JPS6370150U - - Google Patents

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JPS6370150U
JPS6370150U JP16639186U JP16639186U JPS6370150U JP S6370150 U JPS6370150 U JP S6370150U JP 16639186 U JP16639186 U JP 16639186U JP 16639186 U JP16639186 U JP 16639186U JP S6370150 U JPS6370150 U JP S6370150U
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base film
circuit board
attached
outer lead
chip
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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係わるTABLsiの斜視図
、第2図,,,,は上記TABLsi
の製作工程を示す平面図、第3図,,,
,は第2図の,,,,の各断面図、
第4図は上記TABLsiを回路基板に取り付け
た状態を示す断面図、第5図は従来例を示す斜視
図である。 10……Lsiチツプ、11……基材、12…
…アウタリード、13……基材、14……ベース
フイルム、15……チツプ嵌合穴、16A〜16
D……分離帯溝、17……絶縁性接着剤、18…
…銅箔、21……回路基板、22……端子、23
……異方性導電接着剤。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ベースフイルムにLsi、IC等の半導体チツ
    プと該チツプに接続させてアウタリードと取り付
    けたTAB(テープオートメイテイドボンデイン
    グ)Lsi又はICを回路基板に異方性導電接着
    剤を介して接続するものであつて、 上記アウタリードの回路基板側との接続部分に
    、チツプ取付側のベースフイルムと分離したベー
    スフイルムを残して取り付けておき、該ベースフ
    イルムからなるアウターリード部の基材を回路基
    板に接着することによりアウタリードの回路基板
    側への接続力を高める構成としたことを特徴とす
    る半導体部品の接続構造。
JP1986166391U 1986-10-28 1986-10-28 Expired - Lifetime JPH0519956Y2 (ja)

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JP1986166391U JPH0519956Y2 (ja) 1986-10-28 1986-10-28

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JPS6370150U true JPS6370150U (ja) 1988-05-11
JPH0519956Y2 JPH0519956Y2 (ja) 1993-05-25

Family

ID=31097319

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52156560A (en) * 1976-06-23 1977-12-27 Hitachi Ltd Semiconductor device and its production
JPS6384990A (ja) * 1986-09-30 1988-04-15 株式会社東芝 携帯可能媒体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52156560A (en) * 1976-06-23 1977-12-27 Hitachi Ltd Semiconductor device and its production
JPS6384990A (ja) * 1986-09-30 1988-04-15 株式会社東芝 携帯可能媒体

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JPH0519956Y2 (ja) 1993-05-25

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