JPH02150004A - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
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- JPH02150004A JPH02150004A JP30334088A JP30334088A JPH02150004A JP H02150004 A JPH02150004 A JP H02150004A JP 30334088 A JP30334088 A JP 30334088A JP 30334088 A JP30334088 A JP 30334088A JP H02150004 A JPH02150004 A JP H02150004A
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- Japan
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- terminal
- inductance element
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Links
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、インダクタンス素子の構成に係り、例えばＤ
Ｃ−ＤＣコンバータ等のスイッチング電源装置における
電カドランスやコイルとして好適なインダクタンス素子
に関するものである。
Ｃ−ＤＣコンバータ等のスイッチング電源装置における
電カドランスやコイルとして好適なインダクタンス素子
に関するものである。
近時、電子機器が小型軽量化されるのに伴い、インダク
タンス素子についても、小型で薄形、低背形の面接続タ
イプのものが要求されている。特に、携帯用電子機器の
電源装置などには薄形のトランスやコイルが強く要求さ
れる。
タンス素子についても、小型で薄形、低背形の面接続タ
イプのものが要求されている。特に、携帯用電子機器の
電源装置などには薄形のトランスやコイルが強く要求さ
れる。
従来の面接続型インダクタンス素子としては、例えば第
７図に示すようなものがある。これは、コ字形の磁性コ
ア１の凹部にコイル２を巻回し、その端末をコア１の脚
部１ａの下面に設けた電極３に半田付は接続するもので
ある。
７図に示すようなものがある。これは、コ字形の磁性コ
ア１の凹部にコイル２を巻回し、その端末をコア１の脚
部１ａの下面に設けた電極３に半田付は接続するもので
ある。
このような構成によると、きわめて小型で薄形のインダ
クタンス素子を得られる利点がある。しかし、プリント
基板の配線パターンにコア１の下面が固定されているの
で、温度変化に弱い欠点がある。すなわち、コア１とプ
リント基板の熱膨張率が異なるため、高温と低温が繰り
返されるような環境下では、プリント基板の配線パター
ンの剥がれやコアｌの破損を生じる問題があった。
クタンス素子を得られる利点がある。しかし、プリント
基板の配線パターンにコア１の下面が固定されているの
で、温度変化に弱い欠点がある。すなわち、コア１とプ
リント基板の熱膨張率が異なるため、高温と低温が繰り
返されるような環境下では、プリント基板の配線パター
ンの剥がれやコアｌの破損を生じる問題があった。
プリント基板の伸び縮みによるストレスをコアに直接伝
えないようにして、このような欠点をなくした従来の面
接続型インダクタンス素子の構成例を第８図と第９図に
示す。
えないようにして、このような欠点をなくした従来の面
接続型インダクタンス素子の構成例を第８図と第９図に
示す。
第８図のものは、絶縁材からなる縦型のボビン４にコイ
ル２を巻回し、ボビン４の孔４ａにコア１を挿入すると
ともに、コア１と第２の磁性コア５とで閉磁路を形成し
ており、端子６を植設したベース７がコア１の下面に固
定されている。
ル２を巻回し、ボビン４の孔４ａにコア１を挿入すると
ともに、コア１と第２の磁性コア５とで閉磁路を形成し
ており、端子６を植設したベース７がコア１の下面に固
定されている。
一方、第９図に示すものは、端子６を植設した横型のボ
ビン４にコイル２を巻回し、ボビン４の孔４ａの両側か
ら二つのコア１．５を挿入して、コア１とコア５とで閉
磁路を形成している。
ビン４にコイル２を巻回し、ボビン４の孔４ａの両側か
ら二つのコア１．５を挿入して、コア１とコア５とで閉
磁路を形成している。
これらのインダクタンス素子の場合は、プリント基板の
伸縮が合成樹脂製のベース７あるいはボビン４を介して
コア１に伝わるため、前述したようなコア破損等の問題
は起こらない。ところが、ボビン４に巻回したコイル２
の中にコア１やコア５を挿入する構成なので、小型で低
背形という条件の下で、コイル内のコアの断面積を充分
に大きくとることは困難である。このため、大きな電磁
エネルギーを蓄積できるインダクタンス素子を得られな
いという欠点があった。また、コアの断面積が小さく厚
みが薄くなればなるほどコアが破損し易くなり、インダ
クタンス素子の製造中の取り扱いに注意を払う必要があ
り厄介であった。
伸縮が合成樹脂製のベース７あるいはボビン４を介して
コア１に伝わるため、前述したようなコア破損等の問題
は起こらない。ところが、ボビン４に巻回したコイル２
の中にコア１やコア５を挿入する構成なので、小型で低
背形という条件の下で、コイル内のコアの断面積を充分
に大きくとることは困難である。このため、大きな電磁
エネルギーを蓄積できるインダクタンス素子を得られな
いという欠点があった。また、コアの断面積が小さく厚
みが薄くなればなるほどコアが破損し易くなり、インダ
クタンス素子の製造中の取り扱いに注意を払う必要があ
り厄介であった。
これらのインダクタンス索子はどちらも二つのコア１．
５で閉磁路を形成して漏れ磁束の減少を図った構成であ
る。飽和電流を大きくとるためには、コア１とコア５の
突き合わせ部分に小さな空隙を形成するとよく、そのた
めにはコア１とコア５の間に非磁性体のスペーサを取付
ければよい。
５で閉磁路を形成して漏れ磁束の減少を図った構成であ
る。飽和電流を大きくとるためには、コア１とコア５の
突き合わせ部分に小さな空隙を形成するとよく、そのた
めにはコア１とコア５の間に非磁性体のスペーサを取付
ければよい。
しかしながら、第８図及び第９図の構成では、構造的に
コア１とコア５の間にスペーサを組み込みにくいという
問題もあった。
コア１とコア５の間にスペーサを組み込みにくいという
問題もあった。
本発明は、プリント基板の伸縮による応力をコアに直接
伝えない構成で、かつ大きな電磁エネルギーを蓄積でき
る低背形のインダクタンス素子を提供することを目的と
する。
伝えない構成で、かつ大きな電磁エネルギーを蓄積でき
る低背形のインダクタンス素子を提供することを目的と
する。
また本発明は、二つのコアの間にスペーサを簡単に組み
込むことができ、しかも製造上の取り扱いが容易で生産
性のよいインダクタンス素子を提供することを目的とす
る。
込むことができ、しかも製造上の取り扱いが容易で生産
性のよいインダクタンス素子を提供することを目的とす
る。
本発明によるインダクタンス素子は、板状のコアの上に
スペーサを重ねた重合体と、端子を植設した二つのベー
スと、第２のコアとを備え、両端部に二つのベースを固
定した重合体にコイルを巻回し、コイルの端末を端子に
接続するとともに、第２のコアをスペーサの上に載置し
て固定した構成を特徴とする。
スペーサを重ねた重合体と、端子を植設した二つのベー
スと、第２のコアとを備え、両端部に二つのベースを固
定した重合体にコイルを巻回し、コイルの端末を端子に
接続するとともに、第２のコアをスペーサの上に載置し
て固定した構成を特徴とする。
第１図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
分解斜視図、第２図は斜視図、第３図は正面断面図、第
４図は平面図である。
分解斜視図、第２図は斜視図、第３図は正面断面図、第
４図は平面図である。
これらの図において、３０は平板状のコア、４０は絶縁
性のスペーサである。スペーサ４０はポリエステル又は
シリコーンゴム等からなる薄いシート状のもので、コア
３０の上に接着又は印刷等の手段で固定されている。コ
ア３０とスペーサ４０が合体したものを、「重合体」と
呼ぶことにする。
性のスペーサである。スペーサ４０はポリエステル又は
シリコーンゴム等からなる薄いシート状のもので、コア
３０の上に接着又は印刷等の手段で固定されている。コ
ア３０とスペーサ４０が合体したものを、「重合体」と
呼ぶことにする。
重合体５０の両端には、横断面が略り字形の合成樹脂か
らなる二つのベース１０を互いに向かい合う形に固定し
である。それぞれのベース１０の内側には、段部１２及
び内方へ突出した凸部１４が形成してあり、凸部１４は
重合体５０の側面に設けた凹部５２に嵌合させである。
らなる二つのベース１０を互いに向かい合う形に固定し
である。それぞれのベース１０の内側には、段部１２及
び内方へ突出した凸部１４が形成してあり、凸部１４は
重合体５０の側面に設けた凹部５２に嵌合させである。
また、ベース１０の外側面には断面がＶ形の切欠部１６
を形成し、別な側面には面接続型の端子２０を植設しで
ある。第４図から明らかなように、ベース１０の幅Ｂは
、重合体５０の幅Ａよりも大きくしてあり、ベース１０
の端子２０取付は部分が側方に突出した形になっている
。
を形成し、別な側面には面接続型の端子２０を植設しで
ある。第４図から明らかなように、ベース１０の幅Ｂは
、重合体５０の幅Ａよりも大きくしてあり、ベース１０
の端子２０取付は部分が側方に突出した形になっている
。
重合体５０にはコイル６０を巻回し、その端末６２は端
子２０に半田付は又は溶接等の手段で接続しである。ス
ペーサ４０の上には、コ字形の第２のコア７０の脚部７
２を突き合わせて固定し、閉磁路を形成している。８０
は、重合体５０とコア７０の側面に塗布した接着剤であ
る。
子２０に半田付は又は溶接等の手段で接続しである。ス
ペーサ４０の上には、コ字形の第２のコア７０の脚部７
２を突き合わせて固定し、閉磁路を形成している。８０
は、重合体５０とコア７０の側面に塗布した接着剤であ
る。
このインダクタンス素子の組立は、例えば次のようにし
て行えばよい。先ず、コア３０の上面にスペーサ４０を
接着剤等で固定して重合体５０を作る。
て行えばよい。先ず、コア３０の上面にスペーサ４０を
接着剤等で固定して重合体５０を作る。
そして、あらかじめ端子２０をインサート成型したベー
ス１０の段部１２の上に重合体５０を載せ、凸部１４を
凹部５２に嵌合しながら、ベース１０と重合体５０を接
着する。次いで、二つのベースＩＯの切欠部１６付近を
図示しない巻線機のチャックで挟んで保持してコイル６
０を巻回し、その端末６２を端子２０に巻きつけて半田
付は又は溶接する。重合体５０の幅Ａよりもベース１０
の幅」を充分大きくしておけば、このときの端子２０へ
端末６２の巻きつけ作業や半田付は等の作業が容易にな
る。この後、重合体５０の上にコア７０を載置し接着剤
８０で互いに接着して完成する。
ス１０の段部１２の上に重合体５０を載せ、凸部１４を
凹部５２に嵌合しながら、ベース１０と重合体５０を接
着する。次いで、二つのベースＩＯの切欠部１６付近を
図示しない巻線機のチャックで挟んで保持してコイル６
０を巻回し、その端末６２を端子２０に巻きつけて半田
付は又は溶接する。重合体５０の幅Ａよりもベース１０
の幅」を充分大きくしておけば、このときの端子２０へ
端末６２の巻きつけ作業や半田付は等の作業が容易にな
る。この後、重合体５０の上にコア７０を載置し接着剤
８０で互いに接着して完成する。
なお、コア３０とコア７０の材料としては、バルク状の
フェライト等に限らず、パーマロイなどの磁性薄膜を絶
縁層を介して多層に積層したものを用いることができる
。
フェライト等に限らず、パーマロイなどの磁性薄膜を絶
縁層を介して多層に積層したものを用いることができる
。
重合体５０の組み立て時にはコア３０とスペーサ４０の
位置を揃える必要があり、さらに重合体５０とベース１
０との結合の際も、互いの位置を合わせる必要がある。
位置を揃える必要があり、さらに重合体５０とベース１
０との結合の際も、互いの位置を合わせる必要がある。
重合体５０の両側面の凹部５２は、この整列作業を能率
よく行うのに利用できる。すなわち凹部５２をコア３０
とスペーサ４０の段階で形成しておけば、両端の二つの
凹部５２に位置合わせ用の部材（図示せず）を噛み合わ
せながら、コア３０とスペーサ４０の位置を迅速に合わ
せられる。また、凹部５２に凸部１４を嵌合することで
ベース１０と重合体５０との位置合わせができる。
よく行うのに利用できる。すなわち凹部５２をコア３０
とスペーサ４０の段階で形成しておけば、両端の二つの
凹部５２に位置合わせ用の部材（図示せず）を噛み合わ
せながら、コア３０とスペーサ４０の位置を迅速に合わ
せられる。また、凹部５２に凸部１４を嵌合することで
ベース１０と重合体５０との位置合わせができる。
また、ベースｌＯの外側に設けた切欠部１６は、巻線機
のチャックで挟んで重合体５０に巻線を施す際に重合体
５０の側面の中央位置を検出するのに利用でき、またチ
ャックとの保合保持自体にも役立てることができる。そ
の上、切欠部１６があることで接着剤８０の付着量が増
し、ベースＩＯとコア７０との接合が補強される効果も
ある。
のチャックで挟んで重合体５０に巻線を施す際に重合体
５０の側面の中央位置を検出するのに利用でき、またチ
ャックとの保合保持自体にも役立てることができる。そ
の上、切欠部１６があることで接着剤８０の付着量が増
し、ベースＩＯとコア７０との接合が補強される効果も
ある。
この例では切欠部１６の形状を、Ｖ形の断面のものとし
たが、Ｕ形断面に変えるなどその形状は適宜変形し得る
ものである。また、切欠部１６を設ける代わりに、例え
ば第５図に示すような突出部１８を設けても、切欠部１
６の場合と全く同様な効果が得られる。二つのベース１
０の切欠部１６又は突出部１８を、それぞれ異なる寸法
又は形状にしてインダクタンス素子に方向性を持たせれ
ば、極性を正確に揃えられるなど製造工程での取り扱い
に有利である。実施例ではベース１０側に凸部１４を、
重合体５０側に凹部５２を設けたが、逆に、重合体５０
に凸部を、ベース１０に凹部を形成しても勿論よい。
たが、Ｕ形断面に変えるなどその形状は適宜変形し得る
ものである。また、切欠部１６を設ける代わりに、例え
ば第５図に示すような突出部１８を設けても、切欠部１
６の場合と全く同様な効果が得られる。二つのベース１
０の切欠部１６又は突出部１８を、それぞれ異なる寸法
又は形状にしてインダクタンス素子に方向性を持たせれ
ば、極性を正確に揃えられるなど製造工程での取り扱い
に有利である。実施例ではベース１０側に凸部１４を、
重合体５０側に凹部５２を設けたが、逆に、重合体５０
に凸部を、ベース１０に凹部を形成しても勿論よい。
ベース１０を取付けた重合体５０にコイル６０を巻回す
る際にベース１０側面の中央の位置を検出するには、切
欠部１６や突出部１８以外の手段を用い得る。
る際にベース１０側面の中央の位置を検出するには、切
欠部１６や突出部１８以外の手段を用い得る。
例えば第６図に示すように、磁性体を含む塗料９０をベ
ース１０の側面の一部に塗布しておき、チャックと連動
した磁気センサーによりベース１０の側面の中央を検出
することもできる。塗料９０を塗布する位置は必ずしも
ベー、７，１０側面の中央でなくてもよい。塗料９０は
電気的あるいは光学的など他のセンサーで検出できるも
のでもよいので、磁性塗料に限らず、導電塗料あるいは
カラーペイント等の塗料に代えてもよい。
ース１０の側面の一部に塗布しておき、チャックと連動
した磁気センサーによりベース１０の側面の中央を検出
することもできる。塗料９０を塗布する位置は必ずしも
ベー、７，１０側面の中央でなくてもよい。塗料９０は
電気的あるいは光学的など他のセンサーで検出できるも
のでもよいので、磁性塗料に限らず、導電塗料あるいは
カラーペイント等の塗料に代えてもよい。
本発明によるインダクタンス素子は、その使用時には、
プリント基板とコアの間にベースが介在し、かつ絶縁性
ボビンを用いない構成なので、プリント基板の伸縮によ
る応力がコアに直接伝わらず、温度変化によるコア割れ
等を防止できる上、薄形化を図りながらコイル内のコア
の断面積を大きくできる利点がある。また、スペーサと
コアの重合体の両端部に二つのベースを取付ける構成で
あるので、巻数やサイズの異なる多品種のインダクタン
ス素子に対しても共通のベースを使用できる。さらに、
構成部品の形状がシンプルで、かつスペーサの取付けや
コアの組立など製造工程も単純であるので、組立の自動
化が容易に達成でき生産性を著しく向上しうる効果もあ
る。
プリント基板とコアの間にベースが介在し、かつ絶縁性
ボビンを用いない構成なので、プリント基板の伸縮によ
る応力がコアに直接伝わらず、温度変化によるコア割れ
等を防止できる上、薄形化を図りながらコイル内のコア
の断面積を大きくできる利点がある。また、スペーサと
コアの重合体の両端部に二つのベースを取付ける構成で
あるので、巻数やサイズの異なる多品種のインダクタン
ス素子に対しても共通のベースを使用できる。さらに、
構成部品の形状がシンプルで、かつスペーサの取付けや
コアの組立など製造工程も単純であるので、組立の自動
化が容易に達成でき生産性を著しく向上しうる効果もあ
る。
第１図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
分解斜視図、第２図は斜視図、第３図は正面断面図、第
４図は平面図、第５図はベースの第２実施例を示す斜視
図、第６図はベースの第３実施例を示す斜視図、第７図
はインダクタンス素子の従来例を示す斜視図、第８図及
び第９図はそれぞれさらに異なる従来例を示す分解斜視
図である。
分解斜視図、第２図は斜視図、第３図は正面断面図、第
４図は平面図、第５図はベースの第２実施例を示す斜視
図、第６図はベースの第３実施例を示す斜視図、第７図
はインダクタンス素子の従来例を示す斜視図、第８図及
び第９図はそれぞれさらに異なる従来例を示す分解斜視
図である。
Claims (7)
- （１）板状の第１のコアに絶縁性のスペーサを重ねて形
成した重合体にコイルを巻回し、コ字形の第２のコアを
スペーサの上に載置して固定するとともに、端子を植設
した絶縁材からなる二つのベースを、重合体の両端部に
それぞれ固定し、コイルの端末を該端子に接続したこと
を特徴とするインダクタンス素子。 - （２）ベース又は重合体の一方に凹部を他方に凸部をそ
れぞれ設け、該凹部と凸部を嵌合させた請求項１のイン
ダクタンス素子。 - （３）ベースの断面が略Ｌ字形である請求項１のインダ
クタンス素子。 - （４）ベースの外側面に切欠部又は突出部を形成した請
求項１のインダクタンス素子。 - （５）二つのベースの外側面に設けられた切欠部又は突
出部が、それぞれ異なる寸法又は形状である請求項４の
インダクタンス素子。 - （６）ベースの幅を重合体の幅よりも大きくした請求項
１のインダクタンス素子。 - （７）ベースの一部に、磁気的又は電気的又は光学的に
検出可能な塗料を塗布した請求項１のインダクタンス素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30334088A JPH02150004A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30334088A JPH02150004A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | インダクタンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150004A true JPH02150004A (ja) | 1990-06-08 |
Family
ID=17919794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30334088A Withdrawn JPH02150004A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02150004A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2673483A1 (fr) * | 1991-03-01 | 1992-09-04 | Europ Composants Electron | Composant magnetique pour le report a plat. |
| JPH04137012U (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-21 | 株式会社トーキン | インダクタ |
| WO2008156145A1 (ja) | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Sumida Corporation | 磁性素子および磁性素子を用いたアンテナ装置 |
| JP2009061407A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Toto Sekisui Kk | 沈降装置、沈殿処理システム及び沈降装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP30334088A patent/JPH02150004A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
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| EP2172948A1 (en) * | 2007-06-19 | 2010-04-07 | Sumida Corporation | Magnetic element, and antenna device using the magnetic element |
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