JP2000113147A - Ｉｃカードとその製造法 - Google Patents
Ｉｃカードとその製造法Info
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- JP2000113147A JP2000113147A JP28648398A JP28648398A JP2000113147A JP 2000113147 A JP2000113147 A JP 2000113147A JP 28648398 A JP28648398 A JP 28648398A JP 28648398 A JP28648398 A JP 28648398A JP 2000113147 A JP2000113147 A JP 2000113147A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】アンテナコイルの損失の抑制に優れたＩＣカー
ドを提供する。 【解決手段】プラスチックフィルム上に導電性ペースト
で形成されたアンテナ回路導体と、電気的に接続された
ＩＣ、コンデンサ等の電子部品と、プラスチックフィル
ム又はシート等からなる被覆部材等からなるＩＣカード
であって、アンテナ回路導体が、その表面に、めっき皮
膜を形成したものであるＩＣカードと、シルクスクリー
ン印刷法によって、プラスチックフィルム上にアンテナ
コイルの形状に導電性ペーストを塗布して、アンテナ回
路導体を形成した後に、そのアンテナ回路導体の表面に
めっきを行うＩＣカードの製造法。
ドを提供する。 【解決手段】プラスチックフィルム上に導電性ペースト
で形成されたアンテナ回路導体と、電気的に接続された
ＩＣ、コンデンサ等の電子部品と、プラスチックフィル
ム又はシート等からなる被覆部材等からなるＩＣカード
であって、アンテナ回路導体が、その表面に、めっき皮
膜を形成したものであるＩＣカードと、シルクスクリー
ン印刷法によって、プラスチックフィルム上にアンテナ
コイルの形状に導電性ペーストを塗布して、アンテナ回
路導体を形成した後に、そのアンテナ回路導体の表面に
めっきを行うＩＣカードの製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードとその
製造法に関する。
製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックフィルム上に、導電性ペー
ストで形成されたアンテナ回路導体と、電気的に接続さ
れたＩＣ、コンデンサ等の電気部品と、プラスチックフ
ィルムまたはシートからなる被覆部材で構成されるＩＣ
カードとしては、特開平８−２１６５７０号公報、特開
平８−２１６５７１号公報により知られている。
ストで形成されたアンテナ回路導体と、電気的に接続さ
れたＩＣ、コンデンサ等の電気部品と、プラスチックフ
ィルムまたはシートからなる被覆部材で構成されるＩＣ
カードとしては、特開平８−２１６５７０号公報、特開
平８−２１６５７１号公報により知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特開平８−２１６５７
０号公報、特開平８−２１６５７１号公報に開示されて
いるＩＣカードは、アンテナ回路導体が、銀ペースト等
の導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法によって、
アンテナ回路導体が形成され、生産性に優れ、安価に製
造できるものの、バインダ成分として各種絶縁材料が配
合されているため、形成されたアンテナ回路の低抵抗化
に限界があり、アンテナコイル損失の抑制が困難である
という課題があった。
０号公報、特開平８−２１６５７１号公報に開示されて
いるＩＣカードは、アンテナ回路導体が、銀ペースト等
の導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法によって、
アンテナ回路導体が形成され、生産性に優れ、安価に製
造できるものの、バインダ成分として各種絶縁材料が配
合されているため、形成されたアンテナ回路の低抵抗化
に限界があり、アンテナコイル損失の抑制が困難である
という課題があった。
【０００４】本発明は、アンテナコイルの損失の抑制に
優れたＩＣカードとその製造法を提供することを目的と
する。
優れたＩＣカードとその製造法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
プラスチックフィルム上に導電性ペーストで形成された
アンテナ回路導体と、電気的に接続されたＩＣ、コンデ
ンサ等の電子部品と、プラスチックフィルム又はシート
等からなる被覆部材等からなるＩＣカードであって、ア
ンテナ回路導体が、その表面に、めっき皮膜を形成した
ものであることを特徴とする。
プラスチックフィルム上に導電性ペーストで形成された
アンテナ回路導体と、電気的に接続されたＩＣ、コンデ
ンサ等の電子部品と、プラスチックフィルム又はシート
等からなる被覆部材等からなるＩＣカードであって、ア
ンテナ回路導体が、その表面に、めっき皮膜を形成した
ものであることを特徴とする。
【０００６】本発明のＩＣカードは、シルクスクリーン
印刷法によって、プラスチックフィルム上にアンテナコ
イルの形状に導電性ペーストを塗布して、アンテナ回路
導体を形成した後に、そのアンテナ回路導体の表面にめ
っきを行うことによって製造することができる。
印刷法によって、プラスチックフィルム上にアンテナコ
イルの形状に導電性ペーストを塗布して、アンテナ回路
導体を形成した後に、そのアンテナ回路導体の表面にめ
っきを行うことによって製造することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に用いる導電性ペーストに
は、導電性を示すための金属粒子の他に、フィルムとの
密着性を保つためにフェノール系、エポキシ系、ポリエ
ステル系、ウレタン系等の各種樹脂と希釈溶剤が配合さ
れているものを使用することができる。アンテナ回路導
体は、この導電性ペーストを、所定の粘度に調整した
後、スクリーン印刷機によりプラスチックフィルム上に
印刷塗布し、乾燥することによって形成することができ
る。
は、導電性を示すための金属粒子の他に、フィルムとの
密着性を保つためにフェノール系、エポキシ系、ポリエ
ステル系、ウレタン系等の各種樹脂と希釈溶剤が配合さ
れているものを使用することができる。アンテナ回路導
体は、この導電性ペーストを、所定の粘度に調整した
後、スクリーン印刷機によりプラスチックフィルム上に
印刷塗布し、乾燥することによって形成することができ
る。
【０００８】プラスチックフィルムとしては、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、ポリイミドフィルム等を用いることができるが、特
に限定されるものではない。また、導電性インクとの密
着性向上のために、該プラスチックフィルムに予めコロ
ナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理及びプ
ライマー等の活性化処理を行うことが好ましい。
レンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、ポリイミドフィルム等を用いることができるが、特
に限定されるものではない。また、導電性インクとの密
着性向上のために、該プラスチックフィルムに予めコロ
ナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理及びプ
ライマー等の活性化処理を行うことが好ましい。
【０００９】アンテナ回路部のめっき処理には、回路部
を陰極として、硫酸銅５水和物、硫酸、水酸化ナトリウ
ムからなる電解めっき浴中で、電解めっきを行うことに
よって行うことができ、また、銅イオン、銅の錯化剤、
銅の還元剤およびｐＨ調整剤からなる無電解銅めっきを
行うことによっても形成することができるが、無電解め
っきでは、回路以外の個所のマスクが必要であり、また
析出時間が長いので経済的でなく、電解めっき処理が好
ましい。めっき金属には、価格、抵抗値、品質管理性の
面から銅が好適である。
を陰極として、硫酸銅５水和物、硫酸、水酸化ナトリウ
ムからなる電解めっき浴中で、電解めっきを行うことに
よって行うことができ、また、銅イオン、銅の錯化剤、
銅の還元剤およびｐＨ調整剤からなる無電解銅めっきを
行うことによっても形成することができるが、無電解め
っきでは、回路以外の個所のマスクが必要であり、また
析出時間が長いので経済的でなく、電解めっき処理が好
ましい。めっき金属には、価格、抵抗値、品質管理性の
面から銅が好適である。
【００１０】得られたアンテナ回路基板には、半導体チ
ップ、チップコンデンサ等の電気部品を導電性接着剤ま
たは異方導電性接着フィルム等を介して搭載接続し、プ
ラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部材等を
所定の厚さになるように、複数層積層し、ＩＣカードを
製造することができる。
ップ、チップコンデンサ等の電気部品を導電性接着剤ま
たは異方導電性接着フィルム等を介して搭載接続し、プ
ラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部材等を
所定の厚さになるように、複数層積層し、ＩＣカードを
製造することができる。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明に用いるアンテナ回路部の構
成図の一部であり、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム１であるエンブレットＨ−１８８（ユニチカ株式会社
製、商品名）の両面に、導電性インクである銀ペースト
ＬＳ−５０４Ｊ（株式会社アサヒ化学研究所製、商品
名）を厚さ２０μｍ、ライン巾１５０μｍの回路導体２
とアンテナ回路３を連続印刷した。次いで、アンテナ回
路の給電部４を陰極にして、硫酸１９０ｍｌ／ｌ、硫酸
銅５水和物６０ｍｌ／ｌ、水酸化ナトリウム０．０８ｇ
／ｌのめっき浴で、電気めっきを行った。めっき部５の
厚さは、３μｍであった。次いで、大きさ３×３ｍｍの
半導体チップ６を異方導電性フィルムであるＡＣ−８３
０１Ｚ（日立化成工業株式会社製、商品名）によって接
続し、表裏から、接着剤付きポリエチレンテレフタレー
トフィルム７であるＨＡＥ−２１３０ＰＴＷ−１８８
（日立化成工業株式会社製、商品名）を貼り合わせてＩ
Ｃカードを得た。アンテナ回路の直流抵抗値は、３Ωで
あり、アンテナコイル損失は、従来の１／３に低減し
た。
成図の一部であり、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム１であるエンブレットＨ−１８８（ユニチカ株式会社
製、商品名）の両面に、導電性インクである銀ペースト
ＬＳ−５０４Ｊ（株式会社アサヒ化学研究所製、商品
名）を厚さ２０μｍ、ライン巾１５０μｍの回路導体２
とアンテナ回路３を連続印刷した。次いで、アンテナ回
路の給電部４を陰極にして、硫酸１９０ｍｌ／ｌ、硫酸
銅５水和物６０ｍｌ／ｌ、水酸化ナトリウム０．０８ｇ
／ｌのめっき浴で、電気めっきを行った。めっき部５の
厚さは、３μｍであった。次いで、大きさ３×３ｍｍの
半導体チップ６を異方導電性フィルムであるＡＣ−８３
０１Ｚ（日立化成工業株式会社製、商品名）によって接
続し、表裏から、接着剤付きポリエチレンテレフタレー
トフィルム７であるＨＡＥ−２１３０ＰＴＷ−１８８
（日立化成工業株式会社製、商品名）を貼り合わせてＩ
Ｃカードを得た。アンテナ回路の直流抵抗値は、３Ωで
あり、アンテナコイル損失は、従来の１／３に低減し
た。
【００１２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のコイル
抵抗を低減したアンテナ回路を内蔵することにより、生
産性を維持したままで、アンテナコイル損失を抑制した
ＩＣカードを製造することが可能である。
抵抗を低減したアンテナ回路を内蔵することにより、生
産性を維持したままで、アンテナコイル損失を抑制した
ＩＣカードを製造することが可能である。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図及び展開図であ
る。
る。
１．ポリエチレンテレフタレートフィルム ２．回路
導体 ３．アンテナ回路 ４．給電
部 ５．めっき部 ６．半導
体チップ ７．接着剤付きポリエチレンテレフタレートフィルム
導体 ３．アンテナ回路 ４．給電
部 ５．めっき部 ６．半導
体チップ ７．接着剤付きポリエチレンテレフタレートフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｑ 7/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
Claims (2)
- 【請求項１】プラスチックフィルム上に導電性ペースト
で形成されたアンテナ回路導体と、電気的に接続された
ＩＣ、コンデンサ等の電気部品と、プラスチックフィル
ム又はシート等からなる被覆部材等からなるＩＣカード
であって、アンテナ回路導体が、その表面に、めっき皮
膜を形成したものであることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】シルクスクリーン印刷法によって、プラス
チックフィルム上にアンテナコイルの形状に導電性ペー
ストを塗布して、アンテナ回路導体を形成した後に、そ
のアンテナ回路導体の表面にめっきを行うことを特徴と
するＩＣカードの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28648398A JP2000113147A (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | Ｉｃカードとその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28648398A JP2000113147A (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | Ｉｃカードとその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000113147A true JP2000113147A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17704992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28648398A Pending JP2000113147A (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | Ｉｃカードとその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000113147A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002041387A1 (en) * | 2000-11-20 | 2002-05-23 | Rafsec Oy | A method for attaching an integrated circuit on a silicon chip to a smart label |
| WO2002049093A1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | Rafsec Oy | A smart label web and a method for its manufacture |
| JP2007129759A (ja) * | 2001-03-26 | 2007-05-24 | Daniel Luch | 導電性パターン、アンテナ及び製造方法 |
| WO2007063786A1 (en) * | 2005-11-29 | 2007-06-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Antenna and manufacturing method thereof, semiconductor device including antenna and manufacturing method thereof, and radio communication system |
| KR100940132B1 (ko) * | 2001-05-25 | 2010-02-03 | 에프씨아이 | 인쇄 회로의 제조 방법 |
| JP2012510115A (ja) * | 2008-11-25 | 2012-04-26 | コヴィオ インコーポレイテッド | 印刷アンテナ、アンテナを印刷する方法、および、印刷アンテナを備えるデバイス |
| JP2014033032A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Alps Electric Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| US8695207B2 (en) | 2008-06-02 | 2014-04-15 | Nxp B.V. | Method for manufacturing an electronic device |
| JP2016048224A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-07 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | フレキシブル電流センサ及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-10-08 JP JP28648398A patent/JP2000113147A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8354962B2 (en) | 2005-11-29 | 2013-01-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Antenna and manufacturing method thereof, semiconductor device including antenna and manufacturing method thereof, and radio communication system |
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| US9016585B2 (en) | 2008-11-25 | 2015-04-28 | Thin Film Electronics Asa | Printed antennas, methods of printing an antenna, and devices including the printed antenna |
| US9361573B2 (en) | 2008-11-25 | 2016-06-07 | Thin Film Electronics Asa | Printed antennas, methods of printing an antenna, and devices including the printed antenna |
| JP2014033032A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Alps Electric Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2016048224A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-07 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | フレキシブル電流センサ及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051006 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071012 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071115 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080311 |