JPS6290936A - チツプ形部品の半田付け方法 - Google Patents
チツプ形部品の半田付け方法Info
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- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
板部材の上面を、チップ形部品の形状に等しく溝で区画
するか、或いはチップ形部品の形状に等しい凸面を設け
、溶融半田の表面張力を利用し、板部材上の所望の個所
にチップ形部品を半田付けする。
するか、或いはチップ形部品の形状に等しい凸面を設け
、溶融半田の表面張力を利用し、板部材上の所望の個所
にチップ形部品を半田付けする。
本発明は、チップ形部品の半田付は方法の改良に関する
。
。
例えば半導体チップのようなチップ形部品は、冷却効率
を向上させるために、金属材よりなる板部材に半田付は
固着し、板部材の下面を回路基板に固着するようにして
いる。また、チップ形部品を封止する場合にも、チップ
形部品を板部材の上面に半田付けし、板部材の上部をカ
バーで封着した後に、板部材を回路基板に固着している
。
を向上させるために、金属材よりなる板部材に半田付は
固着し、板部材の下面を回路基板に固着するようにして
いる。また、チップ形部品を封止する場合にも、チップ
形部品を板部材の上面に半田付けし、板部材の上部をカ
バーで封着した後に、板部材を回路基板に固着している
。
上述のように、チップ形部品を板部材に半田付けするこ
とが多く、このような場合に板部材上の所定の個所より
位置ずれしない、半田付は手段が要求されている。
とが多く、このような場合に板部材上の所定の個所より
位置ずれしない、半田付は手段が要求されている。
第４図は従来の半田付は方法を示す斜視図であって、チ
ップ形部品１は、例えば半導体チップであって、小さい
角板状のセラミック基板の上面に所望の回路が設けられ
ている。そして、チップ形部品１の下面は、メタライズ
膜４を施し、半田付は可能の如くにしている。
ップ形部品１は、例えば半導体チップであって、小さい
角板状のセラミック基板の上面に所望の回路が設けられ
ている。そして、チップ形部品１の下面は、メタライズ
膜４を施し、半田付は可能の如くにしている。
金属材（例えば銅系金属）よりなる板部材２の中央部に
は、チップ形部品１より僅かに大きい角形の凹部３を、
機械加工等して設け、この凹部３の底面に半田プリフォ
ーム５を敷いている。
は、チップ形部品１より僅かに大きい角形の凹部３を、
機械加工等して設け、この凹部３の底面に半田プリフォ
ーム５を敷いている。
その後チップ形部品ｌを凹部３に挿入した状態で、コン
ベア等にのせて、連続加熱炉に送り込み、半田プリフォ
ーム５を溶融し、チップ形部品１を板部材２に半田付け
している。
ベア等にのせて、連続加熱炉に送り込み、半田プリフォ
ーム５を溶融し、チップ形部品１を板部材２に半田付け
している。
上述のようにチップ形部品１を凹部３に挿入することに
より、半田プリフォーム５が溶融状態になり、溶融半田
上でチップ形部品１が揺れ動いて、所定の位置よりずれ
て半田付けされることがないようにしている。
より、半田プリフォーム５が溶融状態になり、溶融半田
上でチップ形部品１が揺れ動いて、所定の位置よりずれ
て半田付けされることがないようにしている。
また、チップ形部品１が位置ずれして半田付けされるの
を阻止するための他の手段としては、板部材の上面対応
する所望の位置に、チップ形部品ｌを嵌める枠を設けた
治具を準備し、この治具に板部材を装着し、治具の枠内
にチップ形部品を挿入して、連続加熱炉に送り込むよう
にしたものもある。
を阻止するための他の手段としては、板部材の上面対応
する所望の位置に、チップ形部品ｌを嵌める枠を設けた
治具を準備し、この治具に板部材を装着し、治具の枠内
にチップ形部品を挿入して、連続加熱炉に送り込むよう
にしたものもある。
しかしながら上記従来の凹部にチップ形部品を挿入する
手段は、凹部を機械加工するには、凹部の４隅に逃げ部
を設けた後に、エンドミル等で凹部をフライス加工しな
ければならず、加工が困難で、量産的でなく、コスト高
になるという問題点がある。
手段は、凹部を機械加工するには、凹部の４隅に逃げ部
を設けた後に、エンドミル等で凹部をフライス加工しな
ければならず、加工が困難で、量産的でなく、コスト高
になるという問題点がある。
また、治具を使用する手段は、チップ形部品、及び板部
材の形状が異なる毎に、治具を準備しなければならず、
設備費が高くなるという問題点がある。
材の形状が異なる毎に、治具を準備しなければならず、
設備費が高くなるという問題点がある。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
上記従来の問題点を解決するため本発明は、板部材の上
面の半田付けする個所を、第２図、第３図のようにチッ
プ形部品ｌの外形に等しい凸平面状の固着面を設けるか
、または第１図のように溝１１で区画して、固着面を設
けるかし、チップ形部品１の固着面、又は板部材の固着
面のいずれか一方に第２図のように予備半田層１７を設
けるか、或いは第１図のように半田プリフォーム５を挿
入するかした後に、板部材の固着面にチップ形部品ｌを
載せ、加熱し半田を溶融させ、チップ形部品１を板部材
に半田付けするようにしたものである。
面の半田付けする個所を、第２図、第３図のようにチッ
プ形部品ｌの外形に等しい凸平面状の固着面を設けるか
、または第１図のように溝１１で区画して、固着面を設
けるかし、チップ形部品１の固着面、又は板部材の固着
面のいずれか一方に第２図のように予備半田層１７を設
けるか、或いは第１図のように半田プリフォーム５を挿
入するかした後に、板部材の固着面にチップ形部品ｌを
載せ、加熱し半田を溶融させ、チップ形部品１を板部材
に半田付けするようにしたものである。
上記本発明の手段によれば、板部材の固着面の４周は、
側壁で区画され突出している。したがってチップ形部品
が、板部材の固着面からずれて載せられても、溶融状態
の半田の表面張力により、板部材の固着面の直上にチッ
プ形部品は移動する。
側壁で区画され突出している。したがってチップ形部品
が、板部材の固着面からずれて載せられても、溶融状態
の半田の表面張力により、板部材の固着面の直上にチッ
プ形部品は移動する。
よって、その状態で半田付けされて、板部材の所定の位
置にチップ形部品を半田付けすることができる。
置にチップ形部品を半田付けすることができる。
本発明に係わる板部材の固着面は、平行する細幅の溝加
工、または直交する広幅の溝加工により形成できるもの
である。したがって、板部材を並列して多数工作機械の
テーブルに取付け、機械加工することが可能で、量産的
であり、低コストである。
工、または直交する広幅の溝加工により形成できるもの
である。したがって、板部材を並列して多数工作機械の
テーブルに取付け、機械加工することが可能で、量産的
であり、低コストである。
以下図示実施例により、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明の１実施例の工程を示す図で、ｆａ）は
半田付は前の斜視図、（ｂ）半田付は時の側面図であり
、第２図は他の実施例の斜視図、第３図は第２図とは異
なる他の実施例の斜視図である。
半田付は前の斜視図、（ｂ）半田付は時の側面図であり
、第２図は他の実施例の斜視図、第３図は第２図とは異
なる他の実施例の斜視図である。
第１図において、金属板（例えば銅系金属、アルミニュ
ーム系金属等）よりなる板部材１０は、幅がチップ形部
品１の幅に等しく形成されている。
ーム系金属等）よりなる板部材１０は、幅がチップ形部
品１の幅に等しく形成されている。
そして（ａ）に示すように、板部材１０の上面の所望の
個所に、チップ形部品１の長さに等しい間隔で平行して
２条の溝１１を設け、両側縁が溝１１で区画されたチッ
プ形部品１の平面形状に等しい固着面１２を形成してい
る。
個所に、チップ形部品１の長さに等しい間隔で平行して
２条の溝１１を設け、両側縁が溝１１で区画されたチッ
プ形部品１の平面形状に等しい固着面１２を形成してい
る。
固着面１２の平面形状にほぼ等しい半田プリフォーム５
を、固着面１２に密接して敷き、半田プリフォーム５の
上面にチップ形部品１を重置する。
を、固着面１２に密接して敷き、半田プリフォーム５の
上面にチップ形部品１を重置する。
この状態で連続加熱炉等に送り込み、加熱して半田プリ
フォーム５を溶融して、冷却してチップ形部品ｌを板部
材２に半田付けする。
フォーム５を溶融して、冷却してチップ形部品ｌを板部
材２に半田付けする。
この際、加熱前に固着面１２とは多少ずれてチップ形部
品１が重置されていても、半田プリフォーム５が溶融し
て、第１図（ｂ）のように溶融半田ＳＡとなると、溶融
半田５への表面張力により、固着面１２の直上に位置す
る方向（図では矢印Ａで示す）に、チップ形部品１が移
動する。そして、その状態で溶融半田５Ａが冷却し、固
着面１２の直上に重なって、チップ形部品１が半田付け
される。
品１が重置されていても、半田プリフォーム５が溶融し
て、第１図（ｂ）のように溶融半田ＳＡとなると、溶融
半田５への表面張力により、固着面１２の直上に位置す
る方向（図では矢印Ａで示す）に、チップ形部品１が移
動する。そして、その状態で溶融半田５Ａが冷却し、固
着面１２の直上に重なって、チップ形部品１が半田付け
される。
第２図に示す板部材１０は、上面の両側を削り落として
、チップ形部品１の平面形状に等しい凸平面状の固着面
１６を設け、その固着面１６の上面には予備半田層１７
を形成しである。
、チップ形部品１の平面形状に等しい凸平面状の固着面
１６を設け、その固着面１６の上面には予備半田層１７
を形成しである。
このような、予備半田層１７の上にチップ形部品１を重
置しその後加熱すると、予備半田層１７がリフローする
ので、第１図において説明したように、溶融半田の表面
張力により、固着面１６の直上に重なって、チップ形部
品１が半田付けされる。
置しその後加熱すると、予備半田層１７がリフローする
ので、第１図において説明したように、溶融半田の表面
張力により、固着面１６の直上に重なって、チップ形部
品１が半田付けされる。
第３図に示すチップ形部品ＩＡは、表面のみならず裏面
の中央部分にも、膜回路が形成されている。
の中央部分にも、膜回路が形成されている。
このように、両面に回路が形成されたチップ形部品ＩＡ
を板部材２０に半田付けするには、まず、チップ形部品
ＩＡの裏面に、枠状にメタライズ膜４Ａを設ける。
を板部材２０に半田付けするには、まず、チップ形部品
ＩＡの裏面に、枠状にメタライズ膜４Ａを設ける。
次に板部材２０の上面の４周を削り、チップ形部 。
品ＩＡの外形と同形状の角形の固着面２１を設ける。
次に固着面２１の中央部にほぼ角形の孔２１八を穿設し
て、固着面２１を枠形凸子面にする。
て、固着面２１を枠形凸子面にする。
なお、この枠形凸子面をなす固着面２１に重ねる半田プ
リフォーム２２は、固着面２１と同形状の枠形にする。
リフォーム２２は、固着面２１と同形状の枠形にする。
固着面２１に半田プリフォーム２２を重ね、さらにチッ
プ形部品ＩＡを載せて加熱すると、半田プリフォーム２
２が溶融し、その表面張力により、チップ形部品ＩＡが
枠形の固着面２１の直上に位置合わせする方向に移動し
、半田付けされる。
プ形部品ＩＡを載せて加熱すると、半田プリフォーム２
２が溶融し、その表面張力により、チップ形部品ＩＡが
枠形の固着面２１の直上に位置合わせする方向に移動し
、半田付けされる。
なおこのような角孔２１Ａは、板部材２０を数個重ねて
加工することができるので、量産化が容易である。
加工することができるので、量産化が容易である。
以上説明したように本発明は、溶融状態の半田の表面張
力により、板部材の所定の位置に設けた固着面にチップ
形部品を、正確に位置合わせした状態で、半田付けする
ことができ、且つ、板部材に設ける固着面の形成手段が
、多量生産に適していて容易であり、低コストである等
、実用上で優れた効果がある。
力により、板部材の所定の位置に設けた固着面にチップ
形部品を、正確に位置合わせした状態で、半田付けする
ことができ、且つ、板部材に設ける固着面の形成手段が
、多量生産に適していて容易であり、低コストである等
、実用上で優れた効果がある。
第１図は本発明の１実施例の工程を示す図で、＋ａ）は
半田付は前の斜視図、 （ｂ）半田付は時の側面図、 第２図は本発明の他の実施例の斜視図、第３図は第２図
とは異なる他の実施例の斜視図、第４は従来方法を示す
斜視図である。 図において、 １．１八はチップ形部品、 ２、１０．２０は板部材、 ４はメタライズ膜、 ５は半田プリフォーム、 １１は溝、 １２、１６．２１は固着面、 １７は予備半田層、 ２１Ａは角孔を示す。 （り 湊イト 日Ｈ司 １史方袂脅←工ｊ４−μり第ｊ 図 ＋イト日珂司４ヒβの慣ζ杵乞１り１ｄビ作ｔネ契ＩＩ
第 ２ 図 第３ 図 第４図 手続補正書は 印ｓＴ、ｎグ１１ ”
半田付は前の斜視図、 （ｂ）半田付は時の側面図、 第２図は本発明の他の実施例の斜視図、第３図は第２図
とは異なる他の実施例の斜視図、第４は従来方法を示す
斜視図である。 図において、 １．１八はチップ形部品、 ２、１０．２０は板部材、 ４はメタライズ膜、 ５は半田プリフォーム、 １１は溝、 １２、１６．２１は固着面、 １７は予備半田層、 ２１Ａは角孔を示す。 （り 湊イト 日Ｈ司 １史方袂脅←工ｊ４−μり第ｊ 図 ＋イト日珂司４ヒβの慣ζ杵乞１り１ｄビ作ｔネ契ＩＩ
第 ２ 図 第３ 図 第４図 手続補正書は 印ｓＴ、ｎグ１１ ”
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 チップ形部品を板部材の上面の所望の位置に半田付け固
着するにあたり、 該板部材の上面の半田付けする個所の４周を側壁で区画
して凸平面状の固着面となし、 該チップ形部品の固着面、又は該板部材の固着面のいず
れか一方に予備半田層を設けるか、或いは該板部材の固
着面と該チップ形部品の間に半田プリフォームを挿入す
るかした後に、 該板部材の固着面に該チップ形部品を載せ、加熱し半田
を溶融させて、該チップ形部品を該板部材に固着するこ
とを特徴とするチップ形部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13832185A JPS6290936A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | チツプ形部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13832185A JPS6290936A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | チツプ形部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6290936A true JPS6290936A (ja) | 1987-04-25 |
Family
ID=15219166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13832185A Pending JPS6290936A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | チツプ形部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6290936A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007268613A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-10-18 | Qimonda Ag | 拡散はんだ付け方法 |
| JP2012059876A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
| CN108059124A (zh) * | 2016-11-08 | 2018-05-22 | 盾安美斯泰克股份有限公司 | 将焊接附接的mems管芯自对准到安装表面的方法 |
-
1985
- 1985-06-25 JP JP13832185A patent/JPS6290936A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007268613A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-10-18 | Qimonda Ag | 拡散はんだ付け方法 |
| JP2012059876A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
| CN108059124A (zh) * | 2016-11-08 | 2018-05-22 | 盾安美斯泰克股份有限公司 | 将焊接附接的mems管芯自对准到安装表面的方法 |
| US10189706B2 (en) * | 2016-11-08 | 2019-01-29 | Dunan Microstaq, Inc. | Method for self-aligning solder-attached MEMS die to a mounting surface |
| US20190092629A1 (en) * | 2016-11-08 | 2019-03-28 | Dunan Microstaq, Inc. | Method For Self-Aligning Solder-Attached Mems Die To A Mounting Surface |
| US20190092630A1 (en) * | 2016-11-08 | 2019-03-28 | Dunan Microstaq, Inc. | Method For Self-Aligning Solder-Attached Mems Die To A Mounting Surface |
| US10662057B2 (en) * | 2016-11-08 | 2020-05-26 | Dunan Microstaq, Inc. | Method for self-aligning solder-attached mems die to a mounting surface |
| CN108059124B (zh) * | 2016-11-08 | 2023-03-14 | 盾安美斯泰克股份有限公司 | 将焊接附接的mems管芯自对准到安装表面的方法 |
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