JPS59146966U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS59146966U
JPS59146966U JP4144083U JP4144083U JPS59146966U JP S59146966 U JPS59146966 U JP S59146966U JP 4144083 U JP4144083 U JP 4144083U JP 4144083 U JP4144083 U JP 4144083U JP S59146966 U JPS59146966 U JP S59146966U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
lead terminal
coated
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JP4144083U
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JPS6336701Y2 (ja
Inventor
宮木　昭二
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路装置を示す図で、ａはその
断面図、ｂはその断面斜視図である。第２図は本考案に
よる一実施例を示す図で、ａはその断面図、ｂはその断
面斜視図である。 尚、図において、１・・・・・・回路基板、２・・・・
・・電子部品、３・・・・・・セラミックキャップ、４
・・・・・・表側リード端子部、５・・・・・・裏側リ
ード端子部、６・・・・・・塗布樹脂部、７・・・・・
・リード、８・・・・・・軟い樹脂、９・・・・・・硬
い樹脂である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路基板をキャンプシールし、リードがデュアルインラ
    インとなっている混成集積回路装置において、前記回路
    基板の表側リード端子部分上をシリコン樹脂で、裏側リ
    ード端子部分上をフェノール樹脂で塗布したことを特徴
    とする混成集積回路装置。
JP4144083U 1983-03-23 1983-03-23 混成集積回路装置 Granted JPS59146966U (ja)

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JP4144083U JPS59146966U (ja) 1983-03-23 1983-03-23 混成集積回路装置

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JPS59146966U true JPS59146966U (ja) 1984-10-01
JPS6336701Y2 JPS6336701Y2 (ja) 1988-09-28

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