JPS6027470A - ピンろう接方法 - Google Patents
ピンろう接方法Info
- Publication number
- JPS6027470A JPS6027470A JP13275083A JP13275083A JPS6027470A JP S6027470 A JPS6027470 A JP S6027470A JP 13275083 A JP13275083 A JP 13275083A JP 13275083 A JP13275083 A JP 13275083A JP S6027470 A JPS6027470 A JP S6027470A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- die
- mold
- board
- bottle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分骨〕
本発明はセラミック基板およびプリント基板停の配、線
基板に信号入出力用の端子ビンを能率的に精度よく接合
する方法に関するものである。
基板に信号入出力用の端子ビンを能率的に精度よく接合
する方法に関するものである。
一般に、この種のろう接は、材料が炭素の板状の２遣類
の型を用−て行ない、下型にセラミックを基材とした基
板を収容し上型（ＩＣビンを挿填しそれらを合わせた後
、加熱しあらかじめ前に基板ろう接部に供給したろう材
を溶融させ行なう。この、場合必要に応じてフラックス
を用いてろうのぬれ性を良くする。
の型を用−て行ない、下型にセラミックを基材とした基
板を収容し上型（ＩＣビンを挿填しそれらを合わせた後
、加熱しあらかじめ前に基板ろう接部に供給したろう材
を溶融させ行なう。この、場合必要に応じてフラックス
を用いてろうのぬれ性を良くする。
以下、かかる従来のろう接方法の一例を図面を用い・て
説明する。
説明する。
第１図はろう接部の部分断面図であり、良好にろう接さ
れた状態を示したものであり、１は基板、２ｖよメタラ
イズ、３はろう材、４はビンである。第２図は従来のろ
う接方法を示す断面図である。第２図において、第２図
（α）に示すように、下型５に設けた面積が基板１の大
きさより多少大きく、栗さが基板１の厚さにほぼ等しい
凹部５． Ｋ、メタライズ２上にあらかじめ前にろう材
６を供給した基板１を収容する。また第２図ＩＡ）に示
すように、基板１のろう接部に対応する位置に、ピン４
の直径よ勺多少大きい径のピン４の長さとほぼ等しい穴
６αを設けた上型６に、ピン４を各穴６１１に挿置する
。下型５と上型６の泣装置合わせは、下型５に設けたガ
イドビン５ｈと上型６に設けたガイド穴６Ａを用いて行
なう。第２図ｆｃ）は、基板１およびピン４を収容した
下型５と上型６を合わせた状態を示したものであり、図
に示すように下型５と上型６の位置合わせは両方の型を
立て、下型５のガイドビン５ＡＫ上型６のガイド穴６ｂ
を挿入し行なう。
れた状態を示したものであり、１は基板、２ｖよメタラ
イズ、３はろう材、４はビンである。第２図は従来のろ
う接方法を示す断面図である。第２図において、第２図
（α）に示すように、下型５に設けた面積が基板１の大
きさより多少大きく、栗さが基板１の厚さにほぼ等しい
凹部５． Ｋ、メタライズ２上にあらかじめ前にろう材
６を供給した基板１を収容する。また第２図ＩＡ）に示
すように、基板１のろう接部に対応する位置に、ピン４
の直径よ勺多少大きい径のピン４の長さとほぼ等しい穴
６αを設けた上型６に、ピン４を各穴６１１に挿置する
。下型５と上型６の泣装置合わせは、下型５に設けたガ
イドビン５ｈと上型６に設けたガイド穴６Ａを用いて行
なう。第２図ｆｃ）は、基板１およびピン４を収容した
下型５と上型６を合わせた状態を示したものであり、図
に示すように下型５と上型６の位置合わせは両方の型を
立て、下型５のガイドビン５ＡＫ上型６のガイド穴６ｂ
を挿入し行なう。
以上において、炭素から成る下型５の熱膨張係数とセラ
ミックの基板１の熱膨張係数は一般に一致させることが
むつふしくこの熱膨張差を吸収するためと基板１の外形
寸法のばらつきを吸収するだめのわずから空隙７を設け
る。
ミックの基板１の熱膨張係数は一般に一致させることが
むつふしくこの熱膨張差を吸収するためと基板１の外形
寸法のばらつきを吸収するだめのわずから空隙７を設け
る。
このため、第２図＋、）に示すように両型を合わせた時
、図中上の空隙７１Ｉは空１＠７の大きさだけ大きくな
り、下の空隙はなくなる。このため空隙７の大きさだけ
基板１の位置がずれてしまいこれを防止することはむつ
かしい。このような状態でろう接すると第２図ｉｄ）に
示すように本来の位（ｑにピンはろう接されず多少ずれ
た位置にろう接される。また基板１およびピン４は両型
に固定された状態でないため、両型を合わせる時基板１
およびピン４の脱落を注意しなければならず作業がやり
づらかった。
、図中上の空隙７１Ｉは空１＠７の大きさだけ大きくな
り、下の空隙はなくなる。このため空隙７の大きさだけ
基板１の位置がずれてしまいこれを防止することはむつ
かしい。このような状態でろう接すると第２図ｉｄ）に
示すように本来の位（ｑにピンはろう接されず多少ずれ
た位置にろう接される。また基板１およびピン４は両型
に固定された状態でないため、両型を合わせる時基板１
およびピン４の脱落を注意しなければならず作業がやり
づらかった。
以上述べたごと〈従来方法には接合精度および作業性が
悪いという問題があった。
悪いという問題があった。
本発明の目的は従来のろう接方法の問題をなくし、高臂
度で作業性の良いろう接方法を提供することにある。
度で作業性の良いろう接方法を提供することにある。
上述したように下型に位置合わせした基板は間隙がある
ため下型を動小すと基板が所定の位置からずれてしまう
ことに着目して、基板を下型に位置決めしたならばその
後は基板が動かないよう【この時点でネジを用いて下型
に基板を仮固定して、ろう」妾が行なえるようにした。
ため下型を動小すと基板が所定の位置からずれてしまう
ことに着目して、基板を下型に位置決めしたならばその
後は基板が動かないよう【この時点でネジを用いて下型
に基板を仮固定して、ろう」妾が行なえるようにした。
［発明の実施列］
本発明の実施ＶＩＩを第２図および第３図を用いて説明
する。第３図は本発明の芙７１ｆＩｉＩ＋ｌＩを示す断
面図である。第３図（α）に示すようにまず下型５の側
面に基板１を保持する十分な数のネジが挿入できる。し
かも下型５の厚さ方向において基板１の高さと同一度の
位置に、ネジ穴を設け、このネジ穴にネジ８をすべてね
じ込んでおく。
する。第３図は本発明の芙７１ｆＩｉＩ＋ｌＩを示す断
面図である。第３図（α）に示すようにまず下型５の側
面に基板１を保持する十分な数のネジが挿入できる。し
かも下型５の厚さ方向において基板１の高さと同一度の
位置に、ネジ穴を設け、このネジ穴にネジ８をすべてね
じ込んでおく。
以上の点Ｏｌｌｈはすべて第２図に示したものと同じと
する。
する。
以上示したように構成した下型５に、あら力為じめ前ン
ころう材３を洪ｉ治した基板１を位置合わせし、基板１
０立瀘が変わらないようにネジ８を締め付けて基板１を
下型５に仮固定する。
ころう材３を洪ｉ治した基板１を位置合わせし、基板１
０立瀘が変わらないようにネジ８を締め付けて基板１を
下型５に仮固定する。
しかるのうち第２図（ｂ）Ｋ示すようにピン４を穴６ａ
に挿置した上型６に、基板１を収容し上下型５を重ね第
６図１．）に示す状態とする。さらにこの状態でひっく
り返したよ、加熱しろう材５を溶融させれば基板１が位
置ずれすることなくろう１妾が行なえる。
に挿置した上型６に、基板１を収容し上下型５を重ね第
６図１．）に示す状態とする。さらにこの状態でひっく
り返したよ、加熱しろう材５を溶融させれば基板１が位
置ずれすることなくろう１妾が行なえる。
本発明によれば位１合わせ時に基板が動くことがなぐろ
う接ができ、第２１図−）に示し先・１ぼ空隙の大きさ
程度精度が向上する。この大きさはろう材に銀ろうを用
い基板の大きさが１００期の場合おおよそ０．５〜１．
０Ｍである。
う接ができ、第２１図−）に示し先・１ぼ空隙の大きさ
程度精度が向上する。この大きさはろう材に銀ろうを用
い基板の大きさが１００期の場合おおよそ０．５〜１．
０Ｍである。
さらにピンの脱落を心配することなく両型の合わせが行
なえるため能率よく作業が行なえる。
なえるため能率よく作業が行なえる。
第１図は良好にろう接を行なったろう接状態を示す断面
図、第２図１−１′従来のろう接方法の一例およびその
ろう接状態を示す断面図、第３図は本発明のろう接方法
を示す断面図である。 １・・・基板 ４−・・ピン ５・・・下型 ６・・・上型 ８・・・ネジ。 第 １ 口 躬２唱 箭 ３目 （０−）
図、第２図１−１′従来のろう接方法の一例およびその
ろう接状態を示す断面図、第３図は本発明のろう接方法
を示す断面図である。 １・・・基板 ４−・・ピン ５・・・下型 ６・・・上型 ８・・・ネジ。 第 １ 口 躬２唱 箭 ３目 （０−）
Claims (1)
- 板状の下型にビンの直径より多少大きい直径の穴を複数
蘭設け、咳穴にビンを挿填し、該穴に対応する位置にビ
ンろう接部メタライズと該メタライズ上にろう材を施し
た基板を板状の上型に位置決めし、上型を下型に位置合
わせした陵、加熱しろう材を溶融させて基板にビンをろ
う接する方法において、と型の側面に基板・を測面より
締め付けられる位置に基板を保持する（Ｃ十分な数のネ
ジがねじ込めるネジ穴を設け、上屋に基板を立、を倉わ
せした後ネジを泪わして基板を上型に仮固定して、下型
に上型を合わせる際）：型にセットした基板が脱落しな
いようにしてろう接することを特数としたビンろう接方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13275083A JPS6027470A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | ピンろう接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13275083A JPS6027470A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | ピンろう接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6027470A true JPS6027470A (ja) | 1985-02-12 |
Family
ID=15088695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13275083A Pending JPS6027470A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | ピンろう接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027470A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6351456U (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-07 | ||
| JPS6351455U (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-07 | ||
| JPS6355552U (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | ||
| JPS63296362A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Ibiden Co Ltd | 黒鉛製治具 |
| JPS63310143A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | Ibiden Co Ltd | 黒鉛製治具 |
| JPH09167817A (ja) * | 1996-10-31 | 1997-06-24 | Ibiden Co Ltd | セラミックパッケージ用黒鉛製治具 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565329U (ja) * | 1979-06-27 | 1981-01-17 |
-
1983
- 1983-07-22 JP JP13275083A patent/JPS6027470A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565329U (ja) * | 1979-06-27 | 1981-01-17 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6351456U (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-07 | ||
| JPS6351455U (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-07 | ||
| JPS6355552U (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | ||
| JPS63296362A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Ibiden Co Ltd | 黒鉛製治具 |
| JPS63310143A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | Ibiden Co Ltd | 黒鉛製治具 |
| JPH09167817A (ja) * | 1996-10-31 | 1997-06-24 | Ibiden Co Ltd | セラミックパッケージ用黒鉛製治具 |
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