JPS6336701Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6336701Y2 JPS6336701Y2 JP4144083U JP4144083U JPS6336701Y2 JP S6336701 Y2 JPS6336701 Y2 JP S6336701Y2 JP 4144083 U JP4144083 U JP 4144083U JP 4144083 U JP4144083 U JP 4144083U JP S6336701 Y2 JPS6336701 Y2 JP S6336701Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- resin
- terminal portion
- cap
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、回路基板をキヤツプシールし、デユ
アルインラインのリード構造の混成集積回路リー
ド端子部の樹脂塗布に関する。
アルインラインのリード構造の混成集積回路リー
ド端子部の樹脂塗布に関する。
従来のかかる混成集積回路は、第１図ａ，ｂに
示す様に回路基板１に電子部品２を搭載し、セラ
ミツクキヤツプ３でキヤツプシールを実施してお
り、キヤツプ３の外周はリード端子部４，５の補
強、耐湿を目的として、エポキシ系の樹脂６を塗
布していた。尚、７はリードである。しかしなが
ら上記エポキシ系樹脂６の塗布では、温度サイク
ル等のヒートシヨツクで塗布樹脂部６にクラツク
が生じる欠点があつた。この現象は回路基板１が
大きくなるほど発生する。又リード端子部の樹脂
塗布が表側のみであり、リード端子部４の上方向
への端子強度が弱い欠点があつた。
示す様に回路基板１に電子部品２を搭載し、セラ
ミツクキヤツプ３でキヤツプシールを実施してお
り、キヤツプ３の外周はリード端子部４，５の補
強、耐湿を目的として、エポキシ系の樹脂６を塗
布していた。尚、７はリードである。しかしなが
ら上記エポキシ系樹脂６の塗布では、温度サイク
ル等のヒートシヨツクで塗布樹脂部６にクラツク
が生じる欠点があつた。この現象は回路基板１が
大きくなるほど発生する。又リード端子部の樹脂
塗布が表側のみであり、リード端子部４の上方向
への端子強度が弱い欠点があつた。
本考案の目的は、かかるヒートシヨツク時の塗
布樹脂部のクラツク防止と、端子強度を向上させ
た混成集積回路を提供することにある。
布樹脂部のクラツク防止と、端子強度を向上させ
た混成集積回路を提供することにある。
本考案によれば、表側リード端子部に軟い樹脂
を塗布し、耐ヒートシヨツク性を向上させ、裏側
リード端子部に硬い樹脂を塗布し、リード端子ラ
ンド部４，５の強度を向上させた混成集積回路が
得られる。
を塗布し、耐ヒートシヨツク性を向上させ、裏側
リード端子部に硬い樹脂を塗布し、リード端子ラ
ンド部４，５の強度を向上させた混成集積回路が
得られる。
すなわち本考案の特徴は、回路基板の表面に電
子部品を搭載し、該電子部品をキヤツプによりシ
ールし、該回路基板の両側端部に回路基板の表面
から裏面にかけて端子部を具備し、リードがこれ
ら端子部より導出されてデユアルインラインとな
つている混成集積回路装置において、前記回路基
板の表面上の端子部に被着し、その近くの回路基
板の表面部分に被着しかつ前記キヤツプの側面に
被着するシリコン樹脂と、前記回路基板の裏面上
の端子部に被着しかつその近くの回路基板の裏面
部分に被着するフエノール樹脂とを有する混成集
積回路装置にある。
子部品を搭載し、該電子部品をキヤツプによりシ
ールし、該回路基板の両側端部に回路基板の表面
から裏面にかけて端子部を具備し、リードがこれ
ら端子部より導出されてデユアルインラインとな
つている混成集積回路装置において、前記回路基
板の表面上の端子部に被着し、その近くの回路基
板の表面部分に被着しかつ前記キヤツプの側面に
被着するシリコン樹脂と、前記回路基板の裏面上
の端子部に被着しかつその近くの回路基板の裏面
部分に被着するフエノール樹脂とを有する混成集
積回路装置にある。
次に本考案を図面に基づきさらに詳細に説明す
る。一実施例を示す第２図において、回路基板１
にリード７を挿入し、はんだ付を実施する。
る。一実施例を示す第２図において、回路基板１
にリード７を挿入し、はんだ付を実施する。
次にセラミツクキヤツプ３でキヤツプシールを
実施する。次に表側リード端子部４に軟い樹脂８
であるシリコン樹脂を塗布する。そして裏側リー
ド端子部５には硬い樹脂９であるフエノール樹脂
を塗布する。この様に表側リード端子部４及び裏
側リード端子部５に異なる樹脂を塗布することに
より塗布樹脂部の耐ヒートシヨツクの向上とリー
ド端子部の強度を向上させることができる。
実施する。次に表側リード端子部４に軟い樹脂８
であるシリコン樹脂を塗布する。そして裏側リー
ド端子部５には硬い樹脂９であるフエノール樹脂
を塗布する。この様に表側リード端子部４及び裏
側リード端子部５に異なる樹脂を塗布することに
より塗布樹脂部の耐ヒートシヨツクの向上とリー
ド端子部の強度を向上させることができる。
本考案は、以上説明した様に表側リード端子部
分に軟い樹脂を塗布し、裏側リード端子部に硬い
樹脂を塗布することにより耐ヒートシヨツク性の
向上と、リード端子部の強度向上に効果がある。
分に軟い樹脂を塗布し、裏側リード端子部に硬い
樹脂を塗布することにより耐ヒートシヨツク性の
向上と、リード端子部の強度向上に効果がある。
第１図は従来の混成集積回路装置を示す図で、
ａはその断面図、ｂはその断面斜視図である。第
２図は本考案による一実施例を示す図で、ａはそ
の断面図、ｂはその断面斜視図である。 尚、図において、１……回路基板、２……電子
部品、３……セラミツクキヤツプ、４……表側リ
ード端子部、５……裏側リード端子部、６……塗
布樹脂部、７……リード、８……軟い樹脂、９…
…硬い樹脂である。
ａはその断面図、ｂはその断面斜視図である。第
２図は本考案による一実施例を示す図で、ａはそ
の断面図、ｂはその断面斜視図である。 尚、図において、１……回路基板、２……電子
部品、３……セラミツクキヤツプ、４……表側リ
ード端子部、５……裏側リード端子部、６……塗
布樹脂部、７……リード、８……軟い樹脂、９…
…硬い樹脂である。
Claims (1)
- 回路基板の表面に電子部品を搭載し、該電子部
品をキヤツプによりシールし、該回路基板の両側
端部に回路基板の表面から裏面にかけて端子部を
具備し、リードがこれら端子部より導出されてデ
ユアルインラインとなつている混成集積回路装置
において、前記回路基板の表面上の端子部に被着
し、その近くの回路基板の表面部分に被着しかつ
前記キヤツプの側面に被着するシリコン樹脂と、
前記回路基板の裏面上の端子部に被着しかつその
近くの回路基板の裏面部分に被着するフエノール
樹脂とを有することを特徴とする混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4144083U JPS59146966U (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4144083U JPS59146966U (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59146966U JPS59146966U (ja) | 1984-10-01 |
| JPS6336701Y2 true JPS6336701Y2 (ja) | 1988-09-28 |
Family
ID=30172016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4144083U Granted JPS59146966U (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59146966U (ja) |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP4144083U patent/JPS59146966U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59146966U (ja) | 1984-10-01 |
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