JP3149727B2 - Ｐｂｇａパッケージ及びｐｂｇａパッケージ実装用基板 - Google Patents
Ｐｂｇａパッケージ及びｐｂｇａパッケージ実装用基板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3431—Leadless components
-
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の実装に関
するもので、特にＰＢＧＡパッケージ及びＰＢＧＡパッ
ケージを実装するＰＢＧＡパッケージ実装用基板の構造
に関するものである。
するもので、特にＰＢＧＡパッケージ及びＰＢＧＡパッ
ケージを実装するＰＢＧＡパッケージ実装用基板の構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８の断面図に基づいて従来のＰＢＧＡ
パッケージの実装方法の一例について説明する。図８は
ＰＢＧＡパッケージを母基板（ＰＢＧＡパッケージ実装
用基板）に実装した状態を示す断面図である。一般的
に、ＰＢＧＡパッケージの実装は、そのＰＢＧＡパッケ
ージ本体１を実装する母基板（ＰＢＧＡパッケージ実装
用基板２）に形成された所定の電極（ランド３）上にク
リーム半田を印刷等により供給し、フラックスを塗布し
て、その位置にＰＢＧＡパッケージ本体１を配置して、
リフローにて他の電子部品（図示省略）と同時に半田付
けを行っていた。その際、特に、ＰＢＧＡパッケージ本
体１に外部から加圧は行わず、ＰＢＧＡパッケージ本体
１の自重で、ＰＢＧＡパッケージ本体１が沈み込むよう
にしてＰＢＧＡパッケージ実装用基板２上に実装してい
た。この時、クリーム半田はランド３上で略球状の半田
ボール４となり、ＰＢＧＡパッケージ実装用基板２とＰ
ＢＧＡパッケージ本体１とは、半田ボール４を介して接
続されるようになっていた。
パッケージの実装方法の一例について説明する。図８は
ＰＢＧＡパッケージを母基板（ＰＢＧＡパッケージ実装
用基板）に実装した状態を示す断面図である。一般的
に、ＰＢＧＡパッケージの実装は、そのＰＢＧＡパッケ
ージ本体１を実装する母基板（ＰＢＧＡパッケージ実装
用基板２）に形成された所定の電極（ランド３）上にク
リーム半田を印刷等により供給し、フラックスを塗布し
て、その位置にＰＢＧＡパッケージ本体１を配置して、
リフローにて他の電子部品（図示省略）と同時に半田付
けを行っていた。その際、特に、ＰＢＧＡパッケージ本
体１に外部から加圧は行わず、ＰＢＧＡパッケージ本体
１の自重で、ＰＢＧＡパッケージ本体１が沈み込むよう
にしてＰＢＧＡパッケージ実装用基板２上に実装してい
た。この時、クリーム半田はランド３上で略球状の半田
ボール４となり、ＰＢＧＡパッケージ実装用基板２とＰ
ＢＧＡパッケージ本体１とは、半田ボール４を介して接
続されるようになっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＰＢＧＡパッ
ケージ本体１が対称性のある形状でなければ、均一に沈
み込まずにＰＢＧＡパッケージ本体１が、ＰＢＧＡパッ
ケージ実装用基板２に対して傾いて実装される可能性が
あり、その結果、ＰＢＧＡパッケージ本体１と接続され
ない半田ボール４ができるという問題点があった。
ケージ本体１が対称性のある形状でなければ、均一に沈
み込まずにＰＢＧＡパッケージ本体１が、ＰＢＧＡパッ
ケージ実装用基板２に対して傾いて実装される可能性が
あり、その結果、ＰＢＧＡパッケージ本体１と接続され
ない半田ボール４ができるという問題点があった。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、ＰＢＧＡパッケージ本体
とＰＢＧＡパッケージ実装用基板との接続不良の発生を
防止することができる、ＰＢＧＡパッケージまたはＰＢ
ＧＡパッケージ実装用基板の構造を提供することにあ
る。
で、その目的とするところは、ＰＢＧＡパッケージ本体
とＰＢＧＡパッケージ実装用基板との接続不良の発生を
防止することができる、ＰＢＧＡパッケージまたはＰＢ
ＧＡパッケージ実装用基板の構造を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載のＰＢＧＡパッケージは、ＰＢＧＡパ
ッケージ本体の半田ボール接合面に基板が接合されてお
り、その基板に前記ＰＢＧＡパッケージ本体の半田ボー
ル接合位置を露出させる開孔が複数形成され、前記ＰＢ
ＧＡパッケージ本体とＰＢＧＡパッケージ実装用基板と
の間に半田ボールを介在させ、前記基板を前記ＰＢＧＡ
パッケージ実装用基板に当接させて、前記ＰＢＧＡパッ
ケージ本体を前記ＰＢＧＡパッケージ実装用基板に実装
した際に、前記ＰＢＧＡパッケージ本体と前記ＰＢＧＡ
パッケージ実装用基板とが確実に接続されるように、前
記基板の板厚が設定されていることを特徴とするもので
ある。
め、請求項１記載のＰＢＧＡパッケージは、ＰＢＧＡパ
ッケージ本体の半田ボール接合面に基板が接合されてお
り、その基板に前記ＰＢＧＡパッケージ本体の半田ボー
ル接合位置を露出させる開孔が複数形成され、前記ＰＢ
ＧＡパッケージ本体とＰＢＧＡパッケージ実装用基板と
の間に半田ボールを介在させ、前記基板を前記ＰＢＧＡ
パッケージ実装用基板に当接させて、前記ＰＢＧＡパッ
ケージ本体を前記ＰＢＧＡパッケージ実装用基板に実装
した際に、前記ＰＢＧＡパッケージ本体と前記ＰＢＧＡ
パッケージ実装用基板とが確実に接続されるように、前
記基板の板厚が設定されていることを特徴とするもので
ある。
【０００６】請求項２記載のＰＢＧＡパッケージ実装用
基板は、半田ボールを介してＰＢＧＡパッケージ本体が
実装されるＰＢＧＡパッケージ実装用基板であって、前
記ＰＢＧＡパッケージ本体を実装する面に凹部が形成さ
れ、その凹部の底面に前記半田ボールが接合されるラン
ドが複数形成されており、そのランドと前記ＰＢＧＡパ
ッケージ本体との間に前記半田ボールを介在させ前記Ｐ
ＢＧＡパッケージ本体を前記ＰＢＧＡパッケージ実装用
基板に当接させて実装した際に、前記ＰＢＧＡパッケー
ジ本体と前記ＰＢＧＡパッケージ実装用基板とが確実に
接続されるように、前記凹部の深さが設定されているこ
とを特徴とするものである。
基板は、半田ボールを介してＰＢＧＡパッケージ本体が
実装されるＰＢＧＡパッケージ実装用基板であって、前
記ＰＢＧＡパッケージ本体を実装する面に凹部が形成さ
れ、その凹部の底面に前記半田ボールが接合されるラン
ドが複数形成されており、そのランドと前記ＰＢＧＡパ
ッケージ本体との間に前記半田ボールを介在させ前記Ｐ
ＢＧＡパッケージ本体を前記ＰＢＧＡパッケージ実装用
基板に当接させて実装した際に、前記ＰＢＧＡパッケー
ジ本体と前記ＰＢＧＡパッケージ実装用基板とが確実に
接続されるように、前記凹部の深さが設定されているこ
とを特徴とするものである。
【０００７】請求項３記載のＰＢＧＡパッケージ実装用
基板は、半田ボールを介してＰＢＧＡパッケージ本体が
実装されるＰＢＧＡパッケージ実装用基板であって、そ
のＰＢＧＡパッケージ実装用基板の前記ＰＢＧＡパッケ
ージ本体を実装する面に基板が接合されており、その基
板に前記半田ボールが接合されるランドを露出させる開
孔が複数形成され、そのランドと前記ＰＢＧＡパッケー
ジ本体との間に前記半田ボールを介在させ前記ＰＢＧＡ
パッケージ本体を前記基板に当接させて実装した際に、
前記ＰＢＧＡパッケージ本体と前記ＰＢＧＡパッケージ
実装用基板とが確実に接続されるように、前記基板の板
厚が設定されていることを特徴とするものである。
基板は、半田ボールを介してＰＢＧＡパッケージ本体が
実装されるＰＢＧＡパッケージ実装用基板であって、そ
のＰＢＧＡパッケージ実装用基板の前記ＰＢＧＡパッケ
ージ本体を実装する面に基板が接合されており、その基
板に前記半田ボールが接合されるランドを露出させる開
孔が複数形成され、そのランドと前記ＰＢＧＡパッケー
ジ本体との間に前記半田ボールを介在させ前記ＰＢＧＡ
パッケージ本体を前記基板に当接させて実装した際に、
前記ＰＢＧＡパッケージ本体と前記ＰＢＧＡパッケージ
実装用基板とが確実に接続されるように、前記基板の板
厚が設定されていることを特徴とするものである。
【０００８】また、一実施形態のＰＢＧＡパッケージ実
装用基板は、半田ボールを介してＰＢＧＡパッケージ本
体が実装されるＰＢＧＡパッケージ実装用基板であっ
て、前記ＰＢＧＡパッケージ本体を実装する面に複数の
突起が形成されており、前記ＰＢＧＡパッケージ本体と
前記ＰＢＧＡパッケージ実装用基板の間に前記半田ボー
ルを介在させ前記ＰＢＧＡパッケージ本体を前記突起に
当接させて実装した際に、前記ＰＢＧＡパッケージ本体
と前記ＰＢＧＡパッケージ実装用基板とが確実に接続さ
れるように、前記突起の高さが設定されていることを特
徴とするものである。
装用基板は、半田ボールを介してＰＢＧＡパッケージ本
体が実装されるＰＢＧＡパッケージ実装用基板であっ
て、前記ＰＢＧＡパッケージ本体を実装する面に複数の
突起が形成されており、前記ＰＢＧＡパッケージ本体と
前記ＰＢＧＡパッケージ実装用基板の間に前記半田ボー
ルを介在させ前記ＰＢＧＡパッケージ本体を前記突起に
当接させて実装した際に、前記ＰＢＧＡパッケージ本体
と前記ＰＢＧＡパッケージ実装用基板とが確実に接続さ
れるように、前記突起の高さが設定されていることを特
徴とするものである。
【０００９】
【作用】請求項１記載のＰＢＧＡパッケージは、上記課
題を解決するため、ＰＢＧＡパッケージの半田ボール接
合面に、ＰＢＧＡパッケージ本体の半田ボール接合位置
を露出させる開孔を複数形成した基板を貼り合わせて構
成したもので、ＰＢＧＡパッケージとＰＢＧＡパッケー
ジ実装用基板間に半田ボールを介在させ、ＰＢＧＡパッ
ケージに貼り合わせた基板をＰＢＧＡパッケージ実装用
基板に当接させて、ＰＢＧＡパッケージをＰＢＧＡパッ
ケージ実装用基板に実装した際に、半田ボールの高さ
が、ＰＢＧＡパッケージとＰＢＧＡパッケージ実装用基
板が半田ボールを介して確実に接続される高さになるよ
うに、基板の板厚を設定したものである。
題を解決するため、ＰＢＧＡパッケージの半田ボール接
合面に、ＰＢＧＡパッケージ本体の半田ボール接合位置
を露出させる開孔を複数形成した基板を貼り合わせて構
成したもので、ＰＢＧＡパッケージとＰＢＧＡパッケー
ジ実装用基板間に半田ボールを介在させ、ＰＢＧＡパッ
ケージに貼り合わせた基板をＰＢＧＡパッケージ実装用
基板に当接させて、ＰＢＧＡパッケージをＰＢＧＡパッ
ケージ実装用基板に実装した際に、半田ボールの高さ
が、ＰＢＧＡパッケージとＰＢＧＡパッケージ実装用基
板が半田ボールを介して確実に接続される高さになるよ
うに、基板の板厚を設定したものである。
【００１０】ＰＢＧＡパッケージとＰＢＧＡパッケージ
実装用基板が半田ボールを介して確実に接続されるよう
な半田ボール高さとは、リフロー時に半田ボールが溶融
して、ＰＢＧＡパッケージ本体が沈み込み、全半田ボー
ルがＰＢＧＡパッケージ実装用基板に接続可能となる高
さのことであり、半田ボール頂点のコプラナリティを十
分に吸収できるように溶融した半田ボールの高さのこと
である。
実装用基板が半田ボールを介して確実に接続されるよう
な半田ボール高さとは、リフロー時に半田ボールが溶融
して、ＰＢＧＡパッケージ本体が沈み込み、全半田ボー
ルがＰＢＧＡパッケージ実装用基板に接続可能となる高
さのことであり、半田ボール頂点のコプラナリティを十
分に吸収できるように溶融した半田ボールの高さのこと
である。
【００１１】以上に説明したようにＰＢＧＡパッケージ
を構成しておき、ＰＢＧＡパッケージ実装用基板へのリ
フロー半田付けによる実装の際に、ＰＢＧＡパッケージ
本体を上方から加圧してやると、ＰＢＧＡパッケージ本
体に貼り合わせた基板がＰＢＧＡパッケージ実装用基板
に当接するまでＰＢＧＡパッケージ本体が沈み込むの
で、溶融した半田ボールの高さが必ず揃うようになり、
半田ボールを介した、ＰＢＧＡパッケージとＰＢＧＡパ
ッケージ実装用基板との接続が確実に行われるようにな
る。このように、請求項１記載のＰＢＧＡパッケージで
は、基板によって、全半田ボールの高さを、ＰＢＧＡパ
ッケージとＰＢＧＡパッケージ実装用基板が半田ボール
を介して確実に接続される高さに揃えることができる。
を構成しておき、ＰＢＧＡパッケージ実装用基板へのリ
フロー半田付けによる実装の際に、ＰＢＧＡパッケージ
本体を上方から加圧してやると、ＰＢＧＡパッケージ本
体に貼り合わせた基板がＰＢＧＡパッケージ実装用基板
に当接するまでＰＢＧＡパッケージ本体が沈み込むの
で、溶融した半田ボールの高さが必ず揃うようになり、
半田ボールを介した、ＰＢＧＡパッケージとＰＢＧＡパ
ッケージ実装用基板との接続が確実に行われるようにな
る。このように、請求項１記載のＰＢＧＡパッケージで
は、基板によって、全半田ボールの高さを、ＰＢＧＡパ
ッケージとＰＢＧＡパッケージ実装用基板が半田ボール
を介して確実に接続される高さに揃えることができる。
【００１２】請求項２記載のＰＢＧＡパッケージ実装用
基板は、ＰＢＧＡパッケージ本体を実装する面に凹部を
形成し、その凹部の底面に半田ボールが接合されるラン
ドを複数形成したものであり、そのランドとＰＢＧＡパ
ッケージ本体との間に半田ボールを介在させＰＢＧＡパ
ッケージ本体をＰＢＧＡパッケージ実装用基板に当接さ
せて実装した際に、溶融した半田ボールの高さが揃い、
ＰＢＧＡパッケージとＰＢＧＡパッケージ実装用基板が
半田ボールを介して確実に接続されるように、凹部の深
さを設定したものである。請求項２記載のＰＢＧＡパッ
ケージ実装用基板では、凹部によって、全半田ボールの
高さを、ＰＢＧＡパッケージとＰＢＧＡパッケージ実装
用基板が半田ボールを介して確実に接続される高さに揃
えることができる。
基板は、ＰＢＧＡパッケージ本体を実装する面に凹部を
形成し、その凹部の底面に半田ボールが接合されるラン
ドを複数形成したものであり、そのランドとＰＢＧＡパ
ッケージ本体との間に半田ボールを介在させＰＢＧＡパ
ッケージ本体をＰＢＧＡパッケージ実装用基板に当接さ
せて実装した際に、溶融した半田ボールの高さが揃い、
ＰＢＧＡパッケージとＰＢＧＡパッケージ実装用基板が
半田ボールを介して確実に接続されるように、凹部の深
さを設定したものである。請求項２記載のＰＢＧＡパッ
ケージ実装用基板では、凹部によって、全半田ボールの
高さを、ＰＢＧＡパッケージとＰＢＧＡパッケージ実装
用基板が半田ボールを介して確実に接続される高さに揃
えることができる。
【００１３】請求項３記載のＰＢＧＡパッケージ実装用
基板は、ＰＢＧＡパッケージ本体を実装する面に、半田
ボールが接合されるランドを露出させる開孔が複数形成
された基板を貼り合わせて構成したものであり、ランド
とＰＢＧＡパッケージ本体間に半田ボールを介在させ、
ＰＢＧＡパッケージ本体を基板に当接させて、ＰＢＧＡ
パッケージ本体をＰＢＧＡパッケージ実装用基板に実装
した際に、半田ボールの高さが、ＰＢＧＡパッケージと
ＰＢＧＡパッケージ実装用基板が半田ボールを介して確
実に接続される高さになるように、基板の板厚を設定し
たものである。請求項３記載のＰＢＧＡパッケージ実装
用基板では、基板によって、全半田ボールの高さを、Ｐ
ＢＧＡパッケージとＰＢＧＡパッケージ実装用基板が半
田ボールを介して確実に接続される高さに揃えることが
できる。
基板は、ＰＢＧＡパッケージ本体を実装する面に、半田
ボールが接合されるランドを露出させる開孔が複数形成
された基板を貼り合わせて構成したものであり、ランド
とＰＢＧＡパッケージ本体間に半田ボールを介在させ、
ＰＢＧＡパッケージ本体を基板に当接させて、ＰＢＧＡ
パッケージ本体をＰＢＧＡパッケージ実装用基板に実装
した際に、半田ボールの高さが、ＰＢＧＡパッケージと
ＰＢＧＡパッケージ実装用基板が半田ボールを介して確
実に接続される高さになるように、基板の板厚を設定し
たものである。請求項３記載のＰＢＧＡパッケージ実装
用基板では、基板によって、全半田ボールの高さを、Ｐ
ＢＧＡパッケージとＰＢＧＡパッケージ実装用基板が半
田ボールを介して確実に接続される高さに揃えることが
できる。
【００１４】また、一実施形態のＰＢＧＡパッケージ実
装用基板は、ＰＢＧＡパッケージ本体を実装する面に突
起を形成し、ＰＢＧＡパッケージ本体が突起に当接する
まで、ＰＢＧＡパッケージ本体を加圧により沈み込ませ
れば、溶融した半田ボールの高さが必ず揃い、ＰＢＧＡ
パッケージ本体とＰＢＧＡパッケージ実装用基板の接続
が確実に行われるように構成したものである。一実施形
態のＰＢＧＡパッケージ実装用基板では、突起によっ
て、全半田ボールの高さを、ＰＢＧＡパッケージとＰＢ
ＧＡパッケージ実装用基板が半田ボールを介して確実に
接続される高さに揃えることができる。
装用基板は、ＰＢＧＡパッケージ本体を実装する面に突
起を形成し、ＰＢＧＡパッケージ本体が突起に当接する
まで、ＰＢＧＡパッケージ本体を加圧により沈み込ませ
れば、溶融した半田ボールの高さが必ず揃い、ＰＢＧＡ
パッケージ本体とＰＢＧＡパッケージ実装用基板の接続
が確実に行われるように構成したものである。一実施形
態のＰＢＧＡパッケージ実装用基板では、突起によっ
て、全半田ボールの高さを、ＰＢＧＡパッケージとＰＢ
ＧＡパッケージ実装用基板が半田ボールを介して確実に
接続される高さに揃えることができる。
【００１５】
【実施例】図１及び図２に基づいて本発明のＰＢＧＡパ
ッケージの一実施例について説明する。図１は、ＰＢＧ
Ａパッケージを、母基板であるＰＢＧＡパッケージ実装
用基板に実装した状態を示す断面図であり、図２
（ａ），（ｂ）は、それぞれ、ＰＢＧＡパッケージの断
面図、平面図である。
ッケージの一実施例について説明する。図１は、ＰＢＧ
Ａパッケージを、母基板であるＰＢＧＡパッケージ実装
用基板に実装した状態を示す断面図であり、図２
（ａ），（ｂ）は、それぞれ、ＰＢＧＡパッケージの断
面図、平面図である。
【００１６】図２で、５はＰＢＧＡパッケージ本体、６
はＰＢＧＡパッケージ本体５の半田ボール接合面に貼り
合わされた基板で、その基板６には、個々の半田ボール
接合箇所を露出させる開孔６ａが複数形成されている。
７は、開孔６ａの内部で、ＰＢＧＡパッケージ本体５に
接合された半田ボール、８はＰＢＧＡパッケージ本体５
に半田ボール７を接合したＰＢＧＡパッケージである。
基板６の板厚は、ＰＢＧＡパッケージ８とＰＢＧＡパッ
ケージ実装用基板とを確実に接続できる半田ボールの高
さと略同じになるように設定されている。
はＰＢＧＡパッケージ本体５の半田ボール接合面に貼り
合わされた基板で、その基板６には、個々の半田ボール
接合箇所を露出させる開孔６ａが複数形成されている。
７は、開孔６ａの内部で、ＰＢＧＡパッケージ本体５に
接合された半田ボール、８はＰＢＧＡパッケージ本体５
に半田ボール７を接合したＰＢＧＡパッケージである。
基板６の板厚は、ＰＢＧＡパッケージ８とＰＢＧＡパッ
ケージ実装用基板とを確実に接続できる半田ボールの高
さと略同じになるように設定されている。
【００１７】このようにＰＢＧＡパッケージ８を構成し
ておき、図１に示すように、ＰＢＧＡパッケージ実装用
基板９に形成されたランド１０と半田ボール７が対応す
るように、ＰＢＧＡパッケージ８をＰＢＧＡパッケージ
実装用基板９上に配置し、上方からＰＢＧＡパッケージ
８を加圧してやりながらリフローに流してやる。これに
より、ＰＢＧＡパッケージ本体５に貼り合わせた基板６
が、ＰＢＧＡパッケージ実装用基板９に当接するので、
半田ボール７の高さを、ＰＢＧＡパッケージ８とＰＢＧ
Ａパッケージ実装用基板９とを確実に接続できる高さに
揃えることができる。
ておき、図１に示すように、ＰＢＧＡパッケージ実装用
基板９に形成されたランド１０と半田ボール７が対応す
るように、ＰＢＧＡパッケージ８をＰＢＧＡパッケージ
実装用基板９上に配置し、上方からＰＢＧＡパッケージ
８を加圧してやりながらリフローに流してやる。これに
より、ＰＢＧＡパッケージ本体５に貼り合わせた基板６
が、ＰＢＧＡパッケージ実装用基板９に当接するので、
半田ボール７の高さを、ＰＢＧＡパッケージ８とＰＢＧ
Ａパッケージ実装用基板９とを確実に接続できる高さに
揃えることができる。
【００１８】図３及び図４に基づいて本発明のＰＢＧＡ
パッケージ実装用基板の一実施例について説明する。図
３は、ＰＢＧＡパッケージをＰＢＧＡパッケージ実装用
基板に実装した状態を示す断面図であり、図４（ａ），
（ｂ）は、それぞれ、ＰＢＧＡパッケージ実装用基板の
断面図、平面図である。図４で、１１は複数の半田ボー
ルを収納する凹部１１ａが形成されたＰＢＧＡパッケー
ジ実装用基板、１２は凹部１１ａの底面に形成された、
半田ボールが接合されるランドである。
パッケージ実装用基板の一実施例について説明する。図
３は、ＰＢＧＡパッケージをＰＢＧＡパッケージ実装用
基板に実装した状態を示す断面図であり、図４（ａ），
（ｂ）は、それぞれ、ＰＢＧＡパッケージ実装用基板の
断面図、平面図である。図４で、１１は複数の半田ボー
ルを収納する凹部１１ａが形成されたＰＢＧＡパッケー
ジ実装用基板、１２は凹部１１ａの底面に形成された、
半田ボールが接合されるランドである。
【００１９】図４に示すようにＰＢＧＡパッケージ実装
用基板１１を構成しておき、図３に示すように、半田ボ
ール１３を接合したＰＢＧＡパッケージ本体１４を、ラ
ンド１２と半田ボール１３が対応するように、ＰＢＧＡ
パッケージ実装用基板１１上に配置し、リフロー時、Ｐ
ＢＧＡパッケージ本体１４を上方から加圧する。これに
より、ＰＢＧＡパッケージ本体１４が、ＰＢＧＡパッケ
ージ実装用基板１１に当接するので、半田ボール１３の
高さを、ＰＢＧＡパッケージ本体１４とＰＢＧＡパッケ
ージ実装用基板１１とを確実に接続できる高さに揃える
ことができる。
用基板１１を構成しておき、図３に示すように、半田ボ
ール１３を接合したＰＢＧＡパッケージ本体１４を、ラ
ンド１２と半田ボール１３が対応するように、ＰＢＧＡ
パッケージ実装用基板１１上に配置し、リフロー時、Ｐ
ＢＧＡパッケージ本体１４を上方から加圧する。これに
より、ＰＢＧＡパッケージ本体１４が、ＰＢＧＡパッケ
ージ実装用基板１１に当接するので、半田ボール１３の
高さを、ＰＢＧＡパッケージ本体１４とＰＢＧＡパッケ
ージ実装用基板１１とを確実に接続できる高さに揃える
ことができる。
【００２０】図５及び図６に基づいて本発明のＰＢＧＡ
パッケージ実装用基板の異なる実施例について説明す
る。図５は、ＰＢＧＡパッケージをＰＢＧＡパッケージ
実装用基板に実装した状態を示す断面図であり、図６
（ａ），（ｂ）は、それぞれ、ＰＢＧＡパッケージ実装
用基板の断面図、平面図である。図６に示すＰＢＧＡパ
ッケージ実装用基板は、図２に示した基板６を、ＰＢＧ
Ａパッケージ実装面に張り合わせたものである。図６
で、１５はＰＢＧＡパッケージ実装用基板、１６はＰＢ
ＧＡパッケージ実装用基板１５のＰＢＧＡパッケージ実
装面に複数形成されたランド、１７はＰＢＧＡパッケー
ジ実装用基板１５のＰＢＧＡパッケージ実装面に貼り合
わされた基板で、１７ａは基板１６に形成された、個々
のランド１６を露出させる開孔である。このようにＰＢ
ＧＡパッケージ実装用基板１５を構成し、図５に示すよ
うに、ランド１６上に半田ボール１８が対応するよう
に、半田ボール１８が接合されたＰＢＧＡパッケージ本
体１９をＰＢＧＡパッケージ実装用基板１５上に配置
し、リフロー時、ＰＢＧＡパッケージ本体１９を上方か
ら加圧する。これにより、ＰＢＧＡパッケージ本体１９
が、ＰＢＧＡパッケージ実装用基板１５の表面に貼り合
わされた基板１７に当接するので、半田ボール１８の高
さを、ＰＢＧＡパッケージ本体１９とＰＢＧＡパッケー
ジ実装用基板１５とを確実に接続できる高さに揃えるこ
とができる。
パッケージ実装用基板の異なる実施例について説明す
る。図５は、ＰＢＧＡパッケージをＰＢＧＡパッケージ
実装用基板に実装した状態を示す断面図であり、図６
（ａ），（ｂ）は、それぞれ、ＰＢＧＡパッケージ実装
用基板の断面図、平面図である。図６に示すＰＢＧＡパ
ッケージ実装用基板は、図２に示した基板６を、ＰＢＧ
Ａパッケージ実装面に張り合わせたものである。図６
で、１５はＰＢＧＡパッケージ実装用基板、１６はＰＢ
ＧＡパッケージ実装用基板１５のＰＢＧＡパッケージ実
装面に複数形成されたランド、１７はＰＢＧＡパッケー
ジ実装用基板１５のＰＢＧＡパッケージ実装面に貼り合
わされた基板で、１７ａは基板１６に形成された、個々
のランド１６を露出させる開孔である。このようにＰＢ
ＧＡパッケージ実装用基板１５を構成し、図５に示すよ
うに、ランド１６上に半田ボール１８が対応するよう
に、半田ボール１８が接合されたＰＢＧＡパッケージ本
体１９をＰＢＧＡパッケージ実装用基板１５上に配置
し、リフロー時、ＰＢＧＡパッケージ本体１９を上方か
ら加圧する。これにより、ＰＢＧＡパッケージ本体１９
が、ＰＢＧＡパッケージ実装用基板１５の表面に貼り合
わされた基板１７に当接するので、半田ボール１８の高
さを、ＰＢＧＡパッケージ本体１９とＰＢＧＡパッケー
ジ実装用基板１５とを確実に接続できる高さに揃えるこ
とができる。
【００２１】図６に示した基板１７の代わりに、基板１
７の板厚と同じ高さの突起を、ＰＢＧＡパッケージ実装
用基板上に形成してもよい。突起を形成したＰＢＧＡパ
ッケージ実装用基板のさらに異なる実施例を図７に示
す。図７（ａ），（ｂ）は、それぞれ、ＰＢＧＡパッケ
ージ実装用基板の断面図、平面図である。図７で、２０
はＰＢＧＡパッケージ実装用基板、２１はＰＢＧＡパッ
ケージ実装用基板２０のＰＢＧＡパッケージ実装面に複
数形成されたランド、２２はＰＢＧＡパッケージ実装用
基板２０のＰＢＧＡパッケージ実装面の四隅に形成され
た略直方体状の突起である。ＰＢＧＡパッケージとの接
合方法は、図５に基づいて説明した方法と同様であるの
で説明を省略する。
７の板厚と同じ高さの突起を、ＰＢＧＡパッケージ実装
用基板上に形成してもよい。突起を形成したＰＢＧＡパ
ッケージ実装用基板のさらに異なる実施例を図７に示
す。図７（ａ），（ｂ）は、それぞれ、ＰＢＧＡパッケ
ージ実装用基板の断面図、平面図である。図７で、２０
はＰＢＧＡパッケージ実装用基板、２１はＰＢＧＡパッ
ケージ実装用基板２０のＰＢＧＡパッケージ実装面に複
数形成されたランド、２２はＰＢＧＡパッケージ実装用
基板２０のＰＢＧＡパッケージ実装面の四隅に形成され
た略直方体状の突起である。ＰＢＧＡパッケージとの接
合方法は、図５に基づいて説明した方法と同様であるの
で説明を省略する。
【００２２】なお、ＰＢＧＡパッケージまたはＰＢＧＡ
パッケージ実装用基板または基板または突起は実施例に
限定されない。
パッケージ実装用基板または基板または突起は実施例に
限定されない。
【００２３】
【発明の効果】請求項１記載のＰＢＧＡパッケージ、請
求項２、請求項３記載のＰＢＧＡパッケージ実装用基板
によれば、ＰＢＧＡパッケージをＰＢＧＡパッケージ実
装用基板に実装した場合、全半田ボールの高さが所定の
高さに揃い、ＰＢＧＡパッケージをＰＢＧＡパッケージ
実装用基板に確実に接続することができる。
求項２、請求項３記載のＰＢＧＡパッケージ実装用基板
によれば、ＰＢＧＡパッケージをＰＢＧＡパッケージ実
装用基板に実装した場合、全半田ボールの高さが所定の
高さに揃い、ＰＢＧＡパッケージをＰＢＧＡパッケージ
実装用基板に確実に接続することができる。
【００２４】また、請求項１記載のＰＢＧＡパッケージ
によれば、ＰＢＧＡパッケージに半田ボールを接合する
際に、基板の開孔に半田ボールを直接振り込んで半田ボ
ールを供給することが可能となり、治具により半田ボー
ルをＰＢＧＡパッケージの半田ボール接合位置に整列さ
せる必要がない。
によれば、ＰＢＧＡパッケージに半田ボールを接合する
際に、基板の開孔に半田ボールを直接振り込んで半田ボ
ールを供給することが可能となり、治具により半田ボー
ルをＰＢＧＡパッケージの半田ボール接合位置に整列さ
せる必要がない。
【００２５】同様に、請求項３記載のＰＢＧＡパッケー
ジ実装用基板によれば、ＰＢＧＡパッケージ実装用基板
に半田ボールを接合する際に、基板の開孔に半田ボール
を直接振り込んで半田ボールを供給することが可能とな
り、治具により半田ボールをＰＢＧＡパッケージ実装用
基板の半田ボール接合位置に整列させる必要がない。
ジ実装用基板によれば、ＰＢＧＡパッケージ実装用基板
に半田ボールを接合する際に、基板の開孔に半田ボール
を直接振り込んで半田ボールを供給することが可能とな
り、治具により半田ボールをＰＢＧＡパッケージ実装用
基板の半田ボール接合位置に整列させる必要がない。
【００２６】さらに、請求項１記載のＰＢＧＡパッケー
ジ、または、請求項３記載のＰＢＧＡパッケージ実装用
基板を用いた場合は、それぞれの半田ボールの周囲に、
基板による壁を形成することができるので、それぞれの
半田ボール間の絶縁性を向上させることができる。
ジ、または、請求項３記載のＰＢＧＡパッケージ実装用
基板を用いた場合は、それぞれの半田ボールの周囲に、
基板による壁を形成することができるので、それぞれの
半田ボール間の絶縁性を向上させることができる。
【図１】本発明のＰＢＧＡパッケージの一実施例をＰＢ
ＧＡパッケージ実装用基板に実装した状態を示す断面図
である。
ＧＡパッケージ実装用基板に実装した状態を示す断面図
である。
【図２】本発明のＰＢＧＡパッケージの一実施例を示す
図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】本発明のＰＢＧＡパッケージ実装用基板の一実
施例にＰＢＧＡパッケージを実装した状態を示す断面図
である。
施例にＰＢＧＡパッケージを実装した状態を示す断面図
である。
【図４】本発明のＰＢＧＡパッケージ実装用基板の異な
る実施例を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図
である。
る実施例を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図
である。
【図５】本発明のＰＢＧＡパッケージ実装用基板の異な
る実施例にＰＢＧＡパッケージを実装した状態を示す断
面図である。
る実施例にＰＢＧＡパッケージを実装した状態を示す断
面図である。
【図６】本発明のＰＢＧＡパッケージ実装用基板の異な
る実施例を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図
である。
る実施例を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図
である。
【図７】本発明のＰＢＧＡパッケージ実装用基板のさら
に異なる実施例を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は
平面図である。
に異なる実施例を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は
平面図である。
【図８】従来のＰＢＧＡパッケージの一例をＰＢＧＡパ
ッケージ実装用基板に実装した状態を示す断面図であ
る。
ッケージ実装用基板に実装した状態を示す断面図であ
る。
５，１４，１９ ＰＢＧＡパッケージ本体 ６，１７ 基板 ６ａ，１７ａ 開孔 ７，１３，１８ 半田ボール ９，１１，１５，２０ ＰＢＧＡパッケージ実装用基板 １１ａ 凹部 １２，１６，２１ ランド ２２ 突起
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 H05K 1/14 H05K 3/34 502
Claims (3)
- 【請求項１】 ＰＢＧＡパッケージ本体の半田ボール接
合面に基板が接合されており、その基板に前記ＰＢＧＡ
パッケージ本体の半田ボール接合位置を露出させると共
に、全ての半田ボールを接合位置に整列させるための開
孔が複数形成され、前記ＰＢＧＡパッケージ本体とＰＢ
ＧＡパッケージ実装用基板との間に半田ボールを介在さ
せ、前記基板を前記ＰＢＧＡパッケージ実装用基板に当
接させて、前記ＰＢＧＡパッケージ本体を前記ＰＢＧＡ
パッケージ実装用基板に実装した際に、前記ＰＢＧＡパ
ッケージ本体と前記ＰＢＧＡパッケージ実装用基板とが
確実に接続されるように、前記基板の板厚が設定されて
いることを特徴とするＰＢＧＡパッケージ。 - 【請求項２】 半田ボールを介してＰＢＧＡパッケージ
本体が実装されるＰＢＧＡパッケージ実装用基板であっ
て、前記ＰＢＧＡパッケージ本体を実装する面に凹部が
形成され、その凹部の底面に前記半田ボールが接合され
るランドが複数形成されており、そのランドと前記ＰＢ
ＧＡパッケージ本体との間に前記半田ボールを介在させ
前記ＰＢＧＡパッケージ本体を前記ＰＢＧＡパッケージ
実装用基板に当接させて実装した際に、前記ＰＢＧＡパ
ッケージ本体と前記ＰＢＧＡパッケージ実装用基板とが
確実に接続されるように、前記凹部の深さが設定されて
いることを特徴とするＰＢＧＡパッケージ実装用基板。 - 【請求項３】 半田ボールを介してＰＢＧＡパッケージ
本体が実装されるＰＢＧＡパッケージ実装用基板であっ
て、そのＰＢＧＡパッケージ実装用基板の前記ＰＢＧＡ
パッケージ本体を実装する面に基板が接合されており、
その基板に前記半田ボールが接合されるランドを露出さ
せると共に、全ての半田ボール位を接合位置に整列させ
るための開孔が複数形成され、そのランドと前記ＰＢＧ
Ａパッケージ本体との間に前記半田ボールを介在させ前
記ＰＢＧＡパッケージ本体を前記基板に当接させて実装
した際に、前記ＰＢＧＡパッケージ本体と前記ＰＢＧＡ
パッケージ実装用基板とが確実に接続されるように、前
記基板の板厚が設定されていることを特徴とするＰＢＧ
Ａパッケージ実装用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10337195A JP3149727B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | Ｐｂｇａパッケージ及びｐｂｇａパッケージ実装用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10337195A JP3149727B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | Ｐｂｇａパッケージ及びｐｂｇａパッケージ実装用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298296A JPH08298296A (ja) | 1996-11-12 |
| JP3149727B2 true JP3149727B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=14352258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10337195A Expired - Fee Related JP3149727B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | Ｐｂｇａパッケージ及びｐｂｇａパッケージ実装用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3149727B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5342359B2 (ja) * | 2009-07-29 | 2013-11-13 | 京セラ株式会社 | 撮像モジュール及び撮像装置、並びに撮像モジュールの製造方法 |
| CN113437033B (zh) * | 2021-06-28 | 2022-07-15 | 珠海格力电器股份有限公司 | 封装结构、其制备方法及电子器件 |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP10337195A patent/JP3149727B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08298296A (ja) | 1996-11-12 |
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|---|---|---|---|
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