JP3196584B2 - 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents
導電性ボールの搭載装置および搭載方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、キャリアに保持されて
搬送されるワークの電極にバンプを形成するための導電
性ボールを搭載する導電性ボールの搭載装置および搭載
方法に関するものである。
搬送されるワークの電極にバンプを形成するための導電
性ボールを搭載する導電性ボールの搭載装置および搭載
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ワークの電極にバンプ（突出電極）を形
成する方法として、電極上に半田ボールなどの導電性ボ
ールを搭載して加熱溶融固化させる方法が知られてい
る。またワークの電極に導電性ボールを搭載する方法と
しては、導電性ボールを搭載ヘッドに複数個保持し、こ
れらの導電性ボールをワークの複数個の電極に一括して
搭載する方法が知られている。また小型のワークは、単
独ではラインの搬送路を搬送しにくいので、ワークを複
数個キャリアに保持させ、キャリアを搬送路を搬送する
ことが知られている。
成する方法として、電極上に半田ボールなどの導電性ボ
ールを搭載して加熱溶融固化させる方法が知られてい
る。またワークの電極に導電性ボールを搭載する方法と
しては、導電性ボールを搭載ヘッドに複数個保持し、こ
れらの導電性ボールをワークの複数個の電極に一括して
搭載する方法が知られている。また小型のワークは、単
独ではラインの搬送路を搬送しにくいので、ワークを複
数個キャリアに保持させ、キャリアを搬送路を搬送する
ことが知られている。
【０００３】図４は、従来の搬送路を搬送中のキャリア
の断面図、図５（ａ）（ｂ）は同半田ボールをワークの
電極に搭載中の搭載ヘッドとキャリアの断面図である。
図４において、キャリア１には複数個のワーク２が保持
されている。キャリア１はその両端部をコンベア３に支
持されて搬送路を搬送される。また図５（ａ）（ｂ）に
示すように、ワーク２の電極４上には、搭載ヘッド５に
より導電性ボールとしての半田ボール６が搭載される。
搭載ヘッド５は箱型であって、その内部を真空吸引する
ことにより、その下面に開孔された吸着孔７に半田ボー
ル６を真空吸着している。また半田ボール６の下面に
は、前工程においてフラックス８が付着されている。搭
載ヘッド５は図５（ａ）に示す上昇位置から図５（ｂ）
に示す下降位置へ下降し、そこで真空吸引状態を解除し
て上昇位置へ復帰することにより、半田ボール６を電極
４上に搭載する。
の断面図、図５（ａ）（ｂ）は同半田ボールをワークの
電極に搭載中の搭載ヘッドとキャリアの断面図である。
図４において、キャリア１には複数個のワーク２が保持
されている。キャリア１はその両端部をコンベア３に支
持されて搬送路を搬送される。また図５（ａ）（ｂ）に
示すように、ワーク２の電極４上には、搭載ヘッド５に
より導電性ボールとしての半田ボール６が搭載される。
搭載ヘッド５は箱型であって、その内部を真空吸引する
ことにより、その下面に開孔された吸着孔７に半田ボー
ル６を真空吸着している。また半田ボール６の下面に
は、前工程においてフラックス８が付着されている。搭
載ヘッド５は図５（ａ）に示す上昇位置から図５（ｂ）
に示す下降位置へ下降し、そこで真空吸引状態を解除し
て上昇位置へ復帰することにより、半田ボール６を電極
４上に搭載する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ワーク２の電極４に半
田ボール６が搭載されたキャリア１は、加熱炉へ送ら
れ、そこで半田ボール６を加熱溶融固化させることによ
り、電極４上にバンプが形成される。加熱炉の内部は半
田ボール６の溶融温度（一般に２００°Ｃ以上）に加熱
されており、加熱炉においてはキャリア１も加熱され
る。このため、厚さの薄いプレート状のキャリア１は図
３に示すように熱変形して屈曲しやすい。
田ボール６が搭載されたキャリア１は、加熱炉へ送ら
れ、そこで半田ボール６を加熱溶融固化させることによ
り、電極４上にバンプが形成される。加熱炉の内部は半
田ボール６の溶融温度（一般に２００°Ｃ以上）に加熱
されており、加熱炉においてはキャリア１も加熱され
る。このため、厚さの薄いプレート状のキャリア１は図
３に示すように熱変形して屈曲しやすい。
【０００５】図５（ａ）（ｂ）は、このように屈曲した
キャリア１に保持されたワーク２に半田ボール６を搭載
している様子を示している。図示するように、キャリア
１は屈曲しているので、ワーク２の上面は水平Ｌに対し
て傾斜している。このため、図５（ｂ）に示すようにす
べての半田ボール６は電極４上に着地できず、着地でき
なかった半田ボール６は電極４上に自然落下して転動
し、電極４から脱落しやすく、その結果電極４上にバン
プを形成できなくなりやすいという問題点があった。
キャリア１に保持されたワーク２に半田ボール６を搭載
している様子を示している。図示するように、キャリア
１は屈曲しているので、ワーク２の上面は水平Ｌに対し
て傾斜している。このため、図５（ｂ）に示すようにす
べての半田ボール６は電極４上に着地できず、着地でき
なかった半田ボール６は電極４上に自然落下して転動
し、電極４から脱落しやすく、その結果電極４上にバン
プを形成できなくなりやすいという問題点があった。
【０００６】したがって本発明は、キャリアが屈曲して
いる場合でも、ワークの電極上に半田ボールを確実に搭
載できる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供
することを目的とする。
いる場合でも、ワークの電極上に半田ボールを確実に搭
載できる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、位
置決め部に位置決めされるキャリアの下方にワークの押
し上げ手段を設ける。そしてこの押し上げ手段を、キャ
リアに形成された開口部に出入りしてワークを水平な姿
勢で下方から支持する支持部と、この支持部に上下動作
を行わせる上下動手段とから構成した。
置決め部に位置決めされるキャリアの下方にワークの押
し上げ手段を設ける。そしてこの押し上げ手段を、キャ
リアに形成された開口部に出入りしてワークを水平な姿
勢で下方から支持する支持部と、この支持部に上下動作
を行わせる上下動手段とから構成した。
【０００８】また導電性ボールの供給部に備えられた導
電性ボールを搭載ヘッドによりピックアップする工程
と、キャリア上に保持されたワークの上方へ搭載ヘッド
を移動させる工程と、キャリアの下方に配設された押し
上げ手段の支持部を上昇させることによりキャリア上の
ワークをこの支持部で水平な姿勢で下方から押し上げて
支持する工程と、搭載ヘッドを下降させて導電性ボール
をワークの電極に着地させ、次いで搭載ヘッドを上昇さ
せることにより導電性ボールをワークの電極上に搭載す
る工程とから導電性ボールの搭載方法を構成した。
電性ボールを搭載ヘッドによりピックアップする工程
と、キャリア上に保持されたワークの上方へ搭載ヘッド
を移動させる工程と、キャリアの下方に配設された押し
上げ手段の支持部を上昇させることによりキャリア上の
ワークをこの支持部で水平な姿勢で下方から押し上げて
支持する工程と、搭載ヘッドを下降させて導電性ボール
をワークの電極に着地させ、次いで搭載ヘッドを上昇さ
せることにより導電性ボールをワークの電極上に搭載す
る工程とから導電性ボールの搭載方法を構成した。
【０００９】
【作用】上記構成において、キャリアが位置決め部に位
置決めされると、支持部は上昇してキャリアに保持され
たワークを水平な姿勢で押し上げる。そこで搭載ヘッド
は上下動作を行い、導電性ボールをワークの電極上に搭
載する。
置決めされると、支持部は上昇してキャリアに保持され
たワークを水平な姿勢で押し上げる。そこで搭載ヘッド
は上下動作を行い、導電性ボールをワークの電極上に搭
載する。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置
の平面図、図２は同キャリアと押し上げ手段の斜視図、
図３（ａ）（ｂ）は同半田ボールの搭載時の要部断面図
である。
する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置
の平面図、図２は同キャリアと押し上げ手段の斜視図、
図３（ａ）（ｂ）は同半田ボールの搭載時の要部断面図
である。
【００１１】図１において、１０は基台であり、その上
面には以下に述べる要素が設けられている。１１は基台
１０の上面中央に設けられたキャリアの位置決め部であ
るガイドレールであり、ワーク２が搭載されたキャリア
１２はこのガイドレール１１にクランプして位置決めさ
れる。ガイドレール１１の側方には導電性ボールとして
の半田ボール６の供給部１３とフラックスが貯溜された
容器１４が設置されている。容器１４上にはスキージ１
５を備えた台板１６が設けられている。台板１６はモー
タ１７に駆動されて回転するボールねじ１８に沿って摺
動し、スキージ１５によりフラックスの液面を平滑す
る。
面には以下に述べる要素が設けられている。１１は基台
１０の上面中央に設けられたキャリアの位置決め部であ
るガイドレールであり、ワーク２が搭載されたキャリア
１２はこのガイドレール１１にクランプして位置決めさ
れる。ガイドレール１１の側方には導電性ボールとして
の半田ボール６の供給部１３とフラックスが貯溜された
容器１４が設置されている。容器１４上にはスキージ１
５を備えた台板１６が設けられている。台板１６はモー
タ１７に駆動されて回転するボールねじ１８に沿って摺
動し、スキージ１５によりフラックスの液面を平滑す
る。
【００１２】基台１０上には、第１のボールねじ２１と
第２のボールねじ２２が互いに直交して配設されてい
る。２３は搭載ヘッドであって、ナット２４が結合され
ている。ナット２４は第１のボールねじ２１に螺合して
おり、モータ２５に駆動されて第１のボールねじ２１が
回転すると、搭載ヘッド２３は第１のボールねじ２１に
沿って横方向へ水平移動する。２６は第１のボールねじ
２１と平行に配設されたガイドレールであって、ナット
２４の移動を案内する。
第２のボールねじ２２が互いに直交して配設されてい
る。２３は搭載ヘッドであって、ナット２４が結合され
ている。ナット２４は第１のボールねじ２１に螺合して
おり、モータ２５に駆動されて第１のボールねじ２１が
回転すると、搭載ヘッド２３は第１のボールねじ２１に
沿って横方向へ水平移動する。２６は第１のボールねじ
２１と平行に配設されたガイドレールであって、ナット
２４の移動を案内する。
【００１３】第１のボールねじ２１とガイドレール２６
は台板２７上に設置されている。台板２７の端部下面に
は第２のボールねじ２２に螺合するナット（図示せず）
が設けられており、モータ３０に駆動されて第２のボー
ルねじ２２が回転すると、台板２７は第２のボールねじ
２２に沿って移動する。これにより、搭載ヘッド２３は
水平方向に自由に移動することができる。３１、３２は
台板２７の移動を案内するガイドレールである。
は台板２７上に設置されている。台板２７の端部下面に
は第２のボールねじ２２に螺合するナット（図示せず）
が設けられており、モータ３０に駆動されて第２のボー
ルねじ２２が回転すると、台板２７は第２のボールねじ
２２に沿って移動する。これにより、搭載ヘッド２３は
水平方向に自由に移動することができる。３１、３２は
台板２７の移動を案内するガイドレールである。
【００１４】供給部１３と容器１４の間には、第１の光
学ユニット３３が設けられている。第１の光学ユニット
３３は、その上方を通過する搭載ヘッド２３の下面に形
成されたすべての吸着孔に半田ボール６が正しく真空吸
着されているか否かを検査するためのものである。また
容器１４とガイドレール１１の間には、イオナイザー３
４と第２の光学ユニット３５が設けられている。イオナ
イザー３４は、その上方を通過する搭載ヘッド２３の下
面に保持された半田ボール６にイオンを吹き付け、半田
ボール６の静電気を除去する。また第２の光学ユニット
３５は、その上方を通過する搭載ヘッド２３の吸着孔か
ら半田ボール６が落下していないかどうかを検査する。
学ユニット３３が設けられている。第１の光学ユニット
３３は、その上方を通過する搭載ヘッド２３の下面に形
成されたすべての吸着孔に半田ボール６が正しく真空吸
着されているか否かを検査するためのものである。また
容器１４とガイドレール１１の間には、イオナイザー３
４と第２の光学ユニット３５が設けられている。イオナ
イザー３４は、その上方を通過する搭載ヘッド２３の下
面に保持された半田ボール６にイオンを吹き付け、半田
ボール６の静電気を除去する。また第２の光学ユニット
３５は、その上方を通過する搭載ヘッド２３の吸着孔か
ら半田ボール６が落下していないかどうかを検査する。
【００１５】供給部１３の手前には、搭載ヘッド２３の
移動路をはさんで発光部３６と受光部３７が対向して設
けられている。発光部３６は、その上方を通過する搭載
ヘッド２３の下面に沿うように光を照射し、受光部３７
がその光を受光するか否かによって、搭載ヘッド２３の
下面に半田ボール６が残存付着していないか否か、すな
わちワーク２に対する半田ボール６の搭載ミスがなかっ
たか否かを検査する。またガイドレール１１の他側部に
は、半田ボール６の回収用ボックス３８が設置されてい
る。必要な動作に失敗した搭載ヘッド２３は回収用ボッ
クス３８の上方へ移動し、その下面に保持する半田ボー
ル６を回収用ボックス３８に落下させて回収する。
移動路をはさんで発光部３６と受光部３７が対向して設
けられている。発光部３６は、その上方を通過する搭載
ヘッド２３の下面に沿うように光を照射し、受光部３７
がその光を受光するか否かによって、搭載ヘッド２３の
下面に半田ボール６が残存付着していないか否か、すな
わちワーク２に対する半田ボール６の搭載ミスがなかっ
たか否かを検査する。またガイドレール１１の他側部に
は、半田ボール６の回収用ボックス３８が設置されてい
る。必要な動作に失敗した搭載ヘッド２３は回収用ボッ
クス３８の上方へ移動し、その下面に保持する半田ボー
ル６を回収用ボックス３８に落下させて回収する。
【００１６】図２および図３において、キャリア１２に
はワーク２を保持するための四角形の凹入部１２ａが６
個形成されており、凹入部１２ａの底部には円形の開口
部１２ｂが開口されている。４０はワーク２の押し上げ
手段であって、ガイドレール１１に位置決めされたキャ
リア１２の下方に配設されている。４１は押し上げ手段
４０の主体となる中空ボックスであり、チューブ４２を
通して吸引部４３に接続されている。
はワーク２を保持するための四角形の凹入部１２ａが６
個形成されており、凹入部１２ａの底部には円形の開口
部１２ｂが開口されている。４０はワーク２の押し上げ
手段であって、ガイドレール１１に位置決めされたキャ
リア１２の下方に配設されている。４１は押し上げ手段
４０の主体となる中空ボックスであり、チューブ４２を
通して吸引部４３に接続されている。
【００１７】中空ボックス４１の上面には支持部４４が
６個突設されている。支持部４４はその上部に円板４５
を有しており、また支持部４４には中空ボックス４１の
内部に連通する吸引孔４６が形成されている。４７は中
空ボックス４１の下部に設置された上下動手段としての
シリンダであり、そのロッド４８は中空ボックス４１の
底面に結合されている。したがってロッド４８が突没す
ると、中空ボックス４１は昇降する。図３（ａ）は、ロ
ッド４８が下降して、中空ボックス４１がキャリア１２
の下方に退去している状態を示している。また図３
（ｂ）は、ロッド４８が突出して中空ボックス４１が上
昇した状態を示している。この状態で、円板４５は開口
部１２ｂの上方へ突出してワーク２を押し上げている。
４９は中空ボックス４１の側面に設けられたスライダ、
５０はスライダ４９が嵌合するガイドであり、中空ボッ
クス４１の垂直な上下動を案内する。なお図２では、ス
ライダ４９は省略している。
６個突設されている。支持部４４はその上部に円板４５
を有しており、また支持部４４には中空ボックス４１の
内部に連通する吸引孔４６が形成されている。４７は中
空ボックス４１の下部に設置された上下動手段としての
シリンダであり、そのロッド４８は中空ボックス４１の
底面に結合されている。したがってロッド４８が突没す
ると、中空ボックス４１は昇降する。図３（ａ）は、ロ
ッド４８が下降して、中空ボックス４１がキャリア１２
の下方に退去している状態を示している。また図３
（ｂ）は、ロッド４８が突出して中空ボックス４１が上
昇した状態を示している。この状態で、円板４５は開口
部１２ｂの上方へ突出してワーク２を押し上げている。
４９は中空ボックス４１の側面に設けられたスライダ、
５０はスライダ４９が嵌合するガイドであり、中空ボッ
クス４１の垂直な上下動を案内する。なお図２では、ス
ライダ４９は省略している。
【００１８】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に動作を説明する。図１において、
搭載ヘッド２３は供給部１３の上方へ移動し、そこで上
下動作を行って、下面の吸着孔２８に半田ボール６を真
空吸着してピックアップする。次に搭載ヘッド２３は容
器１４の上方へ移動し、そこで上下動作を行うことによ
り半田ボール６の下面にフラックス８を付着させる。な
お搭載ヘッド２３が第１の光学ユニット３３の上方を通
過する際に、ピックアップミスの有無の検査が行われ、
ピックアップミスがあった場合には、搭載ヘッド２３を
供給部１３の上方へ戻して、ピックアップが再度行われ
る。
構成されており、次に動作を説明する。図１において、
搭載ヘッド２３は供給部１３の上方へ移動し、そこで上
下動作を行って、下面の吸着孔２８に半田ボール６を真
空吸着してピックアップする。次に搭載ヘッド２３は容
器１４の上方へ移動し、そこで上下動作を行うことによ
り半田ボール６の下面にフラックス８を付着させる。な
お搭載ヘッド２３が第１の光学ユニット３３の上方を通
過する際に、ピックアップミスの有無の検査が行われ、
ピックアップミスがあった場合には、搭載ヘッド２３を
供給部１３の上方へ戻して、ピックアップが再度行われ
る。
【００１９】次に、搭載ヘッド２３は容器１４からキャ
リア１２の上方へ移動する。その際、イオナイザー３４
からイオンが吹き付けられて半田ボール６は除電され、
また半田ボール６が落下していないか否かを第２の光学
ユニット３５により検査する。半田ボール６が落下して
いることが検出されたならば、搭載ヘッド２３は回収用
ボックス３８の上方へ移動し、その下面に残存する半田
ボール６を落下させて回収する。
リア１２の上方へ移動する。その際、イオナイザー３４
からイオンが吹き付けられて半田ボール６は除電され、
また半田ボール６が落下していないか否かを第２の光学
ユニット３５により検査する。半田ボール６が落下して
いることが検出されたならば、搭載ヘッド２３は回収用
ボックス３８の上方へ移動し、その下面に残存する半田
ボール６を落下させて回収する。
【００２０】半田ボール６の落下がなかった場合には、
搭載ヘッド２３はキャリア１２の上方へ移動し、半田ボ
ール６をワーク２の電極４上に搭載する。図３（ａ）
（ｂ）は、半田ボールの搭載動作を示している。図３
（ａ）に示すように、常時は中空ボックス４１は下降位
置にあり、支持部４４の円板４５はキャリア１２の開口
部１２ｂの下方に退去している。さて、搭載ヘッド２３
がキャリア１２の上方へ到来すると、シリンダ４７のロ
ッド４８は突出し、中空ボックス４１は上昇する。する
と図３（ｂ）に示すように支持部４４はキャリア１２の
開口部１２ｂを通ってワーク２を押し上げる。このと
き、吸引孔４６を通じて円板４５上のワーク２を吸着
し、ワーク２ががたつかないようにこれを固定してい
る。円板４５の上面は水平であり、したがってワーク２
は水平な姿勢で押し上げられる。そこで搭載ヘッド２３
は下降して、半田ボール６をワーク２の電極４上に着地
させる。次いで搭載ヘッド２３は真空吸着状態を解除し
て上昇し、半田ボール６はワーク２の電極４に搭載され
る。
搭載ヘッド２３はキャリア１２の上方へ移動し、半田ボ
ール６をワーク２の電極４上に搭載する。図３（ａ）
（ｂ）は、半田ボールの搭載動作を示している。図３
（ａ）に示すように、常時は中空ボックス４１は下降位
置にあり、支持部４４の円板４５はキャリア１２の開口
部１２ｂの下方に退去している。さて、搭載ヘッド２３
がキャリア１２の上方へ到来すると、シリンダ４７のロ
ッド４８は突出し、中空ボックス４１は上昇する。する
と図３（ｂ）に示すように支持部４４はキャリア１２の
開口部１２ｂを通ってワーク２を押し上げる。このと
き、吸引孔４６を通じて円板４５上のワーク２を吸着
し、ワーク２ががたつかないようにこれを固定してい
る。円板４５の上面は水平であり、したがってワーク２
は水平な姿勢で押し上げられる。そこで搭載ヘッド２３
は下降して、半田ボール６をワーク２の電極４上に着地
させる。次いで搭載ヘッド２３は真空吸着状態を解除し
て上昇し、半田ボール６はワーク２の電極４に搭載され
る。
【００２１】以上の動作を繰り返すことにより、キャリ
ア１２上のすべてワーク２に半田ボール６を搭載したな
らば、支持部４４は下降し、ワーク２は再び凹入部１２
ａに保持されてキャリア１２は加熱炉へ送られ、そこで
半田ボール６は加熱溶融固化されてバンプが形成され
る。
ア１２上のすべてワーク２に半田ボール６を搭載したな
らば、支持部４４は下降し、ワーク２は再び凹入部１２
ａに保持されてキャリア１２は加熱炉へ送られ、そこで
半田ボール６は加熱溶融固化されてバンプが形成され
る。
【００２２】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば導電性ボールとしては半田ボール以外のも
のを用いてもよく、またフラックスは導電性ボールの下
面に付着させずに、ディスペンサなどの塗布手段によっ
てワークの電極に塗布してもよい。
って、例えば導電性ボールとしては半田ボール以外のも
のを用いてもよく、またフラックスは導電性ボールの下
面に付着させずに、ディスペンサなどの塗布手段によっ
てワークの電極に塗布してもよい。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、キャリアが屈曲変形し
ていても、支持部でワークを押し上げることにより、ワ
ークを水平は姿勢にした状態で、搭載ヘッドにより導電
性ボールをワークの電極に確実に搭載することができ
る。
ていても、支持部でワークを押し上げることにより、ワ
ークを水平は姿勢にした状態で、搭載ヘッドにより導電
性ボールをワークの電極に確実に搭載することができ
る。
【図１】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の平
面図
面図
【図２】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置のキ
ャリアと押し上げ手段の斜視図
ャリアと押し上げ手段の斜視図
【図３】（ａ）本発明の一実施例の半田ボールの搭載装
置の半田ボールの搭載時の要部断面図 （ｂ）本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の半田
ボールの搭載時の要部断面図
置の半田ボールの搭載時の要部断面図 （ｂ）本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の半田
ボールの搭載時の要部断面図
【図４】従来の搬送路を搬送中のキャリアの断面図
【図５】（ａ）従来の半田ボールをワークの電極に搭載
中の搭載ヘッドとキャリアの断面図 （ｂ）従来の半田ボールをワークの電極に搭載中の搭載
ヘッドとキャリアの断面図
中の搭載ヘッドとキャリアの断面図 （ｂ）従来の半田ボールをワークの電極に搭載中の搭載
ヘッドとキャリアの断面図
２ ワーク ４ 電極 ６ 半田ボール ８ フラックス １１ ガイドレール １２ キャリア １２ｂ 開口部 １３ 半田ボールの供給部 ２３ 搭載ヘッド ４０ 押し上げ手段 ４４ 支持部 ４７ シリンダ
Claims (2)
- 【請求項１】複数個のワークを保持するキャリアと、こ
のキャリアを位置決めする位置決め部と、導電性ボール
の供給部と、この導電性ボールの供給部の導電性ボール
をピックアップして前記キャリアに保持されたワークの
電極上に搭載する搭載ヘッドとを備えた導電性ボールの
搭載装置であって、前記キャリアのワークを保持する箇
所に開口部が形成され、かつ前記位置決め部におけるキ
ャリアの下方にワークの押し上げ手段が設けられ、この
押し上げ手段が、前記開口部に出入りしてワークを水平
な姿勢で下方から支持する支持部と、この支持部に上下
動作を行わせる上下動手段とから成ることを特徴とする
導電性ボールの搭載装置。 - 【請求項２】導電性ボールの供給部に備えられた導電性
ボールを搭載ヘッドによりピックアップする工程と、キ
ャリア上に保持されたワークの上方へ前記搭載ヘッドを
移動させる工程と、前記キャリアの下方に配設された押
し上げ手段の支持部を上昇させることにより前記キャリ
ア上のワークをこの支持部で水平な姿勢で下方から押し
上げて支持する工程と、前記搭載ヘッドを下降させて前
記導電性ボールを前記ワークの電極に着地させ、次いで
前記搭載ヘッドを上昇させることにより前記導電性ボー
ルを前記ワークの電極上に搭載する工程と、を含むこと
を特徴とする導電性ボールの搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21725095A JP3196584B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21725095A JP3196584B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964102A JPH0964102A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3196584B2 true JP3196584B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=16701210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21725095A Expired - Lifetime JP3196584B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3196584B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3402172B2 (ja) * | 1998-01-05 | 2003-04-28 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
| JP3076305B2 (ja) * | 1998-06-23 | 2000-08-14 | 九州日本電気株式会社 | 半田ボール搭載装置およびその方法 |
| JP4598240B2 (ja) | 1999-06-24 | 2010-12-15 | アスリートＦａ株式会社 | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP21725095A patent/JP3196584B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0964102A (ja) | 1997-03-07 |
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