっており、底面１
６ｂの一方端部側が一段へこんだ低段部１６ｃとなって
いる。そして、その低段部１６ｃがフランジ部１２の端
面１２ａ側に位置するようにして電極端子部１６を凹部
１４内に挿入する。そして、本例では接着剤を介して両
者の固定を行っているが、両者間での嵌合を利用して固
定しても良い。また、電極端子部１６の高さｈ１は、凹
部１４の深さｈ２よりも長く設定しており、これによ
り、電極端子部１６を凹部１４内に挿入固定した状態で
は、その底面１６ｂがフランジ部１２の外面１２ｃより
突出するようになっている。また、図から明らかなよう
に、低段部１６ｃの高さｈ３は、凹部１４の深さｈ２よ
りも短くしているため、電極端子部１６を凹部１４内に
挿入固定した状態では、低段部１６ｃは、凹部１４内に
引っ込んだ状態となる。尚、この電極端子部１６の製造
に際しては、上述したような所定形状のものを一度に製
造しても良く、或いは、一旦直方体状のものを製造した
後、所定部位を切除することにより低段部１６ｃを形成
するようにしても良く任意である。

【００１２】さらに本例では、上記形状からなる電極端
子部１６の全表面をＮｉメッキで被覆している。このよ
うに、電極端子部１６自体を導電性の良好な金属で形成
するとともに、その表面をメッキ処理したことにより、
その電極端子部１６における電気抵抗を小さくすると共
に、後工程での半田付け処理を確実に行えるようにして
いる。尚、本例では、電極端子部１６の全表面にメッキ
処理を施したが、本考案はこれに限らず、少なくとも半
田付けを行う底面１６ｂ並びに低段部１６ｃの表面に対
して行えば良い。

【００１３】次ぎに、上記構成のインダクタンスコアの
使用例について説明すると、まず、図２に示すようにコ
イル巻装部１０の周囲にコイル２０を巻回させ、その両
端部２０ａをフランジ部１２の案内溝１２ｂを介して下
方に導き、それぞれ電極端子部１６の低段部１６ｃに半
田付けにて固定する。これにより面実装型のインダクタ
ンス素子２２が製造される。

【００１４】そして、このような構成のインダクタンス
素子２２を、回路基板上の所定位置に載置する。この
時、電極端子部１６の底面１６ｂと回路基板との間、並
びに電極端子部１６の側面の周囲に半田を置き、その後
加熱することにより半田付け処理し、電極端子部１６を
介してインダクタンス素子２２を回路基板上の所定位置
に固定する。このように、電極端子部１６と回路基板と
の間では、３次元空間的に存在する半田を介して固着さ
れるため、その接着強度が高く確実に固定される。

【００１５】尚、上記した実施例における各部材の形状
は、あくまでもその一例を示しただけで、本考案はこれ
に限らず、例えばフランジ部の形状を平面略多角形状に
したり、フランジ部に形成する凹部並びに電極端子部の
平面形状を曲線形或いは他の（四角形以外の）多角形状
にするなど任意のものとすることができるのはもちろん
である。

【００１６】また、本考案でいう低段部とは、上記した
実施例で説明したごとく底面１６ｂとの間で段差を有す
るものはもちろんのこと、例えば傾斜面等のように段差
がなく徐々にその高さが変化しているようなものも含む
概念である。

【００１７】

【考案の効果】以上のように、本考案によるインダクタ
ンスコアでは、コイルを巻回して製造されたインダクタ
ンス素子を回路基板上に取付けると、回路基板とフラン
ジ部との間には電極端子部の底面の突出分（ｈ１−ｈ
２）だけ空間が形成される。従って、係るインダクタン
ス素子の回路基板への取付に際し行う半田付けは、電極
端子部の底面はもちろん側面にも半田を付けることがで
きるため、確実に回路基板上に固定される。そして、固
定後は上記空間を利用して上記半田付けの状態の確認を
容易に行える。

【００１８】また、電極端子部は、従来の蒸着等により
形成した電極に比し肉厚が厚いため、半田付けにともな
い電極端子部に加わる高温度がフランジ部までは伝わり
にくいので、係る高温度により電極端子部が割れたりフ
ランジ部から剥がれたりせず、耐熱性が向上する。さら
には、上記したようにフランジ部と回路基板との間に所
定の空間が形成されることから、半田付け時の熱が直接
フランジ部に伝わることもなく、上記効果がより顕著と
なる。

【００１９】さらに、電極端子部をフランジ部に形成し
た凹部内に挿入固定するようにしたため、両者間の接触
面積が増大し、接合強度が向上する。

【００２０】しかも、コイルの端部の電極端子部への接
着は、２方向に開口された低段部に対して行えば良いた
め、その作業が容易であるばかりでなく、接着したコイ
ルの端部は、電極端子部の底面より突出しないため、そ
の底面全面を回路基板等に接触させることが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るインダクタンスコアの一実施例を
示す斜視図である。

【図２】図１に示すインダクタンスコアを用いて製造さ
れたインダクタンス素子を示す斜視図である。

【図３】従来のインダクタンスコアの一例を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１０コイル巻装部１２フランジ部１２ｃ外面１４凹部１６電極端子部１６ｂ底面１６ｃ低段部

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】コイル巻装部の両端に一対のフランジ部
を有するインダクタンスコアにおいて、前記フランジ部の少なくとも一方の外面に周縁に向けて
開口した凹部を設けると共に、その凹部内に前記コイル
巻装部に巻回されるコイルの端部を接続する金属製の電
極端子部を設け、前記電極端子部は、その底面の一側縁側に肉厚が薄くな
った低段部を設けるとともに、前記電極端子部の高さｈ１は前記凹部の深さｈ２よりも
長くなるとともに、低段部側の高さｈ３は前記凹部の深
さｈ２よりも短くなるようにし、前記低段部が前記フランジ部の周縁側端に位置するよう
に前記電極端子部を前記凹部内に装着するようにし、そ
の装着状態では前記電極端子部の底面が前記フランジ部
の外面より突出するとともに、前記低段部は前記フラン
ジ部の外面よりも内部に位置するようにし、かつ、前記電極端子部の前記底面並びに低段部の表面に
メッキで被覆させたことを特徴とするインダクタンスコ
ア。