JPS61247063A - リ−ドフレ−ムの構造 - Google Patents

リ−ドフレ−ムの構造

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JPS61247063A
JPS61247063A JP60087910A JP8791085A JPS61247063A JP S61247063 A JPS61247063 A JP S61247063A JP 60087910 A JP60087910 A JP 60087910A JP 8791085 A JP8791085 A JP 8791085A JP S61247063 A JPS61247063 A JP S61247063A
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JP
Japan
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frame
lead frame
name
product
holes
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Pending
Application number
JP60087910A
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English (en)
Inventor
Naoharu Senba
仙波　直治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS61247063A publication Critical patent/JPS61247063A/ja
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ＩＣ及び混成１０等に使用されるリー
ドフレームの構造に関するものでるる。
〔従来の技術〕
従来のこの種のリードフレームは適当な材料をエツチン
グ法またはプレス法等によシ成形し、更にグイボンティ
ング、金属細線接続用に貴金属メッキを施し使用してい
る。この時にフレームの品名表示めるいｈ製品の品名表
示にはエツチング法では、ハーフエッチ・プレス法では
、半プレス等の方法によシ実施している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のリードフレームの品名あるいは製品の品
名表示は何れについてもハーフエッチ。
半プレス法となっているため、その後の貴金属メッキ処
理を実施した場合は、認識感度が非常に低くなシ、認識
出来なくなる。これは、現在の認識法がコントラストを
利用しているためである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のリードフレームはフレームの品名６るいは製品
の品名をエツチング法では全面エッチ、プレス法でａ完
全打抜きｒ／ｃニジフレームの一部に穴部を設け、認識
する場合に完全にコントラストがつく構造となっている
。従って本構造をとることによシ、フレームの品名るる
いは製品の品名を明確にすることができる。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は断面図で
ある。リードフレーム〜１の一部にフレームの品名ある
いは製品の品名の穴部〜２を設は構造を有するリードフ
レームである。第３図は従来技術のリードフレームを示
す平面図、第４図は断面図である。リードフレーム〜３
の一部にフレームの品名あるいは製品の品名〜４をハー
フエッチ法または半プレス法にて設けたことを特徴とす
るリードフレームである。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はリードフレームの一部に認
識が完全に出来る、品名あるいは製品の品名の穴部を設
けることによυ、半導体ＩＣ及び混成１ｃの製造ライン
のフルオート化が達成でき高品質、低価格化が実現でき
る。たとえば半導体ＩＣ製造ラインのダイボンデイング
ルワイヤーボンデイングル外観チェツク−モールド樹脂
、〜リード成形、捺印９選別ｅｔｃ　の各工程に、認識
装置及び品名毎の座標、形状ｅｔｃｆ：、メモリーする
機能金持った設備を設けておけは、品種毎のメモリーの
書換も必要　完全フルオートの製造ライン化が可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図に本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図の断面図でおる。 第３図は従来技術のリードフレームを示す平面図、第４
図は第３図の断面図である。 １．３・・・・・・リードフレーム ２・・・・・・穴部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. フレームの一部に品名を区分けするために必要な認識用
    の文字、数字等の形状をした穴部を設けた事を特徴とす
    るリードフレームの構造。
JP60087910A 1985-04-24 1985-04-24 リ−ドフレ−ムの構造 Pending JPS61247063A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4984062A (en) * 1987-03-30 1991-01-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Packaged semiconductor device
EP0978871A3 (en) * 1998-08-05 2001-12-19 Harris Corporation A low power packaging design

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4984062A (en) * 1987-03-30 1991-01-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Packaged semiconductor device
EP0978871A3 (en) * 1998-08-05 2001-12-19 Harris Corporation A low power packaging design

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