JPH0222964Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 考案の技術分野 本考案は、セラミツク基板などの基板に搭載す
るチツプ形コイルの搭載構造に関する。

(b) 技術の背景 近年は半導体部品をはじめ各種の部品が小形
化、チツプ化されてセラミツク基板等の基板上に
高密度に搭載されるようになつている。このため
にコイルもチツプ化された小形のものが要求され
ている。

(c) 従来技術と問題点 第１図は従来のチツプ形コイルの搭載構造を示
すイは一部破断側面図、ロは正面図である。

第１図において胴部の両端に正面視角形のフラ
ンジ３ａが形成された磁性材料例えばフエライト
よりなる鼓形コア３の胴部には、捲線２が巻回さ
れてチツプ形コイルを形成している。

パターン１ａはセラミツク基板１の表面に形成
されたチツプ形コイルの一対の接続用パターンで
ある。４は良導電性金属板よりなり、Ｌ形に屈曲
して固着板部４ａが設けられた端子である。端子
４は鼓形コア３のフランジ３ａの端面間長さの距
離を隔てて垂直に対向し、固着板部４ａがそれぞ
れのパターン１ａの端末部の上部に半田付けされ
て固着されている。

この対向してセラミツク基板１上に固着された
端子４の間にチツプ形コイルが挿入され、その後
それぞれのフランジ３ａの端面が端子４の垂直な
内側面にロー付けあるいは接着剤にて接着されて
搭載されている。また捲線２のそれぞれの捲線端
末２ａは、対応するそれぞれの端子４に半田付け
されて接続されている。

このようにしてチツプ形コイルは端子４により
保持され、また回路接続はパターン１ａ−端子４
−捲線端末２ａで形成されている。

しかしフランジ３ａを端子４に、ロー付けある
いは接着剤にて接着するなどのことは作業性が悪
いという問題点がある。

(d) 考案の目的 本考案の目的は上記従来の問題点にかんがみ、
低コストでかつチツプ形コイルの搭載が容易なチ
ツプ形コイルの搭載構造を提供することにある。

(e) 考案の構成 この目的を達成するために本考案は、弾性ある
良導電性金属板よりなり端子本体部に捲線端末が
接続される端子には、基板のパターン上に半田付
け固着可能の如くに該端子本体部の下部に側面視
Ｌ形に屈曲してなる固着板部と、チツプ形コイル
のコイル巻枠体のフランジ部分を挟着可能の如く
に該端子本体部の周縁に対向し屈曲してなる挟持
板部とが設けられ、該基板上に対向して固着せし
めた該端子間に該チツプ形コイルを押入し、該挟
持板部にて該コイル巻粋体部分を保持するように
したもである。

(f) 考案の実施例 以下図示実施例を参照して本考案について詳細
に説明する。

第２図は本考案の一実施例のイは一部破断側面
図、ロは正面図、ハは端子の斜視図である。

第２図において胴部の両端に正面視角形のフラ
ンジ５ａが形成された磁性材料例えばフエライト
よりなる鼓形コア５の胴部には、捲線２が巻回さ
れてチツプ形コイルを形成している。フランジ５
ａの上側面には胴部に直行する溝５ｂが設けられ
ている。またパターン１ａはセラミツク基板１の
表面に形成されたチツプ形コイルの一対の接続用
パターンである。

６は弾性ある良導電性金属板例えば薄い燐青銅
板よりなる端子である。端子６は端子本体部７の
下部に固着板部１０が、また上部と下部にそれぞ
れ上挟持板部８と下挟持板部９とが設けられてい
る。端子本体部７は正面視の高さがフランジ５ａ
の高さよりもわずかに大きい矩形状で、下側縁の
中央部が側面視Ｌ形に屈曲して固着板部１０が設
けられている。

端子本体部７の下側縁の両端部は固着板部１０
とは反対側に90度よりわずかに大きく屈曲して下
挟持板部９が形成されている。下挟持板部９の突
出長は、フランジ５ａの厚さよりもわずかに長
く、フランジ５ａの下側面を弾力にて押圧するよ
うになつている。また下挟持板部９の先端はフラ
ンジ５ａの内側端面に係止するように爪９ａが屈
曲して形成されている。端子本体部７の上側縁は
下挟持板部９に対向して90度よりわずかに大きく
屈曲して上挟持板部８が形成されている。上挟持
板部８の突出長は、フランジ５ａの厚さより所望
に短く、フランジ５ａの上側面を弾力にて押圧し
下挟持板部９とあいまつてフランジ５ａを挟着す
る。また上挟持板部８の先端はフランジ５ａの溝
５ｂに係合するように爪８ａが屈曲して形成され
ている。

このように構成された一対の端子６は鼓形コア
５のフランジ５ａの端面間長さの距離を隔てて垂
直に対向し、固着板部１０がそれぞれのパターン
１ａの端末部の上部に半田付けされて固着されて
いる。

この対向してセラミツク基板１上に固着された
端子６の間にチツプ形コイルを固着するには、鼓
形コア５を傾斜して一方のフランジ５ａを上挟持
板部８と下挟持板部９の間に押入し、その端面を
端子本体部７の内面に密着させる。つぎに他方の
フランジ５ａを対向する端子６の上挟持板部８と
下挟持板部９の間に押入し、そのその端面を端子
本体部７の内面に密着させる。このようにすると
それぞれのフランジ５ａの下側面が下挟持板部９
で、上側面が上挟持板部８でそれぞれ押圧されて
５着される。そのうえ爪８ａが溝５ｂに係合する
ので激しい振動がセラミツク基板１に付与されて
も、チツプ形コイルが端子６から脱落することが
ない。

このように端子６に挟着せしめた後、捲線２の
それぞれの捲線端末２ａを、端子本体部７の外側
面に半田付けして接続する。

なお上挟持板部８が下挟持板部９と同じ突出量
であつても、何等差支えない。このような場合に
はチツプ形コイルを搭載時に一方の端子６の端子
本体部７を弾力に抗して、指などで外側に撓ませ
れば、鼓形コア５の挿着が容易にできる。また爪
８ａ，９ａがなくても殆ど確実にチツプ形コイル
を保持すことができる。

さらにまた図示例は鼓形コアのフランジが角形
のものについて説明したが、円板状のフランジの
場合にも本考案は適用することができる。その場
合には端子本体部の周縁にほぼ対称に３つの挟持
板部を設ければ良い。

本考案においてはコイル巻粋体をフエライト等
の磁性体でなる鼓形コアとしたが、合成樹脂、セ
ラミツク等のコイルボビンであつても良く、中央
に磁性体を内装する形のものであつても良いもの
であり、胴部の両端にフランジを有するものに実
施される。

(g) 考案の効果 以上説明したように本考案は、チツプ形コイル
の搭載が容易であるばかりでなく、構成が簡単で
小形で低コストでなどという実用上で優れた効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプ形コイルの搭載構造を示
すイは一部破断側面図、ロは正面図、第２図は本
考案の一実施例のイは一部破断側面図、ロは正面
図、ハは端子の斜視図である。 図中１はセラミツク基板、１ａはパターン１
ａ、２は捲線、２ａは捲線端末、３，５は鼓形コ
ア、３ａ，５ａはフランジ、４，６は端子、７は
端子本体部、８は挟持板部、９は下挟持板部をそ
れぞれ示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 弾性ある良導電性金属板よりなり端子本体部に
   捲線端末が接続される端子には、基板のパターン
   上に半田付け固着可能の如くに該端子本体部の下
   部に側面視Ｌ形に屈曲してなる固着板部と、チツ
   プ形コイルのコイル巻粋体のフランジ部分を挟着
   可能の如くに該端子本体部の周縁に対向し屈曲し
   てなる挟持板部とが設けられ、該基板上に対向し
   て固着せしめた該端子間に該チツプ形コイルを押
   入し、該挟持板部にて該コイル巻粋体部分を保持
   するよう構成したことを特徴とするチツプ形コイ
   ルの搭載構造。