JPH06126470A - 抵抗拡散接合装置 - Google Patents

抵抗拡散接合装置

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JPH06126470A
JPH06126470A JP4281996A JP28199692A JPH06126470A JP H06126470 A JPH06126470 A JP H06126470A JP 4281996 A JP4281996 A JP 4281996A JP 28199692 A JP28199692 A JP 28199692A JP H06126470 A JPH06126470 A JP H06126470A
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JP
Japan
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Withdrawn
Application number
JP4281996A
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English (en)
Inventor
Tomoyoshi Kaneko
友義 金子
Masaharu Amano
昌春 天野
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Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH06126470A publication Critical patent/JPH06126470A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、接合部材と被接合部材とが界面剥
離を発生することなく接合されるとともに、所定の高さ
の接合材が得られることを目的とする。 【構成】 本発明による抵抗拡散接合装置は、接合部材
12と被接合部材11とをインサート材を介して接合す
る抵抗拡散接合装置であって、これら接合部材12,イ
ンサート材および被接合部材11の総高さを規定するス
トッパ15を具える構成とされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、接合部材と被接合部材
とをインサート材を介して接合する抵抗拡散接合装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、接合部材と被接合部材との面接合
には抵抗拡散接合が広く用いられている。この抵抗拡散
接合は前記接合部材と被接合部材との間にインサート材
を介在させてそれら接合部材および被接合部材を溶融さ
せることなく加熱加圧して、接合面に原子的な金属結合
を生起させる方法であって、前記インサート材を介して
前記接合部材と被接合部材とが接合されて接合材が形成
される。なお、前記インサート材としてはメッキ層,ろ
う材等が用いられている。
【0003】しかしながら、前述されたように被接合部
材を溶融させることなく接合界面部のみを溶融させてそ
の被接合部材を接合部材に接合させると、抵抗拡散接合
はその接合時間が短時間であるとともに加熱終了と同時
に前記接合部材と被接合部材との冷却凝固が始まるた
め、これら接合部材と被接合部材との線膨張係数の差に
より熱応力が大きくなってそれら接合部材と被接合部材
との界面剥離が発生することがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この界面剥離を防止す
るために被接合部材に十分に熱量を与えて、すなわち被
接合部材をその被接合部材の融点直下まで加熱すること
により熱応力を小さくすることが提案されている。しか
しながら、このように被接合部材を融点直下まで加熱す
るとその被接合部材が加圧により圧潰されて、これら接
合部材および被接合部材が接合されて得られる接合材の
所定の高さを得られないことがある。なお、従来の抵抗
拡散接合方法により接合部材と被接合部材とが接合され
て形成された接合材の良品率、すなわち所定の高さを得
られたものは25%程度と低いものであった。
【0005】本発明は前述のような問題点に鑑みてなさ
れたものであって、接合部材と被接合部材とが界面剥離
を発生することなく接合されるとともに所定高さの接合
材が得られる抵抗拡散接合装置を提供することを目的と
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明による抵抗拡散接
合装置は、接合部材と被接合部材とをインサート材を介
して接合する抵抗拡散接合装置であって、前記接合部
材,インサート材および被接合部材の総高さを規定する
総高さ規定手段を具えることを特徴とする。
【0007】
【作用】本発明による抵抗拡散接合装置は、接合部材と
被接合部材とがインサート材を介して抵抗拡散接合され
る際に被接合部材に十分に熱が与えられてもそれら接合
部材,インサート材および被接合部材の総高さが総高さ
規定手段により規定されるため、前記被接合部材が加圧
により所定以上に圧潰されることはない。
【0008】
【実施例】次に、本発明による抵抗拡散接合装置の具体
的一実施例を図面に基づいて説明する。図1(a)に示
されている抵抗拡散接合装置においては、例えばP31
C材よりなる被接合部材11と、例えば材質がJISに
定められているSCM440Hよりなる接合部材12と
の間に図示されないインサート材としてのろう材が介在
されてそれら被接合部材11と接合部材12とが重ね合
わされているとともに、この重ね合わせ体が加圧状態の
もとで銅電極13a,13bにより電源14から通電さ
れて加熱される。この重ね合わせ体の近傍であってそれ
ら銅電極13a,13b間における銅電極13b上には
それら銅電極13a,13b間の長さよりも例えば1.
5mm短い長さとされた総高さ規定手段としてのストッ
パ15が載置されている。なお、図中符号16は水冷さ
れている銅電極13aに、被接合部材11に加えられる
熱が伝達されるのを防止する断熱材としてのタングステ
ン−銀電極である。
【0009】なお、被接合部材11は直径27mm,厚
さ3.0mmの円柱体であるとともにその中央部に孔が
形成されている。また、前記P31Cは、亜鉛:27.
5,アルミニウム:3.8,ニッケル:3.0,珪素:
0.8,鉄:0.7,コバルト:0.6,銅:残余の組
成を有する。接合部材12は直径30mm,厚さ25.
0mmの円柱体であり、この接合部材12には下地メッ
キとして膜厚5μm程度の銅メッキと膜厚20μm程度
の銅−亜鉛(真鍮)メッキが順次施されている。また、
前記SCM440Hは、炭素:0.37〜0.44,珪
素:0.15〜0.35,クロム:0.85〜1.2
5,マンガン:0.55〜0.90,モリブデン:0.
15〜0.33,リン:≦0.030,硫黄:≦0.0
30,鉄:残余の組成を有する。ろう材は、銅:80,
錫:20の組成を有する。
【0010】次にそれら被接合部材11と接合部材12
との重ね合わせ体は真空中(1.0×10-2Tor
r.)でその重ね合わせ方向に圧力(3t/cm2 )が
加えられつつ電源14により短時間通電(60kA,7
0cycles(約1.17sec))される。この
際、被接合部材11は例えば950℃まで加熱され、言
い換えれば被接合部材11の融点直下の温度まで加熱さ
れるとともに銅電極13aがストッパ15に当接するま
で圧下げられることにより図1(b)に示されているよ
うに1.5mmだけ圧潰されて接合部材12と前記ろう
材を介して接合される。
【0011】したがって、被接合部材11が圧潰される
高さはストッパ15により規定されるため、被接合部材
11と接合部材12とが接合されて得られる接合材の所
定の高さが保持される。
【0012】このようにして得られた接合材と従来の抵
抗拡散接合方法により得られた接合材との温度分布およ
び熱応力分布が図2に示されている。この図からもわか
るように従来の抵抗拡散接合方法によれば、接合部材と
被接合部材との接合後、これら接合部材および被接合部
材が接合されて形成される接合材が常温にまで冷却され
ると界面部に生じる熱応力はそれら接合部材と被接合部
材との接合力を上回るため、前記界面部において剥離が
発生する。しかしながら、本発明の抵抗拡散接合装置を
用いた抵抗拡散接合方法によれば、界面部に生じる熱応
力は前記接合力を上回ることはなくその界面部において
剥離は発生しない。
【0013】なお、本発明による抵抗拡散接合装置を用
いた抵抗拡散接合方法により形成された接合材の良品
率、すなわち所定の高さを保持できたものは95%であ
り、従来の抵抗拡散接合法により形成された接合材の良
品率25%を遙かに上回る結果となった。
【0014】なお、本実施例においては、通電により接
合部材と被接合部材とを加熱して接合しているが例えば
ヒータ等によりそれら接合部材と被接合部材とを加熱し
て接合するようにしてもよい。
【0015】
【発明の効果】以上のように構成された本発明によれ
ば、被接合部材に十分な熱量が与えられても接合部材と
被接合部材とが界面剥離を発生することなく接合される
とともに、所定の高さの接合材を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の抵抗拡散接合装置の構成を
断面で示す図である。
【図2】本発明の一実施例の抵抗拡散接合装置を用いた
抵抗拡散接合方法により接合される接合材と従来の抵抗
拡散接合方法により接合される接合材との温度分布およ
び熱応力分布を説明する図である。
【符号の説明】
11 被接合部材 12 接合部材 13a,13b 銅電極 14 電源 15 ストッパ 16 タングステン−銀電極

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 接合部材と被接合部材とをインサート材
    を介して接合する抵抗拡散接合装置であって、 前記接合部材,インサート材および被接合部材の総高さ
    を規定する総高さ規定手段を具えることを特徴とする抵
    抗拡散接合装置。
JP4281996A 1992-10-20 1992-10-20 抵抗拡散接合装置 Withdrawn JPH06126470A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6886809B2 (en) 2001-08-03 2005-05-03 Hitachi, Ltd. Joint construction of cobalt-based alloy
WO2008044320A1 (fr) * 2006-10-13 2008-04-17 Mole's Act Co., Ltd. Procédé de chauffage par conduction de pièces, procédé de production de corps liés, procédé de production de corps frittés, et dispositif de chauffage par conduction de pièces
JP2013131333A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Toyota Motor Corp 通電加熱装置

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