JPS60127070A - 接合方法 - Google Patents

接合方法

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Publication number
JPS60127070A
JPS60127070A JP23680283A JP23680283A JPS60127070A JP S60127070 A JPS60127070 A JP S60127070A JP 23680283 A JP23680283 A JP 23680283A JP 23680283 A JP23680283 A JP 23680283A JP S60127070 A JPS60127070 A JP S60127070A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piping
plate
sintered
metallic
porous
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23680283A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiro Sakamura
坂村 利弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP23680283A priority Critical patent/JPS60127070A/ja
Publication of JPS60127070A publication Critical patent/JPS60127070A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の技術分野 本発明は金属材の発泡によって形成される第1の部材の
多孔質面に対して被接合材の第2の部材をロウ付する接
合方法に係シ、特に該第1の部材と第2の部材とは確実
な接合が得られると共に、該多孔質面の壁孔が極力埋設
されることなく接合される接合方法に関する。
(b、l 従来技術と問題点 電子装置に用いられる半導体素子の発熱を冷却する熱交
換器″は第1図に示すように形成されている。第1図は
熱交換器の概略を示す説明図である。
コールドプレート1には冷却媒体を循環させる配管2を
固着し、冷却媒体が配管2を矢印B方向より矢印C方向
に送出されることで矢印A方向の発熱をコールドプレー
ト1を介して吸収するように形成されている。このよう
なコールド7ルートエは熱交換効率の向上を図るよう多
孔質のステンレス材またはアルミ拐の発泡材が用いられ
る場合がある。このような発泡材によって形成されたコ
ールドグレート1の表面に鋼材によって形成された配管
2を接合する必要がちシ、このような場合は第2図に示
すようにロウ付によって何なわれていた。第2図は従来
の接合方法を説明したけ[面図である。
気泡IAを有する多孔質のコールド7ル−ト1に配管2
を当接させ、銀ロウ剤3を俗着きせるロウ付によってコ
ールドプレート1には配管2が固着されていた。しかし
、このようなロウ付では浴融された銀ロウ剤3は斜線で
示すように気泡IAに流れ込み、接合すべき箇所の下面
の気泡IAが埋設されなければ接合が行なわれない。し
たがって、気泡IAが埋設され、発泡材としてのl特性
が損なわれる間融を有していた。
(C) 発明の目的 本発明の目的は発泡材の多孔質の表面には金属の焼結層
を形成し、該焼結層に被接合部材を当接させてロウ付す
ることで、溶融されたロウ付剤が多孔質の気泡に流れ込
むのを防ぐと共に、確実な固着が行なわれるようにし、
前述の問題点を除去したものを提供するものである。
(d) 発明の構成 本発明の目的は、か\る接合方法において、金属材の発
泡によって形成された第1の部材の所定箇所には厚膜導
体ペースト剤を塗布し、非酸化雰囲気炉によって所定温
度で加熱し、該所定箇所には該厚膜導体ペースト剤の焼
結層を形成すると共に、該焼結層に被接合材の第2の部
材を当接してロウ伺されることを特徴とする接合方法に
より達成される。
(e) 発明の実施例 以下本発明を第3図を参考に詳細に説明する。
第3図は本発明による接合方法の一実施例ヲ睨明した(
a)(b)図は断面図である。
コールドプレート1の配管2の固着すべき箇所には金属
の焼結層5を形成し、焼結層5に半田4を溶着さぜるこ
とで、コールドグレート1に配管2が接合されるように
したものである。
この焼結層5は(b)図に示すように形成することで設
けられる。所定の厚さの発泡ステンレス材によって形成
されたコールドプレート1の表面IBには銅約80チ、
金槁酸化物約6%、有機物約14チの重量比よp成る銅
ペースト剤6を約0.3〜0.5朋の厚さに塗布する。
塗布後、このコールドプレート1を酸素0□の濃度10
 ppm以下のチソ累N2雰囲気炉に収納し、第4図の
グラフに示すようピーク特約900℃で10分の約70
分10」の加熱を行う。これによシ、気泡lAを有する
表面IBK機械的に固着された銅の焼結層5(f−得る
ことができるO そこで、焼結層5の表面に7ラツクス入シのペースト剤
を塗布し、配管2を当接させチッ素N。
雰囲気炉で約250℃で加熱し、錫60.鉛4oの半田
4を溶着させてコールドグレート1と配管2とを接合さ
せることができる。
このように形成すると、溶融された半田4は気泡IAに
流れ込むことはなく、シかもコールドプレート1と配管
2とは確実に、がっ、強固に接合することができる。
尚、銅ペースト剤6に代p1ニッケルペースト剤を用い
ても同様に形成でき、同等の効果を得ることができる。
(f) 発明の詳細 な説明したように本発明は銅ペースト剤6を気泡IAを
有する多孔質のコールドグレートlの表面IBに塗布し
、焼結層5を形成し、焼結層5に接合すべき配管2を半
田4によって溶着させることで接合が行なわれるように
したものである。
これにより、接合すべき半田4が気泡IAに流れ込むこ
とは防げ、しかも、確実に、かつ、強固な接合が得られ
、更に、発泡材としての特性全損うことなく接合でき実
用効果は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は熱交換器の概略を示す説明図、第2図は従来の
溶接方法をボした断面図、第3図の(a)(b)図は本
発明による接合方法の一実施例を示す断面図、第4図は
加熱温度のグラフを示す。 図中において、1はコールドプレート、2は配管、31
−jロウ剤、4は半田、5は焼結層、6は銅ペースト剤
を示す。 ′察7M 察2図 寥3耳 (a−) ! A (b) 第4VI −→昨向〔創

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属拐の発泡によって形成された第1の部材のH[定箇
    所の表面には厚膜導体ペースト剤を塗布し、非酸化雰囲
    気炉によって所定温度で加熱し、該所定箇所には該厚膜
    導体ペースト剤の焼結層全形成すると共に、該焼結層に
    被接合材の第2の部材を当接させてロウ付されることを
    特徴とする接合方法。
JP23680283A 1983-12-15 1983-12-15 接合方法 Pending JPS60127070A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23680283A JPS60127070A (ja) 1983-12-15 1983-12-15 接合方法

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JP23680283A JPS60127070A (ja) 1983-12-15 1983-12-15 接合方法

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Publication Number Publication Date
JPS60127070A true JPS60127070A (ja) 1985-07-06

Family

ID=17005997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23680283A Pending JPS60127070A (ja) 1983-12-15 1983-12-15 接合方法

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JP (1) JPS60127070A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003085330A1 (de) * 2002-04-11 2003-10-16 Grillo-Werke Ag Wärmetauscher und heliothermische flachkollekturmodule und verfahren zur herstellung derselben
CN105186253A (zh) * 2015-08-20 2015-12-23 京信通信技术(广州)有限公司 可锡焊导体与非可锡焊基体焊接的实现方法、应用方法和连接结构

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003085330A1 (de) * 2002-04-11 2003-10-16 Grillo-Werke Ag Wärmetauscher und heliothermische flachkollekturmodule und verfahren zur herstellung derselben
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