KR101036417B1 - 인버터 트랜스 포머 - Google Patents

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KR101036417B1
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서상준
안덕진
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Abstract

본 발명은 인버터 트랜스 포머를 개시한다. 상기 인버터 트랜스 포머는 몸체의 외주면에 코일이 권선되는 권선부와 상기 몸체 내부를 관통하는 중공부를 구비하는 보빈; 상기 중공부에 삽입되는 제 1 코어, 상기 제 1 코어와 마주하며 상기 보빈의 제 1 외측면에 배치된 제 2 코어, 및 상기 보빈의 제 1 외측면의 에지에서 절곡된 상기 보빈의 제 2 외측면에 배치되며 상기 제 1 코어와 제 2 코어를 서로 연결하는 제 3 코어를 포함하는 코어부; 상기 제 1, 제 2 및 제 3 코어를 각각 수용하는 제 1, 제 2 및 제 3 캡을 포함하는 코어 캡부; 상기 제 3 캡과 상기 보빈이 만나는 모서리부에 배치된 가이드부; 및 상기 코어 캡부와 결합된 상기 보빈의 외주면 및 상기 가이드부를 따라 감겨진 테이핑 부재를 포함한다.
인버터, 트랜스 포머, 테이핑, 보빈, 코어

Description

인버터 트랜스 포머{Inverter Transformer}
본원 발명은 인버터 트랜스 포머에 관한 것으로, 구체적으로 보빈과 코어가 만나는 모서리부에 보빈과 코어의 결합을 위한 테이핑 부재의 들뜸을 방지할 수 있는 가이드부를 구비하는 인버터 트랜스 포머에 관한 것이다.
일반적으로, 정보산업의 발달과 함께 디스플레이 장치도 급진적으로 발전하고 있다.
디스플레이 장치 중 액정표시장치는 경량박형이 가능하고 소비전력이 낮아 널리 사용되고 있다.
액정표시장치는 광을 형성하는 백라이트 유닛 및 상기 광을 이용하여 영상을 표시하는 액정패널을 포함한다.
백라이트 유닛은 광을 형성하는 광원, 상기 광원을 구동하는 인버터 회로부, 상기 광을 상기 액정패널에 균일하게 제공하기 위한 광학 부재등을 포함한다. 여기서, 상기 인버터 회로부는 직류의 저전압을 입력받아 상기 광원을 구동시킬 교류의 고전압을 생성하기 위한 인버터 트랜스 포머를 구비한다.
인버터 트랜스 포머는 페라이트 성분의 코어, 몸체의 외주면에 전류가 흐르는 코일이 권선되며 상기 코어의 일부가 삽입되는 보빈을 포함한다. 상기 보빈에 삽입되지 않은 상기 코어의 나머지는 상기 보빈의 외측에 배치되어, 상기 코어가 결합된 상기 보빈의 외주면에 단차가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 단차는 상기 코어와 상기 보빈이 만나는 모서리부에 형성될 수 있다.
한편, 상기 보빈에 상기 코어를 고정하기 위해, 상기 코어가 결합된 상기 보빈의 외주면을 따라 테이프를 감는다. 이때, 상기 테이프가 상기 외주면에 형성된 단차, 즉 상기 코어와 상기 보빈이 만나는 모서리부를 지나갈 경우, 상기 테이프가 들뜨는 현상이 발생할 수 있다. 상기 테이프가 들뜬 부분에서 상기 테이프가 쉽게 끊어지거나, 상기 보빈으로부터 쉽게 벗겨질 수 있다. 이에 따라, 상기 테이프의 들뜸으로 인해, 상기 보빈으로부터 상기 코어를 견고하게 고정하지 못해 인버터 트랜스 포머의 신뢰성이 저하될 수 있다.
본 발명의 과제는 보빈과 코어의 결합을 위한 테이핑 부재의 들뜸을 방지할 수 있는 인버터 트랜스 포머를 제공함에 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 인버터 트랜스 포머를 제공한다. 상기 인버터 트랜스 포머는 몸체의 외주면에 코일이 권선되는 권선부와 상기 몸체 내부를 관통하는 중공부를 구비하는 보빈; 상기 중공부에 삽입되는 제 1 코어, 상기 제 1 코어와 마주하며 상기 보빈의 제 1 외측면에 배치된 제 2 코어, 및 상기 보빈의 제 1 외측면의 에지에서 절곡된 상기 보빈의 제 2 외측면에 배치되며 상기 제 1 코어와 제 2 코어를 서로 연결하는 제 3 코어를 포함하는 코어부; 상기 제 1, 제 2 및 제 3 코어를 각각 수용하는 제 1, 제 2 및 제 3 캡을 포함하는 코어 캡부; 상기 제 3 캡과 상기 보빈이 만나는 모서리부에 배치된 가이드부; 및 상기 코어 캡부와 결합된 상기 보빈의 외주면 및 상기 가이드부를 따라 감겨진 테이핑 부재;를 포함한다.
여기서, 상기 가이드부는 상기 코어 캡부와 일체로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 보빈의 하단부에 배치된 지지판을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 캡은 각각 상기 제 1 및 제 2 코어의 에지를 노출할 수 있다.
또한, 상기 코어부는 한쌍으로 상기 보빈의 양측을 통해 각각 삽입되어 서로 마주하며, 상기 인버터 트랜스 포머는 상기 한쌍의 코어부를 서로 접착하여 고정하는 접착부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 가이드부는 상기 보빈과 일체로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 코어부는 알파벳의 'U'자형 또는 'E'자형의 형태를 가질 수 있다.
또한, 상기 보빈은 한개 또는 병렬적으로 2개 이상 배치될 수 있다.
또한, 상기 코어부는 Mn-Zn계 페라이트로 형성되어 있을 수 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 다른 일 측면의 인버터 트랜스 포머를 제공한다. 상기 인버터 트랜스 포머는 몸체 외주면에 코일이 권선되는 권선부와 상기 몸체 내부를 관통하는 중공부를 구비하는 보빈; 상기 중공부에 삽입되는 제 1 코어, 상기 제 1 코어와 마주하며 상기 보빈의 제 1 외측면을 따라 배치된 제 2 코어, 및 상기 보빈의 제 1 외측면의 에지에서 절곡된 상기 보빈의 제 2 외측면에 배치되며 상기 제 1 코어와 제 2 코어를 서로 연결하는 제 3 코어를 포함하는 코어부; 상기 제 3 코어와 상기 보빈이 만나는 모서리부에 배치된 가이드부; 및 상기 코어부와 결합된 상기 보빈의 외주면 및 상기 가이드부를 따라 감겨진 테이핑 부재;를 포함한다.
또한, 상기 가이드부는 상기 보빈과 일체로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 코어부를 수용하는 코어 캡부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 코어부는 Ni-Zn계 페라이트 또는 Mn-Zn계 페라이트로 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머는 가이드부를 구비함에 따라, 테이핑 부재의 들뜸을 방지할 수 있어, 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 인버터 트랜스 포머는 코어 캡을 구비함에 따라, 코로나 방전이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 코로나 방전에 의한 제품 불량을 방지할 수 있다.
또한, 상기 인버터 트랜스 포머는 코어 캡을 구비함에 따라, 저렴한 Mn-Zn계 페라이트로 형성된 코어를 적용할 수 있어, 제조 비용을 줄일 수 있다.
또한, 상기 가이드부는 코어 캡에 구비함에 따라 상기 코어가 과도하게 삽입되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 인버터 트랜스 포머의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 인버터 트랜스 포머는 보빈(100), 코어부(110), 코어 캡부(120), 가이드부(130) 및 테이핑 부재(140)를 포함한다.
상기 보빈(100)은 박형화를 위해, 높이에 비해 큰 너비를 가질 수 있다. 예 컨대, 상기 보빈(100)은 직사각형의 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 보빈(100)은 상기 코일과 상기 코어부를 서로 절연시키기 위해 절연 수지로 형성되어 있을 수 있다.
상기 보빈(100)은 상기 보빈(100)을 이루는 몸체의 외주면에 코일을 권선하기 위한 권선부(100a, 100b)와 상기 몸체를 관통하는 중공부(101)를 구비할 수 있다.
상기 권선부(100a, 100b)는 제 1 코일을 권선하는 제 1 권선부(100a)와 상기 제 1 코일과 다른 전압을 갖는 제 2 코일을 권선하는 제 2 권선부(100b)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 권선부(100a)는 상기 보빈(100)의 중앙부에 배치되고, 상기 제 2 권선부(100b)는 상기 제 1 권선부(100a)의 양쪽에 각각 배치될 수 있다. 상기 제 1 권선부(100a)는 권선되는 상기 제 1 코일을 균일하게 분배하기 위한 분할 격벽(105)을 포함할 수 있다.
상기 제 2 권선부(100b)는 상기 제 2 코일을 일정한 간격으로 권선하기 위해 다수의 슬릿(106)을 포함할 수 있다.
이에 더하여, 상기 제 1 권선부(100a)와 상기 제 2 권선부(100b)사이에 격벽(104)이 더 배치될 수 있다. 상기 격벽(104)에 의해서 상기 제 1 권선부(100a)와 상기 제 2 권선부(100b)는 서로 일정 간격을 가지며 이격될 수 있어, 상기 제 1 권선부(100a)와 상기 제 2 권선부(100b)에 각각 권선되는 제 1 및 제 2 코일간의 전압 영향을 최소화할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 상기 제 1 및 제 2 권선부의 배치 및 형태를 한정하는 것은 아니다.
상기 보빈(100)의 양끝단 하부에 각각 지지판(102)이 배치되어 있다. 즉, 상기 지지판(102)은 상기 제 2 권선부(100b)의 하부 끝단부에 배치될 수 있다. 이에 더하여, 상기 지지판(102)은 상기 제 1 권선부(100a)의 하부에 더 배치될 수도 있다. 상기 지지판(102)은 상기 보빈(100)을 평탄하게 지지하여, 상기 보빈(100)을 인쇄회로기판에 안정적으로 실장할 수 있다. 상기 지지판(102)은 상기 보빈(100)을 이루는 몸체와 일체로 이루어질 수 있다.
상기 지지판(102)의 양단부에 각각 단자부(103)가 배치되어 있다. 상기 단자부(103)는 상기 제 1 코일과 연결되어 입력전압을 인가하는 입력단자와 상기 제 2 코일과 연결되어 상기 제 1 코일과 상기 제 2 코일의 권선비에 따라 설정된 출력 전압을 외부로 출력하는 출력단자를 포함할 수 있다.
상기 코어부(110)는 하나의 쌍으로 상기 보빈(100)의 양측을 통해 각각 상기 중공부(101)에 삽입될 수 있다. 이때, 상기 보빈(100)의 양측에 각각 배치된 한쌍의 코어부(110)는 서로 마주보며 결합될 수 있다.
상기 코어부(110)는 상기 중공부에 삽입되는 제 1 코어(111), 상기 제 1 코어(111)와 마주하는 제 2 코어(112), 상기 제 1 및 제 2 코어(111, 112)를 서로 연결하는 제 3 코어(113)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 코어(112)는 상기 보빈(100)의 제 1 외측면을 따라 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 3 코어(113)는 상기 보빈(100)의 제 1 외측면의 에지에서 절곡된 상기 보빈(100)의 제 2 외측면에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제 2 외측면을 통해 상기 보빈(100)의 중공부(101)가 형성될 수 있다. 상기 제 1, 제 2 및 제 3 코어(111, 112, 113)는 일체로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 코어부(110)는 알파벳의 'U'자형 형태를 가질 수 있다.
상기 코어부(110)는 다른 재질에 비해 고투자율, 저손실, 높은 포화자속밀도, 안정성 및 낮은 생산 비용을 갖는 Mn-Zn계 페라이트로 형성될 수 있다. 이때, 상기 Mn-Zn계 페라이트로 형성된 상기 코어부(110)는 절연 저항이 낮다는 문제점이 있다. 이로 인해, 상기 코어부(110)와 상기 단자부(103) 특히, 출력단자사이 또는 상기 코어부(110)와 상기 제 2 코일사이에 코로나 방전이 쉽게 발생할 수 있다.
이때, 상기 코어 캡부(120)는 상기 코어부(110)를 수용함에 따라 상기 코어부(110)와 상기 단자부(103) 특히, 출력단자사이 또는 상기 코어부(110)와 상기 제 2 코일사이의 절연 거리를 확보할 수 있어, 코로나 방전이 일어나는 것을 방지할 수 있다.
상기 코어 캡부(120)는 상기 제 1, 제 2 및 제 3 코어(111, 112, 113)를 각각 수용하는 제 1, 제 2 및 제 3 캡(121, 122, 123)을 포함할 수 있다.
상기 제 1, 제 2 및 제 3 캡(121, 122, 123)의 끝단부는 각각 개구되어 있어, 상기 제 1, 제 2 및 제 3 코어(111, 112, 113)의 끝단부를 각각 노출하는 제 1, 제 2 및 제 3 개구(124, 125, 126)를 가질 수 있다. 더 나아가, 상기 제 1 및 제 2 캡(121, 122)은 각각 상기 제 1 및 제 2 코어(111, 112)의 에지를 노출하도록 형성할 수 있다.
이때, 한쌍의 코어부(110)가 서로 마주하도록 결합할 때, 상기 한쌍의 코어 부(110)가 서로 접촉하는 영역(A)은 상기 코어 캡부(120)로부터 노출된다. 여기서, 상기 한쌍의 코어부(110)가 서로 접촉하는 영역(A)에 접착부재(도면에는 미도시함)를 도포하여 상기 한쌍의 코어부(110)를 서로 접착시킨다. 이로써, 인버터 트랜스 포머가 구동할 때 발생되는 진동에 의해 상기 코어부(110)가 움직이는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제 3 캡(123)에 형성된 제 3 개구(126)를 통해 상기 코어부(110)가 삽입될 수 있다.
상기 제 1 코어(111)를 수용하는 상기 제 1 캡(121)은 상기 제 1 코어(111)와 함께 상기 보빈(100)의 중공부(101)에 삽입될 수 있다. 또한, 상기 제 2 및 제 3 코어(112, 113)를 각각 수용하는 상기 제 2 및 제 3 캡(122, 123)은 상기 제 2 및 제 3 코어(112, 113)와 함께 상기 보빈(100)의 외측면에 배치된다.
이에 따라, 상기 코어부(110)와 함께 코어 캡부(120)가 삽입된 상기 보빈(100)의 외주면은 상기 보빈(100)과 상기 코어 캡부(120), 즉 상기 제 3 캡(123)과 만나는 모서리부에 단차가 형성된다.
한편, 상기 보빈(100)에 상기 코어 캡부(120) 및 상기 코어부(110)를 고정시키기 위해, 상기 코어부(110)와 결합된 상기 보빈(100)의 외주면을 따라 테이핑 부재(140)를 감는다. 즉, 상기 테이핑 부재(140)는 상기 제 2 캡(122)의 외측면, 상기 코어 캡부(120)로부터 노출된 제 3 코어(113)의 끝단부, 상기 보빈(100)의 외측면을 따라 배치된다. 여기서, 상기 테이핑 부재(140)는, 상기 보빈(100)과 상기 제 3 캡(123)이 만나는 모서리부에 형성된 단차에 의해, 상기 보빈(100) 및 상기 코어 캡부(120)의 표면으로부터 들뜰 수 있다.
이때, 상기 가이드부(130)는 상기 테이핑 부재(140)가 들뜨는 영역, 즉 상기 모서리부로부터 돌출되어, 상기 테이핑 부재(140)가 들뜨는 것을 방지한다. 즉, 상기 테이핑 부재(140)는 상기 코어 캡부(120)와 결합된 상기 보빈(100)의 외주면 및 상기 가이드부(130)를 따라 감겨지게 되어, 상기 테이핑 부재(140)가 들뜨는 것을 방지하며 상기 보빈(100)에 상기 코어 캡부(120)와 상기 코어부(110)를 고정시킬 수 있다.
이에 따라, 상기 보빈(100)에 상기 코어 캡부(120) 및 상기 코어부(110)가 안정적으로 고정됨에 따라, 인버터 트랜스 포머에 열충격이 가할지라도 인덕턴스가 변화하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 인버터 트랜스 포머를 인쇄회로기판에 실장하는 리플로우 공정에서 상기 테이핑 부재(140)가 풀리는 것을 방지할 수 있었다.
상기 가이드부(130)는 다양한 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 상기 가이드부(130)의 평면 형태는 삼각형, 사각형, 원형형, 타원형, 마름모형 , 사다리꼴형 및 다각형등일 수 있다.
또한, 상기 가이드부(130)는 상기 코어 캡부(120)와 일체로 형성되어 있을 수 있다.
상기 가이드부(130)는 상기 테이핑 부재(140)의 들뜸 불량을 방지함과 더불어, 상기 가이드부(130)는 상기 코어 캡부(120)가 상기 보빈(100)의 중공부(101)에 과도하게 삽입되거나 상기 코어 캡부(120)가 상기 중공부(101)에 완전하게 삽입되지 않는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머가 가이드부를 구비함에 따라, 코로나 방전이 발생하는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 우수한 특성을 갖지만 절연 저항이 낮아 사용할 수 없었던 Mn-Zn계 페라이트를 사용할 수 있었다.
또한, 상기 코어 캡은 상기 보빈과 만나는 모서리부에 배치되는 가이드부를 구비함에 따라, 테이핑 부재의 들뜸을 방지할 수 있어, 테이핑 불량 및 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
하기 표 1 및 표 2는 가이드부의 형성 여부에 따른 인버터 트랜스 포머의 신뢰성 테스트를 실험한 결과이다.
하기 표 1은 열충격 테스트의 결과를 나타낸 것이다.
가이드부 형성 가이드부 형성하지 않음
실험 갯수 20 20
불량 갯수 0 4
상기 표 1에 있어서, 열충격 테스트는 각 샘플을 영하 40도에서 영상 100도까지 승온시키는 환경에 수백회이상으로 노출시킨 후, 인덕턴스의 변화량을 측정하였다. 이때, 열충격 테스트 전후의 인던턴스 변화량이 10%이상의 차이가 있을 경우, 불량으로 판단하였다.
상기 표 1을 살펴보면, 인버터 트랜스 포머가 가이드부를 구비하였을 경우, 열충격에 따른 불량이 없었다. 즉, 열충격에 따른 불량률이 확연히 줄어듬을 확인할 수 있었다.
하기 표 2는 리플로 공정 테스트의 결과를 나타낸 것이다.
가이드부 형성 가이드부 형성하지 않음
실험 갯수 20 20
불량 갯수 0 2
상기 표 2에 있어서, 리플로 공정 테스트는 각 샘플을 리플로우 공정의 온도 조건, 예컨대 영상 260도의 온도에서 장시간 방치한 후, 인덕턴스의 변화량을 측정하였다. 이때, 리플로우 테스트 전후의 인던턴스 변화량이 10%이상의 차이가 있을 경우, 불량으로 판단하였다.
상기 표 2을 살펴보면, 인버터 트랜스 포머가 가이드부를 구비하였을 경우, 리플로우 공정에 따른 불량이 발생하지 않았다.
따라서, 인버터 트랜스 포머가 테이핑 부재의 들뜸을 방지하기 위한 가이드부를 구비할 경우, 제품의 신뢰성이 향상되는 것을 확인할 수 있었다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 평면도이다.
여기서, 본 발명의 제 2 실시예는 가이드부를 제외하고 앞서 설명한 제 1 실시예와 동일한 구성을 가진다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예는 제 1 실시예와 반복되는 설명은 생략하기로 하며, 이와 동시에 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하기로 한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 인버터 트랜스 포머는 몸체의 외주면에 코일이 권선되는 권선부와 몸체 내부를 관통하는 중공부(101)를 구비하는 보빈(100), 상기 중공부(101)에 일부가 삽입되는 코어부(110), 상기 코어부(110)와 상기 보빈(100)이 만나는 모서리부에 배치된 가이드부(130) 및 상기 코어부(110)와 결합된 상기 보빈(100)의 외주면과 상기 가이드부(130)를 따라 감겨진 테이핑 부재(140)를 포함한다.
상기 코어부(110)의 일부는 상기 보빈(100)의 외측에 더 배치됨에 따라, 상기 코어부(110)가 삽입된 상기 보빈(100)의 외주면은 상기 코어부(110)와 상기 보빈(100)이 만나는 모서리부에 단차가 형성된다. 여기서, 상기 보빈(100)에 상기 코어부(110)를 고정하기 위해, 상기 코어부(110)가 삽입된 상기 보빈(100)의 외주면에 테이핑 부재(140)를 감을 경우, 상기 모서리부에 상기 가이드부(130)를 구비하여, 상기 테이핑 부재(140)가 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 상기 가이드부(130)는 상기 보빈(100)과 일체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 코어부가 별도의 코어 캡부를 요구하지 않을 경우, 상기 가이드부(130)는 상기 보빈(100)과 일체로 형성될 수도 있다.
상기 코어부(110)는 Ni-Zn계 페라이트 또는 Mn-Zn계 페라이트로 형성할 수 있다.
여기서, 상기 코어부(110)가 절연 저항이 낮은 Mn-Zn계 페라이트로 형성될 경우, 상기 인버터 트랜스 포머는 상기 코어부(110)를 수용하는 코어 캡부(120)를 더 포함할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서 인버터 트랜스 포머는 코어부(110)가 삽입된 보빈(100)의 외주면에 형성된 단차에 가이드부(130)를 구비하여 테이핑 부재(140)의 들뜸을 방지함으로써, 인버터 트랜스 포머의 신뢰성을 향상시킬수 있다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 코어 캡부의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 평면도이다.
여기서, 본 발명의 제 3 실시예는 가이드부 및 보빈을 제외하고 앞서 설명한 제 2 실시예와 동일한 구성을 가진다. 따라서, 본 발명의 제 3 실시예는 제 2 실시예와 반복되는 설명은 생략하기로 하며, 이와 동시에 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하기로 한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 인버터 트랜스 포머는 병렬적으로 적어도 2개 이상으로 배열된 보빈, 예컨대 제 1 및 제 2 보빈(300a, 300b)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제 1 및 제 2 보빈(300a, 300b)은 각각 몸체를 관통하는 중공부와 코일이 권선되기 위한 권선부를 구비할 수 있다. 이에 더하여, 상기 제 1 및 제 2 보빈(300a, 300b)의 양끝 하단부에 각각 지지판(302)과 전원을 입력 및 출력할 수 있는 단자부(301)를 구비할 수 있다.
여기서, 인버터 트랜스 포머는 상기 제 1 및 제 2 보빈(300a, 300b)의 각 중공부에 삽입된 코어부(310)를 포함한다. 이때, 상기 코어부(310)의 일부는 상기 제 1 및 제 2 보빈(300a, 300b) 사이에 더 배치된다. 여기서, 상기 코어부(310)는 알파벳 'E'자형의 형태를 가질 수 있다.
또한, 인버터 트랜스 포머는 코어부(310)를 수용하기 위한 코어 캡부(320)를 더 구비할 수 있다.
이때, 인버터 트랜스 포머가 제 1 및 제 2 보빈(300a, 300b)을 구비할 경우에도 상기 코어부(310)가 결합된 제 1 및 제 2 보빈(300a, 300b)의 양측 모서리부에 단차가 형성될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 보빈(300a, 300b)에 상기 코어부(310)을 고정하기 위해 테이핑 부재(140)를 감을 경우, 상기 단차에서 테이핑 부재(140)가 들뜰 수 있으므로, 상기 제 1 및 제 2 보빈(300a, 300b)의 양측 모서리부에 각각 가이드부(330)를 구비한다. 이때, 상기 테이핑 부재(140)는 상기 가이드부와 접촉함에 따라, 상기 테이핑 부재(140)의 들뜸에 따른 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
여기서, 상기 가이드부(330)는 상기 코어 캡부(320) 또는 상기 보빈(310a, 310b) 중 어느 하나와 일체로 이루어질 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서 인버터 트랜스 포머가 보빈을 2개 또는 그 이상으로 구비하였을 경우에도 코어부가 결합된 보빈의 외주면에 형성된 단차부에 가이드부를 구비하여, 테이핑 부재의 들뜸을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 코어 캡부의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인버터 트랜스 포머의 평면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 보빈 101 : 중공부
102 : 지지판 103 : 단자부
110, 310 : 코어 120, 320 : 코어 캐부
130, 330 : 가이드부 140 : 테이핑 부재
300a : 제 1 보빈 300b : 제 2 보빈

Claims (13)

  1. 몸체의 외주면에 코일이 권선되는 권선부와 상기 몸체 내부를 관통하는 중공부를 구비하는 보빈;
    상기 중공부에 삽입되는 제 1 코어, 상기 제 1 코어와 마주하며 상기 보빈의 제 1 외측면에 배치된 제 2 코어, 및 상기 보빈의 제 1 외측면의 에지에서 절곡된 상기 보빈의 제 2 외측면에 배치되며 상기 제 1 코어와 제 2 코어를 서로 연결하는 제 3 코어를 포함하는 코어부;
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 코어를 각각 수용하는 제 1, 제 2 및 제 3 캡을 포함하는 코어 캡부;
    상기 제 3 캡과 상기 보빈이 만나는 모서리부에 배치된 가이드부; 및
    상기 코어 캡부와 결합된 상기 보빈의 외주면 및 상기 가이드부를 따라 감겨진 테이핑 부재;
    를 포함하는 인버터 트랜스 포머.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 코어 캡부와 일체로 이루어진 인버터 트랜스 포머.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보빈의 하단부에 배치된 지지판을 더 포함하는 인버터 트랜스 포머.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 캡은 각각 상기 제 1 및 제 2 코어의 에지를 노출하는 인버터 트랜스 포머.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어부는 한쌍으로 상기 보빈의 양측을 통해 각각 삽입되어 서로 마주하며,
    상기 인버터 트랜스 포머는 상기 한쌍의 코어부를 서로 접착하여 고정하는 접착부재를 더 포함하는 인버터 트랜스 포머.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 보빈과 일체로 이루어진 인버터 트랜스 포머.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어부는 알파벳의 'U'자형 또는 'E'자형의 형태를 갖는 인버터 트랜스 포머.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 보빈은 한개 또는 병렬적으로 2개 이상 배치된 인버터 트랜스 포머.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어부는 Mn-Zn계 페라이트를 포함하는 인버터 트랜스 포머.
  10. 몸체 외주면에 코일이 권선되는 권선부와 상기 몸체 내부를 관통하는 중공부를 구비기 중공부에 삽입되는 하는 보빈;
    상제 1 코어, 상기 제 1 코어와 마주하며 상기 보빈의 제 1 외측면을 따라 배치된 제 2 코어, 및 상기 보빈의 제 1 외측면의 에지에서 절곡된 상기 보빈의 제 2 외측면에 배치되며 상기 제 1 코어와 제 2 코어를 서로 연결하는 제 3 코어를 포함하는 코어부
    상기 제 3 코어와 상기 보빈이 만나는 모서리부에 배치된 가이드부; 및
    상기 코어부와 결합된 상기 보빈의 외주면 및 상기 가이드부를 따라 감겨진 테이핑 부재;
    를 포함하는 인버터 트랜스 포머.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 보빈과 일체로 이루어진 인버터 트랜스 포머.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 코어부를 수용하는 코어 캡부를 더 포함하는 인버터 트랜스 포머.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 코어부는 Ni-Zn계 페라이트 또는 Mn-Zn계 페라이트를 포함하는 인버터 트랜스 포머.
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