CN108059124B - 将焊接附接的mems管芯自对准到安装表面的方法 - Google Patents

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Abstract

一种将MEMS管芯附接到表面的方法，包括：将预成型焊料居中并旋转对准在本体的焊接表面上，将MEMS管芯居中并旋转对准在预成型焊料上，以及在回流工艺中加热预成型焊料直到焊料熔融，且熔融的焊料的表面张力将MEMS管芯移动到表面张力平衡的位置，且MEMS管芯居中在本体的焊接表面上，并且与本体的焊接表面旋转对准。

Description

将焊接附接的MEMS管芯自对准到安装表面的方法
技术领域
本发明总体上涉及一种微机电系统(MEMS)管芯。特别地，本发明涉及一种改进的方法，用于当将MEMS管芯附接到表面上时控制焊料流动和表面张力，使得在附接焊料熔融时，MEMS管芯将相对于表面自对准到所需位置。
背景技术
通常，MEMS管芯必须在几何上与安装表面对准，以实现最佳的引线接合。通常，MEMS管芯对准依赖于焊料流动和焊接表面张力。然而，已知不均匀的焊料流动和不足的焊接表面张力会导致焊接附接的MEMS管芯的不期望的未对准。
根据已知的方法，将圆形预成型焊料放置到安装本体的圆形基座上，并将矩形MEMS管芯放置到圆形预成型焊料上。通常，MEMS管芯由组装者对准到基座上的所需位置，该组装者在没有对准工具的帮助的情况下凭视觉定位和手动放置MEMS管芯。根据该已知的方法，熔融的焊料的表面张力可能不足以维持MEMS管芯相对于基座的期望的旋转对准。因此，期望提供一种改进的方法，用于在MEMS管芯附接期间控制焊料流动和表面张力，使得在附接焊料熔融时，MEMS管芯将相对于安装本体自对准到所需位置。
发明内容
本发明涉及一种改进的方法，用于当将MEMS管芯附接到安装本体的表面时控制焊料流动和表面张力，使得在附接焊料熔融时，MEMS管芯将相对于表面自对准到所需位置。
在第一实施例中，一种将MEMS管芯附接到表面的方法包括：将预成型焊料居中并旋转对准在本体的焊接表面上，将MEMS管芯居中并旋转对准在所述预成型焊料上，以及在回流工艺中加热所述预成型焊料直到焊料熔融，且熔融的焊料的表面张力将所述MEMS管芯移动到表面张力平衡的位置，且所述MEMS管芯居中在所述本体的焊接表面上，并且与所述本体的焊接表面旋转对准。
将MEMS管芯附接到表面的方法的第二实施例包括：将具有居中形成的流动区域的焊接掩模放置在本体的焊接表面上，将预成型焊料居中并旋转对准在所述本体的在所述焊接掩模的流动区域内的焊接表面上，将MEMS管芯居中并旋转对准在所述预成型焊料上，以及在回流工艺中加热所述预成型焊料直到焊料熔融，且熔融的焊料的表面张力将所述MEMS管芯移动到表面张力平衡的位置，且所述MEMS管芯居中在所述焊接掩模的流动区域内。
将MEMS管芯附接到表面的方法的第三实施例包括：在本体的焊接表面的中心中形成焊接阱(well)，将预成型焊料居中并旋转对准在所述焊接阱内，将MEMS管芯居中并旋转对准在所述预成型焊料上，以及在回流工艺中加热所述预成型焊料直到焊料熔融，且熔融的焊料的表面张力将所述MEMS管芯移动到表面张力平衡的位置，且所述MEMS管芯居中在所述焊接阱内。
通过以下结合附图对优选实施例的详细描述，本发明的各个方面对于本领域技术人员将变得显而易见。
附图说明
图1是根据本发明的方法的第一实施例的已经组装的过热控制器(SHC)的一部分的平面图。
图2是沿着图1的线2-2截取的放大的截面视图。
图3是已知的SHC的一部分的透视图。
图4是图3中图示的已知的SHC的部分的平面图。
图5是已知的SHC的透视图。
图6是图5中图示的已知的SHC的截面视图。
图7是根据本发明的方法的第二实施例的已经组装的SHC的一部分的平面图。
图8是沿着图7的线8-8截取的放大的截面视图。
图9是根据本发明的方法的第三实施例的已经组装的SHC的部分的平面图。
图10是沿着图9的线10-10截取的放大的截面视图。
图11是图9和图10中图示的SHC的部分的放大的截面视图，示出了在预制件已经被加热并随后冷却之后固化的焊料。
图12是图1和图2中图示的SHC的部分的透视图，示出了附接到其的PCB。
图13是图示了本发明的方法的第一实施例的流程图。
图14是图示了本发明的方法的第二实施例的流程图。
图15是图示了本发明的方法的第三实施例的流程图。
具体实施方式
现在参考附图，在图1和图2中图示了根据下述的本发明的方法的第一实施例的已经组装的过热控制器(SHC)的一部分。SHC部分52包括具有基座60的流体入口构件58。有利地，基座60具有大致矩形的外周边缘63(见图1)。
如图1和图2所示，压力传感器管芯46及其附接的玻璃盖50通过预成型焊料54接合到基座60的面向外的焊接表面61(当观看图2时面向上的表面)，预成型焊料54具有大致矩形的外周边缘55和通过其居中形成的孔57。
现在参考图3和图4，图示了已经以已知的方式组装的已知的SHC(未示出，但基本上类似于图5和图6所示的SHC 10)的部分5的一个实施例。图3和图4所示的SHC的部分5包括限定流体入口构件40的本体或基部。流体入口构件40类似于下述的流体入口构件18，并且包括形成在流体入口构件40的第一端部上的大致圆柱形的基座42。流体入口构件40包括中心部分44，其可以包括外部螺纹。图示的流体入口构件40由黄铜形成。替代地，流体入口构件40可以由其他金属、金属合金、以及非金属材料形成。
美国专利No.9,140,613公开了一种过热控制器(SHC)。其中公开的SHC是单个的、自足的、独立的装置，其包含所有的传感器、电子器件、以及智能以自动检测流体类型(例如制冷剂)，并报告住宅、工业、以及科学应用中使用的多种常见流体类型的过热。美国专利No.9,140,613的全部内容并入本文。
本文的图5和图6图示了SHC 10，其类似于美国专利No.9,140,613中公开的过热控制器。图5和图6中图示的SHC 10的实施例包括具有本体14的外壳12、盖16、以及限定流体入口构件18的基部。流体入口构件18可以通过安装环19固定到外壳12。安装环19通过螺纹连接将流体入口构件18附接到外壳12部分。替代地，安装环19可以通过任何所需的方法(例如通过焊接或压配合)附接到流体入口构件18。在图5和图6图示的实施例中，流体入口构件18是具有居中形成的开口的黄铜配件，该开口限定密封表面20。
以已知的方式，形成在流体入口构件40中的钻孔41(图3中未示出，但在图8中示出)可以将待测量的加压流体输送通过流体入口构件40、通过由预成型焊料48(当在焊料回流之后硬化时)限定的气密密封件、并进入配置为压力传感器管芯46的MEMS管芯的压力检测室46A(见图2)，如下文所述。如图8所示，钻孔41的通过基座42延伸的部分41A具有的直径可以小于钻孔41的通过流体入口构件40的其余部分延伸的部分41B的直径。
SHC 10包括集成的压力和温度传感器22，其具有安装到印刷电路板(PCB)28的压力传感器部分24和温度传感器部分26。过热处理器30、数据报告或通信模块32、以及输入/输出(IO)模块34也安装到PCB 28。IO模块34是物理硬件接口，其接受输入功率，并通过可用的硬接线的接口(例如电线或电缆36)将数据报告给过热处理器30。可以经由IO模块34连接到SHC 10的目标装置38可以包括附加的温度传感器、膝上型和笔记型计算机、移动电话、存储卡、以及在线路测试设备的常规端中使用或与其一起使用的任何装置。替代地，目标装置38可以通过无线连接来连接到通信模块32。
过热处理器30安装到PCB 28，且是高分辨率、高精度的装置，其分别处理来自集成的压力和温度传感器22的压力传感器部分24和温度传感器部分26的输入信号，检测流体类型，计算流体的过热，并提供识别计算出的过热水平的输出。过热处理器30还可以配置为提供例如流体温度、流体压力、流体类型、保持在板载存储器中的相关历史数据(例如警报和开关历史)的其他数据，以及其他所需信息。有利地，过热处理器30在一次校准之后在压力和温度的典型操作范围内保持高水平的精度。合适的过热处理器的非限制性示例包括微控制器、现场可编程门阵列(FPGA)、以及具有嵌入式和/或板外存储器和外围设备的专用集成电路(ASIC)。
如图3和图4所示，压力传感器管芯46通过预成型焊料48附接到流体入口构件40的基座42。压力传感器管芯46包括接合到其面向外的表面(当观看图3时面向上的表面)的玻璃盖50。压力传感器管芯46及其附接的玻璃盖50进一步结合到基座42的面向外的焊接表面43(当观看图3时面向上的表面)。压力传感器管芯46的下表面限定了接合表面49(当观看图2时面向下的表面)。已知的预成型焊料48具有大致圆形的形状，并且压力传感器管芯46可以由组装者通过视觉定位和手动放置(即不借助对准工具)对准在预成型焊料48上。因此，根据该已知的方法，预成型焊料48(当处于熔融状态时)与压力传感器管芯46之间的焊料张力不足以将压力传感器管芯46一致地居中并旋转对准到相对于基座42的所需位置。
再参考图1和图2，预成型焊料54的大致矩形的形状有利地引导和控制焊料流动和表面张力。附加地，如图1和图2所示的经由预成型焊料54的焊料的施加可以显著地减少或防止加热的焊料流入压力传感器管芯46中的表面端口或孔(未示出)中。
如图2所示，玻璃盖50在其中限定腔体50a，并可以通过任何已知的接合方法接合到压力传感器管芯46的面向外的表面(当观看图2时面向上的表面)。玻璃盖50可以设置在压力传感器管芯46的压力检测室46A的上方。一旦接合到压力传感器管芯46，玻璃盖50的腔体50a可以抽真空到高真空，使得压力传感器管芯46将读取绝对压力而不是表压，即与周围大气的压力差。可以使用已知的方法来实现在腔体50a中形成的真空。
在图1和图2所示的SHC部分52中，压力传感器管芯46可以被封装以安装在基部(即流体入口构件40)上，该基部在一个端部(参加图3的下端部)处具有类似于已知的Schrader阀(未示出)的阀芯的形状。因此，Schrader阀体(未示出)可以容易地连接到待监测的系统，例如常规的加热、通风、空调、以及制冷(HVAC-R)系统，但是Schrader阀(未示出)的阀芯可以被流体入口构件40所替代，流体入口构件40将以与Schrader阀的阀芯旋入相同的方式旋入Schrader阀体(未示出)中。以已知的方式，流体入口构件58中的钻孔56可以将待测量的加压流体输送通过流体入口构件58、通过由预成型焊料54限定的气密密封件、并进入压力传感器管芯46的压力检测室46A。
本发明的方法的第一实施例在图13中的92处示出，并且可以被执行以将压力传感器管芯46组装到基座60，如图1和2所示。例如，基座60可以形成为具有大致矩形的外周边缘63，压力传感器管芯46可以形成为具有大致矩形的外周边缘47。因此，基座60的形状和预成型焊料54的形状与压力传感器管芯46的外周边缘47的形状相同。然后，组装者可以容易地将大致矩形的预成型焊料54居中并旋转对准在大致矩形的基座60上，并将大致矩形的压力传感器管芯46居中并旋转对准在大致矩形的预成型焊料54上。因此，大致矩形的压力传感器管芯46可以设置在大致矩形的预成型焊料54上的两个位置中的唯一位置中。
可以将标记添加到压力传感器管芯46以指示两个可能位置中的哪一个是正确的。附加地，压力传感器管芯46、预成型焊料54和基座60可以具有任何其他匹配形状，例如正方形、等腰梯形、三角形、以及其他所需的多边形形状，从而分别允许外周边缘47、55和63之间的恒定的宽度裕度。
流体入口构件58、压力传感器管芯46、以及它们之间的预成型焊料54可以被加热以启动焊料回流，从而当预成型焊料54熔融时，允许压力传感器管芯46相对于基座60自对准。然后，可以允许预成型焊料54冷却并硬化。
优选地，基座60的表面的外周边缘63；即焊料接收表面的外边界，将大于压力传感器管芯46的表面，其比率由常规实验确定。该比率可以以如下方式进行优化，即确保在回流期间熔融的预成型焊料54的平衡分布和表面张力。以该方式，熔融的焊料的表面张力将用于将压力传感器管芯46移动到表面张力平衡的位置。当压力传感器管芯46居中在基座60的形状上，并且与基座60的形状旋转对准，使得压力传感器管芯46的外周边缘47与基座60的外周边缘63之间存在恒定的宽度裕度时，将发生平衡。然后，可以以常规方式加热流体入口构件58、压力传感器管芯46和预成型焊料54以启动焊料回流，从而在预成型焊料54处于熔融状态时，允许压力传感器管芯46相对于流体入口构件58的基座60自对准。然后，可以允许加热的流体入口构件58和其上的预成型焊料54冷却并硬化。
因此，在压力传感器管芯46附接期间，该方法控制熔融的预成型焊料54的流动及其表面张力，使得在附接预成型焊料54熔融时，将发生多个压力传感器管芯46自对准到相对于基座60的所需位置。
已经说明，如果预成型焊料54的形状与压力传感器管芯46的形状匹配，则发生改进的接合。当预成型焊料54和压力传感器管芯46的表面积相等或基本上相等时，压力传感器管芯46与基座60之间的接合可以进一步改进。例如，在大致矩形的基座60上使用大致矩形的预成型焊料54，并且在大致矩形的预成型焊料54上使用大致矩形的压力传感器管芯46，可以使熔融的焊料将必须流动直到焊接表面张力将压力传感器管芯46相对于基座60居中并旋转对准的距离最小化。然而，应当理解，非矩形的预成型焊料54可以和类似形状的非矩形的基座60同样表现良好。
现在参考图7和图8，在62处示出了根据本发明的方法的第二实施例的已经组装的SHC的部分(参见图14)。SHC部分62包括流体入口构件40，其具有大致圆柱形的基座42，即具有大致圆形的截面形状。如图7和图8所示，压力传感器管芯46及其附接的玻璃盖50(图7中未示出)通过预成型焊料54接合到基座42的焊接表面43，预成型焊料54具有大致矩形的外周边缘55和通过其居中形成的孔57。
在该方法的第二实施例中，可以使用焊接掩模64来引导和控制焊料流动和表面张力。图示的焊接掩模64(也称为阻焊剂)可以是液体焊料将不会结合的材料的薄涂层。焊接掩模64具有大致圆形的外周边缘65，且其直径基本上等于基座42的外径。大致矩形的流动区域66可以形成在焊接掩模64的中心。如上所述，预成型焊料54具有大致矩形的外周边缘55，并且可以设置在基座42与压力传感器管芯46之间的流动区域66中。
通过将焊接掩模64放置在基座42上的不需要焊料的区域中，流动区域66限定了一区域，来自预成型焊料54的熔融的焊料将被限制在该区域中，并且焊料被期望在该区域中与基座42结合。在流动区域66内，熔融的焊料的流动和表面张力将用来将压力传感器管芯46居中并旋转对准到相对于流动区域66的(并且从而相对于基座42的)所需取向。
本发明的方法的第二实施例在图14中的94处示出。在方法94的第二实施例的第一步骤中，可以将焊接掩模64的薄层施加到基座42的表面。焊接掩模64可以具有任何所需厚度，例如在约5μm至约15μm内。焊接掩模64掩模的流动区域66的形状可以形成或选择为与压力传感器管芯46的外周边缘44的形状基本上相同。焊接掩模64可以相对于基座42定位在所需位置中并旋转对准。
优选地，焊接掩模64的流动区域66将以预定的比率大于压力传感器管芯46的表面、以及预成型焊料54的表面，其中压力传感器管芯的表面46可以由其外周边缘47限定。流动区域66的尺寸和深度与预成型焊料54的外周边缘55和厚度之间的比率、以及基座42中的钻孔41的部分41A的尺寸可以以如下方式进行优化，即确保在回流期间熔融的预成型焊料54的平衡的分布和表面张力。以该方式，熔融的焊料的表面张力将用来将压力传感器管芯46移动到表面张力平衡的位置。当压力传感器管芯46居中在焊接掩模64的流动区域66的形状上，并且与焊接掩模64的流动区域66的形状旋转对准，使得压力传感器管芯46的外周边缘与流动区域66的外周边缘之间存在恒定的宽度裕度时，将发生平衡。因此，该布置在压力传感器管芯46附接期间控制焊料流动和表面张力，使得在附接预成型焊料54熔融时，将发生多个压力传感器管芯46相对于基座42自对准到所需位置。
优选地，预成型焊料54的形状应当与流动区域66的形状(但不一定是流动区域66的尺寸)匹配。例如，除了图7和图8所示的实施例之外，非矩形的预成型焊料(未示出)也可以在焊接掩模64中的适当优化的流动区域66内执行得同样好。
现在参考图9至图11，在72处图示了根据本发明的方法的第三实施例的已经组装的SHC的部分(参见图15)。SHC部分72包括具有大致圆柱形的基座76的流体入口构件74。如图9至图11所示，压力传感器管芯46及其附接的玻璃盖50(图9至图11中未示出)通过预成型焊料78接合到基座76的面向外的表面(当观看图10和图11时面向上的表面)，预成型焊料78具有大致矩形的外周边缘和通过其居中形成的中心孔79(在图10和图11中示出)。
以已知的方式，形成在流体入口构件74中的钻孔75可以将待测量的加压流体输送通过流体入口构件74、通过由预成型焊料78限定的气密密封件、并进入压力传感器管芯46的压力检测室46A。如图10和图11所示，钻孔75的通过基座76延伸的部分75A的直径可以小于钻孔75的通过流体入口构件74的其余部分延伸的部分75B的直径。
浅焊接阱80居中地形成在基座76中。基座的围绕焊接阱80的部分限定了周向和向外延伸的壁77(当观看图10和图11时向上延伸)。焊接阱80配置为引导和控制焊料流动和表面张力。图示的焊接阱80具有大致矩形的形状。替代地，焊接阱80可以具有任何所需的形状，例如与所使用的管芯(例如压力传感器管芯46)的外周边缘的形状对应的形状。焊接阱80可以具有任何所需的深度，例如在约0.1mm至约0.35mm内。应当理解，焊接阱80的深度可以基于压力传感器管芯46的高度、预成型体的体积、以及其接合表面49的结构而变化。
本发明的方法的第三实施例在图15中的96处示出。在方法96的第三实施例的第一步骤中，浅焊接阱80可以居中地形成在基座76中，并且优选地具有与压力传感器管芯46的外周边缘的形状对应的形状。焊接阱80可以形成为使得其定位在相对于基座76的所需位置并旋转对准。预成型焊料78可以定位在焊接阱80的表面上。
优选地，焊接阱80将以预定的比率大于压力传感器管芯46的接合表面49，其中压力传感器管芯46的表面可以由其外周缘限定。焊接阱80的尺寸和深度与预成型焊料78的外周边缘、厚度之间的比率、以及中心孔尺寸可以以如下方式进行优化，即确保在回流期间熔融的预成型焊料54的平衡的分布和表面张力。以该方式，熔融的焊料的表面张力将在焊接阱80的外壁与压力传感器管芯46的外周边缘之间起作用，将压力传感器管芯46移动到表面张力平衡的位置。当压力传感器管芯46居中在焊接阱80的形状上，并且与焊接阱80的形状旋转对准，使得压力传感器管芯46的外周边缘与焊接阱80的外周边缘；即外壁之间存在恒定的宽度裕度时，将发生平衡。因此，该布置在压力传感器管芯46附接期间控制焊料流动和表面张力，使得在附接预成型焊料78熔融时，将发生多个压力传感器管芯46相对于基座76自对准到所需位置。
优选地，预成型焊料78的形状应当与压力传感器管芯46的形状(但不一定是压力传感器管芯46的外周边缘尺寸)匹配。例如，除了图9所示的实施例之外，非矩形的预成型焊料(未示出)可以和适当优化的焊接阱80一起执行得同样好。
应当理解，在组装SHC部分72期间，熔融的焊料78可以从焊接阱80流入钻孔75。可以有若干方式来防止焊料78的该不期望的流动。首先，压力传感器管芯46中的压力检测室46A可以在尺寸上大于通过基座76形成的钻孔75的直径。已经显示出，当预成型焊料78具有环形的形状且在焊接阱80中熔化时，仔细分布施加到压力传感器管芯46底部上(但不在压力传感器管芯46的底部的压力检测室46A中)的接合表面的焊剂(未示出)，将使得熔融的焊料78优选地被吸引到压力传感器管芯46的底部的接合表面上。焊料78的表面张力则将保持熔融的焊料78不流入压力传感器管芯46中的压力检测室46A下方的区域，使得熔融的焊料78不会到达钻孔75。
替代地，仔细控制预成型焊料78的形状和尺寸可以足以防止熔融的焊料到达钻孔75。例如，通过提供非常薄的预成型焊料78，其从焊接阱80的壁延伸到在压力传感器管芯46的底部上的一些或全部接合表面下方的位置，但不进一步径向向内，例如在压力检测室46A下方，有利地导致了焊料体积不足以使焊料的显著部分在焊料熔化后到达钻孔75。
附加地，可以围绕钻孔75周向地形成提升的唇缘90，熔融的焊料将不会流过唇缘90，从而防止焊料流入钻孔75(参见图10和图11)。如图10和图11所示，提升的唇缘90可以形成为使得其从基座76向外(当观看图10和图11时向上)延伸，并进入压力传感器管芯46中的压力检测室46A，以防止焊料流入钻孔75。应当理解，唇缘90不是必需的。
将压力传感器管芯46安装到流体入口构件40、58和74中的任一个之后，然后，PCB(例如PCB 28)可以安装到流体入口构件40、58和74，如图6和图12所示。图示的PCB 28包括管芯孔径82和两个紧固件孔径84。PCB 28可以定位在流体入口构件40、58和74上，使得压力传感器管芯46通过管芯孔径82延伸，并且PCB 28可以使用紧固件，例如螺纹紧固件86(参见图6)附接到流体入口构件40、58和74，螺纹紧固件86通过紧固件孔径84延伸，并进入形成在流体入口构件40、58和74中的螺纹钻孔88中。
本发明的原理和操作模式已经在其优选实施例中予以解释和说明。然而，应当理解，本发明可以在不脱离本发明的理念或范围的情况下以与具体解释和说明不同的方式来实施。

Claims (16)

1.一种将MEMS管芯附接到表面的方法，所述方法包括：
将预成型焊料居中并旋转对准在本体的焊接表面上；
将MEMS管芯居中并旋转对准在所述预成型焊料上；以及
在回流工艺中加热所述预成型焊料直到焊料熔融，且熔融的焊料的表面张力将所述MEMS管芯移动到表面张力平衡的位置，且所述MEMS管芯居中在所述本体的焊接表面上，并且与所述本体的焊接表面旋转对准。
2.如权利要求1所述的将MEMS管芯附接到表面的方法，其中，所述MEMS管芯具有多边形外周边缘，所述预成型焊料具有多边形外周边缘，并且所述本体的限定所述焊接表面的部分具有多边形外周边缘，并且其中，所述MEMS管芯、所述预成型焊料、以及所述本体的限定所述焊接表面的部分中的每一个具有相同的多边形形状。
3.如权利要求2所述的将MEMS管芯附接到表面的方法，其中，所述本体的限定所述焊接表面的部分大于所述预成型焊料和所述MEMS管芯。
4.如权利要求2所述的将MEMS管芯附接到表面的方法，其中，所述多边形外周边缘限定矩形。
5.如权利要求1所述的将MEMS管芯附接到表面的方法，还包括将所述预成型焊料定位在所述本体的焊接表面上，使得它们相应的外周边缘对准。
6.如权利要求5所述的将MEMS管芯附接到表面的方法，还包括将所述MEMS管芯定位在所述预成型焊料上，使得它们相应的外周边缘对准。
7.如权利要求6所述的将MEMS管芯附接到表面的方法，其中，在所述加热步骤期间，所述MEMS管芯与所述本体的焊接表面对准，使得在所述MEMS管芯的外周边缘与所述本体的焊接表面的外周边缘之间存在恒定的宽度裕度。
8.一种将MEMS管芯附接到表面的方法，所述方法包括：
将具有居中形成的流动区域的焊接掩模放置在本体的焊接表面上；
将预成型焊料居中并旋转对准在所述本体的在所述焊接掩模的流动区域内的焊接表面上；
将MEMS管芯居中并旋转对准在所述预成型焊料上；以及
在回流工艺中加热所述预成型焊料直到焊料熔融，且熔融的焊料的表面张力将所述MEMS管芯移动到表面张力平衡的位置，且所述MEMS管芯居中在所述焊接掩模的流动区域内；
其中，所述本体的焊接表面大致为圆形，所述预成型焊料大致为矩形。
9.如权利要求8所述的将MEMS管芯附接到表面的方法，其中，所述焊接掩模的居中形成的流动区域大致为矩形。
10.如权利要求8所述的将MEMS管芯附接到表面的方法，其中，所述预成型焊料具有通过其居中形成的孔。
11.如权利要求10所述的将MEMS管芯附接到表面的方法，还包括将所述预成型焊料定位在所述焊接掩模的流动区域内，使得所述预成型焊料的外周边缘与所述焊接掩模的流动区域的壁旋转对准。
12.如权利要求5所述的将MEMS管芯附接到表面的方法，其中，在所述加热步骤期间，所述MEMS管芯与所述本体的焊接表面对准，使得在所述MEMS管芯的外周边缘与所述本体的焊接表面的外周边缘之间存在恒定的宽度裕度。
13.一种将MEMS管芯附接到表面的方法，所述方法包括：
在本体的焊接表面的中心中形成焊接阱；
将预成型焊料居中并旋转对准在所述焊接阱内；
将MEMS管芯居中并旋转对准在所述预成型焊料上；以及
在回流工艺中加热所述预成型焊料直到焊料熔融，且熔融的焊料的表面张力将所述MEMS管芯移动到表面张力平衡的位置，且所述MEMS管芯居中在所述焊接阱内；
其中，所述本体的焊接表面大致为圆形，所述预成型焊料大致为矩形。
14.如权利要求13所述的将MEMS管芯附接到表面的方法，其中，所述焊接阱大致为矩形。
15.如权利要求13所述的将MEMS管芯附接到表面的方法，其中，所述预成型焊料具有通过其居中形成的孔。
16.如权利要求13所述的将MEMS管芯附接到表面的方法，还包括形成在所述焊接阱内并且围绕所述本体中的钻孔周向地延伸的唇缘，所述唇缘限定屏障，在所述加热步骤期间，熔融的焊料将不会流过所述屏障，所述唇缘从而防止熔融的焊料流入所述钻孔中。
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