JP2008300167A - 音叉端子の基板への取付構造 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に搭載された電気部品の基板からの高さを低くする。
【解決手段】音叉端子は、長さ方向の一端に開口したスロットを有すると共にスロットを形成する両側片部の先端に近接方向に突出した電気接触部を備え、長さ方向で２回屈曲され、電気接触部を先端に備えたスロットが位置する第1部分と、スロットの中間から直角方向に屈曲されると共にスロット根元部を越えた位置までの第２部分と、第２部分から第１部分と反対方向の直角方向に屈曲された第３部分とを備え、第２部分が基板の一面側に重ねて載置され、第１部分または第３部分のいずれか一方が基板に設けた第１貫通穴を通して基板の他面から突出すると共に、いずれか他方が基板の一面に立設され、第１部分のスロットと対向する位置の基板に接続相手側端子が貫通する第２貫通穴を設けている。
【選択図】図２

Description

本発明は、音叉端子の基板への取付構造に関し、詳しくは、基板に取り付けられた音叉端子に電気接続され基板に搭載されたリレー等の電気部品の基板からの高さを低減するものである。

従来よりリレーやヒューズ等のタブ状の端子と電気接続される端子として、前記タブ状の端子を先端から圧入するスロットを切り込んだ音叉端子が汎用されている（特開２００６−５４１５４号公報参照）。音叉端子１は、図５に示すように、長さ方向の一端に開口したＵ字状のスロット２を備えていると共に、該スロット２を形成する両側片部３の先端には、近接方向に突出させた電気接触部３ａを有している。該音叉端子１を介してリレーと基板の導体とを接続する場合、音叉端子１の他端側１ａを基板６の導体（図示せず）に半田接続して基板より突出させ、リレー４のタブ状の端子５を音叉端子１のスロット２に挿入し、端子５を電気接触部３ａに挟持させて、リレー４を基板６の回路とを電気接続している。

しかし、前記のような略平板状の音叉端子１を基板６に取り付け、電気部品４の端子５をスロット２に挿入していくと、端子５は最終的にスロット２の根元部分２ａに当接し、それ以上電気部品４を基板６側に押し下げていくことができなくなる（図６参照）。即ち、端子５とスロット２の根元部分２ａとの当接によって、基板６に搭載される電気部品４の基板６からの高さＤをそれ以上低くすることができないため、電気部品４を搭載した実装基板７を薄型化することが難しく、よって、前記実装基板７を電気接続箱の内部回路材とした場合には、電気接続箱自体のサイズも小型化しにくいという問題がある。

特開２００６−５４１５４号公報

本発明は前記問題に鑑みてなされたものであり、基板に取り付けられた音叉端子にリレー等を接続する場合に、該リレー等の電気部品の基板からの高さを低減して、薄型化を図ることを課題としている。

前記課題を解決するため、本発明は、音叉端子の基板への取付構造であって、
前記音叉端子は、長さ方向の一端に開口したスロットを有すると共に該スロットを形成する両側片部の先端に近接方向に突出した電気接触部を備えた形状であり、
該音叉端子は長さ方向で２回屈曲され、前記電気接触部を先端に備えたスロットが位置する第1部分と、前記スロットの中間から直角方向に屈曲されると共にスロット根元部を越えた位置までの第２部分と、該第２部分から前記第１部分と反対方向の直角方向に屈曲された第３部分とを備え、
前記音叉端子の第２部分が前記基板の一面側に重ねて載置され、前記第１部分または第３部分のいずれか一方が前記基板に設けた第１貫通穴を通して基板の他面から突出すると共に、いずれか他方が基板の一面に立設され、
前記第１部分のスロットと対向する位置の基板に接続相手側端子が貫通する第２貫通穴を設けていることを特徴とする音叉端子の基板への取付構造を提供している。

前記のように、音叉端子を長さ方向で２回直角方向に屈曲させ、基板に重ねて載置される第２部分にスロット根元部を位置させることにより、前記接続相手側端子を第１部分のスロットに挿入していってもその挿入方向に前記スロット根元部が存在しないため、前記接続相手側端子の進行が妨げられることなく所望の位置まで前記端子を挿入することができる。
さらに、前記のように、第１部分のスロットと対向する位置の基板に、音叉端子の接続相手側端子が貫通する第２貫通穴を設けているため、前記第２貫通穴を通して、接続相手側端子を基板の一面側から他面側に自由に移動させることができる。

したがって、前記構成によれば、前記音叉端子と、接続相手側端子である電気部品の端子との安定した電気接続が維持できる範囲内で、接続相手側端子の位置を自由に移動させて電気部品の基板からの高さを低く設定することができる。よって、前記電気部品が搭載された実装基板を薄型化することが可能となる。

また、前記のように、基板に接続相手側端子が貫通できる第２貫通穴を設けているので、音叉端子の第1部分を基板の上面、下面のいずれの面から突出させていても、接続相手側端子を前記第１部分のスロットに挿入して電気接触部に挟持させることができる。
さらに、音叉端子の第２部分を基板の一面に重ねて載置するため、音叉端子を基板上により安定した状態で保持することができる。

具体的には、前記音叉端子の基板への取付構造において、前記音叉端子の第２部分は前記基板の下面側に重ねた状態で載置し、前記第１部分は基板の下面より下向きに突出すると共に、前記第３部分は基板の前記第１貫通穴を通して基板の上面側より上向きに突出して該基板の上面側の導体と半田接続し、
前記基板の上面側に搭載するリレーまたは／およびヒューズの端子を前記第２貫通穴に通して基板の下方に突出すると共に前記音叉端子の下向きの第１部分のスロットに挿入して下端の前記電気接触部で挟持され、前記基板の回路と電気接続することが好ましい。

前記取付構造では、音叉端子の第３部分を、第１貫通穴を通して基板の上面より上向きに突出させている。したがって、この取付構造は、基板の上面側に搭載されるリレーまたは／およびヒューズ（以下、単にリレー等という場合がある。）を、基板の上面側の導体と電気接続する場合に有効である。
この際、前記リレー等の端子と電気接続される音叉端子の第１部分は、基板の下面より下向きに突出しているため、前記第１部分と電気接続するためには、基板の上面側に位置するリレー等を大幅に基板側に押し下げ、リレー等の端子を第２貫通穴を通して基板の下面側に突出させることが必要となる。即ち、前記のような端子接続によって、基板に搭載されたリレー等の高さを大幅に縮めることが可能となる。

また、本発明の前記音叉端子の基板への取付構造において、前記音叉端子の第２部分は前記基板の上面側に重ねた状態で載置し、前記第１部分は基板の上面より上向きに突出すると共に、前記第３部分は基板の前記第１貫通穴を通して基板の下面より下向きに突出し、 前記基板の上面側に搭載するリレーまたは／およびヒューズの端子は前記音叉端子の第１部分のスロットに挿入すると共に前記基板の第２貫通穴を通して基板の下方に突出する一方、前記第３部分は前記基板の下面側の導体と半田接続してもよい。

前記取付構造では、音叉端子の第３部分を、第１貫通穴を通して基板の下面より下向きに突出させている。したがって、この取付構造は、基板の上面側に搭載されるリレーまたは／およびヒューズを、基板の下面側の導体と電気接続する場合に有効である。
この際、前記リレー等の端子と電気接続される音叉端子の第１部分を基板の上面より上向きに突出させているが、前記第１部分のスロットに下向きに挿入されたリレー等の端子をさらに押し下げ、第２貫通穴を通して前記端子を基板の下面側に突出させることができるため、基板に搭載されたリレー等の高さを従来よりも低くすることが可能となる。

さらに、前記音叉端子の基板への取付構造において、前記音叉端子の第３部分に電線圧接用のスロットを設け、前記端子材の第２部分は前記基板の上面側に重ねた状態で載置し、前記第１部分は基板の上面より上向きに突出すると共に、前記第３部分は基板の前記第１貫通穴を通して基板の下面より下向きに突出し、
前記基板の上面側に搭載する前記リレーまたは／およびヒューズの端子は前記音叉端子の第１部分のスロットに挿入すると共に前記基板の第２貫通穴を通して基板の下方に突出する一方、前記第３部分は前記基板の下面側に配線する単芯線と圧接接続してもよい。

前記取付構造では、音叉端子の第３部分の圧接端子を、第１貫通穴を通して基板の下面より下向きに突出させている。したがって、この取付構造は、基板の上面側に搭載されるリレーまたは／およびヒューズを、基板の下面側に配線される単芯線と電気接続する場合に有効である。
この際、前記リレー等の端子と電気接続される音叉端子の第１部分を基板の上面より上向きに突出しているが、前記第１部分のスロットに下向きに挿入したリレー等の端子をさらに押し下げ、第２貫通穴を通して前記端子を基板の下面側に突出させることができるため、基板に搭載されたリレー等の基板からの高さを従来よりも低くすることが可能となる。

前述したように、本発明によれば、音叉端子を長さ方向で２回直角方向に屈曲させ、基板に重ねて載置される第２部分に前記スロット根元部を位置させることにより、前記接続相手側端子を第１部分のスロットに挿入していってもその挿入方向に前記スロット根元部が存在しないため、前記接続相手側端子の進行が妨げられることなく所望の位置まで前記端子を挿入することができる。さらに、前記のように、第１部分のスロットと対向する位置の基板に、音叉端子の接続相手側端子が貫通する第２貫通穴を設けているため、前記第２貫通穴を通して、接続相手側端子を基板の一面側から他面側に自由に移動させることができる。

したがって、前記構成によれば、前記音叉端子と、接続相手側端子である電気部品の端子との安定した電気接続が維持できる範囲内で、接続相手側端子の位置を自由に移動させて電気部品の基板からの高さを低く設定することができる。よって、前記電気部品が搭載された実装基板を薄型化することが可能となり、前記実装基板を電気接続箱の内部回路材とした場合には、電気接続箱自体のサイズを小型化することも可能となる。

本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１および図２に本発明の第１実施形態を示す。
図１に示すように、音叉端子１０を、電気接続箱（図示せず）に収容されたプリント基板２０に取り付け、電気接続箱のアッパーケース２３の上壁を介してプリント基板２０の上面側に搭載したリレー３０のタブ状端子３１と電気接続している。

詳しくは、音叉端子１０は、図２に示すように、長さ方向の一端に開口したスロット１１を形成し、スロット１１を形成する両側片部１２の先端に、近接方向に突出する電気接触部１２ａを設けている。
また、音叉端子１０は、長さ方向で２回屈曲され、電気接触部１２ａを先端に備えたスロット１１が位置する第１部分１０Ａと、スロット１１の中間から直角方向に屈曲されると共にスロット根元部１１ａを越えた位置までの第２部分１０Ｂと、第２部分１０Ｂから第１部分１０Ａと反対方向の直角方向に屈曲された第３部分１０Ｃとから構成している。

一方、プリント基板２０には、音叉端子１０の第３部分を貫通させるための第１貫通穴２１と、音叉端子１０の接続相手方端子であるリレー３０の端子３１を貫通させるための第２貫通穴２２を設けている。

音叉端子１０の取付けは、まず、音叉端子１０の第２部分１０Ｂをプリント基板２０の下面側に重ねた状態で載置し、第１部分１０Ａをプリント基板２０の下面より下向きに突出させると共に、第３部分１０Ｃをプリント基板２０の第１貫通穴２１を通してプリント基板２０の上面側より上向きに突出させ、この第３部分１０Ｃをプリント基板２０の上面側の導体（図示せず）と半田接続している。

プリント基板２０の上面側に搭載したリレー３０の端子３１と音叉端子１０との電気接続は、まず、端子３１をプリント基板２０に設けた第２貫通穴２２を通してプリント基板２０の下方に突出させると共に、音叉端子１０の下向きの第１部分１０Ａのスロット１１に挿入し、下端の電気接触部１２ａに端子３１を挟持させることにより行う。
なお、第２貫通穴２２は、端子３１を第１部分１０Ａのスロット１１に挿入することができるように、第１部分１０Ａのスロット１１と対向する位置のプリント基板２０に設けている。

前記構成によれば、プリント基板２０の上面側に搭載されるリレー３０を、プリント基板２０の上面側の導体と安定した状態で電気接続することができる。

また、前記のように、音叉端子１０を長さ方向で２回直角方向に屈曲させ、プリント基板２０に重ねて載置される第２部分１０Ｂにスロット根元部１１ａを位置させることにより、接続相手側端子３１を第１部分１０Ａのスロット１１に挿入していっても、その挿入方向にスロット根元部１１ａが存在しないため、接続相手側端子３１の進行が妨げられることなく所望の位置まで端子３１を挿入することができる。
さらに、前記のように、第１部分１０Ａのスロット１１と対向する位置のプリント基板２０に、接続相手側端子３１を貫通させる第２貫通穴２２を設けているため、第２貫通穴２２を通して、接続相手側端子３１をプリント基板２０の一面側から他面側に自由に移動させることができる。

したがって、前記構成によれば、音叉端子１０と、接続相手側端子であるリレー３０の端子３１との安定した電気接続が維持できる範囲内で、接続相手側端子３１の位置を自由に移動させてリレー３０のプリント基板２０からの高さを低く設定することができるため、リレー３０が搭載された実装基板を薄型化することが可能となる。

特に、本実施形態においては、音叉端子１０の第１部分１０Ａをプリント基板２０の下面より下向きに突出させているため、第１部分１０Ａと電気接続するためには、基板の上面側に位置するリレー３０を大幅にプリント基板２０側に押し下げ、リレー３０の端子を第２貫通穴２２を通してプリント基板２０の下面側に突出させることが必要となる。即ち、前記のような端子接続によって、プリント基板２０に搭載されたリレー３０の高さを大幅に縮めることが可能となる。

図３に第２実施形態を示す。
第２実施形態では、図３に示すように、音叉端子１０の第２部分１０Ｂをプリント基板２０の上面側に重ねた状態で載置し、第１部分１０Ａをプリント基板２０の上面より上向きに突出させると共に、第３部分をプリント基板２０の第１貫通穴２１を通してプリント基板２０の下面より下向きに突出してプリント基板２０の下面側の導体（図示せず）と半田接続している点以外は第１実施形態と同様としている。

前記構成によれば、プリント基板２０の上面側に搭載されるリレー３０を、プリント基板２０の下面側の導体と安定した状態で電気接続することができる。

また、本実施形態では、音叉端子１０の第１部分１０Ａをプリント基板２０の上面より上向きに突出させているが、第１部分１０Ａのスロット１１に下向きに挿入されたリレー３０の端子３１をさらに押し下げ、第２貫通穴２２を通して端子３１をプリント基板２０の下面側に突出させることができるため、プリント基板２０に搭載されたリレー３０の高さを従来よりも低くすることが可能となる。

図４に第３実施形態を示す。
第３実施形態では、図４に示すように、音叉端子１０の第３部分１０Ｃに電線圧接用のスロット１０Ｃ−１を設け、プリント基板２０の下面側に配線する単芯線Ｗを第３部分１０Ｃのスロット１０Ｃ−１に圧接接続している点以外は第２実施形態と同様としている。

前記構成によれば、プリント基板２０の上面側に搭載されるリレー３０を、プリント基板２０の下面側に配線された単芯線Ｗと安定した状態で電気接続することができる。

また、本実施形態においても、音叉端子１０の第１部分１０Ａをプリント基板２０の上面より上向きに突出させているが、第１部分１０Ａのスロット１１に下向きに挿入されたリレー３０の端子３１をさらに押し下げ、第２貫通穴２２を通して端子３１をプリント基板２０の下面側に突出させることができるため、プリント基板２０に搭載されたリレー３０の高さを従来よりも低くすることが可能となる。

第１実施形態における音叉端子の基板への取付構造を示す概略斜視図である。 音叉端子の基板への取付構造を示す要部拡大図である。 第２実施形態における音叉端子の基板への取付構造を示す要部拡大図である。 第３実施形態における音叉端子の基板への取付構造を示す要部拡大図である。 従来例を示す図である。 従来例を示す図である。

符号の説明

１０ 音叉端子
１０Ａ 第１部分
１０Ｂ 第２部分
１０Ｃ 第３部分
１１ スロット
１１ａ スロット根元部
１２ 両側片部
１２ａ 電気接触部
２０ プリント基板
２１ 第１貫通穴
２２ 第２貫通穴
２３ アッパーケース
３０ リレー
３１ 端子

Claims (4)

1. 音叉端子の基板への取付構造であって、
   前記音叉端子は、長さ方向の一端に開口したスロットを有すると共に該スロットを形成する両側片部の先端に近接方向に突出した電気接触部を備えた形状であり、
   該音叉端子は長さ方向で２回屈曲され、前記電気接触部を先端に備えたスロットが位置する第1部分と、前記スロットの中間から直角方向に屈曲されると共にスロット根元部を越えた位置までの第２部分と、該第２部分から前記第１部分と反対方向の直角方向に屈曲された第３部分とを備え、
   前記音叉端子の第２部分が前記基板の一面側に重ねて載置され、前記第１部分または第３部分のいずれか一方が前記基板に設けた第１貫通穴を通して基板の他面から突出すると共に、いずれか他方が基板の一面に立設され、
   前記第１部分のスロットと対向する位置の基板に接続相手側端子が貫通する第２貫通穴を設けていることを特徴とする音叉端子の基板への取付構造。
2. 前記音叉端子の第２部分は前記基板の下面側に重ねた状態で載置し、前記第１部分は基板の下面より下向きに突出すると共に、前記第３部分は基板の前記第１貫通穴を通して基板の上面側より上向きに突出して該基板の上面側の導体と半田接続し、
   前記基板の上面側に搭載するリレーまたは／およびヒューズの端子は前記第２貫通穴を通して基板の下方に突出すると共に前記音叉端子の下向きの第１部分のスロットに挿入して下端の前記電気接触部で挟持し、前記基板の回路と電気接続している請求項１に記載の音叉端子の基板への取付構造。
3. 前記音叉端子の第２部分は前記基板の上面側に重ねた状態で載置し、前記第１部分は基板の上面より上向きに突出すると共に、前記第３部分は基板の前記第１貫通穴を通して基板の下面より下向きに突出し、
   前記基板の上面側に搭載するリレーまたは／およびヒューズの端子は前記音叉端子の第１部分のスロットに挿入すると共に前記基板の第２貫通穴を通して基板の下方に突出する一方、前記第３部分は前記基板の下面側の導体と半田接続している請求項１に記載の音叉端子の基板への取付構造。
4. 前記音叉端子の第３部分に電線圧接用のスロットを設け、
   前記端子材の第２部分は前記基板の上面側に重ねた状態で載置し、前記第１部分は基板の上面より上向きに突出すると共に、前記第３部分は基板の前記第１貫通穴を通して基板の下面より下向きに突出し、
   前記基板の上面側に搭載する前記リレーまたは／およびヒューズの端子は前記音叉端子の第１部分のスロットに挿入すると共に前記基板の第２貫通穴を通して基板の下方に突出する一方、前記第３部分は前記基板の下面側に配線する単芯線と圧接接続している請求項１に記載の音叉端子の基板への取付構造。

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