JPS59501337A - ハンダ保持エツジ・クリツプ - Google Patents

ハンダ保持エツジ・クリツプ

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JPS59501337A
JPS59501337A JP58502659A JP50265983A JPS59501337A JP S59501337 A JPS59501337 A JP S59501337A JP 58502659 A JP58502659 A JP 58502659A JP 50265983 A JP50265983 A JP 50265983A JP S59501337 A JPS59501337 A JP S59501337A
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JP
Japan
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clip
solder
edge
clips
series
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JP58502659A
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JPH0137828B2 (ja
Inventor
セイドラ−・ジヤツク
Original Assignee
ノ−ス・アメリカン・スペシヤルテイ−ズ・コ−ポレ−シヨン
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Publication date
Application filed by ノ−ス・アメリカン・スペシヤルテイ−ズ・コ−ポレ−シヨン filed Critical ノ−ス・アメリカン・スペシヤルテイ−ズ・コ−ポレ−シヨン
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Publication of JPS59501337A publication Critical patent/JPS59501337A/ja
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 不発明は、基板上に接ろ丑パッド全取り付けるためのハンダ保持エツジ・クリッ プまた(dコネクタに男し、さらに詳しく言えば、ハンダ環が圧憇の所望の形状 の、・専<て平らな素材に成形された指の像によって握られ、ハンダ罎の虎が素 材の而に垂直であるようなりリップに関するものである。
〔背景技研〕
導体通路が端子クリップの本質として接続4素とともに付着される基板(チップ )を狙み立てるさいに、良好な成気通路が形成されるように、コネクタが碕板上 の“パッド1とl肚する谷池点に少量のハンダケ設けることは1λ用となってい る。9脅のハンダ金!否な、准照に取シ付けるためのいくつかの特別に異なるガ ムが米国特許第4203648号明細書および当該特許に引用された特許に開示 されている。このような従来の端子クリップまたはコネ・フタに2いては、各ハ ンダ環を収り付けるだめの手段は、小さい円筒形状のプラグを形成するように通 常は切断されているハンダ線のまわシに曲げられかつ素材から打ら抜かれた薄い 金属製の平らな指からできている。ハンダ線の軸は、平らな金属素材の面に平行 に通常は運ばされている。
2 特表昭59−501337 (2)回路基板を小型化する順向のために、互 いに1置方回に密接して配置される端子クリップを設けることが重要になってき た。この方向への過程は1981年2月2日付で出題された米国特許出1第23 0907号(米国特許第 号)に開示されている。この特許出頭において(d、 材料を十分に専臘註をもたせて尿愕しかつ長千万回に近や曲げることによって決 められながらも自立している指によって各端子要素が構成されている。
本発明の目的は、谷ハンダ魂が平らな素材から切、新または打ら抜かれたJ盲の 対向して配置された、一般によってHo 、寿されるよりなハンダ支持エツジ・ クリップをイ与ることに3る。
不発明のさらに別の目的は、回路支持基板の緑にそって非常に近接に間隔をあけ た接触パッドに等1可隔て平行に取り付けられうる一連のエツジ・クリップを得 ることにある。
不発明の別の目的は、クリップの本体が平らな金属板とハンダ線とから打扱きに よって成形され、各ハンダヌがハンダ環から成形され、各ハンダ環が金属板の面 に垂直な軸全イしているようなエツジ・クリップを得ることにある。
本発明のさらに別の目的は、上述した目的およびその他の目的が有効に達成され るいくつかの部品の形体、構造、配置の→定の改良を得ることにある。
したがって、不発明は、後に詳述する要語の特徴、59件の1州、系を・イする 部品の製造からな虱不発明の範囲v′i請求の範囲に表されている。
〔図面の簡単な説明〕
xl−1丁j5訣で示す基板部分に関連した単独のエツジ・クリップの斜視図。
第2図は共通のバンドリア上に装着された一連のエツジ・クリップの類似の斜視 図。第3図はA1図の■−■線からみた@断面図。第4図は浴融後のハンダ環を 示す類似の選び面図。第5図は第2図と類似の斜視図であってエツジ・クリップ の第1変更列訃よびバンドリア装着の変更例を示す。渠6図は第1図と類似の斜 視図であって一端が支持片に接:元され1也端がバンドリアに接洸されたエツジ ・クリップの第2変見列を示す。第7図はハンダ・ボタンを装看した2本のクリ ップ指の詳細斜視図。第8図は第7図の\ト=眉線からみだ断面図。第9図はハ ンダ環のリベット市め前の第8図と同様な断面図。
〔発明を実施するための最良の形、広〕図面を参照すれば、クリップ1oの第1 形体が第1図から第4図までに示されている。第1図は接触パッド12が付着さ れている基板のエツジ部分11と単独のクリプとの+A係を示す。接触バッド1 2と、基板の対凹面上の泪補形状部とは、垂板上に装看されかつ任意のj当フよ 目的のために1也の回路素子との灸涜を必要とする成子回路(図示せず)の端子 になると考えてもよい。
クリップ1oは本体14がらなり、不休14ばがらようの首状の形状をしていて 、基板の厚みにはソ近いギャップ17を形成するように不休の面内で溝万回に突 出する。HJ隔をあけた腕15.16を有している。各、腕は1対の間隔をあけ た弓形状指18.19内まで延び、そして、完成されたクリップ内で谷対のJ旨 は円1笥形状のハンダ環20,21を固く1嵜している。その油二嵩に2いては クリップ不休は付7萬タブ26を・胃する装看ブロックに接読されている。付属 タブ23は支持バンドリア25の溝24に嵌合し、例えば第2図に示すようにタ ブ23の端部26′を訴シ曲げることによって足位置にリベット市めされる。ク リップ不不14とブロック25との接洸は、1個のクリップtたは一連のクリッ プが基板上の定位置にハンダ付けされたさいに、バンドリアと装着ブロックとの 離脱を容易にするために、鼓断切欠き26によって目印が付けられている。
とのよ′)なりリップの任意の所望の多様性のものを5 製造するために、素材(第1図においては、開いた指を有するが、まだハンダは 有していないように示されている。)が金A板から打ら抜かれ、支持バンドリア 25に目勘的に森看される。ハンダ線30は冬用の間に横たえられ、6指−7り 已図に示アように軟質のバンダー凍に穴い込む浬、度(Cさつく請1さぞらする 。次いでハンダ線はり斯さ几て短い部分31を攻シ砿き、谷対の1の同にしっか りと3らi″L、た過拍役のハンダ塊?洩す。逼7叩の仕上万:去として、ハン ダが溶・諒したさいに・・ンダが円滑に流れ込みかつ第4図(て示すように基板 上のパッドに良好な電気的諧合の形成全保圧するような両立した通路を゛りくる プとのに、クリップ全組が少なくとも指の1項域でj、52によって波コさiL ることか好蒼しい。
クリップの変彫例が第5図および嘉6図に示されている。こ几らの図においては 、不揮41 I’:i :、出畏く成形され、指44.45を有する腕42.4 3琲ら互いに逆方同番で延びている。一方の方間に2いて汀、本体部はがしよう の首46になっておシ、また、−の方間においては平らな条片47になっている 。平らな条片47は48で90’曲げられ、柄端49をつくるように連続してい る。柄端49は支持バンドリア51の11a長い平行脚50の1i1で摩擦係合 される。クリップのT油長い形体のために4第6図に示すように、がらようの盲 端をも受荷することが好ましい。この場合、破所接読部52がクリップと支持片 5ろとの間に設けられる。
ハンダ線55は塊20.21に対応し、前述したよう外方法で成形されかつ取り 付けられる。
ハンダ線の別の形体が、第1図から第6図に示す形体のクリップに用いられるよ うに、第7.8.9図に示されている。この別の形体においては、ハンダ朦がハ ンダ球60によって置き換えられる。ハンダ球60は1.・充15.16.42 .46に対応する接触腕66の拡大端部62に成形さルた穴61に、4傑係合す るように挿入される。挿入後に、球形ハンダ環(第9図)は18図に示すように 反転されて2通路マツシュルーム形状64をつくる。これによシ、ハンダ線はク リップ内に非常にしつかシと保持される。接触腕部には、前述したように、ハン ダの流れを助けるために錫被覆65が設けられてもよい。
第1図から第4図までに示す形体においては、回路チップとの組立前に、クリッ プの最大厚みはハンダ線の長1さ疋けになる。これは第7.8.9図に示すよう にハンダ球を使用することによって減少されうる。すなわら、クリップの本体は 単一面内で平らなシートになっている。こnは現在しばしば要求されまたは所望 式れたときに非常に缶受したピッチでクリップ全組み立てることができる。第5 図2よび第6図の変更クリップにおいては、すべてのf扁が異なる面内にl前端 を曲げるためにわずかに大きくなっているが、比較的2接なピッチは柄が真直で 狭いので実現されることができる。
前述した目的は、前述した明らかになったことがらガ効に達成される。本発明の 精神および範囲から逸脱することなしに一定の変形が上記の物品になされること ができるので、上述しかっ添汀図面に示したすべての事項は図示したように解釈 され限定された意味で解釈されるべきではない。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 回路支持基板上に接触パッドを固定するためのエツジ・クリップであって 、金、4仮のクリップ不休とおよび少量のハンダとからなシ、前記クリップ不休 に少なくとも1つの一坏の平らな要素が設けられ、該要素が前記少量のハンダの 縁に接、独しかつ該ハンダに係合するように成形されていることを4(aとした エツジ・クリップ。 2、 前記クリップ不休に前記ハンダの請求に係合する少なくとも1対の正確に 成形された指が設けられていることを特徴とした請求の靴−第1項記載のエツジ ・クリップ。 五 前記用の象が前記の保合された)1ンダに食い込んでいること〒特徴とした 請求の範囲第2項記載のエツジ・クリップ。 4、前記一体の平らな4素は〕所肩口を投げられた戻触別でめシ、また、前記ハ ンダ):球形状になっていてノ開口に1沃合されることを特徴とする請求の柁囲 第1項記載のエツジ・クリップ。 5、 前記ハンダは前記開口の縁に係合するように広げられていることを特徴と する請求の範囲第4項に記載のエツジ・クリップ。 66 別個のハンダにそれぞれ係合する2対の正確に成形された指が設けられ、 これらの指は回路支持基板の憬を受けるのに適した間隙をつくるように間隔をあ けられていることを特徴とする請求の範囲第2項記載のエツジ・クリップ。 Z 回路支持基板に接触パッドを固定するための一連の間隔をあけたエツジ・ク リップであって、該谷クリップ:1金4板のクリップ不休と少量のハンダとから なシ、該本体に前記ハンダの縁に係合する少なくとも1つの一体の平らな要素を 設けたことを特徴とした一連の面Lムラあけたエツジ・クリップ。 a 前記ハンダは円節形状になっていて、前記クリップ不休の面に垂直な軸を有 していることを特徴とする請求の範囲第7項記載の一連の間ト】をあけたエツジ ・クリップ。
JP58502659A 1982-07-29 1983-07-25 ハンダ保持エツジ・クリツプ Granted JPS59501337A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US402963 1982-07-29
PCT/US1983/001143 WO1984000643A1 (en) 1982-07-29 1983-07-25 Solder bearing edge clip

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59501337A true JPS59501337A (ja) 1984-07-26
JPH0137828B2 JPH0137828B2 (ja) 1989-08-09

Family

ID=22175380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58502659A Granted JPS59501337A (ja) 1982-07-29 1983-07-25 ハンダ保持エツジ・クリツプ

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JP (1) JPS59501337A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008513966A (ja) * 2004-09-15 2008-05-01 モレックス インコーポレーテッド はんだ要素を接触子に取付ける方法及びその方法によって形成される接触子組立体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5511180U (ja) * 1978-07-10 1980-01-24
US4302067A (en) * 1980-04-18 1981-11-24 Western Electric Company, Incorporated Edge connectors for circuit cards and methods of assembly

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JPH0137828B2 (ja) 1989-08-09

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