JPH03107821U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03107821U JPH03107821U JP1652490U JP1652490U JPH03107821U JP H03107821 U JPH03107821 U JP H03107821U JP 1652490 U JP1652490 U JP 1652490U JP 1652490 U JP1652490 U JP 1652490U JP H03107821 U JPH03107821 U JP H03107821U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- solder plating
- flat part
- view
- soldering structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１を示す部分正面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図、第
３図は第１図の半田付け構体における第１の部材
の部分斜視図である。第４図は本考案の実施例２
を示す部分正面図、第５図は第４図の半田付け構
体における第１の部材の部分斜視図である。第６
図乃至第９図は従来の半田付け構体を説明するた
めのもので、第６図は半田付けされた２部材の部
分断面を含む正面図、第７図は第６図のＢ−Ｂ線
に沿う断面図、第８図は第６図のＣ−Ｃ線に沿う
拡大断面図、第９図は第６図の半田付け構体の半
田付け時の部分拡大断面図である。 ２，３……第１の部材、４……第２の部材、７
，８……偏平部、１４……半田メツキ層、１３，
１５……開口部。
第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図、第
３図は第１図の半田付け構体における第１の部材
の部分斜視図である。第４図は本考案の実施例２
を示す部分正面図、第５図は第４図の半田付け構
体における第１の部材の部分斜視図である。第６
図乃至第９図は従来の半田付け構体を説明するた
めのもので、第６図は半田付けされた２部材の部
分断面を含む正面図、第７図は第６図のＢ−Ｂ線
に沿う断面図、第８図は第６図のＣ−Ｃ線に沿う
拡大断面図、第９図は第６図の半田付け構体の半
田付け時の部分拡大断面図である。 ２，３……第１の部材、４……第２の部材、７
，８……偏平部、１４……半田メツキ層、１３，
１５……開口部。
Claims (1)
- 第１の部材の、全面に半田メツキ層が形成され
た偏平部の片面を、第２の部材の平坦な金属面に
、前記半田メツキ層を加熱溶融して半田付けした
ものにおいて、 前記第１の部材の偏平部に、開
口部を有することを特徴とする半田付け構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1652490U JPH03107821U (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1652490U JPH03107821U (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03107821U true JPH03107821U (ja) | 1991-11-06 |
Family
ID=31519786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1652490U Pending JPH03107821U (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03107821U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998031095A1 (fr) * | 1997-01-13 | 1998-07-16 | Seiko Epson Corporation | Vibreur piezo-electrique son procede de fabrication et unite a vibreur piezoelectrique |
| WO2019235500A1 (ja) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | 株式会社ティラド | ろう付構造体 |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP1652490U patent/JPH03107821U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998031095A1 (fr) * | 1997-01-13 | 1998-07-16 | Seiko Epson Corporation | Vibreur piezo-electrique son procede de fabrication et unite a vibreur piezoelectrique |
| US6791241B1 (en) | 1997-01-13 | 2004-09-14 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibrator and manufacture thereof, and piezoelectric vibrator unit |
| WO2019235500A1 (ja) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | 株式会社ティラド | ろう付構造体 |
| JPWO2019235500A1 (ja) * | 2018-06-08 | 2021-07-01 | 株式会社ティラド | ろう付構造体 |