JPS6370150U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6370150U JPS6370150U JP16639186U JP16639186U JPS6370150U JP S6370150 U JPS6370150 U JP S6370150U JP 16639186 U JP16639186 U JP 16639186U JP 16639186 U JP16639186 U JP 16639186U JP S6370150 U JPS6370150 U JP S6370150U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base film
- circuit board
- attached
- outer lead
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案に係わるTABLsiの斜視図
、第2図,,,,は上記TABLsi
の製作工程を示す平面図、第3図,,,
,は第2図の,,,,の各断面図、
第4図は上記TABLsiを回路基板に取り付け
た状態を示す断面図、第5図は従来例を示す斜視
図である。 10……Lsiチツプ、11……基材、12…
…アウタリード、13……基材、14……ベース
フイルム、15……チツプ嵌合穴、16A〜16
D……分離帯溝、17……絶縁性接着剤、18…
…銅箔、21……回路基板、22……端子、23
……異方性導電接着剤。
、第2図,,,,は上記TABLsi
の製作工程を示す平面図、第3図,,,
,は第2図の,,,,の各断面図、
第4図は上記TABLsiを回路基板に取り付け
た状態を示す断面図、第5図は従来例を示す斜視
図である。 10……Lsiチツプ、11……基材、12…
…アウタリード、13……基材、14……ベース
フイルム、15……チツプ嵌合穴、16A〜16
D……分離帯溝、17……絶縁性接着剤、18…
…銅箔、21……回路基板、22……端子、23
……異方性導電接着剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ベースフイルムにLsi、IC等の半導体チツ
プと該チツプに接続させてアウタリードと取り付
けたTAB(テープオートメイテイドボンデイン
グ)Lsi又はICを回路基板に異方性導電接着
剤を介して接続するものであつて、 上記アウタリードの回路基板側との接続部分に
、チツプ取付側のベースフイルムと分離したベー
スフイルムを残して取り付けておき、該ベースフ
イルムからなるアウターリード部の基材を回路基
板に接着することによりアウタリードの回路基板
側への接続力を高める構成としたことを特徴とす
る半導体部品の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986166391U JPH0519956Y2 (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986166391U JPH0519956Y2 (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6370150U true JPS6370150U (ja) | 1988-05-11 |
JPH0519956Y2 JPH0519956Y2 (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=31097319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986166391U Expired - Lifetime JPH0519956Y2 (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0519956Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52156560A (en) * | 1976-06-23 | 1977-12-27 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and its production |
JPS6384990A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-15 | 株式会社東芝 | 携帯可能媒体 |
-
1986
- 1986-10-28 JP JP1986166391U patent/JPH0519956Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52156560A (en) * | 1976-06-23 | 1977-12-27 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and its production |
JPS6384990A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-15 | 株式会社東芝 | 携帯可能媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0519956Y2 (ja) | 1993-05-25 |
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