JP2010176922A - 基板用コネクタ及び該基板用コネクタを実装したコネクタ付プリント基板 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板に位置決め用の貫通孔を形成しなくても、プリント基板に対する位置決めを行うことが出来る、新規な構造の基板用コネクタ及びそれが装着されたコネクタ付プリント基板を提供する。
【解決手段】ハウジング２０に対して、プリント基板１６の表面に当接可能な複数の支持部２８，３０を設けると共に、プリント基板１６の外周部分でプリント基板１６の裏面まで延出すると共にプリント基板１６の外周面に対して位置決めされる位置決め突部２７を少なくとも１つ設けた。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント基板に実装される基板用コネクタ及びかかる基板用コネクタが実装されたコネクタ付プリント基板に関するものである。

従来から、プリント基板に実装される基板用コネクタとして、プリント基板の表面に印刷された導電路に対して、端子を半田付けして実装する表面実装タイプのコネクタが知られている。かかる表面実装コネクタでは、端子と導電路の半田付けによる電気接続を確実に行うために、基板表面上において、端子と導電路の位置決めを正確に行うことが要求される。

そのために、従来では、特許文献１（実開平６−６００６７号公報）に記載のように、プリント基板に貫通孔を設ける一方、コネクタハウジングの底面から基板側に突出する脚部を設けて、かかる脚部を貫通孔に挿通固定することにより、コネクタの基板表面上での位置決めを行っていた。

ところが、このような従来構造では、プリント基板において、貫通孔を形成するスペースが必要であり、基板表面上での回路配索の自由度が制限されるという問題があった。

実開平６−６００６７号公報

ここにおいて、本発明は、上述の如き事情を背景として為されたものであって、その解決課題とするところは、プリント基板に位置決め用の貫通孔を形成しなくても、プリント基板に対する位置決めを行うことが出来る、新規な構造の基板用コネクタ及びそれが装着されたコネクタ付プリント基板を提供することにある。

以下、このような課題を解決するために為された本発明の態様を記載する。なお、以下に記載の各態様において採用される構成要素は、可能な限り任意の組み合わせで採用可能である。

基板用コネクタに関する本発明は、プリント基板に形成された導電路に対して一方の端部で半田付けされる複数の端子が各中間部分においてハウジングで支持されており、ハウジングがプリント基板に対して位置決めされて装着される基板用コネクタにおいて、ハウジングには、プリント基板の表面に当接可能な複数の支持部が設けられていると共に、プリント基板の外周部分でプリント基板の裏面まで延出すると共にプリント基板の外周面に対して位置決めされる位置決め突部が少なくとも１つ設けられていることを、特徴とする。

このような本発明に従う構造とされた基板用コネクタにおいては、プリント基板に対する位置決めがプリント基板の外周面で為されることから、プリント基板に位置決め用の貫通孔を形成しなくても、プリント基板に対する位置決めを行うことが出来る。

なお、本発明における基板用コネクタには、表面実装タイプの基板用コネクタだけでなく、スルーホールタイプの基板用コネクタも含まれる。

また、コネクタ付プリント基板に関する本発明は、上述の如き本発明に係る基板用コネクタを装着したコネクタ付プリント基板であって、プリント基板の外周面には切欠部が形成されており、この切欠部に対して位置決め突部が嵌合されることにより基板用コネクタがプリント基板に対して位置決めされていることを、特徴とする。

このような本発明に従う構造とされたコネクタ付プリント基板においては、基板用コネクタのプリント基板に対する位置決めがプリント基板の外周面で為される。これにより、基板用コネクタをプリント基板に位置決めするための位置決め用の貫通孔をプリント基板に形成する必要がなくなる。その結果、プリント基板における回路配索の自由度を向上させることが出来る。

また、コネクタ付プリント基板に関する本発明においては、プリント基板が、導電路が設けられた本体基板と、最終製品において本体基板から分離される分離基板とを含んで構成されており、本体基板と分離基板の間に設けられた隙間に対して基板用コネクタにおけるハウジングの位置決め突部が差し入れられていると共に、隙間を挟んで対向する本体基板の外周面と分離基板の外周面との少なくとも一方において、位置決め突部が嵌合される切欠部が形成されている態様が、好適に採用される。

かかる態様においては、切欠部に嵌合される位置決め突部が本体基板と分離基板の間に設けられた隙間に差し入れられていることから、本体基板の外周面と分離基板の外周面の対向方向での位置決め突部の切欠部からの抜け出しを阻止することが出来る。これにより、位置決め突部と切欠部の嵌合状態を安定して実現することが可能となる。その結果、基板用コネクタのプリント基板に対する位置決めを一層確実に且つ精度良く行うことが出来る。

なお、分離基板には、本体基板に基板用コネクタが実装された後に廃棄される基板（所謂捨て基板）や、他の基板用コネクタ等が実装される基板（所謂共取り基板）が含まれる。

さらに、コネクタ付プリント基板に関する本発明においては、複数の支持部が、位置決め突部の外周面に突出形成された外周突部と、一対の柱状脚部とによって構成されている態様が、好適に採用される。かかる態様においては、支持部を構成する外周突部が位置決め突部の外周面に突出形成されていることから、複数の支持部を効率よく形成することが出来る。

更にまた、コネクタ付プリント基板に関する本発明において、上述の如き態様を採用するのであれば、プリント基板と平行に広がり、複数の端子が貫通状態で固着された端子固着部と、端子固着部の両側において、端子固着部からそれぞれ反対方向に延出する腕部を有し、端子固着部の一方側に位置する一対の腕部の各先端部にプリント基板に対して垂直方向に延在する位置決め突部と外周突部を設けると共に、端子固着部の他方側に位置する一対の腕部の各先端部にプリント基板に対して垂直方向に延在する柱状脚部を設けている態様が、好適に採用される。かかる態様においては、各支持部の端子固着部からの離隔距離を大きくすることが可能となる。その結果、基板用コネクタをプリント基板表面に安定して載置することが出来る。

また、コネクタ付プリント基板に関する本発明においては、プリント基板の裏面側に配設されてプリント基板に固定される別体のケース部材を用い、ケース部材に対して、位置決め突部の先端部分を保持させた態様を、採用しても良い。かかる態様においては、位置決め突部の先端がケース部材に保持されていることから、基板用コネクタにおける端子の半田付け部分への外力の作用を回避することが出来る。

なお、位置決め突部の先端部分をケース部材に保持させる方法は、位置決め突部の切欠部からの抜け出し、延いては、端子の半田付け部分への外力の作用を回避することが出来る方法であれば、特に限定されない。例えば、接着や圧入等、従来から公知の各種固着方法や、位置決め突部の先端部分とケース部材の当接作用に基づいて位置決め突部の切欠部からの抜け出しを阻止する方法であっても良い。

本発明の第一の実施形態としてのコネクタ付プリント基板を示す斜視図。 同コネクタ付プリント基板の側面図。 同コネクタ付プリント基板を構成する本発明の第一の実施形態としての基板用コネクタを示す斜視図。 同基板用コネクタの平面図。 同基板用コネクタの側面図。 同基板用コネクタが実装される前のプリント基板を示す斜視図。 同プリント基板に基板用コネクタが実装された状態を示す斜視図。 位置決め突部の切欠部への嵌合状態を示す底面図。 基板用コネクタの端子が導電路に半田付けされた状態を拡大して示す側面図。 本発明の第二の実施形態としてのコネクタ付プリント基板を示す斜視図。 同コネクタ付プリント基板の縦断面図。 同コネクタ付プリント基板に実装された本発明の第二の実施形態としての基板用コネクタを示す斜視図。 同基板用コネクタの縦断面図。 同基板用コネクタの平面図。 プリント基板に固定されるケース部材を示す平面図。 図１５におけるＸＶＩ−ＸＶＩ断面図。 同基板用コネクタがプリント基板に実装された状態を示す斜視図。 位置決め突部の切欠部への嵌合状態を示す底面図。 基板用コネクタの端子が導電路に半田付けされた状態を拡大して示す側面図。

以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。

図１及び図２には、本発明の第一の実施形態としてのコネクタ付プリント基板１０が示されている。このコネクタ付プリント基板１０は、本発明の第一の実施形態としての基板用コネクタ１２が、後述するプリント基板１４を構成する本体基板１６に実装された構造とされている。なお、以下の説明において、上下方向とは、原則として、本体基板１６の表面に垂直な方向である、図２中の上下方向をいうものとする。

より詳細には、基板用コネクタ１２は、図３乃至５に示されているように、複数の端子１８がハウジング２０で支持された構造とされている。複数の端子１８は、それぞれ、線状部材を適当な長さで切断した線材端子で構成されている。また、各端子１８は長さ方向の中間部分で直角に曲げられており、全体としてＬ字乃至は鉤状を呈している。

一方、ハウジング２０は、複数の端子１８が固着された端子固着部２２を備えている。端子固着部２２は、非導電性の合成樹脂材料で形成されており、厚肉平板形状乃至は矩形ブロック形状を呈している。そして、複数の端子１８は、端子固着部２２の長手方向中間部分において、端子固着部２２の長手方向に２列に並んで、端子固着部２２を厚さ方向に貫通する状態で、端子固着部２２に固着されている。なお、端子固着部２２に端子１８を固着する方法は、端子固着部２２に端子１８をインサート成形する方法であっても良いし、端子固着部２２に形成された貫通孔に端子１８を圧入固定する方法であっても良い。

また、上述の如く端子固着部２２に固着された状態で、各端子１８の端子固着部２２よりも下側に位置する端部は屈曲されて表面実装部２３を構成している。ここで、端子固着部２２の幅方向一方側の列を構成する各端子１８の表面実装部２３は、端子固着部２２の下端面と平行に端子固着部２２の幅方向一方側へ延び出している。また、端子固着部２２の幅方向他方側の列を構成する各端子１８の表面実装部２３は、端子固着部２２の下端面と平行に端子固着部２２の幅方向他方側へ延び出している。なお、本実施形態では、各端子１８における表面実装部２３の端子固着部２２からの離隔距離は互いに同じとされている。

さらに、本実施形態では、端子固着部２２の長手方向両端近くにおいて、それぞれ、肉抜孔２４が形成されている。これにより、複数の端子１８は、一対の肉抜孔２４，２４に挟まれる位置において、端子固着部２２に固着されている。なお、上述の如く端子固着部２２に肉抜孔２４が形成されていることで、端子固着部２２と腕部２６との接続部分が細くされて、かかる接続部分の剛性が低くされている。これにより、半田付けの際の加熱による合成樹脂の熱膨張に起因する、端子１８と後述する接続部４４の半田付け部分への外力の作用を小さくすることが出来て、半田クラックの発生を防止することが出来る。

このような端子固着部２２の長手方向両端には、それぞれ、端子固着部２２の幅方向外方へ延び出す腕部２６が一体形成されている。また、端子固着部２２の幅方向一端から幅方向外方へ延び出す各腕部２６の先端には、腕部２６の延出方向に直交する方向へ延び出す位置決め突部２７が設けられている。かかる位置決め突部２７は、腕部２６の高さ方向の両側へ延び出している。更に、端子固着部２２の幅方向他端から幅方向外方へ延び出す各腕部２６の先端には、腕部２６の延出方向に直交する方向へ延び出す柱状脚部２８が設けられている。かかる柱状脚部２８は、腕部２６の高さ方向の両側へ延び出している。また、各位置決め突部２７の腕部２６からの延出寸法は、各柱状脚部２８の腕部２６からの延出寸法よりも大きくされている。なお、各位置決め突部２７の長手方向両端及び各柱状脚部２８の長手方向両端には、それぞれ、長手方向外方へ行くに従って次第に縮径するテーパ状傾斜面が形成されている。

また、各位置決め突部２７，２７には、厚肉平板形状乃至は矩形ブロック形状を呈する外周突部３０が一体形成されている。そこにおいて、本実施形態では、各外周突部３０が腕部２６の基端側に向かって突出して、且つ、位置決め突部２７の長手方向に延びている。特に本実施形態では、腕部２６を高さ方向に挟んだ両側に外周突部３０が設けられている。

さらに、本実施形態では、各外周突部３０の位置決め突部２７の長手方向での延出寸法は、位置決め突部２７の腕部２６からの延出寸法よりも小さくされている。特に本実施形態では、各外周突部３０の位置決め突部２７の長手方向での延出寸法が、各柱状脚部２８の腕部２６からの延出寸法と同じとされている。

このような構造とされた基板用コネクタ１２は、プリント基板１４に実装される。そこにおいて、本実施形態のプリント基板１４は、図６に示されているように、硬質の絶縁基板３２の表面に導電路３４が形成された本体基板１６と、最終的に本体基板１６から分離される分離基板としての捨て基板３６とを含んで構成されている。なお、図示は省略するが、本体基板１６には、必要に応じて各種電子部品が実装されて、導電路３４と電気的に接続されるようになっている。また、本体基板１６と捨て基板３６の間に形成された隙間３８には、図示しない接続片が設けられている。そして、かかる接続片を介して、本体基板１６と捨て基板３６が接続されている。

また、本実施形態では、本体基板１６の外周面のうち隙間３８を挟んで捨て基板３６の外周面と対向する部分に二つの切欠部４０が形成されている。そこにおいて、本実施形態では、各切欠部４０は本体基板１６の外周面に開口して本体基板１６を厚さ方向に円弧形状で切り欠くように形成されている。特に本実施形態では、各位置決め突部２７の外周形状に対応した円弧形状でもって、各切欠部４０が形成されている。

続いて、このようなプリント基板１４に基板用コネクタ１２を実装する方法について、説明する。先ず、基板用コネクタ１２を、図７に示されているように、本体基板１６に位置決めした状態で、本体基板１６の表面に載置する。具体的には、図８に示されているように、基板用コネクタ１２のハウジング２０に設けられた位置決め突部２７を、本体基板１６と捨て基板３６の間に形成された隙間３８に差し入れて、本体基板１６の外周面に形成された切欠部４０に嵌合させることで、基板用コネクタ１２のハウジング２０を本体基板１６に位置決めする。かかる状態下、切欠部４０に嵌合された位置決め突部２７は、本体基板１６の表面に垂直な方向で本体基板１６の裏面まで延び出している。

また、上述の如く基板用コネクタ１２がプリント基板１４に位置決めされた状態で、基板用コネクタ１２の端子１８における表面実装部２３が、クリーム半田４２を介して、導電路３４に設けられた、端子１８との接続部４４に重ね合わせられている。かかる状態下、クリーム半田４２を溶かすことにより、端子１８と導電路３４が電気的に接続される。

更にまた、クリーム半田４２を溶かした状態では、図９に示されているように、基板用コネクタ１２における一対の位置決め突部２７，２７のそれぞれに設けられた外周突部３０と、基板用コネクタ１２における一対の柱状脚部２８，２８とが、本体基板１６の表面に対して垂直に当接することとなる。その結果、基板用コネクタ１２が本体基板１６に位置決めされた状態で本体基板１６の表面に載置される。なお、このことから明らかなように、本実施形態では、一対の外周突部３０，３０と一対の柱状脚部２８，２８によって、複数の支持部が構成されている。また、上述の如く基板用コネクタ１２が本体基板１６に載置された状態で、端子固着部２２の下端面は、本体基板１６と平行に広がっている。

そして、上述の如く基板用コネクタ１２が本体基板１６の表面に実装された状態で、捨て基板３６を本体基板１６から切り離す。その後、本体基板１６に実装された基板用コネクタ１２に対して、第二のプリント基板４６を装着する。具体的には、第二のプリント基板４６に形成されたスルーホール（図示せず）に対して、基板用コネクタ１２に設けられた端子１８の長手方向他端部を挿通した状態で、基板用コネクタ１２における一対の位置決め突部２７，２７のそれぞれに設けられた外周突部３０と、基板用コネクタ１２における一対の柱状脚部２８，２８に対して、第二のプリント基板４６を重ね合わせる。かかる状態下、図面上では明示されていないが、基板用コネクタ１２における各位置決め突部２７は、第二のプリント基板４６の外周面に形成された切欠部に嵌合されている。そして、上述の如く第二のプリント基板４６が基板用コネクタ１２に重ね合わされた状態で、各端子１８の長手方向他端部を第二のプリント基板４６に形成されたランドに半田付けすることにより、第二のプリント基板４６に形成された導電路４８と端子１８が電気的に接続される。その結果、目的とするコネクタ付プリント基板１０が製造される（図１及び図２参照）。

このような構造とされたコネクタ付プリント基板１０においては、プリント基板１４を構成する本体基板１６の外周面に形成された切欠部４０に対して、基板用コネクタ１２の位置決め突部２７が嵌合されることで、本体基板１６に対する位置決めが為される基板用コネクタ１２が、本体基板１６に実装されている。これにより、基板用コネクタ１２を本体基板１６に位置決めするための貫通孔を本体基板１６に形成する必要がなくなる。その結果、本体基板１６の有効面積を確保して、本体基板１６上での回路配索の自由度を向上させることが出来る。

そこにおいて、本実施形態では、位置決め突部２７の切欠部４０への嵌合状態が、本体基板１６と捨て基板３６の間に形成された隙間３８に位置決め突部２７を差し入れた状態で実現されるようになっていることから、位置決め突部２７の切欠部４０からの離脱を位置決め突部２７の捨て基板３６への当接によって阻止することが出来る。これにより、位置決め突部２７の切欠部４０に対する嵌合状態の安定化を図ることが可能となる。その結果、基板用コネクタ１２のプリント基板１４に対する位置決め精度を向上させることが出来る。

また、本実施形態では、一対の位置決め突部２７，２７のそれぞれに設けられた外周突部３０と、一対の柱状脚部２８，２８とによって、複数の支持部が構成されていることから、複数の支持部（一対の外周突部３０，３０と一対の柱状脚部２８，２８）を端子固着部２２から離れた位置に設けることが出来る。その結果、複数の支持部による基板用コネクタ１２のプリント基板１４への載置状態の安定化を図ることが可能となる。

さらに、本実施形態では、第二のプリント基板４６に形成された切欠部と位置決め突部２７の嵌合作用に基づく第二のプリント基板４６に対する基板用コネクタ１２の位置決め効果を得ることが出来るので、端子１８が第二のプリント基板４６に形成されたスルーホールに挿通される前において、端子１８とスルーホールの位置合わせを行うことが出来る。その結果、端子１８の先端で第二のプリント基板４６の裏面を引っ掻く等の不具合を回避することが可能となる。

更にまた、本実施形態では、各位置決め突部２７の長手方向両端部分のそれぞれにテーパ状傾斜面が形成されていることから、テーパ状傾斜面によるガイド作用によって本体基板１６に形成された切欠部４０や第二のプリント基板４６に形成された切欠部に位置決め突部２７を確実に嵌合させることが出来る。その結果、本体基板１６に形成された切欠部４０と位置決め突部２７の嵌合状態の安定化や第二のプリント基板４６に形成された切欠部と位置決め突部２７の嵌合状態の安定化、延いては、基板用コネクタ１２の本体基板１６や第二のプリント基板４６に対する位置決め状態の安定化を図ることが可能となる。

次に、本発明の第二の実施形態としてのコネクタ付プリント基板５０について、図１０及び図１１に基づいて、説明する。なお、以下の説明において、第一の実施形態と同様な構造とされた部材及び部位については、図中に、第一の実施形態と同一の符号を付すことにより、それらの詳細な説明を省略する。

本実施形態のコネクタ付プリント基板５０は、本発明の第二の実施形態としての基板用コネクタ５２がプリント基板１４（本体基板１６）に実装された構造とされている。基板用コネクタ５２は、図１２乃至１４に示されているように、複数の端子５４がそれぞれの中間部分においてハウジング５６に固着された構造とされている。そこにおいて、端子５４は、第一の実施形態の端子（１８）と同様に、線材端子で構成されている。特に本実施形態では、各端子５４がクランク状に折り曲げられている。これにより、各端子５４の長手方向両端部分が互いに平行とされている。

一方、ハウジング５６は、非導電性の合成樹脂材料で形成されており、略一定の断面形状でストレートに延びる筒状部５８の一端側の開口が奥壁部６０によって覆蓋された構造とされている。そして、本実施形態では、複数の端子５４が、奥壁部６０の幅方向に２列に並んで、奥壁部６０を厚さ方向に貫通した状態で、奥壁部６０に固着されている。なお、端子５４の奥壁部６０への固着方法としては、端子５４を奥壁部６０にインサート成形する方法であっても良いし、奥壁部６０に形成された貫通孔に端子５４を圧入固定する方法であっても良い。

また、上述の如く奥壁部６０に固着された状態で、各端子５４の筒状部５８内に位置する部分は、筒状部５８の開口方向にストレートに延びている。更にまた、各端子５４のクランク状に曲げられた部分は、ハウジング５６の外側に位置している。

さらに、ハウジング５６の奥壁部６０には、複数の端子５４が固着されている部分よりも幅方向両側において、筒状部５８と反対側へ延び出す一対の延出腕部６２，６２が設けられている。かかる一対の延出腕部６２，６２の延出端には、それぞれ、支持部６４が設けられている。

更にまた、ハウジング５６の筒状部５８の外周面には、一対の位置決め突部６６，６６が設けられている。各位置決め突部６６は、全体として円柱形状乃至は円形ブロックを呈している。特に本実施形態では、各位置決め突部６６の突出端部には、突出端側へ行くに従って次第に縮径するテーパ状傾斜面が形成されている。

また、本実施形態では、本体基板１６の裏側に配された状態で本体基板１６に対して接着やネジ止め等の従来から公知の固定手段で固定されるケース部材６８が設けられている。このケース部材６８は、非導電性の合成樹脂材料で形成されており、図１５及び図１６に示されているように、厚肉の長手平板形状を呈している。また、ケース部材６８の幅方向一方の側には、本体基板１６の裏面の外周縁部に重ね合わせられる段差面７０が形成されている。更にまた、ケース部材６８には、上面に開口する凹所７２が、ケース部材６８の長手方向に適当な間隔をあけて二つ形成されている。そして、本体基板１６に実装された基板用コネクタ５２に設けられた位置決め突部６６の先端部分が、凹所７２に嵌め入れられている。かかる状態下、位置決め突部６６の先端部分を、接着等の従来から公知の固着手段でケース部材６８に固着しても良い。

続いて、基板用コネクタ５２の本体基板１６への実装方法について、説明する。先ず、基板用コネクタ５２を、図１７に示されているように、本体基板１６に位置決めした状態で、本体基板１６の表面に載置する。具体的には、図１８に示されているように、基板用コネクタ５２のハウジング５６に設けられた位置決め突部６６を、本体基板１６と捨て基板３６の間に形成された隙間３８に差し入れて、本体基板１６の外周面に形成された切欠部４０に嵌合させることで、基板用コネクタ５２のハウジング５６を本体基板１６に位置決めする。かかる状態下、切欠部４０に嵌合された位置決め突部６６は、本体基板１６の表面に垂直な方向で本体基板１６の裏面まで延び出している。

また、上述の如く基板用コネクタ５２が本体基板１６に位置決めされた状態で、基板用コネクタ５２の端子５４においてハウジング５６の外側に位置するほうの先端部分が、クリーム半田７４を介して、接続部４４に重ね合わせられている。かかる状態下、クリーム半田７４を溶かすことにより、端子５４と導電路３４が電気的に接続される。更にまた、クリーム半田７４を溶かした状態では、図１９に示されているように、基板用コネクタ５２の筒状部５８と支持部６４が本体基板１６の表面に対して垂直に当接することとなる。その結果、基板用コネクタ５２が本体基板１６に位置決めされた状態で本体基板１６の表面に載置される。

そして、上述の如く基板用コネクタ５２が本体基板１６の表面に実装された状態で、捨て基板３６を本体基板１６から切り離す。その後、本体基板１６に対して、裏側からケース部材６８を接着やネジ止め等で固定する。かかる状態下、ケース部材６８に形成された凹所７２に対して、基板用コネクタ５２の位置決め突部６６が嵌め入れられることにより、位置決め突部６６の先端部分がケース部材６８によって保持されている。これにより、目的とするコネクタ付プリント基板５０が製造される（図１０及び図１１参照）。

このような構造とされたコネクタ付プリント基板５０においても、プリント基板１４を構成する本体基板１６の外周面に形成された切欠部４０に対して、基板用コネクタ５２の位置決め突部６６が嵌合されることで、本体基板１６に対する位置決めが為される基板用コネクタ５２が、本体基板１６に実装されていることから、第一の実施形態と同様な効果を得ることが出来る。

そこにおいて、本実施形態では、基板用コネクタ５２の位置決め突部６６の先端部分が本体基板１６に固定されたケース部材６８に保持されていることから、本体基板１６の上方へ引き離す方向の外力や本体基板１６の表面に平行な方向の外力が、基板用コネクタ５２に作用したとしても、端子５４の半田付け部分にクラックが発生することを防止出来る。

以上、本発明の幾つかの実施形態について詳述してきたが、例えば、位置決め突部の断面は円形に限定されるものではない。多角形や楕円形であっても良い。それに伴い、切欠部の形状も円弧状に限定されるものではなく、位置決め突部の外周形状に対応していれば、多角形や楕円形を採用することも出来る。

さらに、切欠部は、捨て基板と本体基板の両方に形成されていても良い。あるいは、捨て基板だけに切欠部が形成されていても良い。

更にまた、前記第一の実施形態において、プリント基板１４の裏面側に配設されてプリント基板１４に固定される別体のケース部材を用い、かかるケース部材に対して、位置決め突部２７の先端部分を保持させるようにしても良い。

加えて、前記第一及び第二の実施形態では、表面実装タイプの基板用コネクタ１２，５２が実装されたコネクタ付プリント基板１０，５０について説明したが、本発明は、スルーホールタイプの基板用コネクタ及びそれが実装されたコネクタ付プリント基板に対しても、勿論、適用可能である。スルーホールタイプの基板用コネクタに対して、本発明を適用した場合、端子をスルーホールに挿通する前において、端子をスルーホールに対して位置決めすることが出来る。その結果、端子の先端でプリント基板に形成された導電路を傷つける等の不具合を回避することが可能となる。

１０：コネクタ付プリント基板，１２：基板用コネクタ，１４：プリント基板，１６：本体基板，１８：端子，２０：ハウジング，２２：端子固着部，２６：腕部，２７：位置決め突部，２８：柱状脚部（支持部），３０：外周突部（支持部），３４：導電路，３６：捨て基板，３８：隙間，４０：切欠部，５０：コネクタ付プリント基板，５２：基板用コネクタ，５４：端子，５６：ハウジング，６４：支持部，６６：位置決め突部，６８：ケース部材

Claims (6)

1. プリント基板に形成された導電路に対して一方の端部で半田付けされる複数の端子が各中間部分においてハウジングで支持されており、該ハウジングが前記プリント基板に対して位置決めされて装着される基板用コネクタにおいて、
   前記ハウジングには、前記プリント基板の表面に当接可能な複数の支持部が設けられていると共に、前記プリント基板の外周部分で該プリント基板の裏面まで延出すると共に該プリント基板の外周面に対して位置決めされる位置決め突部が少なくとも１つ設けられていることを特徴とする基板用コネクタ。
2. 請求項１に記載の基板用コネクタを装着したコネクタ付プリント基板であって、
   前記プリント基板の外周面には切欠部が形成されており、この切欠部に対して前記位置決め突部が嵌合されることにより前記基板用コネクタが前記プリント基板に対して位置決めされていることを特徴とするコネクタ付プリント基板。
3. 前記プリント基板が、前記導電路が設けられた本体基板と、最終製品において該本体基板から分離される分離基板とを含んで構成されており、該本体基板と該分離基板の間に設けられた隙間に対して前記基板用コネクタにおける前記ハウジングの前記位置決め突部が差し入れられていると共に、該隙間を挟んで対向する該本体基板の外周面と前記分離基板の外周面との少なくとも一方において、前記位置決め突部が嵌合される前記切欠部が形成されている請求項２に記載のコネクタ付プリント基板。
4. 前記複数の支持部が、前記位置決め突部の外周面に突出形成された外周突部と、一対の柱状脚部とによって構成されている請求項２又は３に記載のコネクタ付プリント基板。
5. 前記プリント基板と平行に広がり、前記複数の端子が貫通状態で固着された端子固着部と、
   該端子固着部の両側において、前記端子固着部からそれぞれ反対方向に延出する腕部を有し、
   前記端子固着部の一方側に位置する一対の腕部の各先端部に前記プリント基板に対して垂直方向に延在する前記位置決め突部と前記外周突部を設けると共に、前記端子固着部の他方側に位置する一対の腕部の各先端部に前記プリント基板に対して垂直方向に延在する前記柱状脚部を設けている請求項４に記載のコネクタ付プリント基板。
6. 前記プリント基板の裏面側に配設されて該プリント基板に固定される別体のケース部材を用い、該ケース部材に対して、前記位置決め突部の先端部分を保持させた請求項２乃至５の何れか１項に記載のコネクタ付プリント基板。

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