JPH0385636U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0385636U JPH0385636U JP14666189U JP14666189U JPH0385636U JP H0385636 U JPH0385636 U JP H0385636U JP 14666189 U JP14666189 U JP 14666189U JP 14666189 U JP14666189 U JP 14666189U JP H0385636 U JPH0385636 U JP H0385636U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- pattern
- integrated circuit
- circuit chip
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案を施した半導体装置の一実施例
を示す平面図、第２図は従来技術におけるダイボ
ンデイング法により実装された半導体装置の構造
を示す断面図、第３図は第２図における半導体装
置の構成を示す平面図である。 １……フイルムキヤリアテープ、２……ボンデ
イングパターン、３……金属ワイヤ、４……ＩＣ
チツプ、５……封止樹脂、６……ダイボンド剤、
７……ダイボンド用ベタパターン、８……ボンデ
イングパターン、９……ダイボンド用ベタパター
ン、１０……ベタパターン用ボンデイングパター
ン。
を示す平面図、第２図は従来技術におけるダイボ
ンデイング法により実装された半導体装置の構造
を示す断面図、第３図は第２図における半導体装
置の構成を示す平面図である。 １……フイルムキヤリアテープ、２……ボンデ
イングパターン、３……金属ワイヤ、４……ＩＣ
チツプ、５……封止樹脂、６……ダイボンド剤、
７……ダイボンド用ベタパターン、８……ボンデ
イングパターン、９……ダイボンド用ベタパター
ン、１０……ベタパターン用ボンデイングパター
ン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 集積回路チツプを接続する導体パターンを
有し、さらに、該導体パターンとして、上記集積
回路チツプの各端子と金属ワイヤにより接続され
るボンデイングパターンと、該ボンデイングパタ
ーンと一体で、かつ、その終端が、上記集積回路
チツプの接着面積とほぼ等しい面積を持つダイボ
ンド用ベタパターンとを有し、上記集積回路チツ
プを該ダイボンド用ベタパターン上にボンデイン
グ接着する回路基体において、上記ダイボンド用
ベタパターンを、上記集積回路チツプとの接着部
分と、上記ボンデイングパターン部分とに分離し
た構成とすることを特徴とする回路基体。 (2) 請求項１に記載の回路基体を用いた半導体
装置において、分離された上記集積回路チツプと
の接着部分と上記ボンデイングパターン部分とを
、上記集積回路チツプを上記回路基体に接着する
接着材により電気接続して構成することを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14666189U JPH0385636U (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14666189U JPH0385636U (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0385636U true JPH0385636U (ja) | 1991-08-29 |
Family
ID=31693212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14666189U Pending JPH0385636U (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0385636U (ja) |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP14666189U patent/JPH0385636U/ja active Pending
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