JPH0741179Y2 - 回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案は、電気回路を実装させる回路基板に関する。

従来技術 従来、回路基板上に実装され、かつ樹脂によって被覆さ
れた電気回路部分から外部接続用のリード線を引き出す
場合、第６図に示すように、回路基板１上に形成された
樹脂によるモールド成形部２からリード線３を直接引き
出すようにしている。

しかし、このように樹脂によるモールド成形部２からリ
ード線３を直接引き出すようにするのでは、リード線３
の引っ張りに対する強度保持があまり良くなく、またリ
ード線被覆と樹脂との間の密着性が悪くてすき間を生
じ、そのすき間から湿気が内部に侵入してしまうおそれ
があるものとなっている。

また、モールド成形部２の側方から複数のリード線３を
整然と引き出すためには、設計上回路基板のサイズが大
きくなり、またリード線３を回路基板上に引き回さなけ
ればならず、全体が大形化してしまっている。

目的 本考案は以上の点を考慮してなされたもので、回路基板
上に実装され、かつ樹脂によって被覆された電気回路か
らリード線を最適に引き出すようにした回路基板を提供
するものである。

構成 以下、添付図面を参照して本考案の一実施例について詳
述する。

本考案による回路基板にあっては、第１図ないし第３図
に示すように、回路基板１上に実装され、かつ全体がシ
リコンなどの樹脂によるモールド成形部２によって被覆
された電気回路から外部接続用のリード線３を引き出す
際、リード線３が接続される回路部分あたりにおける回
路基板１の部分に穴４をあけ、その回路基板１にあけら
れた穴４に回路基板１の下側からリード線３を差し込ん
で、そのリード線３の先端を回路基板１上にパターン印
刷などにより形成された電気回路の導体５の部分にハン
ダ付けするようにしている。

第１図および第２図中、６はハンダ付け部分を示してい
る。

ここでは、回路基板１上にパワーMOS・FETのベアチップ
７を他の素子8,9,10とともに組み込んだパワードライブ
回路が複数並列して設けられている場合を示している。

そして、主要な回路構成素子であるパワーMOS・FETのベ
アチップ７部分をシリコンなどの樹脂によって被覆した
インナーモールド成形部13が形成され、さらにその全体
の電気回路部分をシリコンなどの樹脂によって被覆した
アウターモールド成形部２が形成されている。

しかして、このようなアウターモールド成形部２とイン
ナーモールド成形部13とによる二重の封止構造をとるこ
とにより、完全防水構造としている。

また本考案では、その回路基板１の下側におけるリード
線３の引出し部分をシリコンなどの樹脂によって覆うよ
うに、モールド成形部15を形成するようにしている。

このように構成された本考案による回路基板にあって
は、回路基板１上に実装され、かつ全体が樹脂によるア
ウターモールド成形部２によって被覆された電気回路か
ら外部接続用のリード線３の引き出しを、アウターモー
ルド成形部２を構造的に弱くすることなく最適に行なわ
せることができ、またリード線３の引っ張りに対する強
度を良好に保持することができるようになる。

また、リード線３の被覆とモールド成形部15における樹
脂との間の密着性が悪くてすき間を生じても、そのすき
間から湿気が内部に侵入するようなことがなく、防水性
が何ら損なわれることがない。

さらに、電気回路から複数のリード線３を整然と引き出
すためのスペースを何ら必要とせず、またそのリード線
３を回路基板１上に引き回すことがないために、全体が
小形軽量化される。

なお、ここでは回路基板１として、導電性の金属板11に
ホーロー，セラミックなどの熱伝導性の良い絶縁材12を
電着によって被覆したものを用いるようにしている。

したがって、回路基板１自体が熱伝導性が良いものとな
り、例えば回路基板１上に実装される回路がパワーMOS
・FETを組み込んだパワードライブ回路であるような場
合、放熱板を別途設けなくとも、その回路基板１上に実
装される回路素子の放熱を有効に行なわせることができ
るようになる。

その場合、回路基板１の下側全面を樹脂によって覆った
のでは回路基板１の放熱効果が損なわれるので、前述し
たように、回路基板１の下側におけるリード線３の引き
出し部分のみを樹脂によって部分的に覆うようにモール
ド成形部15を形成して、回路基板１の面をできるだけ露
出させるようにしている。

回路基板１にあけられた穴４は、その周囲が絶縁材12に
よって覆われて、金属板11と絶縁されている。

また、第４図に示すように、回路基板１の取付座に形成
されたボルト穴16に導電性のボルト17を通して回路基板
１をアーム基体18に直接ボルト締めすることにより、ボ
ルト17を通して回路基板１における内部の金属板11とア
ース基体18とが電気的に接続されて回路基板１自体がア
ースされるようにしている。

したがって、このような回路基板１のアース手段をとる
ことにより、回路基板１とアース基体18との間をリード
線によって電気的に接続する必要がなくなる。

また、回路基板１上に実装された電気回路のアームをと
る場合、第５図に示すように、回路基板１の電気回路の
実装面に被覆された絶縁材12にバイアホール19を穿設
し、そのバイアホール19部分にワイヤー20を直接ボンデ
ィングして内部のアース電位に保持された金属板11に接
続させるようにしている。図中、21はボンディング部分
を示している。

効果 以上、本考案による回路基板にあっては、回路基板上に
実装され、かつ全体が樹脂によって被覆された電気回路
から外部接続用のリード線を引き出す際、回路基板にあ
けられた穴に回路基板の下側からリード線を差し込ん
で、そのリード線の先端を回路基板上に形成された電気
回路の所定箇所にハンダ付けするとともに、回路基板の
下面におけるリード線の引き出し部分を樹脂によって被
覆するようにしたもので、リード線の引出しを最適に行
なわせることができ、構造的な強度および外部引出しリ
ード線の引っ張りに対する強度を良好に保持し、またリ
ード線の引出し部分から湿気が内部に侵入するようなこ
とがなくなる。さらに、従来のように、リード線をモー
ルド成形部の側方から外部に引き出すためにリード線を
回路基板上に引き回すようなことなく、任意の箇所から
リード線を直接外部に引き出すことができ、回路基板上
に形成される回路パターンの設計の自由度が向上すると
ともにその回路基板を小さくすることができるようにな
り、全体を小形軽量化することができるなどの種々の優
れた利点を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例による回路基板の側断面図、
第２図は同実施例による回路基板のリード線引出し部分
の拡大図、第３図は同実施例による回路基板の斜視図、
第４図は同実施例による回路基板のアース基体への取付
部分の正断面図、第５図は回路基板上に実装される電気
回路におけるバイアホールによるワイヤーのボンディン
グ部分を示す側断面図、第６図は従来の回路基板を示す
斜視図である。 １……回路基板、２……アウターモールド成形部、３…
…リード線、４……穴、５……導体、６……ハンダ付部
分、11……金属板、12……絶縁材、15……モールド成形
部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板上に実装され、かつ全体が樹脂に
   よって被覆された電気回路から外部接続用のリード線を
   引き出すようにした回路基板において、回路基板にあけ
   られた穴に回路基板の下側からリード線を差し込んで、
   そのリード線の先端を回路基板上に形成された電気回路
   の所定箇所にハンダ付けするとともに、回路基板の下面
   におけるリード線の引き出し部分を樹脂によって被覆し
   たことを特徴とする回路基板。