CN113125030A - 传感器组件和阀装置 - Google Patents

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逯新凯
王新建
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Abstract

本申请提供了一种传感器组件，包括外壳、电路板单元、基座和温度感应元件；传感器组件设有内腔和通道；基座至少部分收容于内腔，基座包括第一壁部，第一壁部具有第一表面和第二表面；电路板单元位于第一表面所在侧，温度感应元件包括感温部和导电部；通道和感温部位于第二表面所在侧；基座还包括容纳部和绝缘部；导电部的至少部分以及绝缘部的至少部分均收容于容纳部；绝缘部位于基座形成容纳部的周壁与导电部之间；收容于容纳部的至少部分导电部和基座形成容纳部的周壁分别与绝缘部密封连接；导电部电性连接感温部与电路板单元。本申请提供的传感器组件密封性好。

Description

传感器组件和阀装置
技术领域
本申请涉及传感器技术领域，尤其涉及一种传感器组件和阀装置。
背景技术
如图1所示，传感器组件100包括基座140、电子电路120和温度传感器元件170。传感器组件100通过封闭式的液密通道使温度传感器170和导线160与流体隔离。导线160在细长的管状元件165内延伸并从侧方穿过基座的孔连接至电路板120。
相关技术中温度传感器元件位置相对靠下，从而温度传感器元件能更接近流体，而电子电路则需要与流体相隔离，从而电子电路需靠上设置。相应的，基座与管状元件组装固定且二者密封配合使位置相对靠下的温度传感器的导线向上延伸并连接至位置相对靠上的电子电路，温度传感器元件的感温头和电子电路之间距离相对较长。相关技术对管状元件与基座之间的密封性的要求较高，但是相关技术较难达到相对较好的密封性要求。
发明内容
本申请提供了一种密封效果好的传感器组件，以及包含传感器组件的阀装置。
为实现上述目的，本申请第一方面提供了一种传感器组件，其包括外壳、电路板单元、基座和温度感应元件；所述传感器组件具有内腔和通道；
所述基座至少部分收容于所述内腔，所述基座包括第一壁部，所述第一壁部具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面位于第一壁部厚度方向的不同侧；所述温度感应元件包括感温部和导电部；所述电路板单元位于所述第一表面所在侧，所述感温部以及所述通道均位于所述第二表面所在侧；
所述基座还包括容纳部和绝缘部；所述导电部的至少部分以及所述绝缘部的至少部分均收容于所述容纳部；所述基座具有形成所述容纳部的周壁，所述绝缘部位于所述周壁与所述导电部之间；收容于所述容纳部的至少部分导电部和所述周壁分别与所述绝缘部密封连接；所述导电部电性连接所述感温部与所述电路板单元。
本申请第二方面还提供了一种阀装置，且包括上述所述的传感器组件，所述阀装置还包括阀体部，所述传感器组件固定安装于所述阀体部，所述阀体部包括流道，所述温度感应元件用于直接或者间接检测所述流道内流体的温度。
本申请提供的传感器组件，电路板单元和感温部分别位于基座的第一壁部厚度方向的不同侧；收容于容纳部的至少部分导电部和基座的周壁分别与绝缘部密封连接；从而导电部和基座的周壁之间不容易使流体通过，相应的有利于使得电路板单元不容易接触流体，使得传感器组件整体具有较好的密封性。
附图说明
图1为相关技术中的一种温度压力传感器组件的结构示意图；
图2为本申请的传感器组件的立体结构示意图；
图3为本申请的传感器组件的爆炸结构示意图；
图4为本申请的基座结构示意图；
图5为本申请的基座的一种剖面结构示意图；
图6为本申请的基座与温度感应元件连接结构示意图；
图7为图6所示结构的分解示意图；
图8为本申请的传感器组件的剖面结构示意图；
图9为本申请的传感器组件另一角度的剖面结构示意图；；
图10为图9的部分结构放大示意图；
图11为本申请的基座与罩筒之间的分解示意图；
图12为本申请的第二壳、压力感应元件、密封垫圈和基座的分解示意图；
图13为本申请外壳的结构示意图；
图14为本申请的阀装置的结构示意图；
图15为图14的一种角度的剖视图；
图16为图14的另一种角度的剖视图；
图17为阀装置的部分结构分解示意图。
具体实施方式
下面将结合附图详细地对本申请示例性具体实施方式进行说明。如果存在若干具体实施方式，在不冲突的情况下，这些实施方式中的特征可以相互组合。当描述涉及附图时，除非另有说明，不同附图中相同的数字表示相同或相似的要素。以下示例性具体实施方式中所描述的内容并不代表与本申请相一致的所有实施方式；相反，它们仅是与本申请的权利要求书中所记载的、与本申请的一些方面相一致的装置、产品和/或方法的例子。
在本申请中使用的术语是仅仅出于描述具体实施方式的目的，而非旨在限制本申请的保护范围。在本申请的说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”或“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本申请的说明书以及权利要求书中所使用的，例如“第一”、“第二”以及类似的词语，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分特征的命名。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，本申请中出现的“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于某一特定位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语是一种开放式的表述方式，意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面的元件及其等同物，这并不排除出现在“包括”或者“包含”前面的元件还可以包含其他元件。本申请中如果出现“若干”，其含义是指两个以及两个以上。
请参考图2至图17，本申请提供的一种传感器组件100，其可以与各类阀件相集成，如单独安装在阀体上从而形成一个阀装置，或者与电子膨胀阀、热力膨胀阀、电磁阀等集成为一个阀装置，传感器组件100可以用于检测制冷剂的温度参数，在一些实施方式中还可以检测制冷剂的压力参数。当然也可以用于检测其他流体的压力参数和温度参数。
本申请实施方式中的传感器组件100，包括外壳1、电路板单元2、基座3和温度感应元件4。传感器组件100设有内腔110和通道112，在一些实施方式中，通道112设于外壳1，外壳1可以形成具有一定收容能力的内腔110，通道112轴向方向的两侧具有开口，从而有利于使得温度感应元件4能够更可能的接触到流体。
具体的，如图3所示的传感器组件100的爆炸结构示意图，在传感器组件100中还可以包括压力传感元件5、密封垫圈6、保护罩7等结构，下述实施方式中会逐一详细阐述。
传感器组件100的基座3至少部分收容于内腔110，参考图4、图5所示，基座3包括第一壁部31，第一壁部31具有第一表面311和第二表面312，第一表面311和第二表面312位于第一壁部31厚度方向的不同侧。
温度感应元件4包括感温部40和导电部41，感温部40可以直接与流体接触或者间接与流体接触，感温部40能够感受其周围环境的温度信号。电路板单元2位于所述第一表面311所在侧，通道112和所述感温部40均位于所述第二表面312所在侧。在一些实施方式中，感温部40至少部分位于所述通道112，如感温部40全部位于通道112中，或者感温部40一部分位于通道112，另一部分位于外壳1靠近内腔110的一侧。或者，感温部40的至少部分位于外壳1远离内腔110的一侧，这样，感温部40至少有部分可以露出于通道112，从而感温部40能够更接近流体，可以提高对流体温度感应的准确性。
基座3还包括容纳部32和绝缘部33，在一些实施方式中，容纳部32可以是沿基座3的高度方向贯穿基座3的通孔结构，从而其具有一定的收容空间。基座3具有形成容纳部32的周壁321，导电部41的至少部分以及绝缘部33的至少部分均收容于容纳部32。绝缘部33位于基座3形成容纳部32的周壁321与导电部41之间，绝缘部33在容纳部32中可以隔离导电部41和基座3形成容纳部32的周壁321，收容于容纳部32的至少部分导电部41和周壁321分别与绝缘部33密封连接。在密封连接关系中，绝缘部33和基座3在装配前为非一体成型的结构，绝缘部33和基座3是互相独立的部件，在装配后，绝缘部33和基座3的周壁321之间形成密封连接的关系。
在相关技术中如汽车空调应用场景中，传感器组件可以用来检测汽车空调系统中冷媒的温度和/或压力。而由于汽车空调压力较大，其冷媒的压力一般要达到500Psi，因此在较大的压力下要保证传感器组件内部空间的密封性则较为重要，特别需要注意保证电路元件尽可能避免接触到流体。
绝缘部33和基座3可以为不同材质。在本申请的一种实施方式中，收容于容纳部32的至少部分导电部41、绝缘部33以及基座3烧结固定为一体结构。本申请将温度感应元件4的导电部41、基座3之间以及绝缘部33在容纳部32处实现烧结固定，从而流体较难通过基座3向上接触到电路板单元2，本申请的传感器组件100密封性较好。在实际应用时，可以将绝缘部33的材料胚体填充于基座3形成容纳部32的周壁321与导电部41之间，通过烧结工艺将上述胚体转变为致密体，经过成型后，胚体的固体颗粒相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，其总体积收缩，但密度增加，最后成为致密的烧结体。在实际加工过程中，可以将初步组装的基座、导电部和绝缘部对应的材料胚体形成的结构加热至绝缘部的材料熔点以上，并在此温度下保持一定时间，使聚合物分子由结晶形逐渐转变为无定型，从而使分散的结构颗粒通过相互熔融扩散黏结成一个连续的整体。基座3、绝缘部33和导电部41最终形成一体的结构。该一体结构有利于保护基座3第一表面311一侧的元件不直接与流体接触，从而更耐腐蚀，且烧结工艺有利于增加基座3、导电部41和绝缘部33之间的连接强度和连接稳定性，有利于增加温度感应元件4检测温度信号的准确性。
在一些实施方式中，基座3和导电部41的材质均为金属。金属通常可以承受烧结工艺的高温。例如基座3为铝、铝合金或者不锈钢，导电部41的材质可以为铝、铁、钢或铜或者其他合金材质。而绝缘部33的材质为玻璃或者陶瓷。
在本申请提供的其他实施方式中，绝缘部33可以作为粘接材料，收容于所述容纳部32的至少部分导电部41通过绝缘部33与基座3粘接固定，该至少部分导电部41和周壁321分别与绝缘部33密封配合。绝缘部33可以为高强度环氧基双组分结构胶或者单组分密封结构胶。选择合适的胶体作为绝缘部33，使得导电部41与基座3通过绝缘部33形成粘接密封的关系，流体也不容易从基座3的第二表面312一侧流到第一表面311一侧。有利于实现相对较好的密封效果。
当然，绝缘部33和基座3也可以为相同材质，收容于容纳部32的至少部分导电部41、绝缘部33以及基座3烧结固定为一体结构。在经过烧结工艺加工后，绝缘部33和基座3紧密结合连接成为一体。
在一些实施方式中，温度感应元件4的感温部40暴露于流体环境中以感测流体温度，从而感温部40可以与流体直接接触。在实际中，感温部40可以为封装好的热敏电阻，其外部为树脂类的复合材料，本身具有一定的耐腐蚀性，因此，感温部61可以与流体直接接触从而缩短温度检测的响应时间，提高温度信号检测的灵敏度。在其他一些实施方式中，温度感应元件6的感温部61也可以与其他零部件配合形成嵌件或者被其他结构包围从而间接感测流体温度。
参考图5、图6、图7所示，导电部41包括金属连接件43和自感温部40一体延伸的引脚42，金属连接件43包括第一部分431、第二部分432和第三部分433，第三部分433连接于第一部分431和第二部分432之间，第三部分433收容于容纳部32，也就是说，第三部分433通过绝缘部33与基座3形成容纳部32的周壁烧结固定为一体结构。
第一部分431的至少部分区域和第二部分432的至少部分区域均露出于基座3，第一部分431的至少部分区域与电路板单元2焊接固定，第二部分432的至少部分区域与引脚42焊接固定。一些实施方式中，第二部分432及引脚42均涂覆有防腐蚀涂层，从而露出在基座5之外的第二部分432及引脚42不容易被流体腐蚀，有利于提高产品的寿命和温度信号检测的准确性。
为了能够同时测量流体的压力和温度，一些实施方式中，传感器组件100还包括有压力感应元件5，参考图3、图8、图9和图12，压力感应元件5位于第一表面311所在侧，且压力感应元件5位于所述第一壁部31与电路板单元2之间。
具体的，基座3还包括第二壁部34，第二壁部34自第一壁部31的外周边沿向远离第一表面311的方向延伸，第二壁部34和第一壁部31可以相互垂直设置。第二壁部34围绕压力感应元件5的周侧设置。第一壁部31和第二壁部34围设成一个能够收容压力感应元件5的收容空间，从而利于对压力感应元件5进行组装。
第一壁部31设有第一孔道313。第一孔道313自第一表面311延伸至第二表面312。压力感应元件5朝向第一壁部31的表面至少部分区域形成用于与流体接触的压力感测区51。流体可以直接与压力感测区51相接触，从而压力感应元件5可以通过压力感测区51感应流体的压力信号。第一孔道313与压力感测区51至少部分区域相对，这样使得流体在第一孔道313的导流下直接快速的作用在压力感测区51，压力感应元件5与电路板单元2电性连接。这样压力感测元件5感测到的压力信号可以传递给电路板单元2进行处理。压力感应元件5可以通过周向密封或者底面密封的方式固定于基座3形成的收容空间内。
压力感应元件5的朝向电路板单元2的表面伸出若干压力连接引脚50，压力连接引脚50通过点焊工艺与电路板单元2焊接固定。
电路板单元2将压力感应元件5感测到的压力信号和温度感应元件4感测到的温度信号，按一定的逻辑算法方式处理采集到的温度信号和压力信号，转变成相应的电压值。在一些实施方式中，电路板单元2还可以包括调理芯片等，其作用在于对压力信号或者温度信号进行去噪、信号放大、信号补偿等处理，有利于改善信号的质量。
在一些实施方式中，温度感应元件4的感温头40可以设置于压力感应元件5的正下方，有利于实现产品的结构紧凑和小型化。
参考图5所示，在一些实施方式中，金属连接件43的长度方向与所述第一壁部31的厚度方向重合。第一部分431露出于第二壁部34远离第一壁部31的顶端面。第二部分432露出于第一壁部31的第二表面312。这样，金属连接件43的尺寸可以小型化，有利于传感器组件100整体结构更加紧凑。
由于基座3具有第一孔道313，流体经第一孔道313可以到达第一壁部31的第一表面311一侧，为了保证压力传感元件5和基座3之间的密封性，传感器组件100还包括密封垫圈6，密封垫圈6位于压力感应元件5朝向第一壁部31的表面与第一壁部31的第一表面311之间。密封垫圈6被压紧于压力感应元件5与基座3之间。压力感应元件5朝向第一壁部31的表面对应密封垫圈6围合范围的区域与压力感测区51至少部分区域重叠。
参考图4和图5所示，本申请的一些实施方式中，基座5设有第一凸台315和第二凸台316，第一凸台315相比第二凸台316更靠近第一孔道313的中心轴线，第一凸台315和第二凸台316间隔一定距离设置，且第一凸台315和第二凸台316均为环状凸台，第二凸台316位于外圈，第一凸台315位于内圈。第一凸台315和第二凸台316之间形成凹陷区域，密封垫圈6可以安装于该凹陷区域，从而利于基座5的结构对密封垫圈6进行定位，密封垫圈6在高温冷媒作用下不至于变形而移动位置，从而有利于提高密封垫圈6的密封效果。
在一些实施方式中，参考图8和图9两个不同视角的剖面示意图，外壳1包括第一壳10和第二壳20，第一壳10和第二壳20共同形成内腔110。
第一壳10具有壳底壁101和壳侧壁102，通道112设置于壳底壁102。第一壳10还设有台阶部103，台阶部103自壳底壁101朝向第一壁部31的第二表面312凸起。第二表面312与台阶部103的顶面相接触，使得壳底壁101与第一壁部31的第二表面312之间具有间隙。金属连接件43的第二部分432露出于基座3的第二表面312并收容于该间隙中，引脚42与第二部分432在该间隙处进行焊接，不容易被其他部件挤压，从而可靠性较高。
在一些实施方式中，如图10所示的传感器组件100的剖面结构部分区域放大示意图，壳侧壁102的内侧与第二壁部34的外周侧之间周向焊接以使得壳侧壁102与第二壁部34密封配合。具体的焊接位置可以在图10中的A位置，壳侧壁102的内侧与第二壁部34的外周侧之间的缝隙在焊接过程中紧密配合，从而实现将壳侧壁102与第二壁部34焊接固定，并且有利于实现整体结构的小型化，焊接方式可以采用激光焊或者其他焊接方式。在其他实施方式中，也可以采用密封圈的方式进行密封，例如在壳底壁101和基座3的第二表面312之间设置密封圈，该密封圈被压紧于壳底壁101和基座3的第二表面312之间从而实现密封功能。
在一些实施方式中，参考图11，基座3设有两个弧形壁35，两个弧形壁35彼此间隔且对向设置，两个弧形壁35均位于所述第一壁部31的第二表面312所在侧。第一孔道313的轴心线位于两个弧形壁35之间，第一孔道313的轴心线可以参考图11中虚线示意。至少部分引脚42位于该两个弧形壁35之间。
传感器组件100还包括罩筒7，罩筒7具有第二孔道71和位于第二孔道71外围的筒壁72。罩筒7位于第二表面312所在侧。罩筒7的筒壁72设有若干缺口或者贯通筒壁72的孔。
弧形壁35至少部分位于第二孔道71，罩筒7的轴向长度可以大于弧形壁35的长度，筒壁72的内侧和弧形壁35的外周侧一个设有凹槽721，另一个设有凸耳351。在图11中，凹槽721设于罩筒7的筒壁72的内侧，凸耳351设于弧形壁35的外周侧。当然也可以反过来。凸耳351至少部分收容于凹槽721内。凹槽721和凸耳351可以形成卡扣结构，凹槽721和凸耳351相配合使得罩筒7固定于所述弧形壁35的外周侧。当传感器组件100应用在空调热泵系统中时，冷媒可以通过罩筒7的筒壁72上开设的缺口或者孔进入到第二孔道71，第二孔道71与第一孔道313相连通，这样冷媒最终可通过第二孔道71和第一孔道313向压力感应元件5处靠近并最终作用于压力感应元件5的压力感测区51。
在一些实施方式中，温度感应元件4的感温头40至少部分位于罩筒7的第二孔道71，罩筒7可以保护和定位温度感应元件4，减少流体对温度感应元件4的冲击力，从而起到一定的防护作用，有利于整个产品的稳定性。在本申请的其他实施方式中，温度感应元件4的感温头40完全伸出罩筒7而暴露设置，从而温度感应元件4对温度的感测更及时更充分。当然温度感应元件4的感温头40也可以靠近第一壁部31设置从而感温头40不在第二孔道71或远离第二壁部31而伸出第二孔道71。流体会经过第二孔道71等结构最终接触到感温头40，本申请对此不作过多限制。
传感器组件100的外壳1还包括第二壳20，电路板单元2至少部分位于第二壳20与所述压力感应元件5之间。
参考图10，第一壳10还具有第一延伸部111，第一延伸部111自壳侧壁102向通道112轴心线方向延伸，即第一延伸部111相对于壳侧壁102而言向内侧弯折，第二壳20具有主体部201和第二延伸部211，第二延伸部211位于主体部201的外周。第二延伸部211和基座3的第二壁部34被共同夹持定位于第一延伸部111与台阶部103的顶面之间。
在一些实施方式中，基座3的第二壁部34还设有若干第三凸台317，第三凸台317位于第二壁部34远离第一壁部31的顶端面。相应的第二壳20可以设有若干与第三凸台317相配合的凹槽221，凹槽221可以设于第二延伸部211，凹槽221的槽口朝向第三凸台317所在方向设置。第三凸台317可以至少部分收容于对应的凹槽221。这样便于防呆和保证基座3和第二壳20之间的预定位，即便于基座3的第二壁部34与第二壳20的第二延伸部211在纵向上组装对位。若干第三凸台317的形状可以相同或者形状各异。
第一壳10可以为金属材质制造，采用金属材料的目的是便于加工翻边形成第一延伸部111，降低成型难度。第二壳20可以是塑料材质。这样有利于降低成本且减轻传感器组件100的重量。
第二壳20、基座3和第一壳10之间的具体组装及成型过程为：第一延伸部111的部分先是与壳侧壁102保持同样的竖直状态在纵向上延伸，在将第二壳20的第二延伸部211和基座3的第二壁部34在纵向上至少部分对齐且对接后装入壳侧壁102围成的筒状空间内，这时候再通过工装把竖直的第一延伸部111向内压成呈横向的翻边。因此，第二延伸部211和基座3的第二壁部34共同夹持定位于第一延伸部111与台阶部103之间，故而第二壳20能够相对于第一壳10安装稳定不掉落。
参考图14所示，本申请的实施方式还提供了一种阀装置300，其包括上述实施方式中的传感器组件100，阀装置300还包括阀体部8，传感器组件100固定安装于阀体部8，阀体部8包括流道81，温度感应元件4用于直接或者间接检测所述流道81内流体的温度。
在图15和图16示意的剖面结构中，外壳1和阀体部8之间还设有一密封元件93，阀体部8设有安装腔94，传感器组件100至少部分收容于阀体部8的安装腔94内。密封元件93可以被压紧于阀体部8形成安装腔94的壁部与外壳1的壳底壁101之间。通过密封元件93将外壳1和阀体部8之间密封住，阀体部8设置的流道81就形成一个允许流体沿流道81的轴向流动的液密通道。温度感应元件4的感温头40可以部分或全部的伸入流道81内，从而流体可以与感温头40直接接触，感温头40可以感测流体温度。通过压力感应元件5和基座3之间的密封垫圈6，传感器组件100形成的检测流体压力的区域也是一个允许流体沿第一孔道313轴向流动且封闭的腔室。
由于电路板单元2被保护在第二壳20以内，为了把温度值和电压值向外界传递出去，本申请实施方式中的传感器组件100还包括嵌设在第二壳20上的若干个金属连接弹片。金属连接弹片具有暴露于第二壳20外侧的外端部以及暴露于第二类20内侧的内端部。相应的，内端部与电路板单元2连接，外端部与外部的主电路板91连接。金属连接弹片通过注塑包胶工艺嵌设于第二壳20当中。
阀装置300还包括压紧螺母92，如图15至图17所示，外壳1还具有与壳底壁101一体延伸的外凸结构，该外凸结构至少部分与压紧螺母92配合，压紧螺母92呈环形，其设于壳侧壁102的外周侧，压紧螺母92的外周与阀体部8螺纹连接，以将传感器装置100和阀体部8固定在一起。
在本申请实施方式提供的阀装置300还可以包括流体控制组件301，流体控制组件301与阀体部8固定。流体控制组件301可以是电子膨胀阀，用于汽车空调系统中的制冷剂流量控制，实现对制冷剂的节流。流体控制组件301相应的包括线圈组件等结构，对此本申请不再过多赘述。传感器组件100作为温度压力传感器，可以用于检测经过流体控制组件301内的制冷剂的压力和温度。当然，流体控制组件301也可能是其他控制阀或热管理系统部件等，可以实现对热管理系统部件内制冷剂进行相应的控制。
以上实施例仅用于说明本申请而并非限制本申请所描述的技术方案，对本说明书的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，例如对“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等方向性的描述，尽管本说明书参照上述的实施例对本申请已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本申请进行修改或者等同替换，而一切不脱离本申请的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种传感器组件(100)，其特征在于：包括外壳(1)、电路板单元(2)、基座(3)和温度感应元件(4)；所述传感器组件(100)具有内腔(110)和通道(112)；
所述基座(3)至少部分收容于所述内腔(110)，所述基座(3)包括第一壁部(31)，所述第一壁部(31)具有第一表面(311)和第二表面(312)，所述第一表面(311)和所述第二表面(312)位于第一壁部(31)厚度方向的不同侧；所述温度感应元件(4)包括感温部(40)和导电部(41)；所述电路板单元(2)位于所述第一表面(311)所在侧，所述通道(112)和所述感温部(40)均位于所述第二表面(312)所在侧；
所述基座(3)还包括容纳部(32)和绝缘部(33)；所述导电部(41)的至少部分以及所述绝缘部(33)的至少部分均收容于所述容纳部(32)；所述基座(3)具有形成所述容纳部(32)的周壁(321)；所述绝缘部(33)位于所述周壁(321)与所述导电部(41)之间；收容于所述容纳部(32)的至少部分导电部(41)和所述周壁(321)分别与所述绝缘部(33)密封连接；所述导电部(41)电性连接所述感温部(40)与所述电路板单元(2)。
2.根据权利要求1所述的传感器组件(100)，其特征在于：所述绝缘部(33)与所述基座(41)为不同材质；其中，收容于所述容纳部(32)的至少部分导电部(41)、所述绝缘部(33)以及所述基座(3)烧结固定为一体结构；或者，所述绝缘部(33)作为粘接材料，收容于所述容纳部(32)的至少部分导电部(41)通过所述绝缘部(33)与所述基座(3)粘接固定。
3.根据权利要求1所述的传感器组件(100)，其特征在于，所述感温部(40)至少部分位于所述通道(112)或者所述感温部(40)至少部分位于所述外壳(1)远离所述内腔(110)的一侧；
所述传感器组件(100)还包括压力感应元件(5)；所述压力感应元件(5)位于所述第一表面(311)所在侧，且所述压力感应元件(5)位于所述第一壁部(31)与所述电路板单元(2)之间；
所述第一壁部(31)设有第一孔道(313)；所述第一孔道(313)自所述第一表面(311)延伸至所述第二表面(312)；所述压力感应元件(5)朝向所述第一壁部(31)的表面至少部分区域形成用于与流体接触的压力感测区(51)；所述第一孔道(313)与所述压力感测区(51)至少部分区域相对；所述压力感应元件(5)与所述电路板单元(2)电性连接。
4.根据权利要求3所述的传感器组件(100)，其特征在于，所述导电部(41)包括金属连接件(43)和自所述感温部(40)一体延伸的引脚(42)，所述金属连接件(43)包括第一部分(431)、第二部分(432)和第三部分(433)，所述第三部分(433)连接于第一部分(431)和第二部分(432)之间，所述第三部分(433)收容于所述容纳部(32)，所述第一部分(431)和所述第二部分(432)均露出于所述基座(3)；所述第一部分(431)的至少部分区域与所述电路板单元(2)焊接固定，所述第二部分(432)的至少部分区域与所述引脚(42)焊接固定。
5.根据权利要求4所述的传感器组件(100)，其特征在于，所述基座(3)包括第二壁部(34)，所述第二壁部(34)自所述第一壁部(31)向远离所述第一表面(311)的方向延伸；所述第二壁部(34)围绕所述压力感应元件(5)的周侧设置；
所述传感器组件(100)还包括密封垫圈(6)，所述密封垫圈(6)位于所述压力感应元件(5)朝向所述第一壁部(31)的一侧与所述第一壁部(31)的第一表面(311)之间；所述密封垫圈(6)被压紧于所述压力感应元件(5)与所述基座(3)之间。
6.根据权利要求5所述的传感器组件(100)，其特征在于，所述金属连接件(43)的长度方向与所述第一壁部(31)的厚度方向重合；所述第一部分(431)露出于所述第二壁部(34)远离所述第一壁部(31)的顶端面；所述第二部分(432)露出于所述第一壁部(31)的第二表面(312)。
7.根据权利要求5所述的传感器组件(100)，其特征在于，所述外壳(1)包括第一壳(10)，所述第一壳(10)具有壳底壁(101)和壳侧壁(102)，所述通道(112)设置于所述壳底壁(102)；
所述第一壳(10)还设有台阶部(103)，所述台阶部(103)自所述壳底壁(101)朝向所述第一壁部(31)的第二表面(312)凸起；所述第二表面(312)与所述台阶部(103)的顶面相接触，使得所述壳底壁(101)与所述第一壁部(31)的第二表面(312)之间具有间隙；所述第二部分(432)至少部分位于所述间隙；
所述壳侧壁(102)的内侧与所述第二壁部(34)的外周侧之间周向焊接以使得所述壳侧壁(102)与所述第二壁部(34)密封配合。
8.根据权利要求7所述的传感器组件(100)，其特征在于，所述基座(3)设有两个弧形壁(35)，两个所述弧形壁(35)彼此间隔且对向设置，两个所述弧形壁(35)均位于所述第一壁部(31)的第二表面(312)所在侧；所述第一孔道(313)的轴心线位于所述两个弧形壁(35)之间；至少部分所述引脚(42)位于该两个弧形壁(35)之间；
所述传感器组件(100)还包括罩筒(7)，所述罩筒(7)具有第二孔道(71)和位于第二孔道(71)外围的筒壁(72)；所述罩筒(7)位于所述第二表面(312)所在侧；所述罩筒(7)的筒壁(72)设有若干缺口或者若干贯通筒壁(72)的孔；
所述弧形壁(35)至少部分位于所述第二孔道(71)，所述筒壁(72)的内侧和所述弧形壁的外周侧中的一个设有凹槽(721)，另一个设有凸耳(351)；所述凸耳(351)至少部分收容于所述凹槽(721)；所述凹槽(721)和所述凸耳(351)相配合使得所述罩筒(7)固定于所述弧形壁(35)的外周侧。
9.根据权利要求7所述的传感器组件(100)，其特征在于，所述外壳(1)还包括第二壳(20)，所述电路板单元(2)至少部分位于所述第二壳(20)与所述压力感应元件(5)之间；
所述第一壳(10)还具有第一延伸部(111)，所述第一延伸部(111)自所述壳侧壁(102)向所述通道(112)轴心线方向延伸，所述第二壳(20)具有主体部(201)和第二延伸部(211)，所述第二延伸部(211)位于所述主体部(201)的外周；所述第二延伸部(211)和所述基座(3)的第二壁部(34)被共同夹持定位于所述第一延伸部(111)与所述台阶部(103)的顶面之间。
10.一种阀装置(300)，其特征在于：包括如权利要求1至9任一项所述的传感器组件(100)，所述阀装置(300)还包括阀体部(8)，所述传感器组件(100)固定安装于所述阀体部(8)，所述阀体部(8)包括流道(81)，所述温度感应元件(4)用于直接或者间接检测所述流道(81)内流体的温度。
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