JPH0260203B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、インダクタの製造方法に関し、さ
らに詳しくいうと、コアの両端に金属製の電極端
子が取り付けられたリード線の無いチツプ形のイ
ンダククタの製造方法に関する。

〔従来の技術〕

この種の従来のインダクタは、第７図で示すよ
うに、両端にフランジ２，２を有するドラム状の
コア１と、このフランジ２，２の間の捲線部３に
巻装されたコイル４と、上記コア１の両端に固着
された金属製の電極端子５，５とからなる。コイ
ル４の引出線６，６は、コア１の両端側へ引き出
され、電極端子５，５に半田付等の手段によつて
接続されている。さらに、このコイル４からコア
１のフランジ２，２にわたるインダクタの周面
が、樹脂等による絶縁塗料７で覆われている。

このようなチツプ形のインダクタの製造方法で
は、配線基板の接続用電極への半田付のため、予
め半田付性の良いニツケルメツキ８を施した電極
端子５，５を使用し、これをコア１の両端に設け
た取付穴に嵌め込んで接着している。しかし、ニ
ツケルメツキ８を用いた上記電極端子５，５は、
いわゆる近接効果によるＱの低下を招く。そこで
これを避けるため、コア１と電極端子５，５との
間に、或る程度のギヤツプδを設けることが提案
されている。

これに対し、本件発明者らは、Ｑの低下を招く
ことなくインダクタの小型化を図る手段として、
予め非磁性金属メツキ、特に半田や錫等の低融点
金属メツキを施した銅等の非磁性金属からなる電
極端子５，５を用い、これをコア１の両端面に密
着して固着するインダクタの製造方法を試みた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、予め低融点金属がメツキされた電極端
子５，５をコア１の両端の取付穴に嵌み込んで接
着した場合、絶縁被膜を設ける工程やインダクタ
を配線基板へ取り付ける時等の加熱に際して、電
極端子５，５とコア１の間の低融点金属が溶融
し、電極端子５，５がコア１から外れたり、緩ん
でしまうという問題を生じる。

この発明は、従来のインダクタの製造方法にお
ける上記の問題点を解決するためなされたもの
で、半田付性の向上を図ることができると共に、
電極端子取付後の加熱に際して容易にコアから電
極端子が外れてしまわないインダクタの製造方法
を提供することを目的とする。

〔問題を解決するための手段〕

第１図〜第６図を参照しながら、この発明の構
成を説明すると、まず、電極端子１５，１５から
突出した突起１８，１８を、コア１１の端面に設
けられた取付穴１７，１７に嵌め込んで熱硬化性
樹脂接着剤１９，１９で接着し、これによつて電
極端子１５，１５をコア１１の両端に固着する。
その後電極端子１５，１５の表面に低融点金属メ
ツキ２２を施すと共に、コイル１４を巻装し、そ
の引出線１６，１６を電極端子１５，１５に接続
する。

〔作用〕

この発明によるインダクタの製造方法では、電
極端子１５，１５に低融点金属メツキ２２を施す
前に、予め電極端子１５，１５の突起１８，１８
が取付穴１７，１７に嵌め込んで熱硬化性樹脂接
着剤１９，１９で接着されるため、その後のメツ
キ工程で突起１８，１８と取付穴１７，１７との
間に低融点金属が介在されない。

このため、インダクタが高温にさらされても、
低融点金属の溶融により、電極端子１５，１５が
コア１１から外れたり緩んだりしない。

〔実施例〕

次に、図面を参照しながら、この発明の実施例
について説明する。

この発明では、第１図及び第２図で示すような
コア１１と電極端子１５，１５を使用する。コア
１１は、一般にフエライトの焼結体等の軟質磁性
体で作られ、両端側の径の太いフランジ１２，１
２と、その間の一段径が細くなつた捲線部１３と
からなる。また、このコア１１の両端面には、中
心に取付穴１７，１７が開設されている。電極端
子１５，１５は、銅、アルミニウム、鉛、亜鉛、
金、銀等の非磁性金属からなり、そのフランジ状
の本体の中央から突起１８，１８が突出してい
る。

まず、上記電極端子１５，１５の突起１８，１
８に、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ポリエス
テル、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂を主体とし
た耐熱性のある熱硬化性樹脂接着剤１９，１９を
塗布し、第３図で示すように、突起１８，１８を
コア１１の取付穴１７，１７に嵌め込んで接着す
る。その後、第４図で示すように、電極端子１
５，１５の表面に半田や錫等の低点金属メツキ２
２を施す。

さらに、第５図と第６図で示すように、コア１
１の捲線部１３にコイル１４を巻装し、その引出
線１６，１６をコア１１の両端側に引出し、これ
を半田付２３等の手段によつて電極端子１５，１
５に接続する。

最後に、上記コイル１４からコア１１のフラン
ジ１２，１２にわたつて全周に樹脂等を塗布し、
これを硬化させることによつて、絶縁被膜２０を
形成する。

次に、この発明のより具体的な実施例について
説明する。

第１図及び第２図で示すような形状を有するフ
エライト製のコア１１と、銅製の電極端子１５，
１５を使用し、まずこれらを洗浄し、乾燥した
後、電極端子１５，１５の突起１８，１８にフエ
ノール樹脂を主体とした熱硬化性樹脂接着剤１
９，１９を塗布し、同突起１８，１８をコア１１
の取付穴１７，１７に嵌め込んだ。続いて、上記
熱硬化性樹脂接着剤１９，１９を加熱、硬化させ
ることによつて、第３図で示すように、電極端子
１５，１５をコア１１の両端面に密着させて固着
した。

次に、アルカリ脱脂、水洗、過硫酸アンモニア
希釈液での酸処理等の工程を経た後、電気メツキ
法により、電極端子１５，１５の表面に低融点金
属メツキ２２として、厚み２〜8μｍのフエノー
ルスルホン酸半田メツキを施した。なお、上記半
田メツキは、重量比９：１の割合の錫と鉛からな
る。続いて、ワークを水洗し、100〜150℃の温度
で乾燥した。

次に、コア１１の捲線部１３にコイル１４を巻
装した後、この引出線１６，１６をコア１１の両
端側へ引出し、電極端子１５，１５の周面に添え
て半田付２３した。最後に、コイル１４から電極
端子１５，１５の一部にわたつてエボキシ樹脂と
ブタジエン樹脂からなる塗料を下塗りし、さらに
この上に耐熱性エポキシ樹脂塗料を上塗りし、絶
縁被膜２０を形成した。

こうして作られたインダクタに270℃の温度を
３分間加える試験を行つたところ、コア１１と電
極端子１５，１５の固着部の緩みや外れ等は全く
認められなかつた。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、電極端子１
５，１５の非磁性の低融点金属メツキ２２を施し
たイダクタにおいて、高温にさらされても、電極
端子１５，１５が緩んだり、外れたりしにくいも
のが製造できる。即ち、配線基板への半田付等に
も充分耐え得るインダクタが製造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明で使用される主要部品の一
例を示す分解斜視図、第２図は、同主要部品の一
部切欠の分解側面図、第３図は、同部品の結合状
態を示す一部切欠の側面図、第４図は、第３図の
Ａ部拡大図、第５図は、完成したインダクタを示
す一部切欠の側面図、第６図は、第５図のＢ部拡
大図、第７図は、従来の方法で製造されたインダ
クタの一例を示す縦断側面図である。 １１……コア、１２……フランジ、１３……捲
線部、１４……コイル、１５……電極端子、１６
……引出線、１７……コアの取付穴、１８……電
極端子の突起、１９……熱硬化性樹脂接着剤、２
２……低融点金属メツキ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 両端にフランジ１２，１２を有するドラム状
   のコア１１と、同コア１１のフランジ１２，１２
   の間の捲線部１３に巻装されたコイル１４と、上
   記コア１１の両端に固着された金属製の電極端子
   １５，１５とからなるインダクタを製造する方法
   において、電極端子１５，１５から突出した突起
   １８，１８を、コア１１の端面に設けられた取付
   穴１７，１７に嵌め込んで熱硬化性樹脂接着剤１
   ９，１９で接着し、その後電極端子１５，１５の
   表面に低融点金属メツキ２２を施すと共に、コイ
   ル１４の引出線１６，１６を電極端子１５，１５
   に接続することを特徴とするインダクタクの製造
   方法。 ２ 低融点金属メツキ２２が半田メツキである特
   許請求の範囲第１項記載のインダクタの製造方
   法。