JPS61173123U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61173123U JPS61173123U JP5546585U JP5546585U JPS61173123U JP S61173123 U JPS61173123 U JP S61173123U JP 5546585 U JP5546585 U JP 5546585U JP 5546585 U JP5546585 U JP 5546585U JP S61173123 U JPS61173123 U JP S61173123U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead frame
- lead
- thermistor element
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
第１図、第２図は本考案に係る電子部品のリー
ドフレーム本体の一実施例を示し、第１図はリー
ドフレーム本体の正面図、第２図ａ，ｂはガラス
管の溶融前の要部の断面図、第２図ｃは同上の溶
融後の要部の断面図、第３図は従来におけるリー
ドフレーム本体の正面図、第４図は要部の断面図
である。 １……リードフレーム本体、１ａ……帯状部、
１ｂ，１ｂ′……脚柱部、１ｃ……連結部、１ｄ
，１ｄ′……リード部、１ｄ１，１ｄ１′……突
起部、２……チツプ部品、４……ガラス管、５…
…ビードサーミスタ素子。
ドフレーム本体の一実施例を示し、第１図はリー
ドフレーム本体の正面図、第２図ａ，ｂはガラス
管の溶融前の要部の断面図、第２図ｃは同上の溶
融後の要部の断面図、第３図は従来におけるリー
ドフレーム本体の正面図、第４図は要部の断面図
である。 １……リードフレーム本体、１ａ……帯状部、
１ｂ，１ｂ′……脚柱部、１ｃ……連結部、１ｄ
，１ｄ′……リード部、１ｄ１，１ｄ１′……突
起部、２……チツプ部品、４……ガラス管、５…
…ビードサーミスタ素子。
Claims (1)
- 一枚の金属板を加工して帯状部と、該帯状部か
ら直角方向に平行して延びる複数本の脚柱部と、
該脚柱部の先端に帯状に形成された各脚柱部を連
結する連結部と、該連結部から直角方向に前記脚
柱部と同一線上に延び、かつ先端にチツプ部品や
ビードサーミスタ素子等の電子部品が固定される
リード部とより形成した電子部品のリードフレー
ムにおいて、前記一対のリード部の前記電子部品
が固定される部分に近接した外側に、加熱溶融す
ることによりガラス被覆となるガラス管が係止さ
れる突起部を形成したことを特徴とする電子部品
のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5546585U JPH0356032Y2 (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5546585U JPH0356032Y2 (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61173123U true JPS61173123U (ja) | 1986-10-28 |
| JPH0356032Y2 JPH0356032Y2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=30578166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5546585U Expired JPH0356032Y2 (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356032Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019219201A (ja) * | 2018-06-18 | 2019-12-26 | 矢崎総業株式会社 | センサ本体およびセンサ本体の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-16 JP JP5546585U patent/JPH0356032Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019219201A (ja) * | 2018-06-18 | 2019-12-26 | 矢崎総業株式会社 | センサ本体およびセンサ本体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0356032Y2 (ja) | 1991-12-16 |
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