JP4570505B2 - 鉛フリー半田付け基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図2に示すように、金属層11の厚さをa(mm)、樹脂シートの厚さをb(mm)、金属層11に樹脂シートを張り合わせた後の金属層11と樹脂層12の合計厚さをc(mm)、スルーホール17の孔径をd(mm)、スルーホール17内における金属層11とメッキ層14との距離をe(mm)、メッキ層14の厚さをf(mm)として、金属層11の厚さa(mm)を種々変更してメッキ層14でのバレルクラックの発生の有無や、メタルコア基板10の強度、後工程であるフロー半田処理への影響などを確認する実験を行った。その結果を表1に示す。なお、樹脂シートの厚さbを0.2mm、スルーホール17の孔径dを1.0mm、距離eを0.5mm、メッキ層14の厚さfを0.5mmに設定している。また、樹脂シートの線膨張率は40〜60(10-6/℃)のものを使用することが好ましく、本実施例1では線膨張率が40(10-6/℃)の樹脂シートを使用した。
実施例2では実施例1と同様な条件で、樹脂シートの厚さbを種々変更してメッキ層14でのバレルクラックの発生の有無、メタルコア基板10の強度、後工程であるフロー半田処理への影響などを確認する実験を行った。その結果を表2に示す。なお、金属層11の厚さaは0.4mmに設定した。
実施例3では実施例1と同様な条件で、スルーホール17の孔径dを種々変更してメッキ層14でのバレルクラックの発生の有無、メタルコア基板10の強度、後工程であるフロー半田処理への影響などを確認する実験を行った。その結果を表3に示す。なお、金属層11の厚さaは0.4mm、樹脂シートの厚さbは0.2mmに設定した。
2 ガラエポ基板
3 電極
4 メッキ層
6 鉛フリー半田
7 スルーホール
8 電子部品
8a リード
10 メタルコア基板
11 金属層
12 樹脂層
13 電極
14 メッキ層
15 レジスト層
16 鉛フリー半田
17 スルーホール
20 鉛フリー半田付け基板
Claims (5)
- 基板のスルーホール内に電子部品のリードを挿通し、フロー処理により鉛フリー半田を前記スルーホール内に充填して前記電気部品のリードを半田付けする鉛フリー半田付け基板の製造方法において、
前記基板が、金属層の両面が樹脂層で覆われたメタルコア基板であり、
該メタルコア基板の端面から前記金属層が露出しており、
鉛フリー半田付けを行う半田噴流が最初の半田付け部に到達する前に、前記金属層が露出している端部に前記半田噴流を接触させ、
その後、半田噴流を半田付け部に接触させて前記鉛フリー半田付けを行うことを特徴とする
鉛フリー半田付け基板の製造方法。 - 前記金属層が露出している端部に前記半田噴流を0.1秒間以上接触させることを特徴とする
請求項1記載の鉛フリー半田付け基板の製造方法。 - 前記半田の融点が230℃以下であって、前記フロー処理における前記鉛フリー半田の温度が220〜255℃であることを特徴とする
請求項1又は2記載の鉛フリー半田付け基板の製造方法。 - 基板のスルーホール内に電子部品のリードが挿通され、フロー処理により鉛フリー半田を前記スルーホール内に充填して前記電気部品のリードが半田付けされる鉛フリー半田付け基板であって、前記基板が、金属層の両面が樹脂層で覆われたメタルコア基板であり、
前記メタルコア基板の端部に、鉛フリー半田を行う半田噴流が最初の半田付け部に到達する前に、半田噴流の熱を前記金属層側への伝達を許容するよう前記金属層が露出する金属露出部を形成し、
前記金属層の厚さが0.3〜0.6mmであり、
前記樹脂層は前記金属層を複数の樹脂シートを張り合わせて形成されたものであり、かつ該樹脂シートの厚さが0.2〜0.4mmであることを特徴とする
鉛フリー半田付け基板。 - 前記金属層と樹脂層との合計の厚さが0.9〜1.2mmであることを特徴とする
請求項4に記載の鉛フリー半田付け基板。
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