JPS59215757A - 複合ピンの製造方法 - Google Patents
複合ピンの製造方法Info
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- JPS59215757A JPS59215757A JP9044583A JP9044583A JPS59215757A JP S59215757 A JPS59215757 A JP S59215757A JP 9044583 A JP9044583 A JP 9044583A JP 9044583 A JP9044583 A JP 9044583A JP S59215757 A JPS59215757 A JP S59215757A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4885—Wire-like parts or pins
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、封着合金からなる集積回路用り一ドヒンと
銀ろう材とを一体にした複合ビンの製造方法に関する
。
銀ろう材とを一体にした複合ビンの製造方法に関する
。
近年、集積回路の高密度化に伴ない多数ビン化が進み、
集積回路パッケージへのリードピンの取着工程を簡素化
するため、予め封着合金からなるリードピンと、銀ろう
材とを一体にした複合ビンが用いられている。
集積回路パッケージへのリードピンの取着工程を簡素化
するため、予め封着合金からなるリードピンと、銀ろう
材とを一体にした複合ビンが用いられている。
従来の複合ビンは、第１図に示ず如く、ヘッダー加工に
よりフランジ部（２）を形成したリードピン（１）の該
フランジ部（２）Ｔ面に、プレス加工にＪ：リリング状
に成型した銀ろう材（３）を挿通当接させたのち、加熱
炉内において、銀ろう材（３）の融点以上に加熱し、リ
ードピン（１）頭部と銀ろう拐（３）とを溶盾すること
によって複合ビンを製造していた。
よりフランジ部（２）を形成したリードピン（１）の該
フランジ部（２）Ｔ面に、プレス加工にＪ：リリング状
に成型した銀ろう材（３）を挿通当接させたのち、加熱
炉内において、銀ろう材（３）の融点以上に加熱し、リ
ードピン（１）頭部と銀ろう拐（３）とを溶盾すること
によって複合ビンを製造していた。
しかし、従来の製造方法による複合ビン（４）は、第１
図す図に示す如（、その頭部（５）の形状が一定せず、
パーツフィーダー等による次工程への送給に際して、複
合ビンを整列供給することが困難となり、また、集積回
路基板上でのすわりが悪く、゛正確な位置決めが薗難と
なる等、集積回路の自動組立を促進する上で大きな障害
となっていた。
図す図に示す如（、その頭部（５）の形状が一定せず、
パーツフィーダー等による次工程への送給に際して、複
合ビンを整列供給することが困難となり、また、集積回
路基板上でのすわりが悪く、゛正確な位置決めが薗難と
なる等、集積回路の自動組立を促進する上で大きな障害
となっていた。
この発明は、封着合金からなる集積回路用リードピンと
、銀ろう材とを一体にした複合ビンにおいて、複合ビン
の頭部形状を用途先に応じた所定の形状に形成できる製
造方法を目的としている。
、銀ろう材とを一体にした複合ビンにおいて、複合ビン
の頭部形状を用途先に応じた所定の形状に形成できる製
造方法を目的としている。
すなわち、この発明は、フランジ部を有し到着合金から
なるリードピンのフランジ部ρ被銀ろう而に、銀ろう材
を配置し、配置した銀ろう材および／または該フランジ
部に電極を当接させ、抵抗溶接にてリードピンと銀ろう
材とを一体に接合することを特徴と覆る複合ビンの製造
方法である。
なるリードピンのフランジ部ρ被銀ろう而に、銀ろう材
を配置し、配置した銀ろう材および／または該フランジ
部に電極を当接させ、抵抗溶接にてリードピンと銀ろう
材とを一体に接合することを特徴と覆る複合ビンの製造
方法である。
リードピンは、ニッケル・コバルト鉄合金、４２ニッケ
ル鉄合金、５０ニッケル鉄合金等の到着合金からなり、
フランジ部はビンの端部に形成するほか、位置、形状２
寸法等は、集積回路基板での使用状態並びに接合する銀
ろう材の位置や形状等に応じて適宜選定すればよい。
ル鉄合金、５０ニッケル鉄合金等の到着合金からなり、
フランジ部はビンの端部に形成するほか、位置、形状２
寸法等は、集積回路基板での使用状態並びに接合する銀
ろう材の位置や形状等に応じて適宜選定すればよい。
銀ろう材は、リードピンとの接合位置により、環状ある
いは板状のものを適宜選定し、その寸法や厚みは接合位
置、電極との接合なとを考慮して選定ずればよく、フー
プ拐の打ち抜きプレス加工、線材のリング成形または切
断加工等によって容易に成型づることが出来る。
いは板状のものを適宜選定し、その寸法や厚みは接合位
置、電極との接合なとを考慮して選定ずればよく、フー
プ拐の打ち抜きプレス加工、線材のリング成形または切
断加工等によって容易に成型づることが出来る。
抵抗溶接方法は、リードピンのフランジ部の上面または
下面に、あるいは上下面の両面に、フランジ位置や形状
に適合する環状または板状、あるいはこれらを組合せた
銀ろう材を配置し、配置した銀ろう月および該フランジ
部、あるいはフランジ部の両面に配置した銀ろう材に電
極を当接させ、リードピン拐質、形状及び銀ろう形状、
厚みに応じて、電流量及び加圧力を適宜選定して、通電
して一体に接合することにより、フランジ部及び銀ろう
拐の形状変化がばととんとなく、かつ効率よく接合する
ことができる。
下面に、あるいは上下面の両面に、フランジ位置や形状
に適合する環状または板状、あるいはこれらを組合せた
銀ろう材を配置し、配置した銀ろう月および該フランジ
部、あるいはフランジ部の両面に配置した銀ろう材に電
極を当接させ、リードピン拐質、形状及び銀ろう形状、
厚みに応じて、電流量及び加圧力を適宜選定して、通電
して一体に接合することにより、フランジ部及び銀ろう
拐の形状変化がばととんとなく、かつ効率よく接合する
ことができる。
銀ろう材のフランジ部に当接する面に、例えばプレス成
形時に突起部を設けることにより、プロダクション溶接
が可能となり、一体接合時のフランジ部及び銀ろう月の
変形がさらに極小となり、接合効率が向上する。
形時に突起部を設けることにより、プロダクション溶接
が可能となり、一体接合時のフランジ部及び銀ろう月の
変形がさらに極小となり、接合効率が向上する。
ま１．；、抵抗溶接は大気中で実施するが、さらに無酸
化雰囲気あるいは還元性雰囲気中で実施すると、リード
ピンと銀ろう材とのぬれ性が良く接合が良好になり、銀
ろう材を溶融させてろう（＝Ｉけする際、銀ろう流れ及
び接着性が良好となる効果が得られる。
化雰囲気あるいは還元性雰囲気中で実施すると、リード
ピンと銀ろう材とのぬれ性が良く接合が良好になり、銀
ろう材を溶融させてろう（＝Ｉけする際、銀ろう流れ及
び接着性が良好となる効果が得られる。
この発明による製造方法により、複合ビンの頭部形状を
用途先に応じた所定の位置、形状に、常に一定して製造
できるため、パーツフィーダー等による次工程への送給
に際して、複合ビンを整列供給づることができ、また、
集積回路基板上でのづわりが良好で、正確な位置決めが
可能となる等、集積回路の自動組立を促進する土で極め
て有効となる。
用途先に応じた所定の位置、形状に、常に一定して製造
できるため、パーツフィーダー等による次工程への送給
に際して、複合ビンを整列供給づることができ、また、
集積回路基板上でのづわりが良好で、正確な位置決めが
可能となる等、集積回路の自動組立を促進する土で極め
て有効となる。
以下に、この発明による製造方法を図面に基づいて具体
的に説明する。第２図から第４図はこの発明による製造
方法を示すリードピンと電（への一部縦断説明図である
。
的に説明する。第２図から第４図はこの発明による製造
方法を示すリードピンと電（への一部縦断説明図である
。
第２図の場合は、リードピン（１０）の上端部にフラン
ジ部（１１）を形成してあり、リング状の銀ろうＩｆ（
１２）を挿入してフランジ部（１１）の下面に当接させ
、下電極（１４〉の溝部（１５）にリードピンの軸部を
遊挿して載置し、フランジ（１１）の上面に僅かな荷重
を加えて上電極（１３）を当接させ、上下の電極（１３
＞ （１４）間に通電することにより、フランジ部（
１１）及び銀ろうｖＪ（１２＞の変形なしで一体に接合
した複合ビンが得られる。
ジ部（１１）を形成してあり、リング状の銀ろうＩｆ（
１２）を挿入してフランジ部（１１）の下面に当接させ
、下電極（１４〉の溝部（１５）にリードピンの軸部を
遊挿して載置し、フランジ（１１）の上面に僅かな荷重
を加えて上電極（１３）を当接させ、上下の電極（１３
＞ （１４）間に通電することにより、フランジ部（
１１）及び銀ろうｖＪ（１２＞の変形なしで一体に接合
した複合ビンが得られる。
第３図の場合は、リードピン（１０）の上部にフランジ
部（１１）を形成されてリードピン（１０）の先端が僅
か突出する形状であり、リング状の限ろうＵり１２）の
中心穴がリードピン頭に嵌入してフランジ部（１１）上
面に載置され、下電極（１４）の溝部（１５）にリード
ピンの軸部を遊挿して下電極（１４）上に載置し、銀ろ
う拐（１２）の上面に僅かな荷重を加えて上電極（１３
）を当接させ、上下の電極（１３＞ （１４）間に通
電することにより、フランジ部（１１）及び銀ろう材（
１２）の変形なしで一体に接合した複合ビンが得られる
。
部（１１）を形成されてリードピン（１０）の先端が僅
か突出する形状であり、リング状の限ろうＵり１２）の
中心穴がリードピン頭に嵌入してフランジ部（１１）上
面に載置され、下電極（１４）の溝部（１５）にリード
ピンの軸部を遊挿して下電極（１４）上に載置し、銀ろ
う拐（１２）の上面に僅かな荷重を加えて上電極（１３
）を当接させ、上下の電極（１３＞ （１４）間に通
電することにより、フランジ部（１１）及び銀ろう材（
１２）の変形なしで一体に接合した複合ビンが得られる
。
また、第４図の場合は、第２図のものと同様のリードピ
ン（１０）を下電極（１４）の溝部（１５）にリードピ
ンの軸部を遊挿して正電ａｉ（１４）上に載置し、板状
の銀ろう材（１６）をフランジ部（１１）の上面に載置
し、銀ろう材（１６）の上面に僅かな荷重を加えて上電
極（１３）を当接させ、上下の電ｐｉ（１３） （１
４）間に通電することにより、フランジ部（１１）及び
銀ろう１（１６）の変形なしで一体に接合した複合ビン
が得られる。
ン（１０）を下電極（１４）の溝部（１５）にリードピ
ンの軸部を遊挿して正電ａｉ（１４）上に載置し、板状
の銀ろう材（１６）をフランジ部（１１）の上面に載置
し、銀ろう材（１６）の上面に僅かな荷重を加えて上電
極（１３）を当接させ、上下の電ｐｉ（１３） （１
４）間に通電することにより、フランジ部（１１）及び
銀ろう１（１６）の変形なしで一体に接合した複合ビン
が得られる。
なお、製造時に、リードピンの軸部は、電極に当接さゼ
ることなく上記の如く遊挿させることで、ビンの必要以
上の加熱を防ぎ、銀ろう拐の不均一な溶融を防止するこ
とが望ましい。
ることなく上記の如く遊挿させることで、ビンの必要以
上の加熱を防ぎ、銀ろう拐の不均一な溶融を防止するこ
とが望ましい。
ちなみに、ニッケル・コバルト鉄合金からなり、上端部
に、１．０ｍｍφＸ ０．３ ｍｍ 厚みの７ランジ部
を形成した０、４５ ｍｍφＸ１０ｍｍ寸法のリードビ
ンに、１．５ｎｇφＸ Ｏ，５ｍｍφＸ０，１ｍｍ寸法
、７２％Ａａ−２８％αからなるリング状銀ろう材を、
第２図に示したこの発明方法でスポット溶接したところ
、全数１０００個のリードビンはいずれも、フランジ部
及びリング状の銀ろう拐が変形することなく強固に一体
接合された複合ビンであった。
に、１．０ｍｍφＸ ０．３ ｍｍ 厚みの７ランジ部
を形成した０、４５ ｍｍφＸ１０ｍｍ寸法のリードビ
ンに、１．５ｎｇφＸ Ｏ，５ｍｍφＸ０，１ｍｍ寸法
、７２％Ａａ−２８％αからなるリング状銀ろう材を、
第２図に示したこの発明方法でスポット溶接したところ
、全数１０００個のリードビンはいずれも、フランジ部
及びリング状の銀ろう拐が変形することなく強固に一体
接合された複合ビンであった。
第１図は従来の複合ビンの製造方法を示すり一ドビンの
説明図、第２図から第４図はこの発明による製造方法を
示すリードピンと電極の一部縦断説明図である。 １．１０・・・リードビン、２，１１・・・７ランジ部
、３，１２゜１６・・・銀ろう材、１３．１４・・・電
極、１５・・・溝部。
説明図、第２図から第４図はこの発明による製造方法を
示すリードピンと電極の一部縦断説明図である。 １．１０・・・リードビン、２，１１・・・７ランジ部
、３，１２゜１６・・・銀ろう材、１３．１４・・・電
極、１５・・・溝部。
Claims (1)
- １ フランジ部を有し封着合金からなるリードピンのフ
ランジ部の被銀ろう面に、銀ろう拐を配置し、配置した
銀ろう材および／または凛フランジ部に電極を当接させ
、抵抗溶接にてリードピンと銀ろう材とを一体に接合す
ることを特徴とする複合ビンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9044583A JPS59215757A (ja) | 1983-05-23 | 1983-05-23 | 複合ピンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9044583A JPS59215757A (ja) | 1983-05-23 | 1983-05-23 | 複合ピンの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59215757A true JPS59215757A (ja) | 1984-12-05 |
Family
ID=13998815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9044583A Pending JPS59215757A (ja) | 1983-05-23 | 1983-05-23 | 複合ピンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59215757A (ja) |
-
1983
- 1983-05-23 JP JP9044583A patent/JPS59215757A/ja active Pending
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