CN107680909A - 一种pga芯片镀锡装置及镀锡方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PGA芯片镀锡装置及镀锡方法，属于电子装配技术领域。装置包括数显式熔锡炉、焊料熔槽、镀锡装置把手、镀锡装置底座、紧固螺钉。焊料熔槽放置在数显式熔锡炉中；所述镀锡装置把手两端通过紧固螺钉与镀锡装置底座固定连接；所述镀锡装置底座为板状结构，镀锡装置底座上开有与PGA芯片封装相匹配的通孔阵列，且镀锡装置底座板状结构厚度满足PGA芯片管脚伸出的长度要求。本发明提供的镀锡装置和镀锡方法，能有效解决PGA封装芯片镀锡困难的难题，能提高PGA芯片引脚的可焊性，同时结合所设计的不同的镀锡底座，能够对不同封装的PGA芯片和部分DIP芯片进行镀锡处理，提高此类器件的可焊性，减少焊接不良的产生。
Description
技术领域
本发明属于电子装配技术领域，具体涉及一种PGA芯片镀锡装置及镀锡方法。
背景技术
PGA封装是80X86系列CPU、总线收发器、FLASH存储器等芯片常见的封装形式，该类芯片多为插装芯片，属国外早期设计研发的产品，国内进口的PGA芯片均存在着一定程度的管脚氧化问题。
为解决该类芯片的氧化问题，提高可焊性，可以对PGA芯片进行镀锡处理，但由于PGA芯片引脚众多，夹持困难，目前尚无有效的PGA芯片镀锡手段。
发明内容
为解决现有技术存在的问题，本发明提出一种PGA芯片镀锡装置及镀锡方法，能够有效的实现PGA芯片镀锡，解决PGA芯片的氧化问题，提高可焊性。
本发明的技术方案为：
所述一种PGA芯片镀锡装置，其特征在于：包括数显式熔锡炉(1)、焊料熔槽(2)、镀锡装置把手(3)、镀锡装置底座(5)、紧固螺钉(6)；
所述焊料熔槽(2)放置在数显式熔锡炉(1)中；所述镀锡装置把手(3)两端通过紧固螺钉(6)与镀锡装置底座(5)固定连接；所述镀锡装置底座(5)为板状结构，镀锡装置底座(5)上开有与PGA芯片封装相匹配的通孔阵列，且镀锡装置底座(5)板状结构厚度满足PGA芯片管脚伸出的长度要求。
进一步的优选方案，所述一种PGA芯片镀锡装置，其特征在于：镀锡装置把手(3)由黄铜线材加工而成。
进一步的优选方案，所述一种PGA芯片镀锡装置，其特征在于：镀锡装置把手(3)板状结构厚度为2mm。
利用上述装置进行PGA芯片镀锡的方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：开启数显式熔锡炉(1)的电源开关，将温度设置在240℃～290℃之间；
步骤2：待焊料熔槽(2)内焊料熔化后，检查焊料熔槽(2)内焊料液面高度，焊料液面高度要求不低于焊料熔槽(2)边缘，当焊料熔槽(2)内焊料不足时，使用焊锡棒插入焊料熔槽(2)内进行补充；
步骤3：使用抹刀沿同一方向将焊料熔槽(2)内焊料液面上的氧化物和废渣刮出熔槽；
步骤4：将待镀锡的PGA芯片管脚装入镀锡装置底座(5)的通孔阵列内；
步骤5：将PGA芯片的管脚垂直浸入焊料熔槽(2)内，浸入深度不少于管脚长度的75％；
步骤6：将PGA芯片的管脚在焊料熔槽(2)内浸入1秒到2秒；
步骤7：将PGA芯片的管脚垂直从焊料熔槽(2)内移出；
步骤8：冷却一段时间后，将PGA芯片从镀锡装置底座(5)内取出，更换PGA芯片，并重复步骤2至步骤7；
步骤9：待所有PGA芯片镀锡完毕后，关闭数显式熔锡炉(1)电源，清理焊料熔槽(2)表面。
有益效果
本发明所涉及的PGA芯片镀锡装置及镀锡方法，解决了PGA封装芯片搪锡难的问题，能有效提高PGA芯片的可焊性，同时结合不同设计的镀锡底座，能够对不同封装的PGA芯片和部分DIP芯片进行镀锡处理，提高此类器件的可焊性。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为实施例PGA芯片镀锡装置组成示意图；
图2为实施例PGA芯片镀锡装置的镀锡方法流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
本实施例中的PGA芯片镀锡装置组成如图1所示，包括数显式熔锡炉1、焊料熔槽2、镀锡装置把手3、镀锡装置底座5、紧固螺钉6。
数显式熔锡炉1型号为FX-301B；焊料熔槽2为锡铅焊料熔槽，焊料熔槽2放置在数显式熔锡炉1中。镀锡装置把手3由直径为5mm的黄铜线材加工而成，两端底部设置有M3的螺纹孔，镀锡装置把手3两端通过M3规格的紧固螺钉6与镀锡装置底座5固定连接。所述镀锡装置底座5由不锈钢板加工而成，镀锡装置底座5上开有与PGA芯片封装相匹配的17*17通孔阵列，且镀锡装置底座5板状结构厚度满足PGA芯片管脚伸出的长度要求，本实施例中厚度为2mm。
利用上述装置进行PGA芯片镀锡的方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：开启数显式熔锡炉1的电源开关，将温度设置在240℃～290℃之间；
步骤2：待焊料熔槽2内焊料熔化后，检查焊料熔槽2内焊料液面高度，焊料液面高度要求不低于焊料熔槽2边缘，当焊料熔槽2内焊料不足时，使用焊锡棒插入焊料熔槽2内进行补充；
步骤3：使用抹刀沿同一方向将焊料熔槽2内焊料液面上的氧化物和废渣刮出熔槽；
步骤4：将待镀锡的PGA芯片管脚装入镀锡装置底座5的通孔阵列内；
步骤5：将PGA芯片的管脚垂直浸入焊料熔槽2内，浸入深度不少于管脚长度的75％；
步骤6：将PGA芯片的管脚在焊料熔槽2内浸入1秒到2秒；
步骤7：将PGA芯片的管脚垂直从焊料熔槽2内移出；
步骤8：冷却一段时间后，将PGA芯片从镀锡装置底座5内取出，更换PGA芯片，并重复步骤2至步骤7；
步骤9：待所有PGA芯片镀锡完毕后，关闭数显式熔锡炉1电源，清理焊料熔槽2表面。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (4)
1.一种PGA芯片镀锡装置，其特征在于：包括数显式熔锡炉(1)、焊料熔槽(2)、镀锡装置把手(3)、镀锡装置底座(5)、紧固螺钉(6)；
所述焊料熔槽(2)放置在数显式熔锡炉(1)中；所述镀锡装置把手(3)两端通过紧固螺钉(6)与镀锡装置底座(5)固定连接；所述镀锡装置底座(5)为板状结构，镀锡装置底座(5)上开有与PGA芯片封装相匹配的通孔阵列，且镀锡装置底座(5)板状结构厚度满足PGA芯片管脚伸出的长度要求。
2.根据权利要求1所述一种PGA芯片镀锡装置，其特征在于：镀锡装置把手(3)由黄铜线材加工而成。
3.根据权利要求1所述一种PGA芯片镀锡装置，其特征在于：镀锡装置把手(3)板状结构厚度为2mm。
4.利用权利要求1所述装置进行PGA芯片镀锡的方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：开启数显式熔锡炉(1)的电源开关，将温度设置在240℃～290℃之间；
步骤2：待焊料熔槽(2)内焊料熔化后，检查焊料熔槽(2)内焊料液面高度，焊料液面高度要求不低于焊料熔槽(2)边缘，当焊料熔槽(2)内焊料不足时，使用焊锡棒插入焊料熔槽(2)内进行补充；
步骤3：使用抹刀沿同一方向将焊料熔槽(2)内焊料液面上的氧化物和废渣刮出熔槽；
步骤4：将待镀锡的PGA芯片管脚装入镀锡装置底座(5)的通孔阵列内；
步骤5：将PGA芯片的管脚垂直浸入焊料熔槽(2)内，浸入深度不少于管脚长度的75％；
步骤6：将PGA芯片的管脚在焊料熔槽(2)内浸入1秒到2秒；
步骤7：将PGA芯片的管脚垂直从焊料熔槽(2)内移出；
步骤8：冷却一段时间后，将PGA芯片从镀锡装置底座(5)内取出，更换PGA芯片，并重复步骤2至步骤7；
步骤9：待所有PGA芯片镀锡完毕后，关闭数显式熔锡炉(1)电源，清理焊料熔槽(2)表面。
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| CN105448791A (zh) * | 2015-11-23 | 2016-03-30 | 上海卫星装备研究所 | 一种卫星用vmos管芯片锡锅搪锡的持具工装及方法 |
| CN205869652U (zh) * | 2016-06-14 | 2017-01-11 | 北京航天光华电子技术有限公司 | 一种专用批量搪锡的工装 |
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- 2017-09-04 CN CN201710786109.6A patent/CN107680909A/zh active Pending
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