JPS60182153A - 電極リ−ドの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ■発明の背景と目的 本発明は、電極リードの形成方法に関するものであシ、
特に抵抗溶接によＩ）？ｌＬ極電極プとリード線とを接
続する方法に関するものである。

たとえばガラス封止型ダイオ−Ｐの電極チップとしては
、従来モリブデンやタングステンなどが用いられている
が、これらの金属は、比較的高価であるため、最近、こ
れらの金属とはｙ等しい熱膨張係数や熱抵抗を有する複
合材料からなる電極チップが開発され、その価格及び性
能の点で注目されている。

ところでモリブデンやタングステンなど比較的高い融点
の電極チップと、銅あるいは銅を主体とする合金からな
るリード線との溶接には、従来パーカッション溶接法が
行なわれていたが、上述の複合材料からなる電極チップ
の場合には、その材質及び複合組合せの上からパーカッ
ション溶接法よりは抵抗溶接法によってリード線を溶接
する方が、比較的溶接し易い傾向にある。しかしながら
上述の複合材料系電極チップは、異種金属からなるクラ
ツド材によって構成されたものであるので、これに抵抗
溶接法によってリード線を溶接する場合、電極チップに
給電する方法によっては、クラツド材の素制の熱膨張な
どが相違するために電極チップに変形や割れなどを生じ
、溶接後、電極としての特性に悪い影響を及ぼすことが
しばしばあった。

本発明は、上述したごとき従来技術にあった問題点を解
決するものであって、複合制料系電極チツブの抵抗溶接
時にあった変形、ひび割れなどを生じない電極リートの
形成方法を提供するものである。

■発明の概要 すなわち本発明は、電極チップとリード線とを抵抗溶接
によって溶接して電極リードを形成する方法において、
該チップの少なくとも底面及び側面を抵抗溶接のだめの
給電電極により支持し接触せしめ、この状態で抵抗溶接
を行なうことを特徴とする電極リードの形成方法である
。以下本発明について詳細に説明する。

本発明において用いられる電極チップ及びリード線は、
上述の前段にあるごとく、従来公知の技術要素であるが
、本発明が広範な適用゛分野を有するため説明を加える
と、前者゛′電極チップ″は、′電極を有する部材であ
り、具体的にはダイオード用電極テップ、抵抗器用リー
ド端子などが相当する。

これらの電極チップ、特に本発明の効果を十分発揮しう
る電極チップは、複合材料系のものであり、具体的には
Ｆｅ　−Ｎｉ　合金、コパール、低熱膨張係数のステン
レス合金等でそれぞれ銅を被慢した複合材料、あるいは
ジュメット線を横に切断したような構成の複合材料があ
げられる。これらの電極チップは、それが加熱された時
に熱膨張的に内部歪が生じ易く、極度に歪力が犬きくな
った場合には、チップ本体に変形や亀裂、割れ目を生じ
易い難点がある。このような電極チップこそ本発明の効
果が一躍発揮されるのである。

他方、リード線としては銅、アルミ′ニウムあるいはそ
れらを主体とした合金からなる線状物であり、線状物は
、単線でもよくあるいは撚り線でもよい。まだ線状物の
太さは任意であり、電極リードが機能する電気量に相応
した太さのものが選択される。

本発明は、上記の電極チップにリード線を溶接する方法
を最も特徴とするものである。すなわち前述のごとき難
点を有する電極チップを加熱する時に、電極チップ全体
にできるだけ均一に加熱してテップ内部に局部的な熱膨
張の差、っ−１ニジ歪力が生じないかあるいはできるだ
け抑えるようにするのである。そのためＩＪ−１’＃を
溶接する電極テップをできるだけ全面的に加熱するよう
にしたものである。その態様は、電極チップの少なくと
も底面及び側面を抵抗溶接のだめの給電電極によシ支持
し接触せしめることである。「電極チップの少なくとも
底面及び側面」とは、リード線を溶接すべき面に対して
反対側の面を底面と称し、その他の面を側面と称したに
すぎず、結局、少なくともリード線を溶接すべき面以外
の面を意図する。

従って配置しである電極チップの上面にリード線を溶接
する態様のほか、側面にリード線を溶接する態様などあ
らゆる場合が含まれる。最も基本的な態様を例に、本発
明を図面に基づいて具体的に説明すると、第１図に示し
たごとく、１ず給電電極基板１の上に電極チップ２を配
置し、その側面に側面のはｙ全体を覆う面を有する側面
給電電極部材３を当てて、電極チップ２を支持すると共
にその側面を通して電極チップ２に給電できるようＫす
る。電極チップ２の上方には、リード線４を把持した把
持具兼電極５を配置する。各電極、すなわち基板１７ｉ
び側面部材３にはｅ極　ＩＪ−）４線把持具電極５には
■極となるように電源６を接続する。電極チップ２ヘリ
ード線４を溶接するに際して、電極ｔツブ２の上方に位
置するリード線４を下げてその先端を電極チップ２上の
所定の位置に圧接せしめ（矢印）、と同時に上記の電源
６により通電し、それによって電極チップ２及びリード
線４を発熱させる。耐熱性の電極テップ２に対してＩＪ
　’Ｆ−＝線４の方が融点が低いので、この発熱のため
にリード線４は融解し、上述の圧接の力によりわずかに
電極チップ面に押し進められ、融解したリード線４の先
端、は電極チップ面に押し拡げられ、通電の終了と共に
その状態で固化して電極チップ面に融着（溶接）する。

上述のごとくリード線４の先端が押し拡げられることに
より融着面積が犬となり、溶接強度の向上に役立つ。

第２図には、このような溶接後の電極リードの基本的な
形態の外観が示されている。図示されているようにＩＪ
　）ＩＩ線４の先端は、拡大して堅固に電極チップ面に
溶接されている。なお模式的に示したように、電極チッ
プ２には通電のしかだによる内層部分２１と外層部分２
２が生ずると考えられ、もしも上述の溶接方法によらず
、たとえば基板１とリード線４との間の）Ｉ！１″ｉｔ
ｈ、のみで溶接を行なった場合には、上記内層部分２１
のみの経路により通電が為され、外層部分２２よシも内
層部分２１により大きな発熱が生じて両者間には熱膨張
の相違による内部歪が生じてし捷う恐れがある。

しかしながら本発明によれば、上記の内層部分２１及び
外層部分２２に均一な発熱が生じ、内部歪も緩和されて
電極テソゾ２には、変形、亀裂は全く生じない。

第３図には、電極チップ２の側面に給電する電極部材の
１例が示されている。本例のものは、割り型になってお
り、電極部材３の各部分３１．３２にはそれぞれ合接す
る面の中央部に凹み３１１゜３２１が設けられており、
画部分３１．３２は、凹み３１１．３２１の間に電極を
挾んで合接し、電極を軽く抑えて支持するのである。合
接した電極部材３１．３２は電気的にも一体となり、凹
み３１１、’３２１を形成する側面は電極チップの側面
に密接して支持し、その全面が均一に通電するようにな
っている。図示されているように電極チップの外層部分
２２は主としてこの電極前月３１゜３２から給電される
電流を通じ、内層部分２１は主と（７て（第３図には図
示されていない）基板１から給電される電流を通じ、電
極チップ全体としてははソ均一な通電が為される。この
電極チップ２の側面に給電する電極部材の態様は、この
他種種多様である。

上述した各給電電極の素材としては銅又は銅合金が使用
される。などがあり、適宜成形加工して所望の形態の電
極とし、それに給電端子を設ければよい。

第４図には、本発明によって製造された電極リードの応
用例が図示されている。図示されているように、２個の
電極リードの中間にロウ付け７゜７′によりダイオード
（半導体）８が接着され、その外周に、場合によっては
リート線３を残してすべての外周に気密にガラス膜９が
施されてガラス封止型ダイオードとして１つの電子回路
素子を形成する。

なお第１図に示したごとき基板１、側面給電電極部材３
への通電量の制御をはじめ、本発明を実施するだめの細
部にわたる諸事項は当業者が適宜実施しうる技術なので
、詳細な説明は省略する。

■発明の効果 本発明によれば、電極チップとり一１線とを抵抗溶接に
よって溶接して電極リードを形成させる際に、電極チッ
プを配置する基板及びそれを側部から支える部材の双方
の電極から電極チップに給電することができるので、電
極チップは均一に発熱し、この電極チップが、たとえ複
合材料からなるものであってもチップに変形や亀裂、割
れ目を生ぜず、常に良好で均質な電極リードを製造する
ことができ、さらに製造時の側面電極による電極チップ
の支持によって常に確実、堅固な溶接操作ができて製造
効率を著しく高めることができる。

このように本発明は実際上きわめて有用な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施態様の概念図、第２図は、本発
明の方法によって得られた電極り−Ｐの基本的々外観を
示す側面図、第３図は、側面電極部材の１例の機構を示
す説明図、第４図は、電極リ−１の使用例の−であるガ
ラス封止型ダイオードの一部断面を含む側面図である。 図中、１は給電電極基板、２は電極チップ、３は側面給
電電極部材、４はリード線、５はリーＰ線杷持具兼電極
、６は電源、７，７′はロウ付けの層、８はダイオ−Ｐ
、’　ｔａは封止用ガラス壁。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電極チップとリード線とを抵抗溶接により溶接して電極
   リードを形成する方法において、該電極チップの少なく
   とも底面及び側面を抵抗溶接のだめの給電電極によシ支
   持、接触せしめ、この状態で通電して抵抗溶接を行なう
   ことを特徴とする電極リ−Ｐの形成方法。