CN215296282U - 传感器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种传感器，包括外壳和组件，组件包括固定在一起的第一板件和第二板件；第一板件具有第一表面和第二表面，第二板件具有第三表面和第四表面；第二板件的第三表面与第一板件的第二表面至少部分区域相面对；第二板件的厚度小于第一板件的厚度，和/或，第二板件的材料硬度低于第一板件的材料硬度；外壳包括连接壁，连接壁位于第四表面所在侧；连接壁具有面向第四表面的内壁面；传感器还包括止位部，在沿第一板件的厚度方向上，止位部位于第一板件和连接壁之间；第一板件与止位部固定或限位连接；止位部具有与第一板件相接触的支撑面，支撑面与内壁面之间的间距大于等于第二板件的厚度。本申请有利于保护第二板件。

Description

传感器

技术领域

本申请涉及一种传感器。

背景技术

相关技术中的一种传感器包括外壳体、第一板件、第二板件以及压力敏感元件等，第一板件、第二板件和压力敏感元件等收容在外壳体的安装腔内，第二板件固定在第一板件的下表面，压力敏感元件可以为背压式，其安装在第二板件上表面，第二板件开设有小孔将流体引导至压力敏感元件处实现压力信号的感测。在传感器与流体接触过程中，第一板件可以选择普通树脂材料的电路板，从而可以降低产品成本，第二板件可以选择陶瓷材质的板件，陶瓷材质耐高温，且抗流体腐蚀效果较好。

但是，在相关技术中，第一板件上侧受力抵压第二板件至外壳体，从而，第二板件最终固定在第一板件与外壳体之间，但是相关技术中第二板件厚度较薄且相对易碎，第二板件与外壳体的硬接触容易压坏第二板件，因此，相关技术需要进行改进。

实用新型内容

本申请有利于保护传感器的第二板件。

本申请提供了一种传感器，包括外壳和组件，所述组件包括固定在一起的第一板件和第二板件；所述第一板件具有分别位于其厚度方向上不同侧的第一表面和第二表面，所述第二板件具有分别位于其厚度方向上不同侧的第三表面和第四表面；所述第二板件的第三表面与所述第一板件的第二表面至少部分区域相面对；所述第二板件的厚度小于所述第一板件的厚度，和/或，所述第二板件的材料硬度低于所述第一板件的材料硬度；

所述外壳包括连接壁，所述连接壁位于所述第四表面所在侧；所述连接壁具有面向所述第四表面的内壁面；

所述传感器还包括止位部，在沿所述第一板件的厚度方向上，所述止位部位于所述第一板件和所述连接壁之间；所述第一板件与所述止位部固定或限位连接；所述止位部具有与所述第一板件相接触的支撑面，所述支撑面与所述内壁面之间的间距大于等于所述第二板件的厚度。

相较于相关技术，本申请的第一板件与止位部固定或限位，止位部的支撑面与内壁面的间距大于等于第二板件的厚度，这样有利于避免第二板件与外壳之间的硬接触，从而有利于保护第二板件。

附图说明

图1为本申请的一种传感器的立体结构示意图；

图2为图1所示的传感器的另一角度的立体结构示意图；

图3为图1所示的传感器的结构件分解示意图；

图4为图1所示的传感器的另一角度的结构件分解示意图；

图5为本申请的一种传感器的立体剖视示意图；

图6为本申请的另一种传感器的立体剖视示意图；

图7是如图6所示传感器的部分结构放大示意图；

图8是如图6所示传感器的外壳结构示意图；

图9是本申请的又一种传感器的剖视示意图；

图10是本申请的传感器的部分组件的剖视结构示意图；

图11是如图10所示传感器的部分组件的立体结构示意图；

图12是如图10所示传感器的部分组件的另一角度立体结构示意图；

图13是本申请用于制备传感器外壳的成型件的立体结构示意图；

图14是本申请制造传感器的组装示意图；

图15是本申请一种传感器的制造方法的流程示意图；

图16是本申请另一种传感器的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

在汽车空调、家用空调或商用空调等领域，制冷剂是此类热管理系统中的重要换热流体，制冷剂压力的变化和/或温度的变化通常都需要通过传感器进行监测。

在相关技术中，有采用背压式的压力感测芯片实现对流体压力检测的功能，即在第一板件一侧的流体经过贯穿第一板件的小孔到达固定在第一板件另一侧的背压压力芯片的感测腔内，背压压力芯片的压力敏感区域可以直接与流体接触实现压力感测。由于流体通常应用于高温高压的环境，且不同的流体可能会对电路板的结构有一定的腐蚀性，因此为了保护电路板，可以将直接与流体接触的板件设置成陶瓷板，陶瓷板用于固定压力感测芯片的表面可以设置有导电线路，陶瓷板另一侧表面可以直接与流体接触，由于陶瓷板具有较良好的耐腐蚀性，因此在应用于传感器中可以延长传感器的使用寿命。进一步的，为了降低带有陶瓷板的传感器的产品成本，相关技术有采用一块大的普通的主材为树脂的电路板搭配一块小的陶瓷电路板的技术方案，即将小的陶瓷电路板固定在大的树脂电路板的下表面，这样可以兼顾成本与传感器的耐腐蚀性。

但是进一步的，对于上述类型的包括大电路板搭配小陶瓷板的组件的方案，在产品制造和装配的过程中，由于陶瓷小板易碎，压装该组件至传感器外壳的过程中，需要避免陶瓷小板与外壳之间硬接触。

从而为了改善相关技术的问题，请参考图1至图12，本申请实施方式的传感器100可以与各类阀件相集成，如单独安装在阀体上从而形成一个阀组件，或者与电子膨胀阀、热力膨胀阀、电磁阀等集成为一个阀组件。传感器100可以用于检测制冷剂的温度参数，在一些场景下，可以同时用来检测制冷剂的温度参数和压力参数。当然，本申请提供的传感器100也可以用于检测其他流体的压力参数和温度参数。

在本申请的一些实施方式中，传感器100包括外壳1和装配在外壳1内的组件2，组件2包括第一板件21、第二板件22和感测件23。外壳1设置在第一板件21和第二板件22的外围。传感器100具有不相通的腔体30和通道31。第一板件21具有分别位于其厚度方向上不同侧的第一表面101和第二表面102，第二板件22具有分别位于其厚度方向上不同侧的第三表面103和第四表面104。腔体30可以由外壳1和第一板件21共同围合，或者由外壳1和第一板件21以及其他结构件如盖体4共同围合。通道31可以设置在外壳1上，也可以设置在其他结构件上，或者通过外壳1和其他结构件配合而形成。

第一板件21为具有一定厚度的板状元件，第一板件21可以为PCB板，其表面布设有若干导电线路，第一板件21其可以为主材为树脂的电路板，当然也可以是其他类型的电路板。第一板件21可以为矩形电路板、也可以为圆形或者其他形状的电路板。第一表面101可以为图5中所示意的第一板件21的上侧表面，第二表面102可以为图5中所示意的第一板件21的下侧表面。

第二板件22为具有一定厚度的板状元件，第二板件22可以为主材为陶瓷的电路板，也可以为普通的不设置电路的陶瓷材料板，或者是其他材质的板件，在本申请的实施方式中，以第二板件22为陶瓷材质的电路板进行示例说明，例如第二板件22的第三表面103可以通过覆铜等工艺覆设若干导电线路，从而第二板件22也可以提供部分电路功能。

第二板件22的厚度可以小于第一板件21，第二板件22相对较薄，需要避免受到过大压力损坏。第一板件21的材料硬度大于第二板件22的材料硬度，第二板件22与第一板件21相固定，第二板件22的第三表面103与第一板件21的第二表面102至少部分区域相面对。具体的，第二板件22的第三表面103可以与第一板件21的第二表面102至少部分区域贴合，二者可以采用导电针24实现固定，导电针24与第二板件22和第一板件21分别固定连接，如导电针24同时贯穿第二板件22和第一板件21从而使得第二板件22和第一板件21层叠在一起，并且导电针24和第二板件22锡焊固定，导电针24和第一板件21锡焊固定。当然，也可以不采用导电针24，而采用其他方式如焊接、粘接等方式将第二板件22和第一板件21固定在一起。

传感器100的腔体30位于第一板件21的第一表面101所在侧。通道31位于第二板件22的第四表面104所在侧。流体可以通过流体通道31接触到第二板件22的第四表面104，但是腔体30和通道31不连通，从而流体不容易进入第一板件21的第一表面101所在侧的腔体30中，这样有利于保护位于腔体30内的导电线路和电子元件不被流体腐蚀和冲击。

第二板件22设有贯穿其第三表面103和第四表面104的导孔25，感测件23安装于第二板件22的第三表面103所在侧，且感测件23覆盖导孔25并与第一板件21电性连接。感测件23密封导孔25的一端(如图10的上端)，导孔25的另一端(如图10的下端)可供流体进入。

感测件23可以通过MEMS(Micro Electromechanical System，微机电系统)技术制备，MEMS技术制备的感应元件尺寸较小，相应的产品尺寸一般都在毫米级，甚至更小。感测件23为背压式压力芯片，流体从感测件23的底部小孔进入感应腔231，背压式的感测件23的正面不接触流体，感测件23包括三层结构的芯体部分232，三层结构包括衬底、中间层和顶层，衬底层和中间层围合成带有开口的感应腔231，感测件23还可以包括真空腔，真空腔可以由顶层与中间层相围合而成，该真空腔设置于感应腔231远离导孔25的另一侧，真空腔与感应腔231不连通，真空腔有利于保证感测件23的压力感应区域所感受到的流体压力为绝对压力，当然，一些感测件23可以不设置真空腔，相应的，压力感应区域所感受到的流体压力为相对压力。芯体部分232的硅晶圆中间层具有暴露在感应腔231的压力感应区域，压力感应区域通过压阻式的惠斯通电桥实现压力检测，在接入电路时，当没有压力作用在硅晶元的薄膜上，惠斯通电桥平衡，输出电压为0。当有压力作用在硅晶元的薄膜上，惠斯通电桥平衡被打破，有电压输出。因此，通过检测电路中电信号的变化可以反映压力的变化，从而实现压力检测功能。进一步的，衬底层可以为玻璃衬底，中间层可以为硅晶元材料，顶层也可以为玻璃材质。

感测件23与第二板件22之间的固定方式包括粘接、共晶焊、烧结固定和玻璃微融固定中的一种。在实际加工制造中，可以选择密封胶粘胶以及共晶焊的方式实现感测件23的芯体部分232与第二板件22之间的固定和密封，工艺简单容易实现。流体不容易从导孔25中泄露出去。当然，感测件23也可以是其他类型的感测元件，如正压式或者以倒装焊方式与电路板固定的感测芯片。

外壳1包括周向壁11和连接壁12，周向壁11与连接壁12相连接且二者为一体结构。传感器包括止位部110，止位部110可以是外壳1的一部分，例如图5所示意的向传感器100的内腔一侧凸伸的凸包，止位部110也可以是在机加工的外壳1上形成的台阶结构，当然，止位部110也可以与外壳1相互独立为分体结构，在本申请的一些事实方式中，在传感器100形成外壳1的成型件10上，制备周向壁11的部分和制备连接壁12的部分均可以加工止位部110。

在本申请的一些实施方式中，如图5所示，连接壁12位于第二板件22的第四表面104所在侧。周向壁11包括主体部111和止位部110，主体部111至少部分位于第一板件21的外围侧，止位部110至少部分位于第二板件22的外围侧。止位部110自主体部111向传感器100的轴心线方向凸伸，且止位部110与连接壁12之间具有间隙。传感器100的轴心线可参考图5中的虚线示意。

连接壁12具有面向第二板件22的第四表面104的内壁面120。在沿连接壁12壁厚方向上，连接壁12的壁厚方向与传感器100的高度方向H大致共向，止位部110具有位于远离连接壁12一侧的支撑面130。第一板件21抵压于支撑面130。支撑面130与内壁面120之间的间距大于等于第二板件22的厚度。

第一板件21的第一表面101受力如来自盖体4的压力，从而第一板件21的第二表面102抵压止位部110的支撑面130，第一板件21可以被固定或者限位于外壳1的收容空间中，使得第一板件21在沿连接壁12的厚度方向上不能继续向靠近以及远离连接壁12的方向移动，而又因为第一板件21和第二板件22固定在一起，且止位部110的支撑面130和连接壁12的内壁面120之间的间距不小于第二板件22的厚度，从而第二板件22的第三表面103侧不容易受来自第一板件21的压力，第二板件22的第四表面104侧不容易受到连接壁12的压力，使得第二板件22可以不受外力或者仅受较小外力而避免被压坏。

组件2还可以包括固定在第二板件22的第四表面104侧的套筒结构32，套筒结构32为中空筒状构件，套筒结构32的中空内腔可以形成通道31。在图5中，套筒结构32的外周壁可以与连接壁12激光焊密封固定，这样做的好处是可以避免流体从套筒结构32与连接壁12之间的缝隙进入传感器199的内部，当然套筒结构32的外周壁可以与连接壁12之间具有间隙，而传感器100的其他位置处可以加重密封结构。

在本申请的一些实施方式中，传感器100还包括密封件33。密封件33与第二板件22的第四表面104接触，密封件33与连接壁12的内壁面120接触，密封件33能够保持第二板件22与连接壁12之间的密封性。密封件33可以为弹性密封件33或者其他类型的密封材料。

如图6所示，外壳1还包括自连接壁12向远离第二板件22方向下凹的槽部121。密封件33至少部分收容于槽部121，在一些实施方式中，如图9所示，槽部121在外壳1远离第二板件22的外壁面处形成有相对于连接壁12的凸起122。密封件33为弹性密封件33，密封件33被压紧于第二板件22和连接壁12之间，且密封件33具有保持第二板件22和连接壁12之间的密封性的变形量。

具体的，上述第二板件22的第一种状态是支撑面130和连接壁12的内壁面120之间间距较大，从而在传感器100装配到位后，第二板件22两侧不受压力，或者如果传感器100内安装有弹性密封件33，第二板件22会受到弹性密封件33的挤压，但是由于密封圈有弹性，第二板件22不会受到硬性挤压，从而也不容易损坏。

第二种状态是支撑面130和内壁面120之间间距等于第二板件22的厚度，第二板件22的第四表面104和内壁面120可以接触但不受力。由于止位部110可以分担来自第一板件21一侧的压力，从而第二板件22收到的压力会大大减小，第二板件22也不容易被轻易压坏。

在本申请的一种实施方式中，止位部110在沿围绕第二板件22的周向方向上为连续的闭合结构，如止位部110为封闭的环状的结构，止位部110在周向壁11远离第二板件22的外周面处形成有凹陷140，这种结构的止位部110可以通过刻槽工装在用于制备传感器100的外壳1的成型件10上通过刻槽而成，在一些实施方式中，周向壁11的主体部111的壁厚与连接壁12的壁厚相等，对于制备传感器100外壳1的成型件10而言，可以采用一体成型的工艺如挤压一体成型制备该成型件10，该成型件10具有第二壁52和与第二壁52相连且周向围绕第二壁52的第一壁51。在第一壁51的外壁面511处通过刻槽形成向内凸出的止位部110。从而止位部110在第一壁51的外周面处形成有凹陷140。也即加工止位部110后的第一壁51的至少部分区域形成了传感器100外壳1的周向壁11，相比于通过机加工方式制备的传感器100外壳1，一体成型的成型件10制备工艺配合通过刻槽方式加工的止位部110使得传感器100的制备成本可以大大降低。止位部110相对于主体部111凸出的高度小于等于主体部111壁厚的一半。这样可以避免加工止位部110时使得周向壁11的变形过大，有利于提高传感器100产品的稳定性和可靠性。

当然，在本申请的其他实施方式中，周向壁11可以设有多个止位部110，且多个止位部110沿围绕第二板件22的周向方向上分散设置。止位部110可以通过在周向壁11上打点而制备。即传感器100的多个止位部110是自周向壁11的主体部111向传感器100轴心线方向凸出的凸点，且多个止位部110的凸点不连续。

第一板件21与止位部110可以固定或限位连接，对于固定或限位第一板件21的方式，在本申请的一些实施方式中，如图5至图8所示，外壳1还包括定位部112，定位部112收容于腔体30。定位部112自主体部111向传感器100的轴心线方向凸伸。定位部112在周向壁11远离第二板件22的外周面处形成有凹陷。第一板件21的周缘部分被固定或者限位于定位部112与止位部110之间。即定位部112和止位部110都可以通过在周向壁11远离第二板件22的外周面处通过刻槽工艺而实现，使得定位部112和止位部110都是向传感器100轴心线方向凸伸的结构，这样有利于定位部112和止位部110将第一板件21进行夹持，具体的，第一板件21的周缘部分被限位固定于定位部112和止位部110之间。在实际中，可以先在形成外壳1的成型件上加工止位部110，然后将包含第一板件21、第二板件22以及感测件23的组件2压装到外壳1形成的收容空间中，当组件2压装到位后，第一板件21抵压在止位部110的支撑面130处，然后再加工定位部112，从而第一板件21可以被上下限位。当然，第一板件21与止位部110也可以通过如粘接的方式进行固定。

在本申请的另外一些实施方式中，如图8所示，外壳1还包括折弯部16，折弯部16自主体部111向传感器100的轴心线方向凸伸。折弯部16比止位部110更远离连接壁12。

传感器100还包括盖体4，盖体4位于第一板件21的第一表面101所在侧。盖体4抵压第一板件21，折弯部16抵压盖体4。

在上述两种实施方式中，折弯部16和定位部112可以同时存在或者二者择其一而实现对第一板件21在沿远离连接壁12的方向上的限位。

基于相同的发明构思，参考图15并结合前述实施方式对应的附图，本申请的一些实施方式还提供了一种针对前述实施方式中的传感器100的制造方法，包括：

步骤S101、提供成型件。

具体的，成型件是用于制备传感器的壳体的结构，参考图13和图14，成型件10包括第一壁51和第二壁52，第一壁51与第二壁52相连接且周向围绕第二壁52，成型件10具有收容腔400，第一壁51远离连接壁12的一侧形成有安装开口300。

在本申请的一些实施方式中，在步骤S101中，成型件10的成型方式可以为通过挤压一体成型，或者冲压一体成型，或者其他方式一体成型的结构件。成型件10的成型方式也可以通过金属注塑、锻造等方式实现。

步骤S102、提供加工工具，通过加工工具在成型件上施加外力加工止位部。

具体的，提供加工工具，加工工具从第一壁51远离收容腔400一侧的表面向靠近收容腔400的方向施加外力，部分第一壁51受该外力发生形变而形成止位部110，第一壁51的其他部分形成主体部111，从而使得止位部110靠近收容腔400一侧的表面自主体部111靠近收容腔400的表面凸起，止位部110远离收容腔400一侧的表面自主体部111远离收容腔400的表面凹陷。或者，加工工具从第二壁52远离收容腔400一侧的表面向靠近收容腔400的方向施加外力，部分第二壁52受该外力发生形变而形成止位部110，第二壁52的其他部分形成连接壁12，从而使得止位部110靠近收容腔400一侧的表面自连接壁12靠近收容腔400的表面凸起，止位部110远离收容腔400一侧的表面自连接壁12远离收容腔400的表面凹陷。

参考图14，止位部110是通过加工工具对第一壁51进行加工得到，止位部110朝向收容腔400一侧凸出，且止位部110沿第二壁52的壁厚方向上远离第二壁52的至少部分表面形成支撑面130。且支撑面130与第二壁52的内壁面120之间的间距大于待组装的第二板件22的厚度。

步骤S102即在成型件10上加工止位部110可以通过在第一壁51远离收容腔400的外壁面处通过刻槽形成向收容腔400凸出的止位部110。

步骤S103、将包括第一板件和第二板件的组件从安装开口组装入腔体，并使第一板件与止位部固定或限位连接。

具体的，参考图14，将包括第一板件21、第二板件22和感测件23的组件2从成型件10的安装开口300向靠近第二壁52的方向组装入成型件10的收容腔400，使得第一板件21抵压于止位部110的支撑面130处。以及使得第二板件22比第一板件21更靠近第二壁52。其中，第二板件22的厚度小于第一板件21的厚度，和/或，第二板件22的材料硬度小于第一板件21的材料硬度。第一板件21、第二板件22和感测件23可以预先组装为一体。

组件2固定或者限位的方式可以有多种，示例的，如在组件组装到位后，在成型件上加工定位部112，定位部112位于止位部110远离所述第二壁52的一侧，定位部112的加工方式可以与止位部110相似。第一板件21的周缘部分被固定或者限位在定位部112和止位部110之间。

参考图16所示，本申请提供一种针对传感器100的具体的制造方法，包括：

步骤S21，管材外观检查。

该步骤S21在一些实施方式中可以为非必须步骤而进行省略。

步骤S22，加工成型件。

具体的，是将管材通过挤压成型的方式制备一体成型的成型件10。一些实施方式中，成型件10可以包括收容密封件33的槽部121，即槽部121可以在一体成型的过程中同时制备。槽部121可以在第二壁52远离收容腔400的一侧形成凸起122。本申请对槽部121的成型方式不做具体限制。

步骤S23，精细化处理成型件表面。

精细化的方式可以将成型件10的内外表面进行清洗，和/或对成型件10的内孔精车处理，去除壁面毛刺等结构。该步骤S23在一些实施方式中可以省略。

步骤S24，加工止位部。

具体的，通过旋压刻槽的方式，在成型件10的第一壁51远离收容腔400的外壁面处施加外力加工止位部110，止位部110向成型件10的收容腔400凸出。

在一些实施方式中，传感器的加工步骤中还包括密封件装配的步骤。具体的，密封件可以为弹性密封圈，将该密封件压装到成型件10内部。需要注意的是，在本申请的一些实施方式中，密封件装配的步骤和加工止位部的步骤S24可以不限制步骤执行顺序，可以先加工止位部，再装配密封件，或者先装配密封件，再加工止位部。当然，在一些实施方式中，还可以省去装配密封件的步骤，从而可以采用其他方式实现传感器通道和腔体之间的不连通。

步骤S25，组件装配。

组件2包括固定在一起的第一板件21、第二板件22和感测件23，将组件从第一壁51的安装开口300向靠近第二壁52的方向组装入成型件10的收容腔400，使得第一板件21抵压于止位部110的支撑面130处。

步骤S26，加工定位部。

具体的，通过旋压刻槽的方式，即与加工止位部110的方式类似，在成型件10的第一壁51远离收容腔400的外壁面处加工定位部112，定位部112向成型件10的收容腔400凸出。第一板件21可以被限位于定位部112和止位部110之间。

步骤S27，盖体装配。

具体的，通过工装将盖体4定位于第一板件21的第一表面101所在侧，使得盖体4抵压第一板件21。盖体4的材质可以为塑料，从而有利于降低产品的重量和成本。

步骤S28，加工折弯部。

具体的，折弯部16本身是与第一壁51相连的金属壳体，其先是与第一壁51均保持竖直状态在纵向上延伸，在将盖体4压装到位后，通过工装把竖直的折弯部16向内压成偏向横向的翻边结构。在加工完折弯部16后的成型件10形成了传感器100的外壳1。最终，折弯部16抵压盖体4，盖体4又通过折弯部16和第一板件21的固定上下限位。从而盖体4相对于外壳1安装稳定而部掉落。

需要注意的是，加工定位部的步骤S26可以省略，在步骤S25之后执行步骤S27和S28。即通过盖体4也可以对第一板件21进行上下限位。从而可以省略加工定位部112的步骤，这样，传感器100的制备步骤较少，相对简单可行。

以上实施例仅用于说明本申请而并非限制本申请所描述的技术方案，对本说明书的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，例如对“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等方向性的描述，尽管本说明书参照上述的实施例对本申请已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本申请进行修改或者等同替换，而一切不脱离本申请的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种传感器，其特征在于，包括外壳(1)和组件(2)，所述组件(2)包括固定在一起的第一板件(21)和第二板件(22)；所述第一板件(21)具有分别位于其厚度方向上不同侧的第一表面(101)和第二表面(102)，所述第二板件(22)具有分别位于其厚度方向上不同侧的第三表面(103)和第四表面(104)；所述第二板件(22)的第三表面(103)与所述第一板件(21)的第二表面(102)至少部分区域相面对；所述第二板件(22)的厚度小于所述第一板件(21)的厚度，和/或，所述第二板件(22)的材料硬度低于所述第一板件(21)的材料硬度；

所述外壳(1)包括连接壁(12)，所述连接壁(12)位于所述第四表面(104)所在侧；所述连接壁(12)具有面向所述第四表面(104)的内壁面(120)；

所述传感器还包括止位部(110)，在沿所述第一板件(21)的厚度方向上，所述止位部(110)位于所述第一板件(21)和所述连接壁(12)之间；所述第一板件(21)与所述止位部(110)固定或限位连接；所述止位部(110)具有与所述第一板件(21)相接触的支撑面(130)，所述支撑面(130)与所述内壁面(120)之间的间距大于等于所述第二板件(22)的厚度。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，在垂直于所述第一板件(21)的厚度方向的平面上，所述第二板件(22)的投影位于所述第一板件(21)的投影范围之内，所述止位部(110)位于所述第二板件(22)的外围侧。

3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述外壳(1)还包括周向壁(11)，所述周向壁(11)与所述连接壁(12)相连接且二者为一体结构；

所述周向壁(11)包括主体部(111)和所述止位部(110)，所述主体部(111)至少部分位于所述第一板件(21)的外围侧，所述止位部(110)至少部分位于所述第二板件(22)的外围侧；

所述止位部(110)自所述主体部(111)向所述传感器的轴心线方向凸伸，且所述止位部(110)与所述连接壁(12)之间具有间隙。

4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述止位部(110)在沿围绕所述第二板件(22)的周向方向上为连续的闭合结构，所述止位部(110)在所述周向壁(11)远离所述第二板件(22)的外周面处形成有凹陷(140)。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述止位部(110)相对于所述主体部(111)凸出的高度小于等于所述主体部(111)壁厚的一半；所述周向壁(11)的主体部(111)的壁厚与所述连接壁(12)的壁厚相等。

6.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述周向壁(11)包括多个止位部(110)，且多个所述止位部(110)沿围绕所述第二板件(22)的周向方向上分散设置。

7.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述外壳(1)还包括定位部(112)，所述定位部(112)比所述止位部(110)更远离所述连接壁(12)；所述定位部(112)自所述主体部(111)向所述传感器的轴心线方向凸伸；所述第一板件(21)的周缘部分被固定或限位于所述定位部(112)与所述止位部(110)之间。

8.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述外壳(1)还包括折弯部(16)，所述折弯部(16)自所述主体部(111)向所述传感器的轴心线方向凸伸；所述折弯部(16)比所述止位部(110)更远离所述连接壁(12)；

所述传感器还包括盖体(4)，所述盖体(4)位于所述第一板件(21)的第一表面(101)所在侧；所述盖体(4)抵压所述第一板件(21)，所述折弯部(16)抵压所述盖体(4)。

9.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括感测件(23)，所述第一板件(21)和所述第二板件(22)中的至少一个板件布设有导电线路，所述感测件(23)与所述导电线路电性连接；所述第二板件(22)设有贯穿其第三表面(103)和第四表面(104)的导孔(25)，所述感测件(23)安装于所述第二板件(22)的第三表面(103)，且所述感测件(23)覆盖所述导孔(25)。

10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括具有弹性的密封件(33)，所述密封件(33)被压紧于所述第二板件(22)和所述连接壁(12)之间，且所述密封件(33)具有保持所述第二板件(22)和所述连接壁(12)之间的密封性的变形量。

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