JPH0624987Y2 - インダクタンス素子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、インダクタンス素子に係り、例えばスイッチ
ング電源装置における電力トランスやコイルに好適なイ
ンダクタンス素子の構成に関するものである。

〔従来の技術とその課題〕

近時、電子機器が小型軽量化されるのに伴い、インダク
タンス素子についても、小型で薄形、低背形の面接続タ
イプのものが要求されている。特に、携帯用電子機器の
電源装置などには薄形のトランスやコイルが強く要求さ
れる。

従来の面接続型インダクタンス素子としては、例えば第
７図に示すようなものがある。これは、コ字形の磁性コ
ア１の凹部にコイル２を巻回し、その端末をコア１の脚
部１ａの下面に設けた電極３に半田付け接続するもので
ある。

このような構成によると、きわめて小型で薄形のインダ
クタンス素子を得られる利点がある。しかし、プリント
基板の配線パターンにコア１の下面が固定されているの
で、温度変化に弱い欠点がある。すなわち、コア１とプ
リント基板の熱膨張率が異なるため、高温と低温が繰り
返されるような環境下では、プリント基板の配線パター
ンの剥がれやコア１の破損を生じる問題があった。

プリント基板の伸び縮みによるストレスをコアに直接伝
えないようにして、このような欠点をなくした従来の面
接続型インダクタンス素子の構成例を第８図と第９図に
示す。

第８図のものは、絶縁材からなる縦型のボビン４にコイ
ル２を巻回し、ボビン４の孔４ａにコア１を挿入すると
ともに、コア１と第２の磁性コア５とで閉磁路を形成し
ており、端子６を植設したベース７がコア１の下面に固
定されている。

一方、第９図に示すものは、端子６を植設した横型のボ
ビン４にコイル２を巻回し、ボビン４の孔４ａの両側か
ら二つのコア１、５を挿入して、コア１とコア５とで閉
磁路を形成している。

これらのインダクタンス素子の場合は、プリント基板の
伸縮が合成樹脂製のベース７あるいはボビン４を介して
コア１に伝わるため、前述したようなコア破損等の問題
は起こらない。ところが、ボビン４に巻回したコイル２
の中にコア１やコア５を挿入する構成なので、小型で低
背形という条件の下で、コイル内のコアの断面積を充分
に大きくとることは困難である。このため、大きな電磁
エネルギーを蓄積できるインダクタンス素子を得られな
いという欠点があった。また、コアの断面積が小さく厚
みが薄くなればなるほどコアが破損し易くなり、インダ
クタンス素子の製造中の取り扱いに注意を払う必要があ
り厄介であった。

これらのインダクタンス素子はどちらも二つのコア１、
５で閉磁路を形成して漏れ磁束の減少を図った構成であ
る。飽和電流を大きくとるためには、コア１とコア５の
突き合わせ部分に小さな空隙を形成すればよい。そのた
めにはコア１とコア５の間に非磁性体のスペーサを取付
けることが考えられるが、第８図及び第９図の構成で
は、構造的にコア１とコア５の間にスペーサを組み込み
にくいという問題もあった。

〔考案の目的〕 本考案は、プリント基板の伸縮による応力をコアに直接
伝えない構成で、かつ大きな電磁エネルギーを蓄積でき
る低背形のインダクタンス素子を提供することを目的と
する。

また本考案は、二つのコアの間に容易に空隙を形成で
き、しかも製造が容易で生産性のよいインダクタンス素
子を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本考案によるインダクタンス素子は、断面コ字形の第１
のコアと、底板と上方への突出部を有し且つ端子が植設
されたベースと、この底板の上に固定された板状の第２
のコアとを備え、第２のコアにコイルを巻回して端子の
コイルの端末を接続するとともに、第２のコアよりも上
方に突出した前記の突出部の上に第１のコアを載置し
て、第１のコアと第２のコアとの間に空隙を形成した構
成を特徴とする。

〔実施例〕

第１図は本考案のインダクタンス素子の一実施例を示す
正面断面図、第２図はその分解斜視図である。

合成樹脂からなるベース10は、底板12とこの底板12の両
端から上方に突出した突出部14を備えており、下部には
面接続型の端子20が植設されている。二つの突出部14
は、底板12の上に固定された板状のコア30よりも僅かに
上方に突出する高さに選ばれている。コア30と底板12を
重ねたものにコイル60が巻回してあり、その端末62は端
子20に接続してある。70は下方に延びた脚部72を有する
断面がコ字状のコアである。コア70は脚部72をベース10
の突出部14の上に載置した状態で、側面に塗布した接着
剤80によってベース10に固定されている。前述のよう
に、突出部14はコア30よりも僅かに上方に突出している
ので、コア70の脚部72とコア30との間には空隙40が形成
される。したがってコア30とコア70は、空隙40を介して
対向して閉磁路を形成することになる。

このインダクタンス素子の組立は、例えば次のようにし
て行う。先ず、端子20をインサート成型したベース10の
底板12の上にコア30を接着する。次いで、ベース10の両
端を図示しない巻線機のチャックで挟んで保持してコイ
ル60を巻回し、その端末62を端子20に巻きつけて半田付
け又は溶接する。この後、ベース10の突出部14の上にコ
ア70の脚部72を載せて接着剤80を塗布し、ベース10とコ
ア70を互いに接着して完成する。

第３図及び第４図は本考案の別の実施例を示すものであ
る。この例では、第４図から明らかなように、ベース10
に設けた二つの突出部14の対向面に、それぞれ二つずつ
の凸部15を形成している。ベース10の底板12の上に固定
したコア30には、この凸部15を受け入れる形状の切欠部
32を設け、凸部15と切欠部32を互いに嵌め合わせてあ
る。そして、コア30よりも僅かに高く突出した凸部15の
上にコア70の脚部72を載置して、脚部72とコア30との間
に空隙40を形成している。

このような凸部15を設けた場合は、切欠部32が凸部15に
嵌まってコア30の位置決めがなされるのでコア30の組み
込みが容易になる。凸部15の高さは突出部14全体の高さ
と同じであってもよいが、本実施例のように凸部15の方
を低くして、コア70が二つの突出部14間に挿入される構
成にすれば、組立時にベース10に対するコア70の位置決
めが簡単になる利点がある。

第５図は本考案のさらに別な実施例を示している。この
例におけるベース10は、二つに分割されており、それぞ
れのベース10が底板12と上方への突出部14を備えてい
る。二つのベース10の底板12の上にはコイル60が巻回さ
れたコア30を固定してある。第５図には図示してない
が、第２図の場合と同様にコイル60の端末62はベース10
に植設した端子20に接続されている。そして、コア30よ
りも高い突出部14の上にコア70を載置して、脚部72とコ
ア30との間に空隙40を形成している。

このインダクタンス素子を組み立てるには、先ず、端子
20をインサート成型した二つのベース10をコア30の両端
に接着する。次いで、二つのベース10を図示しない巻線
機のチャックで挟んで保持してコイル60を巻回し、その
端末62を端子20に巻きつけて半田付け又は溶接する。そ
して、ベース10の突出部14の上にコア70の脚部72を載せ
て溶着剤80を塗布し、ベース10とコア70を互いに溶着す
ればよい。

このような分割型のベース10においても、第３図及び第
４図に示したものと同様に、二つの突出部14同士の対向
面に凸部15を設け、この凸部15の上にコア70の脚部72を
載置するように構成してもよい。第６図は、突出部14の
中央に一つの凸部15を設けた分割型ベース10と、この凸
部15に嵌め合わされる切欠部32を有するコア30の例を示
したものである。

なお、コア30とコア70の材料としては、バルク状のフェ
ライト等に限らず、パーマロイなどの磁性薄膜を絶縁層
を介して多層に積層したものを用いることができる。

〔考案の効果〕

本考案によるインダクタンス素子は、使用時にプリント
基板とコアの間にベースが介在し、かつ絶縁性ボビンを
用いない構成なので、プリント基板の伸縮による応力が
コアに直接伝わらず、温度変化によるコア割れ等を防止
できる上、薄形化を図りながらコイル内のコアの断面積
を大きくできる利点がある。

また、絶縁性のベースを利用して二つのコア間に空隙を
設ける構成であるのでスペーサが不要であり、部品点数
が少なく製造容易なインダクタンス素子を得られる効果
もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のインダクタンス素子の第一実施例を示
す正面断面図、第２図は分解斜視図、第３図は第二実施
例を示す正面断面図、第４図はその一部の分解斜視図、
第５図は第三実施例を示す正面断面図、第６図はその構
成部品の変形例を示す分解斜視図、第７図はインダクタ
ンス素子の従来例を示す斜視図、第８図及び第９図はそ
れぞれさらに異なる従来例を示す分解斜視図である。 10……ベース、30……第２のコア 12……底板、40……空隙 14……突出部、60……コイル 15……凸部、70……第１のコア 20……端子、72……脚部

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】両端部に下方に突出した脚部を有する断面
   コ字形の第１のコアと、底板と該底板から上方に突出し
   た突出部を有し端子が植設された絶縁性のベースと、該
   底板の上に固定された板状の第２のコアとを備え、第２
   のコアにコイルを巻回して端子にコイルの端末を接続す
   るとともに、第２のコアよりも上方に突出した該突出部
   の上に第１のコアの脚部を載置して、第１のコアの脚部
   と第２のコアとの間に空隙を形成したことを特徴とする
   インダクタンス素子。
2. 【請求項２】一つのベースの両端部に、それぞれ突出部
   が一体に形成されている請求項１のインダクタンス素
   子。
3. 【請求項３】該コイルが、第２のコアとベースの底板を
   重ねたものに巻回されている請求項２のインダクタンス
   素子。
4. 【請求項４】ベースが、底板と突出部を有する二つのベ
   ースに分割されており、それぞれのベースが第２のコア
   の両端に固定されている請求項１のインダクタンス素
   子。
5. 【請求項５】突出部同士の対向面に凸部を設け、該凸部
   の上に第１のコアの脚部を載置した請求項２又は請求項
   ４のインダクタンス素子。