JPS59219952A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPS59219952A
JPS59219952A JP58096743A JP9674383A JPS59219952A JP S59219952 A JPS59219952 A JP S59219952A JP 58096743 A JP58096743 A JP 58096743A JP 9674383 A JP9674383 A JP 9674383A JP S59219952 A JPS59219952 A JP S59219952A
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JP
Japan
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lead frame
lead
plastic
plating
solder paste
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Pending
Application number
JP58096743A
Other languages
English (en)
Inventor
Seisaku Yamanaka
山中　正策
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はプラスチック封止型ＩＣに用いるリードフレ
ームに関するものである。
従来のプラスチック封止型ＩＣは第１図に示すように、
鉄−ニッケル合金あるいは銅合金よシなるリードフレー
ム１のチップボンディングｈ１〜２とインナーリード部
３先瑞に金あるいは銀を部分的にめつき４し、このめつ
き４したチップボンディング部２上に半導体素子５を塔
載したのち、ワイヤーボンディング６を行ない、プラス
チック７で封止してからさらにリードフレームｌの外周
に半田めっきあるいは錫めつき８したものが広く用いら
れている。
しかしながら、この種のプラスチック封止型ＩＣでは封
止プラスチック７とリードフレームｌとの接着性が悪く
、半導体素子の大型化やパッケージ外形の小型化が進む
につれて、リークパスが小さくなシ、封止の信頼性が著
しく低下する結果となシ、その改良がＩＣの機能発展の
ために重要な課題となっている。
即ち、リードフレームの素材として用いられる鉄−ニッ
ケル合金や銅合金と封止用プラスチックとして用いられ
るシリコン樹脂やエポキシ樹脂との接着性が悪いため、
その接合界面から水分がパッケージ内部に浸入する。そ
してこの浸入水分が半導体素子にまで達すると、Ｎａ、
　Ｋ、　ＣＩなどのイオンと共に半導体素子そのもの、
および電極や配線を腐食し、特性の劣化が生ずるのであ
る。
また上記の現象を防止するために、リードフレーム全面
に銀めっきを施こすことも行なわれておリ、この場合は
第１図におけるリードフレームｌ外周の半田めっきある
いは錫めっきを施こす必要はないが、銀が貴金属であっ
て高価であるため、リードフレーム自体が高価につくこ
と、さらにエレクトロマイグレーション現象が生じやす
く、このためリード間の短絡などの副次的な問題が発生
するなどの欠点が指摘されている。
またプラスチック封止後に行なっているリードフレーム
への半田めっきや錫めっきなどのめつき工程についても
ＩＣ実装コスト上大きなウェイトを占めているため、こ
のめっき工程を施こさなくてもよいリードフレームが強
く要望されている。
本発明者は上記の点に鑑みて、リードフレームと封止プ
ラスチックとの接着性を改善し、かつ封止後のリードフ
レームのアウターリード部に対するめつき処理を必要と
しないようなリードフレームを得るべく検討した結果、
この発明に至ったものである。
以下この発明をその一実施例を示す第２図および第３図
に基づいて説明する。
即ち、第２図はこの発明になるリードフレームの平面図
、第３図はこの発明のリードフームを用いたプラスチッ
ク封止型ＩＣの断゛面図であシ、リードフレーム１１の
インナーリード部１３の先ｍおよびチップボンディング
部１２上に銀あるいは金の部分めつき１４が流こされ、
該インナーリード部１３の周辺およびアウターリード部
１８にリング状に半田ペースト層１９を形成せしめてな
るものである。
なお、第３図において１５は銀あるいは金の部分めつき
１４を施こしたチップボンディング部１２上に塔載した
半導体素子、１６はワイヤーボンディングであシ、１７
は刺止樹脂層である０しかして、このように半田ペース
ト層１９を被覆したこの発明のリードフレームは、従来
のリードフレームを用いたプラスチック封止型ＩＣの液
溜性を改善するとともに、封止後のアウターリード部へ
の半田めっきや錫めっきを不要とすることを目的とする
ものである。
即ち、インナーリード部１３の周辺に被覆せしめた半田
ペースト層１９は、リードフレーム１１の構成素材であ
る鉄−ニッケル合金や銅合金と封止プラスチックとの接
着時に接着媒体となって両者の接着性を高め、これによ
って界面からの水分のパッケージ内部への浸入を防止し
てＩＣとしての信頼性を向上させるうえで効果があシ、
またプラスチック硬化の際にプラスチックとリードフレ
ーム間に生ずる熱応力を半田ペーストｊ癒が吸収するた
め、界面でのひび割れ発生を防止することもできるので
ある。
また、アウターリード部１８周辺に半田ペースト層１９
を施こすことによって、従来性なっていた封止後のアウ
ターリード部への半田めっきや錫めっきを省略すること
ができるのである。
しかしてこの発明のリードフレームは、特にリークパス
が小さくなる大型半導体素子を使用するＩＣや小型パッ
ケージに２いて、効果が犬である。
次にこの発明を実施例により説明する。
実施例 ０．１５ｆｉ厚さの４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金（４，２７０
イ）仮を用いてプレスでリードフレーム形状に打抜いた
後、該リードフレームのチップボンディング部およびワ
イヤーボンディング部に電気めっき方法で銀めっき層を
厚さ５μｍにスポット状に形成し、さらにその外周のイ
ンナーリード部およびアウター　１７一ド部に反対面に
も二重のリング状に半田ペーストをスクリーン印刷法で
厚さ５μｍに形成し、焼成処理した。
ってＩＣを作成した。
得られたプラスチック刺止型ＩＣＵ　１２５℃、２気圧
の水蒸気中での特性劣化テストにおける寿命が、従来の
ＩＣに比べて約２倍の１００〜１５０時間となシ、リー
ドフレームとプラスチックの界面をリークパスとする水
分の浸入を抑制し、プラスチック封止型ＩＣの信頼性を
列側で生産性に劣るセラミック封止型ＩＣに近づけるこ
とが可能であることを確認した。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のリードフレームを用いたプラスチック封
止型ＩＣの断面図、第２図はこの発明のリードフレーム
の平面図、第３図はこの発明のリードフームを用いたプ
ラスチック、ＡＪ止型ＩＣの断面図である。 １１・・・リードフレーム、 １２・・・チップボンディング部、 １３・・・インナーリード部、 １４・・・銀あ′るいは金の部分めつきｌＡ１５・・・
半導体Ａ−子、１６・・・ワイヤーボンディング１７・
・・封止プラスチック、 １８・・・アウターリード名ｊ（１ １９・・・半田ペーストＪ藝 特許出願人　　　　　　　　住友竜気工粘株式会社代理
人　　　　弁理士和１）昭 第１図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プラスチック封止型ＩＣに用いるリードフレームにおい
    て、プラスチックと接着封止されるリードフレームのイ
    ンナーリード部およびアウターリード部の両面に半田ペ
    ースト層を二重リング状に被覆してプラスチックとリー
    ドフレームとの接合を前記半田ペーストノーを介して行
    なうようにしたことを特徴とするリードフレーム。
JP58096743A 1983-05-30 1983-05-30 リ−ドフレ−ム Pending JPS59219952A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01256159A (ja) * 1988-04-05 1989-10-12 Fuji Plant Kogyo Kk リードフレームへの半田外装方法
US4984062A (en) * 1987-03-30 1991-01-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Packaged semiconductor device
US5561320A (en) * 1992-06-04 1996-10-01 Texas Instruments Incorporated Silver spot/palladium plate lead frame finish

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