JPH02148705A - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
- Publication number
- JPH02148705A JPH02148705A JP30135288A JP30135288A JPH02148705A JP H02148705 A JPH02148705 A JP H02148705A JP 30135288 A JP30135288 A JP 30135288A JP 30135288 A JP30135288 A JP 30135288A JP H02148705 A JPH02148705 A JP H02148705A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- base
- coil
- polymer
- inductance element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 31
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、DC−DCコンバータ等のスイッチング電源
装置における電カドランスやコイルとして好適なインダ
クタンス素子の構成に関するものである。
装置における電カドランスやコイルとして好適なインダ
クタンス素子の構成に関するものである。
近時、電子機器が小型軽量化されるのに伴い、インダク
タンス素子についても、小型で薄形、低背形の面接続タ
イプのものが要求されている。特に、携帯用電子機器の
電源装置などには薄形のトランスやコイルが強く要求さ
れる。
タンス素子についても、小型で薄形、低背形の面接続タ
イプのものが要求されている。特に、携帯用電子機器の
電源装置などには薄形のトランスやコイルが強く要求さ
れる。
従来の面接続型インダクタンス素子としては、例えば第
7図に示すようなものがある。これは、コ字形の磁性コ
ア1の凹部にコイル2を巻回し、その端末をコア1の脚
部1aの下面に設けた電極3に半田付は接続するもので
ある。
7図に示すようなものがある。これは、コ字形の磁性コ
ア1の凹部にコイル2を巻回し、その端末をコア1の脚
部1aの下面に設けた電極3に半田付は接続するもので
ある。
このような構成によると、きわめて小型で薄形のインダ
クタンス素子を得られる利点がある。しかし、プリント
基板の配線パターンにコア1の下面が固定されているの
で、温度変化に弱い欠点がある。すなわち、コア1とプ
リント基板の熱膨張率が異なるため、高温と低温が繰り
返されるような環境下では、プリント基板の配線パター
ンの剥がれやコア1の破損を生じる問題があった。また
自動巻線機を使ってコイル2を巻回しようとした場合、
コア1の平坦な側面全体をチャックで保持することにな
るが、このとき電極3がチャックに隠れてしまい、巻線
しながら同時にコイル2の端末を電極3に接続すること
は出来なかった。
クタンス素子を得られる利点がある。しかし、プリント
基板の配線パターンにコア1の下面が固定されているの
で、温度変化に弱い欠点がある。すなわち、コア1とプ
リント基板の熱膨張率が異なるため、高温と低温が繰り
返されるような環境下では、プリント基板の配線パター
ンの剥がれやコア1の破損を生じる問題があった。また
自動巻線機を使ってコイル2を巻回しようとした場合、
コア1の平坦な側面全体をチャックで保持することにな
るが、このとき電極3がチャックに隠れてしまい、巻線
しながら同時にコイル2の端末を電極3に接続すること
は出来なかった。
プリント基板の伸び縮みによるストレスをコアに直接伝
えないようにした従来の面接続型インダクタンス素子の
構成例を第8図と第9図に示す。
えないようにした従来の面接続型インダクタンス素子の
構成例を第8図と第9図に示す。
第8図のものは、絶縁材からなる縦型のボビン4にコイ
ル2を巻回し、ボビン4の孔4aにコア1を挿入すると
ともに、コア1と第2の磁性コア5とで閉磁路を形成し
ており、端子6を植設したベース7がコア1の下面に固
定されている。
ル2を巻回し、ボビン4の孔4aにコア1を挿入すると
ともに、コア1と第2の磁性コア5とで閉磁路を形成し
ており、端子6を植設したベース7がコア1の下面に固
定されている。
一方、第9図に示すものは、端子6を植設した“横型の
ボビン4にコイル2を巻回し、ボビン4の孔4aの両側
から二つのコア1.5を挿入して、コア1とコア5とで
閉磁路を形成している。
ボビン4にコイル2を巻回し、ボビン4の孔4aの両側
から二つのコア1.5を挿入して、コア1とコア5とで
閉磁路を形成している。
これらのインダクタンス素子の場合は、プリント基板の
伸縮が合成樹脂製のベース7あるいはボビン4を介して
コア1に伝わるため、前述したようなコア破損等の問題
は起こらない。ところが、ボビン4に巻回したコイル2
の中にコア1やコア5を挿入する構成なので、小型で低
背形という条件の下で、コイル内のコアの断面積を充分
に大きくとることは困難である。このため、大きな電磁
エネルギーを蓄積できるインダクタンス素子を得られな
いという欠点があった。また、コアの断面積が小さ(厚
みが薄くなればなるほどコアが破損し易くなり、インダ
クタンス素子の製造中の取り扱いに注意を払う必要があ
り厄介であった。
伸縮が合成樹脂製のベース7あるいはボビン4を介して
コア1に伝わるため、前述したようなコア破損等の問題
は起こらない。ところが、ボビン4に巻回したコイル2
の中にコア1やコア5を挿入する構成なので、小型で低
背形という条件の下で、コイル内のコアの断面積を充分
に大きくとることは困難である。このため、大きな電磁
エネルギーを蓄積できるインダクタンス素子を得られな
いという欠点があった。また、コアの断面積が小さ(厚
みが薄くなればなるほどコアが破損し易くなり、インダ
クタンス素子の製造中の取り扱いに注意を払う必要があ
り厄介であった。
本発明は、プリント基板の伸縮による応力をコアに直接
伝えない構成で、かつ大きな電磁エネルギーを蓄積でき
る低背形のインダクタンス素子を提供することを目的と
する。
伝えない構成で、かつ大きな電磁エネルギーを蓄積でき
る低背形のインダクタンス素子を提供することを目的と
する。
また本発明は、構成部品同士の位置合わせが簡単に行え
、かつ自動巻線機でコイルを巻回する際に、巻線される
側の部材の中央の位置をチャックによって正確に支持で
き、しかもコイル巻線と同時に端子への接続が可能なイ
ンダクタンス素子を提供することを目的とする。
、かつ自動巻線機でコイルを巻回する際に、巻線される
側の部材の中央の位置をチャックによって正確に支持で
き、しかもコイル巻線と同時に端子への接続が可能なイ
ンダクタンス素子を提供することを目的とする。
本発明によるインダクタンス素子は、コ字形の絶縁材か
らなるベースの上に板状のコアを重ねて形成した重合体
にコイルを巻回し、ベースに植設した端子にコイルの端
末を接続するとともに、重合体の両側面に切欠部又は突
出部を設けた構成を特徴とする。
らなるベースの上に板状のコアを重ねて形成した重合体
にコイルを巻回し、ベースに植設した端子にコイルの端
末を接続するとともに、重合体の両側面に切欠部又は突
出部を設けた構成を特徴とする。
第1図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
分解斜視図、第2図は斜視図、第3図は正面断面図であ
る。
分解斜視図、第2図は斜視図、第3図は正面断面図であ
る。
これらの図において、10は下方に突出した端子取付部
12を両端部に備えたコ字形の合成樹脂からなるベース
である。それぞれの端子取付部12には面接続型の端子
20を植設しである。ベース10の上には平板状のコア
30が載置してあり、コア30の上には、さらにポリエ
ステル又はシリコーンゴム等からなる薄いシート状の絶
縁スペーサ40が載置しである。そして、これらのベー
ス10とコア30、スペーサ40とで重合体50を形成
している。
12を両端部に備えたコ字形の合成樹脂からなるベース
である。それぞれの端子取付部12には面接続型の端子
20を植設しである。ベース10の上には平板状のコア
30が載置してあり、コア30の上には、さらにポリエ
ステル又はシリコーンゴム等からなる薄いシート状の絶
縁スペーサ40が載置しである。そして、これらのベー
ス10とコア30、スペーサ40とで重合体50を形成
している。
重合体50の端子取付部12側の両側面には、それぞれ
切欠部52.54が形成しである。そして、重合体50
にはコイル60を巻回し、その端末62は半田付は又は
溶接などの手段で端子20に接続しである。
切欠部52.54が形成しである。そして、重合体50
にはコイル60を巻回し、その端末62は半田付は又は
溶接などの手段で端子20に接続しである。
スペーサ40の上には、ベース10と略同形のコ字形の
第2のコア70の脚部72を突き合わせて固定して閉磁
路を形成している。80は重合体50とコア70を接合
する接着剤である。
第2のコア70の脚部72を突き合わせて固定して閉磁
路を形成している。80は重合体50とコア70を接合
する接着剤である。
このインダクタンス素子の組立は例えば次のようにして
行う。先ず、端子20をインサート成型したベース10
の上に、コア30及びスペーサ40を接着剤等で仮り止
めしながら順次載置して固定し、重合体50を作り上げ
る。この接着剤は薄いコア30に応力が加わって破損し
たりしないよう、コア30の中央部など適当な場所を選
んで施せばよく、コア30の全面をベースに貼りつける
必要はない。
行う。先ず、端子20をインサート成型したベース10
の上に、コア30及びスペーサ40を接着剤等で仮り止
めしながら順次載置して固定し、重合体50を作り上げ
る。この接着剤は薄いコア30に応力が加わって破損し
たりしないよう、コア30の中央部など適当な場所を選
んで施せばよく、コア30の全面をベースに貼りつける
必要はない。
次いで、重合体50の両端を図示しない巻線機のチャッ
クで挟んで保持してコイル60を巻回し、その端末62
を端子20に接続固定する。この後、スペーサ40の上
にコア70を載置した状態で接着剤80を塗布し硬化さ
せ完成する。
クで挟んで保持してコイル60を巻回し、その端末62
を端子20に接続固定する。この後、スペーサ40の上
にコア70を載置した状態で接着剤80を塗布し硬化さ
せ完成する。
なお、スペーサ40はコア30の上面に印刷によって形
成してもよい。また、コア30とコア70の材料として
は、バルク状のフェライト等に限らず、パーマロイなど
の磁性薄膜を絶縁層を介して多層に積層したものを用い
ることができる。
成してもよい。また、コア30とコア70の材料として
は、バルク状のフェライト等に限らず、パーマロイなど
の磁性薄膜を絶縁層を介して多層に積層したものを用い
ることができる。
重合体50を組み立てる際に、ベース10とコア30と
スペーサ40の位置を揃える必要がある。このインダク
タンス素子は、重合体50の両側面にそれぞれ切欠部5
2.54を形成しであるので、この整列作業を能率よく
行うのに有利である。切欠部52.54は、重合体50
として合体する前のベース10及びコア30、スペーサ
40にそれぞれ形成しておくようにする。そうすれば、
両端の二つの切欠部52.54に位置合わせ用の部材(
図示せず)を噛み合わせながら、ベース10の上にコア
30とスペーサ40を順次積み重ねることにより、これ
ら三つの部品の位置合わせを容易に行うことができる。
スペーサ40の位置を揃える必要がある。このインダク
タンス素子は、重合体50の両側面にそれぞれ切欠部5
2.54を形成しであるので、この整列作業を能率よく
行うのに有利である。切欠部52.54は、重合体50
として合体する前のベース10及びコア30、スペーサ
40にそれぞれ形成しておくようにする。そうすれば、
両端の二つの切欠部52.54に位置合わせ用の部材(
図示せず)を噛み合わせながら、ベース10の上にコア
30とスペーサ40を順次積み重ねることにより、これ
ら三つの部品の位置合わせを容易に行うことができる。
切欠部52.54は、この他にも重合体50を巻線機の
チャックで挟んで巻線を施す際に重合体50の中央の位
置を検出するのに利用でき、またチャックとの保合保持
自体にも役立てることができる。すなわち、切欠部52
.54にチャックの先端を噛み合わせることで、重合体
50の側面の中央とチャックの回転軸を容易に一致させ
ることができ、かつ端子20の周囲を覆わない構成のチ
ャックを使用できる。このため、コイル60の巻回作業
と端子20への端末62の巻きつけ作業を連続して行う
ことができるものである。
チャックで挟んで巻線を施す際に重合体50の中央の位
置を検出するのに利用でき、またチャックとの保合保持
自体にも役立てることができる。すなわち、切欠部52
.54にチャックの先端を噛み合わせることで、重合体
50の側面の中央とチャックの回転軸を容易に一致させ
ることができ、かつ端子20の周囲を覆わない構成のチ
ャックを使用できる。このため、コイル60の巻回作業
と端子20への端末62の巻きつけ作業を連続して行う
ことができるものである。
重合体50に切欠部52.54を設けたことによる以上
のような効果は、スペーサ40と第2のコア70の無い
第4図のような構成のインダクタンス素子においても得
られる。第4図に示したものはベース10とその上に接
着したコア30とで重合体50を形成したものである。
のような効果は、スペーサ40と第2のコア70の無い
第4図のような構成のインダクタンス素子においても得
られる。第4図に示したものはベース10とその上に接
着したコア30とで重合体50を形成したものである。
前述したような第2のコア70があるインダクタンス素
子の場合は、第3図からも明らかなように切欠部52.
54があることで接着剤80の付着量と付着面積が増し
、重合体50とコア70との接合が補強される効果もあ
る。
子の場合は、第3図からも明らかなように切欠部52.
54があることで接着剤80の付着量と付着面積が増し
、重合体50とコア70との接合が補強される効果もあ
る。
以上の実施例では切欠部52.54を、断面がV形のも
のとしたが、その形状は適宜変更し得るものである。例
えば第5図に示すような断面U形の形状としてもよい。
のとしたが、その形状は適宜変更し得るものである。例
えば第5図に示すような断面U形の形状としてもよい。
また、切欠部52.54を設ける代わりに、例えば第6
図に示すような突出部56.58を設けても、切欠部5
2.54の場合と全く同様な効果が得られる。同一の重
合体50の両側面の一方に切欠部、他方に突出部を設け
た構成としても勿論よい0巻線機のチャックで重合体5
0の側面中央を迅速かつ確実に保持するために、これら
の切欠部52.54や突出部56.58は、重合体50
の側面の中央に配置し、かつ、テーパー面を持った先細
の断面形状とするのが望ましい。さらに、両端の切欠部
52又は突出部56と、切欠部54又は突出部58を異
なる寸法又は形状にしてインダクタンス素子に方向性を
持たせれば、極性を正確に揃えられるなど製造工程での
取り扱いに有利である。
図に示すような突出部56.58を設けても、切欠部5
2.54の場合と全く同様な効果が得られる。同一の重
合体50の両側面の一方に切欠部、他方に突出部を設け
た構成としても勿論よい0巻線機のチャックで重合体5
0の側面中央を迅速かつ確実に保持するために、これら
の切欠部52.54や突出部56.58は、重合体50
の側面の中央に配置し、かつ、テーパー面を持った先細
の断面形状とするのが望ましい。さらに、両端の切欠部
52又は突出部56と、切欠部54又は突出部58を異
なる寸法又は形状にしてインダクタンス素子に方向性を
持たせれば、極性を正確に揃えられるなど製造工程での
取り扱いに有利である。
本発明によるインダクタンス素子は、使用時にプリント
基板とコアの間にベースが介在し、かつ絶縁性ボビンを
用いない構成なので、プリント基板の伸縮による応力が
コアに直接伝わらず、温度変化によるコア割れ等を防止
できる上、薄形化を図りながらコイル内のコアの断面積
を大きくできる利点がある。
基板とコアの間にベースが介在し、かつ絶縁性ボビンを
用いない構成なので、プリント基板の伸縮による応力が
コアに直接伝わらず、温度変化によるコア割れ等を防止
できる上、薄形化を図りながらコイル内のコアの断面積
を大きくできる利点がある。
また、重合体の両側面に切欠部又は突出部を設けること
により、自動巻線機への装着や各部品の位置合わせ等を
簡単に行えるばかりでなく、端子の周囲を覆わない構成
のチャックを使用できるので、コイル巻回作業とその端
末の端子への接続作業が重合体をチャックに保持したま
ま連続して行うことができるなど組立の自動化を容易に
達成できる効果もある。
により、自動巻線機への装着や各部品の位置合わせ等を
簡単に行えるばかりでなく、端子の周囲を覆わない構成
のチャックを使用できるので、コイル巻回作業とその端
末の端子への接続作業が重合体をチャックに保持したま
ま連続して行うことができるなど組立の自動化を容易に
達成できる効果もある。
第1図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
分解斜視図、第2図は斜視図、第3図は正面断面図、第
4図はインダクタンス素子の他の実施例を示す斜視図、
第5図は重合体の第2実施例を示す平面図、第6図は重
合体の第3実施例を示す平面図、第7図はインダクタン
ス素子の従来例を示す斜視図、第8図及び第9図はそれ
ぞれさらに異なる従来例を示す分解斜視図である。
分解斜視図、第2図は斜視図、第3図は正面断面図、第
4図はインダクタンス素子の他の実施例を示す斜視図、
第5図は重合体の第2実施例を示す平面図、第6図は重
合体の第3実施例を示す平面図、第7図はインダクタン
ス素子の従来例を示す斜視図、第8図及び第9図はそれ
ぞれさらに異なる従来例を示す分解斜視図である。
Claims (4)
- (1)下方に突出した端子取付部を両端部に有し該端子
取付部に端子が植設されたコ字形の絶縁材からなるベー
スと、板状のコアとを備え、ベースの上にコアを重ねて
形成した重合体に、コイルを巻回して端子にコイルの端
末を接続するとともに、重合体の両側面に切欠部又は突
出部を設けたことを特徴とするインダクタンス素子。 - (2)下方に突出した端子取付部を両端部に有し該端子
取付部に端子が植設されたコ字形の絶縁材からなるベー
スと、板状の第1のコアと、絶縁性のスペーサと、コ字
形の第2のコアとを備え、ベースの上に第1のコアとス
ペーサを順次積み重ねて重合体を形成し、該重合体にコ
イルを巻回して端子にコイルの端末を接続し、第2のコ
アをスペーサの上に載置して固定するとともに、重合体
の両側面に切欠部又は突出部を設けたことを特徴とする
インダクタンス素子。 - (3)重合体と第2のコアをそれぞれの側面に塗布した
接着剤で接合した請求項2のインダクタンス素子。 - (4)重合体の両側面の切欠部又は突出部が、それぞれ
異なる寸法又は形状である請求項1又は請求項2のイン
ダクタンス素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63301352A JP2729817B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63301352A JP2729817B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | インダクタンス素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02148705A true JPH02148705A (ja) | 1990-06-07 |
JP2729817B2 JP2729817B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=17895833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63301352A Expired - Fee Related JP2729817B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2729817B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH051210U (ja) * | 1991-06-21 | 1993-01-08 | 田淵電機株式会社 | 薄型誘導電磁器 |
JPH0538853U (ja) * | 1991-10-22 | 1993-05-25 | 株式会社トーキン | チヨークコイル |
EP1065680A2 (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Inductance element and manufacturing method thereof, and snubber using thereof |
US7090221B2 (en) | 2002-01-21 | 2006-08-15 | Eagle Industry Co., Ltd. | Seal device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5070425U (ja) * | 1973-10-31 | 1975-06-21 | ||
JPS53104938U (ja) * | 1977-01-31 | 1978-08-23 | ||
JPS59103316A (ja) * | 1982-12-06 | 1984-06-14 | Kijima Musen Kk | 電気巻線部品 |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP63301352A patent/JP2729817B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5070425U (ja) * | 1973-10-31 | 1975-06-21 | ||
JPS53104938U (ja) * | 1977-01-31 | 1978-08-23 | ||
JPS59103316A (ja) * | 1982-12-06 | 1984-06-14 | Kijima Musen Kk | 電気巻線部品 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH051210U (ja) * | 1991-06-21 | 1993-01-08 | 田淵電機株式会社 | 薄型誘導電磁器 |
JPH0538853U (ja) * | 1991-10-22 | 1993-05-25 | 株式会社トーキン | チヨークコイル |
EP1065680A2 (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Inductance element and manufacturing method thereof, and snubber using thereof |
EP1065680A3 (en) * | 1999-06-30 | 2002-03-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Inductance element and manufacturing method thereof, and snubber using thereof |
US6480084B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-11-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Inductance element and manufacturing method thereof, and snubber using thereof |
US7090221B2 (en) | 2002-01-21 | 2006-08-15 | Eagle Industry Co., Ltd. | Seal device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2729817B2 (ja) | 1998-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20020189083A1 (en) | Surface-mount type switching power-supply unit and mounting method for the same | |
US9805856B2 (en) | Coil component and method of manufacturing coil component | |
KR930018769A (ko) | 코어 인덕턴스에 의존하는 회로 소자 및 그 제조 방법 | |
US7091815B2 (en) | Electrical device, transformer, and inductor, and method of manufacturing electrical device | |
US20040088841A1 (en) | Method of manufacturing discrete electronic components | |
JPH06163266A (ja) | 薄型トランス | |
JP2729817B2 (ja) | インダクタンス素子 | |
JPH08107023A (ja) | インダクタンス素子 | |
JP3173654B2 (ja) | インダクタンス素子 | |
JP3437428B2 (ja) | トランス | |
US6138344A (en) | Methods of manufacturing a magnetic device and tool for manufacturing the same | |
JPH02150004A (ja) | インダクタンス素子 | |
JPH0624987Y2 (ja) | インダクタンス素子 | |
JP2510366Y2 (ja) | 薄形トランス | |
JPH0624994Y2 (ja) | 高周波トランス | |
JPH08167531A (ja) | 薄型巻線部品 | |
JP3445072B2 (ja) | シートトランス | |
JPH07249528A (ja) | プレーナ型磁性部品 | |
JPH0631124U (ja) | トランスのコアの組立構造 | |
JPH09219317A (ja) | インダクタンス素子及びその製造方法 | |
JPS5990908A (ja) | 薄型トランスの製造方法 | |
JPH06251962A (ja) | 偏平形変成器 | |
JPH05315152A (ja) | 積層型コイル | |
JPH0672224U (ja) | トランス | |
JPH069113U (ja) | トランス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |