JPH09213548A - 非接触コネクタ - Google Patents
非接触コネクタInfo
- Publication number
- JPH09213548A JPH09213548A JP8014095A JP1409596A JPH09213548A JP H09213548 A JPH09213548 A JP H09213548A JP 8014095 A JP8014095 A JP 8014095A JP 1409596 A JP1409596 A JP 1409596A JP H09213548 A JPH09213548 A JP H09213548A
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- JP
- Japan
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- core
- contact connector
- electromagnetic coupling
- substrate
- board
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁結合部分を小さくでき、位置決めが容易
であること。 【解決手段】 接続体８は電磁結合部分を有し、該電磁
結合部分は、基板３と、該基板３に形成した穴６と、該
穴６の回りにかつ前記基板３に設けたコイルパターン２
と、閉磁路を形成するためのコア１とによって構成され
ており、前記コア１は、前記穴６に嵌め合わされてい
る。
であること。 【解決手段】 接続体８は電磁結合部分を有し、該電磁
結合部分は、基板３と、該基板３に形成した穴６と、該
穴６の回りにかつ前記基板３に設けたコイルパターン２
と、閉磁路を形成するためのコア１とによって構成され
ており、前記コア１は、前記穴６に嵌め合わされてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁結合部分によ
って閉磁路を形成する非接触コネクタに属する。
って閉磁路を形成する非接触コネクタに属する。
【０００２】
【従来の技術】従来の非接触コネクタは、図４及び図５
に示す接続体１５と、この接続体１５に非接触な状態で
組み合わされる被接続体１６とを有している。接続体１
５及び被接続体１６は、それぞれにプリント回路基板の
ような基板１３と、この基板１３に設けた導体である複
数のコイルパターン（プリントコイル）１２とを有して
いる。
に示す接続体１５と、この接続体１５に非接触な状態で
組み合わされる被接続体１６とを有している。接続体１
５及び被接続体１６は、それぞれにプリント回路基板の
ような基板１３と、この基板１３に設けた導体である複
数のコイルパターン（プリントコイル）１２とを有して
いる。
【０００３】この非接触コネクタでは、図５に示したよ
うに、接続体１５及び被接続体１６のそれぞれに複数の
コイルパターン１２を有する基板１３を用意し、一方の
基板１３のコイルパターン１２に他方の基板１３に設け
られているコイルパターン１２が一対一に対向するよう
に非接触状態に重ねて電磁結合を行うように構成されて
いる。
うに、接続体１５及び被接続体１６のそれぞれに複数の
コイルパターン１２を有する基板１３を用意し、一方の
基板１３のコイルパターン１２に他方の基板１３に設け
られているコイルパターン１２が一対一に対向するよう
に非接触状態に重ねて電磁結合を行うように構成されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
非接触コネクタは、閉磁路がなく漏れ磁束が大きいこと
から結合係数が小さいという問題がある。
非接触コネクタは、閉磁路がなく漏れ磁束が大きいこと
から結合係数が小さいという問題がある。
【０００５】また、このような非接触コネクタに閉磁路
を形成するようにした場合には、電磁結合部分が大きく
なってしまうという問題がある。さらには、電磁結合さ
せるときの接続体１５及び被接続体１６のそれぞれの基
板１３における位置決めは、ハウジング等により構成し
なければならないという問題がある。例えば、図５に示
した２枚の基板１３による電磁結合状態では、上下のコ
イルパターン１２同士の位置を合わせるのに接続体１５
を固定した後に、被接続体１６をスライドさせながら位
置合わせを行っているため、所望の位置で被接続体１６
のスライドを規制するために接続体１５の先端にストッ
パーを設ける必要がある。
を形成するようにした場合には、電磁結合部分が大きく
なってしまうという問題がある。さらには、電磁結合さ
せるときの接続体１５及び被接続体１６のそれぞれの基
板１３における位置決めは、ハウジング等により構成し
なければならないという問題がある。例えば、図５に示
した２枚の基板１３による電磁結合状態では、上下のコ
イルパターン１２同士の位置を合わせるのに接続体１５
を固定した後に、被接続体１６をスライドさせながら位
置合わせを行っているため、所望の位置で被接続体１６
のスライドを規制するために接続体１５の先端にストッ
パーを設ける必要がある。
【０００６】さらに、複数のプリントコイルのようなコ
イルパターン１２によって電磁結合部分を形成した場合
には、どうしても電磁結合部分の面積が大きくなってし
まうという問題がある。
イルパターン１２によって電磁結合部分を形成した場合
には、どうしても電磁結合部分の面積が大きくなってし
まうという問題がある。
【０００７】それ故に本発明の課題は、電磁結合部を小
さくできるとともに、接続体に対する被接続体の位置決
めが容易にできる非接触コネクタを提供することにあ
る。
さくできるとともに、接続体に対する被接続体の位置決
めが容易にできる非接触コネクタを提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、被接続
体に対して非接触状態で電磁結合を行う接続体を有する
非接触コネクタにおいて、前記接続体は電磁結合部分を
有し、該電磁結合部分は、基板と、該基板に形成した穴
と、該穴の回りにかつ前記基板に設けたコイルパターン
と、閉磁路を形成するためのコアとによって構成されて
おり、前記コアは、前記穴に嵌め合わされていることを
特徴とする非接触コネクタが得られる。
体に対して非接触状態で電磁結合を行う接続体を有する
非接触コネクタにおいて、前記接続体は電磁結合部分を
有し、該電磁結合部分は、基板と、該基板に形成した穴
と、該穴の回りにかつ前記基板に設けたコイルパターン
と、閉磁路を形成するためのコアとによって構成されて
おり、前記コアは、前記穴に嵌め合わされていることを
特徴とする非接触コネクタが得られる。
【０００９】また、本発明によれば、前記被接続体と前
記接続体とは同形状をなしていることを特徴とする非接
触コネクタが得られる。
記接続体とは同形状をなしていることを特徴とする非接
触コネクタが得られる。
【００１０】また、本発明によれば、前記接続体に対し
て前記被接続体を平行方向にスライドさせて結合させる
ときに、前記コイルが対向した位置で前記コアの端が互
いに一致した位置に位置決めされることを特徴とする非
接触コネクタが得られる。
て前記被接続体を平行方向にスライドさせて結合させる
ときに、前記コイルが対向した位置で前記コアの端が互
いに一致した位置に位置決めされることを特徴とする非
接触コネクタが得られる。
【００１１】また、本発明によれば、前記コアは、基部
と、該基部の一面上にのびかつ前記穴に嵌め込まれる柱
部とを有していることを特徴とする非接触コネクタが得
られる。
と、該基部の一面上にのびかつ前記穴に嵌め込まれる柱
部とを有していることを特徴とする非接触コネクタが得
られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１乃至図３は本発明の非接触コ
ネクタの一実施の形態例を示している。図１乃至図３を
参照して、非接触コネクタは、板状の接続体８と、この
接続体８に非接触状態で組み合わされる板状の被接続体
９とを有している。接続体８及び被接続体９はそれぞれ
にプリント回路基板のような基板３と、この基板３の一
縁側に設けられている導体である複数の円形状コイルパ
ターン（導体によるプリントが施されているコイル）２
と、基板３の一側縁に設けられているフェライトコアの
ような側面略Ｌ字形状のコア１とを有している。
ネクタの一実施の形態例を示している。図１乃至図３を
参照して、非接触コネクタは、板状の接続体８と、この
接続体８に非接触状態で組み合わされる板状の被接続体
９とを有している。接続体８及び被接続体９はそれぞれ
にプリント回路基板のような基板３と、この基板３の一
縁側に設けられている導体である複数の円形状コイルパ
ターン（導体によるプリントが施されているコイル）２
と、基板３の一側縁に設けられているフェライトコアの
ような側面略Ｌ字形状のコア１とを有している。
【００１３】基板３の一縁側の近傍には、複数のコア１
を一対一に嵌め込むための複数の穴６が形成されてい
る。コイルパターン２は各穴６の回りに位置している。
さらに、コア１は、平坦な板状を呈している基部１ａ
と、このコア基部１ａの一端側の一面上にのびている柱
部１ｂとを有している。
を一対一に嵌め込むための複数の穴６が形成されてい
る。コイルパターン２は各穴６の回りに位置している。
さらに、コア１は、平坦な板状を呈している基部１ａ
と、このコア基部１ａの一端側の一面上にのびている柱
部１ｂとを有している。
【００１４】基板３にはコア１の柱部（円柱部）１ｂが
嵌め込まれる寸法の穴６をコイルパターン２の中心に位
置するように設けてある。コア１の基部１ａは、基板３
とほぼ平行にかつ基板３の縁よりも外にのびている。コ
ア１を穴６に嵌め込んだ後、基板３の一方面上に樹脂な
どの絶縁部材４が固着される。
嵌め込まれる寸法の穴６をコイルパターン２の中心に位
置するように設けてある。コア１の基部１ａは、基板３
とほぼ平行にかつ基板３の縁よりも外にのびている。コ
ア１を穴６に嵌め込んだ後、基板３の一方面上に樹脂な
どの絶縁部材４が固着される。
【００１５】この非接触コネクタでは、図１に示したよ
うに、基板３のそれぞれに複数のコア１、複数のコイル
パターン２、及び絶縁部材４を有する接続体８と被接続
体９とによって電磁結合部分が構成される。接続体８も
しくは被接続体９の相対するコア１によって閉磁路を形
成している。この際、接続体８側のコア１の柱部１ｂ
は、被接続部９側のコア１の基部１ａに対向している。
また、接続体８側の基部１ａは、被接続部９側のコア１
の柱部１ｂに対向している。
うに、基板３のそれぞれに複数のコア１、複数のコイル
パターン２、及び絶縁部材４を有する接続体８と被接続
体９とによって電磁結合部分が構成される。接続体８も
しくは被接続体９の相対するコア１によって閉磁路を形
成している。この際、接続体８側のコア１の柱部１ｂ
は、被接続部９側のコア１の基部１ａに対向している。
また、接続体８側の基部１ａは、被接続部９側のコア１
の柱部１ｂに対向している。
【００１６】このように電磁結合部分に閉磁路が形成す
ることによって、電磁結合部分が小さく設計することが
可能であり、電磁結合部分が小さく構成されることから
非接触コネクタ全体の大きさが小さな構造体となる。
ることによって、電磁結合部分が小さく設計することが
可能であり、電磁結合部分が小さく構成されることから
非接触コネクタ全体の大きさが小さな構造体となる。
【００１７】また、接続体８及び被接続体９は、これら
を同一のコア２つを１組として閉磁路を構成すると、雌
雄同体の非接触コネクタとすることができる。また、他
の構成としては、コイルパターン２をＦＰＣ（フレキシ
ブル・プリンテッド・サーキット）で形成するしてもよ
い。さらに、接続体８及び被接続体９との電磁結合状態
では、上下のコイルパターン２の位置を合わせるには、
コイルパターン２同士の位置決めを行うときに基板３の
先端がコイル１の先端に合わさる位置が所望の位置とす
る。
を同一のコア２つを１組として閉磁路を構成すると、雌
雄同体の非接触コネクタとすることができる。また、他
の構成としては、コイルパターン２をＦＰＣ（フレキシ
ブル・プリンテッド・サーキット）で形成するしてもよ
い。さらに、接続体８及び被接続体９との電磁結合状態
では、上下のコイルパターン２の位置を合わせるには、
コイルパターン２同士の位置決めを行うときに基板３の
先端がコイル１の先端に合わさる位置が所望の位置とす
る。
【００１８】
【発明の効果】以上、実施の形態例によって説明したよ
うに、本発明の非接触コネクタによると、電磁結合部に
コアで閉磁路を形成することによって、電磁結合部分を
小さくでき、コアを多数に構成した場合にも非接触コネ
クタ全体の大きさを小さくすることができる。
うに、本発明の非接触コネクタによると、電磁結合部に
コアで閉磁路を形成することによって、電磁結合部分を
小さくでき、コアを多数に構成した場合にも非接触コネ
クタ全体の大きさを小さくすることができる。
【００１９】また、同一のコア２つを１組として閉磁路
を構成することによって、雌雄同体の非接触コネクタと
することができる。
を構成することによって、雌雄同体の非接触コネクタと
することができる。
【００２０】さらに、接続体及び被接続体との上下のコ
イルパターンの位置を合わせるには、コイルパターン同
士の位置決めを行うときに基板の先端がコイルの先端に
合わさる位置が所望の位置とすることができるため位置
決めが容易となる。
イルパターンの位置を合わせるには、コイルパターン同
士の位置決めを行うときに基板の先端がコイルの先端に
合わさる位置が所望の位置とすることができるため位置
決めが容易となる。
【図１】本発明の非接触コネクタにおける電磁結合状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】図１の非接触コネクタの接続体を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】図２の接続体の分解斜視図である。
【図４】従来の非接触コネクタにおける一方の接続体を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】図４の非接触コネクタにおける接続体と被接続
体との電磁結合状態を示す断面図である。
体との電磁結合状態を示す断面図である。
１ コア １ａ 基部 １ｂ 柱部 ２，１２ コイルパターン ３，１３ 基板 ４ 絶縁部材 ６ 穴 ８，１５ 接続体 ９，１６ 被接続体
Claims (4)
- 【請求項１】 被接続体に対して非接触状態で電磁結合
を行う接続体を有する非接触コネクタにおいて、前記接
続体は電磁結合部分を有し、該電磁結合部分は、基板
と、該基板に形成した穴と、該穴の回りにかつ前記基板
に設けたコイルパターンと、閉磁路を形成するためのコ
アとによって構成されており、前記コアは、前記穴に嵌
め合わされていることを特徴とする非接触コネクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載の非接触コネクタにおい
て、前記被接続体と前記接続体とは同形状をなしている
ことを特徴とする非接触コネクタ。 - 【請求項３】 請求項１記載の非接触コネクタにおい
て、前記接続体に対して前記被接続体を平行方向にスラ
イドさせて結合させるときに、前記コイルが対向した位
置で前記コアの端が互いに一致した位置に位置決めされ
ることを特徴とする非接触コネクタ。 - 【請求項４】 請求項１記載の非接触コネクタにおい
て、前記コアは、基部と、該基部の一面上にのびかつ前
記穴に嵌め込まれる柱部とを有していることを特徴とす
る非接触コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8014095A JPH09213548A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 非接触コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8014095A JPH09213548A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 非接触コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09213548A true JPH09213548A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=11851563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8014095A Withdrawn JPH09213548A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 非接触コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09213548A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210195742A1 (en) | 2013-08-06 | 2021-06-24 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Industrial control system cable |
| JP2021185620A (ja) * | 2011-12-30 | 2021-12-09 | ベドロック・オートメーション・プラットフォームズ・インコーポレーテッド | バックプレーンおよびシステム |
| US11537157B2 (en) | 2013-08-06 | 2022-12-27 | Bedrock Automation Platforms, Inc. | Secure power supply for an industrial control system |
| US11658519B2 (en) | 2011-12-30 | 2023-05-23 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Electromagnetic connector for an Industrial Control System |
| US11688549B2 (en) | 2011-12-30 | 2023-06-27 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Electromagnetic connector for an industrial control system |
| US11722495B2 (en) | 2013-08-06 | 2023-08-08 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Operator action authentication in an industrial control system |
| US11899604B2 (en) | 2011-12-30 | 2024-02-13 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Input/output module with multi-channel switching capability |
| US11967839B2 (en) | 2011-12-30 | 2024-04-23 | Analog Devices, Inc. | Electromagnetic connector for an industrial control system |
| US11977622B2 (en) | 2013-08-06 | 2024-05-07 | Analog Devices, Inc. | Authentication between industrial elements in an industrial control system |
| US12019575B2 (en) | 2011-12-30 | 2024-06-25 | Analog Devices, Inc. | Switch fabric having a serial communications interface and a parallel communications interface |
| US12032675B2 (en) | 2013-08-06 | 2024-07-09 | Analog Devices, Inc. | Secure industrial control system |
| US12061685B2 (en) | 2011-12-30 | 2024-08-13 | Analog Devices, Inc. | Image capture devices for a secure industrial control system |
| US12120819B2 (en) | 2014-07-07 | 2024-10-15 | Analog Devices, Inc. | Industrial control system cable |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP8014095A patent/JPH09213548A/ja not_active Withdrawn
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12019575B2 (en) | 2011-12-30 | 2024-06-25 | Analog Devices, Inc. | Switch fabric having a serial communications interface and a parallel communications interface |
| US11688549B2 (en) | 2011-12-30 | 2023-06-27 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Electromagnetic connector for an industrial control system |
| US12061685B2 (en) | 2011-12-30 | 2024-08-13 | Analog Devices, Inc. | Image capture devices for a secure industrial control system |
| US11658519B2 (en) | 2011-12-30 | 2023-05-23 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Electromagnetic connector for an Industrial Control System |
| US11899604B2 (en) | 2011-12-30 | 2024-02-13 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Input/output module with multi-channel switching capability |
| US11967839B2 (en) | 2011-12-30 | 2024-04-23 | Analog Devices, Inc. | Electromagnetic connector for an industrial control system |
| JP2021185620A (ja) * | 2011-12-30 | 2021-12-09 | ベドロック・オートメーション・プラットフォームズ・インコーポレーテッド | バックプレーンおよびシステム |
| US11966349B2 (en) | 2011-12-30 | 2024-04-23 | Analog Devices, Inc. | Electromagnetic connector for for an industrial control system |
| US11960312B2 (en) | 2013-08-06 | 2024-04-16 | Analog Devices, Inc. | Secure power supply for an industrial control system |
| US11722495B2 (en) | 2013-08-06 | 2023-08-08 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Operator action authentication in an industrial control system |
| US11700691B2 (en) | 2013-08-06 | 2023-07-11 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Industrial control system cable |
| US11977622B2 (en) | 2013-08-06 | 2024-05-07 | Analog Devices, Inc. | Authentication between industrial elements in an industrial control system |
| US20210195742A1 (en) | 2013-08-06 | 2021-06-24 | Bedrock Automation Platforms Inc. | Industrial control system cable |
| US12032675B2 (en) | 2013-08-06 | 2024-07-09 | Analog Devices, Inc. | Secure industrial control system |
| US11537157B2 (en) | 2013-08-06 | 2022-12-27 | Bedrock Automation Platforms, Inc. | Secure power supply for an industrial control system |
| US12120819B2 (en) | 2014-07-07 | 2024-10-15 | Analog Devices, Inc. | Industrial control system cable |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030401 |