JPS60103872U - 実装構造 - Google Patents

実装構造

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Publication number
JPS60103872U
JPS60103872U JP1983196082U JP19608283U JPS60103872U JP S60103872 U JPS60103872 U JP S60103872U JP 1983196082 U JP1983196082 U JP 1983196082U JP 19608283 U JP19608283 U JP 19608283U JP S60103872 U JPS60103872 U JP S60103872U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting structure
wiring board
multilayer wiring
terminal piece
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1983196082U
Other languages
English (en)
Inventor
大崩　政二
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
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Publication of JPS60103872U publication Critical patent/JPS60103872U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の実装構造の斜視図、第２図のａ、　ｂｙ
　ｃ図および第３図は本考案による実装構造の一実施例
を示す斜視図を示す。 図中において、１はバックパネル、２はプリント板、３
は電源パターン、４は電子部品、５，６はコネクタ、１
０は第１の多層配線基板、１１は第２の多層配線基板、
１２はパッケージ、１３゜１４は端子片、１５は接触子
、１６はカバー、１７は電源部を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子が収納され、突出された端子片を有するパッ
    ケージと、該パッケージが所定の実装面に実装された第
    １の多層配線基板と、該実装面に所定間隔で対向するよ
    うに位置され、かつ、該端子片に着脱可能に接続される
    接触子が設けられた第２の多層配線基板とを具備したこ
    とを特徴とする実装構造。
JP1983196082U 1983-12-20 1983-12-20 実装構造 Pending JPS60103872U (ja)

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JP1983196082U JPS60103872U (ja) 1983-12-20 1983-12-20 実装構造

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JP1983196082U JPS60103872U (ja) 1983-12-20 1983-12-20 実装構造

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Publication Number Publication Date
JPS60103872U true JPS60103872U (ja) 1985-07-15

Family

ID=30420878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1983196082U Pending JPS60103872U (ja) 1983-12-20 1983-12-20 実装構造

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JP (1) JPS60103872U (ja)

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