JPS62268080A - 点火プラグ電極に貴金属チツプ電極を接合する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は点火プラグの火花放電部分を形成する電極の
先端部に貴金属チップ電極を接合する方法に関する。

（従来の技術） 一般に点火プラグ電極は細くなる程放電電圧が低下し、
かつ電極の消炎（冷却）作用も少なくなって着火性が向
上することができるが、電極が細くなると加熱され易く
て放′ｔ「作用が悪くなるため電極温度が高くなり、通
常のニッケｌし合金などの卑金属ｍ版材では電極消耗が
大きい。従って耐食性、耐火花消耗性に優れた貴金属材
が電極の先端にチップ電極化され接合されて使用さｎて
いる。

侃 この接合方法としては溶接、銭挾などが多く採用されて
お９、このｆ？Ｉ接のうち、特に璽気溶接は比較的簡単
に接合することができる反面、Ｍ点が著しく相違する例
えば白金とニッケル合金の両者を溶着させることが困難
であり、またプラズマアーク溶接、電子ビーム溶接、レ
ーザー１＠接などの上記困難全克服することができる夏
向、装置が大型となって量産性、作業の安全性に問題が
あったっが多く、製作加工が煩雑でコスト高となる欠点
があった。

そこで本出願人はこれらの問題を解消するため特開昭５
７−１５４７８０号公報において貴金属チップＮ。極を
ろう付接合する接合方法を提案し、これによって従来の
ろう付作業に見られるような酸化防止用フラックスを必
要とせず、ろう付作業を簡単かつ安定した条件下で実施
できて量産性に優れた貴金属チップ電極のろう付接合で
きることを見出した。しかし上記方法では貴金属チップ
外径とろう付材の外径が同一の之め、電極本体に溶融接
合し之際、貴金属チップの周側を覆うことがないためチ
ップの接合強度が劣る欠点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記問題を解決するためのものでちゃ貴金属チ
ップ電極の接合強度を高めたろう付接合する接合方法の
提供を目的とするものである。

（問題点を解決する九めの手段及び作用）本発明は貴金
属薄板と耐熱ろう材をそれぞれ所定形状に成形した後、
この両者を予め圧接成形するか又は同時に重ね合せて前
記ろう材面を卑金属から成る電極本体の先端面に突合せ
て加圧すると共に通電し、電気的ジュー／Ｖ熱を利用し
て前記ろう材を溶融させて接合する点火プラグ電極に貴
金属チップ電極を接合する方法において、前記耐熱ろう
材が前記貴金属薄板より外径を大きくして前記′ｒ！１
．極本体に接合した後、このＩ＃熱ろう材による接合部
が少なくとも前記貴金属薄板の周側を覆うように形成さ
れることを特徴とする方法である。

かかる構成によって貴金属薄板の周側部分がろう材で覆
うことができるため、電極本体との接合強度を高めるこ
とが可能となるものである。

以下本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。第
１図乃至第４図において、１は貴金属板、この貴金属材
としてはＰ　ｔ　、Ｒｕ　＋　Ｉ　ｒ又はその合金から
成υ、例えばＰ　ｔ−Ｉ　ｒ　、　Ｐ　ｔ−Ｒｕ　。

Ｒｕ−Ｉｒ等から成る貴金属合金が圧延によって成形さ
れ九０．１〜０．５ｕ程度の薄板である。２は前記貴金
属を後述する電極本体に接合するためのても異常のない
温度である９５００以上の耐熱性を有するろう板薄板が
用いられる。このろう材としては融点（好ましくは面相
線温度）９５０’Ｃ以上のニッケルろう、パラジウムろ
う、金ろう。

Ｐｔ−Ｎｉなどが使用されるっ特に好ましくはニッケル
ろうとしてＣｒ０〜２０％、ＢＯ〜４．０％。

Ｓｉ３〜１０．５％、Ｆｅ０〜５％、Ｃｏ−０，９％と
残部Ｎｉ合金、Ｎｉ３２％とＭｎ６８％合金、Ｍ　ｎ　
６８％、　Ｎ　ｉ　１６％とＣｏｌ　６％金合金Ｎｉ６
５％、　Ｍ　ｎ　２３％、８１７％とＣｕ５％合金、Ｎ
ｉ７１％、Ｃｒ１９％と５ｉｌｏ％合金、Ｎｉ３６％、
Ｉｒ５％とＣｕ５９％合金、Ｎ　ｉ　３９％。

（：ｒ３３％、Ｐｄ２４％とＳｉ４％合金、パラジウム
ろうとしてＡｇ０〜９５％、　Ｃｕ　Ｏ〜５５％。

Ｎ　ｉ　０〜４８％とＰｄ５〜６０％合金、金ろうとし
てＡｕ８７〜８８％と残部Ｃｕ合金、Ａ　ｕ　８４．５
〜３５．５％＊　Ｎ　ｌ　２．５〜ａ、　５％と残部Ｃ
ｕ、さらにＰｔ−Ｎｉ合金としてＮｉ　１０〜７０％と
残部ｐｔなどが有用である。これら貴金属板１と耐熱ろ
う材は第３図及び第４図に示すようにそれぞれ円板状に
押抜いた成形素材３と４を製作し、そしてこの時の画素
材の外径寸法はろう材素材４が貴金属素材３より大きい
異形に形成され、また第５図の如く画素材は圧延されて
クラツド板５を製作する。次に瀉６図に示すように、例
えばニッケル合金から成る１！極本体６を電気溶接機の
チャック電極７の開口孔内に該を瓶本体の先端部を露出
して固定し、この電極本体の先端面６ａに上記成形素材
５のろう材面４が接するように配置し、上方から押圧電
極８を降下させて加圧すると共にこれらチャック電極７
と押圧Ｎ、樺８との間溶接トランスを用いた電源９より
電源１０を介して瞬間的に大電流を供給し、接触部分で
あるろう材面４と電極本体６の先端面で発熱させて前記
ろう材を軟化溶融させ貴金属板３を接合させる。第７図
はこれらの工程を経て形成した電極本体６の先端面にろ
う材４が貴金属板３の周側３ａを少なくとも軸方向に包
むように接合され之貴金属チップ電極１１を具備した′
Ｂ？Ｌ極である。

なお、チップ電極を接合する電極本体とは点火プラグの
中心電極および接地？［極であって、特に中心電極内部
には銅の如き熱良導性金属が封入され次形態にも適用で
きることは勿論のこと、これら貴金属チップ［極および
電極本体の材料は上記実施例だけに限定されず、公知の
貴金属および卑金属が適用できることはいうまでもない
。

本発明の他の実施例の接合方法としては、第８に示すよ
うに電極本体６をチャック電極７に固定すると共に該電
極本体の先端面６ａ上に、まず第４図で形成したろう材
素板４を置き、その上に第３図で形成した貴金属素板３
を重ねて置き、上方より押圧電極８で加圧して通電し、
発熱させてろう材を軟化溶融させてろう付接合するもの
である。

なおこれら素板は円筒状棒材の切断加工によっても形成
することができる。ま之これら素板を用いる接合方法は
高価な貴金属材の無駄な使用が少なく再処理加工が容易
となり、特に通電加熱による同時にろう付接合する方法
ではクツラド成形が不要となるためコスト低減が著しい
。さらに本発明の方法は従来の特開昭５７−１５４７８
０の方法に比べて貴金属チップの接合強度を２０％程度
増大することができる。また電極本体６の先端面６ａに
は図示を省略するが有底孔を穿設し、この有底孔内にろ
う材素板と貴金属素板全配設して同様に接合してもよく
、この場合はさらに接合強度を向上できる。

（発明の効果） 以上本発明のＭ、極本体に貴金属チップ電極を接合する
方法は、貴金属チップ電極が薄片となっても比較的簡単
にかつ酸化防止剤を用いることなく容易で強固に接合す
ることができ、特に両者の融点が大巾に相違して電気溶
接が困難な異種金属材料の接合に有効に適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本発明の実施例を示す接合工程図で
あり、第１図は貴金属薄板の斜視図、第２図は耐熱ろう
材の斜視図、第３図は第１図示の貴金属薄板を押抜いた
素板の斜視図、第４図は第２図示の耐熱ろう材を押抜い
た素板の斜視図、第５図は両者を複合し九クラッド板の
斜視図、第６図はチップＮ極の接合状態を示す一部切欠
断面図、第７図は本発明によって得たＭ、極の要部断面
図、第８図は第３図と第４図の素板を用いた接合状態を
示す一部切欠断面図である。 １・・・貴金属薄板　２・・・耐熱ろう材　計・・貴金
属素板　４・・・ろう材素板　５・・・クラツド板　６
・・・電極本体　６ａ・・・先端面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）貴金属薄板と耐熱ろう材をそれぞれ所定形状に成
   形した後、この両者を予め圧接成形するか又は同時に重
   ね合せて前記ろう材面を卑金属から成る電極本体の先端
   面に突合せて加圧すると共に通電し、電気的ジュール熱
   を利用して前記ろう材を溶融させて接合する点火プラグ
   電極に貴金属チップ電極を接合する方法において、前記
   耐熱ろう材が前記貴金属薄板より外径を大きくして前記
   電極本体に接合した後、この耐熱ろう材による接合部が
   少なくとも前記貴金属薄板の周側を覆うように形成され
   ることを特徴とする点火プラグ電極に貴金属チップ電極
   を接合する方法。