JPH11144016A - 電子部品カードの製造装置 - Google Patents
電子部品カードの製造装置Info
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- JPH11144016A JPH11144016A JP30263597A JP30263597A JPH11144016A JP H11144016 A JPH11144016 A JP H11144016A JP 30263597 A JP30263597 A JP 30263597A JP 30263597 A JP30263597 A JP 30263597A JP H11144016 A JPH11144016 A JP H11144016A
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- card
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- recess
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- suction
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、電子部品に熱を加えても、ＩＣモジ
ュール収納用の凹部の薄肉の底部を変形させることのな
いようにした電子部品カードの製造装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】本発明はＩＣモジュール７を収納する第１
及び第２の凹部１３，１５を有するプラスチックカード
３を載置する埋込ステージ２と、この埋込ステージ２に
設けられ、プラスチックカード３の第１及び第２の凹部
１３，１５に対向する吸引孔部８と、この吸引孔部８か
らエアーを吸引することにより、プラスチックカード３
の第２の凹部１５の底面部を吸引孔部８に吸着させる吸
引ポンプ１１と、ＩＣモジュール７を加熱してプラスチ
ックカード３の第２の凹部１５の内底部に接着させる加
熱ヘッド１６とを具備する。
ュール収納用の凹部の薄肉の底部を変形させることのな
いようにした電子部品カードの製造装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】本発明はＩＣモジュール７を収納する第１
及び第２の凹部１３，１５を有するプラスチックカード
３を載置する埋込ステージ２と、この埋込ステージ２に
設けられ、プラスチックカード３の第１及び第２の凹部
１３，１５に対向する吸引孔部８と、この吸引孔部８か
らエアーを吸引することにより、プラスチックカード３
の第２の凹部１５の底面部を吸引孔部８に吸着させる吸
引ポンプ１１と、ＩＣモジュール７を加熱してプラスチ
ックカード３の第２の凹部１５の内底部に接着させる加
熱ヘッド１６とを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、ＩＣモ
ジュール等の電子部品をカードに取り付ける電子部品カ
ードの製造装置に関する。
ジュール等の電子部品をカードに取り付ける電子部品カ
ードの製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の製造装置はフラットな金属面を
有するステージを備え、このステージの上にプラスチッ
ク製のカードを置き、このカードを位置決めピンなどに
よって位置め固定したのち、電子部品としてのＩＣモジ
ュールをカードの所定の位置に形成された凹部内に置
き、加熱ヘッドでＩＣモジュールを押圧して凹部内に熱
圧着するようになっている。
有するステージを備え、このステージの上にプラスチッ
ク製のカードを置き、このカードを位置決めピンなどに
よって位置め固定したのち、電子部品としてのＩＣモジ
ュールをカードの所定の位置に形成された凹部内に置
き、加熱ヘッドでＩＣモジュールを押圧して凹部内に熱
圧着するようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おいては、カードのＩＣモジュール収納用凹部の薄肉の
底部を単にステージ上に接触させるだけであるため、Ｉ
Ｃモジュールに熱が加えられると、ＩＣモジュール収納
用凹部の薄肉の底部が熱によって変形し、カードを良好
に成形できないという不都合があった。
おいては、カードのＩＣモジュール収納用凹部の薄肉の
底部を単にステージ上に接触させるだけであるため、Ｉ
Ｃモジュールに熱が加えられると、ＩＣモジュール収納
用凹部の薄肉の底部が熱によって変形し、カードを良好
に成形できないという不都合があった。
【０００４】本発明は上記実情に鑑みなされたもので、
電子部品（ＩＣモジュール）に熱を加えても、カード凹
部の薄肉の底部を変形させることのないようにした電子
部品の製造装置を提供することを目的とする。
電子部品（ＩＣモジュール）に熱を加えても、カード凹
部の薄肉の底部を変形させることのないようにした電子
部品の製造装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、請求項１記載のものは、電子部品を収納する
凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載置部と、
この載置部に設けられ、前記カードの凹部に対向する吸
引孔部と、この吸引孔部からエアーを吸引することによ
り、前記カードの凹部の底面を前記吸引孔部に吸着させ
る吸引手段と、前記電子部品を加熱して前記カードの凹
部の内底部に接着させる加熱手段とを具備する。
するため、請求項１記載のものは、電子部品を収納する
凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載置部と、
この載置部に設けられ、前記カードの凹部に対向する吸
引孔部と、この吸引孔部からエアーを吸引することによ
り、前記カードの凹部の底面を前記吸引孔部に吸着させ
る吸引手段と、前記電子部品を加熱して前記カードの凹
部の内底部に接着させる加熱手段とを具備する。
【０００６】請求項２記載のものは、ＩＣモジュールを
収納する凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載
置部と、この載置部に設けられ、前記カードの凹部に対
向する吸引孔部と、この吸引孔部からエアーを吸引する
ことにより、前記カードの凹部の底面部を前記吸引孔部
に吸着させる吸引手段と、前記ＩＣモジュールを加熱し
て前記カードの凹部の内底部に接着させる加熱手段とを
具備する。
収納する凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載
置部と、この載置部に設けられ、前記カードの凹部に対
向する吸引孔部と、この吸引孔部からエアーを吸引する
ことにより、前記カードの凹部の底面部を前記吸引孔部
に吸着させる吸引手段と、前記ＩＣモジュールを加熱し
て前記カードの凹部の内底部に接着させる加熱手段とを
具備する。
【０００７】請求項３記載のものは、ＩＣモジュールを
収納する凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載
置部と、前記ＩＣモジュールと前記凹部の内底部との間
に介在される接着剤と、前記載置部に設けられ、前記カ
ードの凹部に対向する吸引孔部と、この吸引孔部からエ
アーを吸引することにより、前記カードの凹部の底面部
を前記吸引孔部に吸着させる吸引手段と、前記ＩＣモジ
ュールを加熱することにより、前記接着剤を硬化させて
前記カードの凹部の内底部に接着させる加熱手段とを具
備する。
収納する凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載
置部と、前記ＩＣモジュールと前記凹部の内底部との間
に介在される接着剤と、前記載置部に設けられ、前記カ
ードの凹部に対向する吸引孔部と、この吸引孔部からエ
アーを吸引することにより、前記カードの凹部の底面部
を前記吸引孔部に吸着させる吸引手段と、前記ＩＣモジ
ュールを加熱することにより、前記接着剤を硬化させて
前記カードの凹部の内底部に接着させる加熱手段とを具
備する。
【０００８】請求項４記載のものは、ＩＣモジュールを
収納する第１の凹部及びこの第１の凹部内に形成され前
記ＩＣモジュールのＩＣチップ封止部を収納する第２の
凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載置部と、
この載置部に設けられ、前記カードの前記第２の凹部に
対向する吸引孔部と、この吸引孔部からエアーを吸引す
ることにより、前記カードの第２の凹部の底面部を前記
吸引孔部に吸着させる吸引手段と、前記ＩＣモジュール
を加熱して前記カードの第１の凹部の内底部に接着させ
る加熱手段とを具備する。
収納する第１の凹部及びこの第１の凹部内に形成され前
記ＩＣモジュールのＩＣチップ封止部を収納する第２の
凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載置部と、
この載置部に設けられ、前記カードの前記第２の凹部に
対向する吸引孔部と、この吸引孔部からエアーを吸引す
ることにより、前記カードの第２の凹部の底面部を前記
吸引孔部に吸着させる吸引手段と、前記ＩＣモジュール
を加熱して前記カードの第１の凹部の内底部に接着させ
る加熱手段とを具備する。
【０００９】請求項５記載のものは、ＩＣモジュールを
収納する第１の凹部及びこの第１の凹部内に形成され前
記ＩＣモジュールのＩＣチップ封止部を収納する第２の
凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載置部と、
この載置部に設けられ、前記カードの前記第２の凹部に
対向する吸引孔部と、前記載置部に設けられ、前記カー
ドに対向する吸引用溝部と、前記吸引孔部及び吸引用溝
部からエアーを吸引することにより、前記カードを前記
載置部に吸着するとともに、前記第２の凹部の底面部を
前記吸引孔部に吸着させる吸引手段と、前記ＩＣモジュ
ールを加熱して前記カードの第２の凹部の内底部に接着
させる加熱手段とを具備する。
収納する第１の凹部及びこの第１の凹部内に形成され前
記ＩＣモジュールのＩＣチップ封止部を収納する第２の
凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載置部と、
この載置部に設けられ、前記カードの前記第２の凹部に
対向する吸引孔部と、前記載置部に設けられ、前記カー
ドに対向する吸引用溝部と、前記吸引孔部及び吸引用溝
部からエアーを吸引することにより、前記カードを前記
載置部に吸着するとともに、前記第２の凹部の底面部を
前記吸引孔部に吸着させる吸引手段と、前記ＩＣモジュ
ールを加熱して前記カードの第２の凹部の内底部に接着
させる加熱手段とを具備する。
【００１０】請求項６記載のものは、ＩＣモジュールを
収納する第１の凹部及びこの第１の凹部内に形成され前
記ＩＣモジュールのＩＣチップ封止部を収納する第２の
凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載置部と、
この載置部に載置されたカードを位置決めする位置決め
手段と、記載置部に設けられ、前記カードの前記第２の
凹部に対向する吸引孔部と、前記載置部に設けられ、前
記カードに対向する吸引用溝部と、前記吸引孔部及び吸
引用溝部からエアーを吸引することにより、前記カード
を前記載置部に吸着するとともに、前記第２の凹部の底
面部を前記吸引孔部に吸着させる吸引手段と、前記ＩＣ
モジュールを加熱して前記カードの第１の凹部の内底部
に接着させる加熱手段とを具備する。
収納する第１の凹部及びこの第１の凹部内に形成され前
記ＩＣモジュールのＩＣチップ封止部を収納する第２の
凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載置部と、
この載置部に載置されたカードを位置決めする位置決め
手段と、記載置部に設けられ、前記カードの前記第２の
凹部に対向する吸引孔部と、前記載置部に設けられ、前
記カードに対向する吸引用溝部と、前記吸引孔部及び吸
引用溝部からエアーを吸引することにより、前記カード
を前記載置部に吸着するとともに、前記第２の凹部の底
面部を前記吸引孔部に吸着させる吸引手段と、前記ＩＣ
モジュールを加熱して前記カードの第１の凹部の内底部
に接着させる加熱手段とを具備する。
【００１１】請求項７記載のものは、ＩＣモジュールを
収納する第１の凹部及びこの第１の凹部内に形成され前
記ＩＣモジュールのＩＣチップ封止部を収納する第２の
凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載置部と、
この載置部に載置されたカードを位置決めする位置決め
手段と、前記載置部に設けられ、前記カードの前記第２
の凹部に対向する多数個の通孔からなる吸引孔部と、前
記載置部に設けられ、前記カードに対向する吸引用溝部
と、前記吸引孔部及び吸引用溝部からエアーを吸引する
ことにより、前記カードを前記載置部に吸着するととも
に、前記第２の凹部の底面部を前記吸引孔部に吸着させ
る吸引手段と、前記ＩＣモジュールを加熱して前記カー
ドの第１の凹部の内底部に接着させる加熱手段とを具備
する。
収納する第１の凹部及びこの第１の凹部内に形成され前
記ＩＣモジュールのＩＣチップ封止部を収納する第２の
凹部を有する合成樹脂製のカードを載置する載置部と、
この載置部に載置されたカードを位置決めする位置決め
手段と、前記載置部に設けられ、前記カードの前記第２
の凹部に対向する多数個の通孔からなる吸引孔部と、前
記載置部に設けられ、前記カードに対向する吸引用溝部
と、前記吸引孔部及び吸引用溝部からエアーを吸引する
ことにより、前記カードを前記載置部に吸着するととも
に、前記第２の凹部の底面部を前記吸引孔部に吸着させ
る吸引手段と、前記ＩＣモジュールを加熱して前記カー
ドの第１の凹部の内底部に接着させる加熱手段とを具備
する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す一実施
の形態を参照して説明する。図１は、ＩＣカード製造装
置を示す斜視図である。図中１は装置本体で、この装置
本体１の上面部には合成樹脂製のカードとしてのプラス
チックカード３を載置するためのを載置台としての埋込
ステージ２が設けられている。
の形態を参照して説明する。図１は、ＩＣカード製造装
置を示す斜視図である。図中１は装置本体で、この装置
本体１の上面部には合成樹脂製のカードとしてのプラス
チックカード３を載置するためのを載置台としての埋込
ステージ２が設けられている。
【００１３】また、装置本体１の上面部には、埋込ステ
ージ２を囲むように、プラスチックカード３を位置決め
するための固定位置決めピン４，４、及び可動位置決め
ピン５，５が配設されている。可動位置決めピン５，５
は図示しない駆動機構により、埋込ステージ２に対し接
離する方向に移動されるようになっている。
ージ２を囲むように、プラスチックカード３を位置決め
するための固定位置決めピン４，４、及び可動位置決め
ピン５，５が配設されている。可動位置決めピン５，５
は図示しない駆動機構により、埋込ステージ２に対し接
離する方向に移動されるようになっている。
【００１４】埋込ステージ２の上面一端側には多数個の
小さな通孔８ａ…からなる吸引孔部８が設けられてい
る。また、埋込ステージ２の上面部には吸引用溝部１４
が形成され、この吸引用溝部１４は埋込ステージ２の上
面周縁部に沿う溝部１４ａと、吸引用孔部８の周囲部に
沿う溝部１４ｂと、上面中央部に位置する溝部１４ｃと
によって構成されている。埋込ステージ２の吸引孔部８
の上方部には、昇降自在に加熱手段としての加熱ヘッド
１６が設けられている。
小さな通孔８ａ…からなる吸引孔部８が設けられてい
る。また、埋込ステージ２の上面部には吸引用溝部１４
が形成され、この吸引用溝部１４は埋込ステージ２の上
面周縁部に沿う溝部１４ａと、吸引用孔部８の周囲部に
沿う溝部１４ｂと、上面中央部に位置する溝部１４ｃと
によって構成されている。埋込ステージ２の吸引孔部８
の上方部には、昇降自在に加熱手段としての加熱ヘッド
１６が設けられている。
【００１５】図２はＩＣカード製造装置を示す断面図で
ある。埋込ステージ２には吸引孔部８及び吸引用溝部１
４に連通する連通路１０が形成され、この連通路１０に
は吸引手段としての吸引ポンプ１１が接続されている。
ある。埋込ステージ２には吸引孔部８及び吸引用溝部１
４に連通する連通路１０が形成され、この連通路１０に
は吸引手段としての吸引ポンプ１１が接続されている。
【００１６】埋込ステージ２上にはプラスチックカード
３が載置される。このプラスチックカード３の上面一端
側には第１の凹部１３が形成され、さらに、この第１の
凹部１３内には第２の凹部１５が形成されている。第２
の凹部１５の底部は薄肉部となっている。第１の凹部１
３内には電子部品としてのＩＣモジュール７が収納され
ている。ＩＣモジュール７は基板７ａとこの基板７ａに
取り付けられたＩＣチップ封止部７ｂとからなり、ＩＣ
チップ封止部７ｂは第２の凹部１５内に挿入されてい
る。また、ＩＣモジュール７の基板７ａと第１の凹部１
３の内底面との間には接着剤１７が介在されている。
３が載置される。このプラスチックカード３の上面一端
側には第１の凹部１３が形成され、さらに、この第１の
凹部１３内には第２の凹部１５が形成されている。第２
の凹部１５の底部は薄肉部となっている。第１の凹部１
３内には電子部品としてのＩＣモジュール７が収納され
ている。ＩＣモジュール７は基板７ａとこの基板７ａに
取り付けられたＩＣチップ封止部７ｂとからなり、ＩＣ
チップ封止部７ｂは第２の凹部１５内に挿入されてい
る。また、ＩＣモジュール７の基板７ａと第１の凹部１
３の内底面との間には接着剤１７が介在されている。
【００１７】次に、ＩＣモジュール７の埋め込み方法に
ついて説明する。まず、埋込ステージ２上にプラスチッ
クカード３を載置する。ついで、可動位置決めピン５、
５を駆動させて、プラスチックカード３を固定位置決め
ピン４，４に押し付けて位置決めする。この位置決め
後、吸引ポンプ１１を駆動し吸引用溝部１４及び吸引孔
部８からエアーを吸引しプラスチックカード３を埋込ス
テージ２上に吸着固定させるとともに、第２の凹部１５
の薄肉の底部を吸引孔部８に吸着させる。このようにプ
ラスチックカード３を吸着したのち、プラスチックカー
ド３の第１の凹部１３内にＩＣモジュール７を収納し、
そのＩＣチップ封止部７ｂを第２の凹部１５内に位置さ
せる。しかるのち、加熱ヘッド１６を発熱させて下降さ
せることにより、ＩＣモジュール７を押圧するととも
に、加熱して接着剤１７を硬化させる。この接着剤１７
の硬化により、ＩＣモジュール７はプラスチックカード
３に接着固定される。
ついて説明する。まず、埋込ステージ２上にプラスチッ
クカード３を載置する。ついで、可動位置決めピン５、
５を駆動させて、プラスチックカード３を固定位置決め
ピン４，４に押し付けて位置決めする。この位置決め
後、吸引ポンプ１１を駆動し吸引用溝部１４及び吸引孔
部８からエアーを吸引しプラスチックカード３を埋込ス
テージ２上に吸着固定させるとともに、第２の凹部１５
の薄肉の底部を吸引孔部８に吸着させる。このようにプ
ラスチックカード３を吸着したのち、プラスチックカー
ド３の第１の凹部１３内にＩＣモジュール７を収納し、
そのＩＣチップ封止部７ｂを第２の凹部１５内に位置さ
せる。しかるのち、加熱ヘッド１６を発熱させて下降さ
せることにより、ＩＣモジュール７を押圧するととも
に、加熱して接着剤１７を硬化させる。この接着剤１７
の硬化により、ＩＣモジュール７はプラスチックカード
３に接着固定される。
【００１８】上記したように、加熱ヘッド１６による押
圧加熱時には、吸引孔部８からエアーを吸引してプラス
チックカード３の薄肉部である第２の凹部１５の底部を
埋込ステージ２上に吸着させておくため、加熱ヘッド１
６の熱によるカード薄肉部の変形を抑えることができ
る。
圧加熱時には、吸引孔部８からエアーを吸引してプラス
チックカード３の薄肉部である第２の凹部１５の底部を
埋込ステージ２上に吸着させておくため、加熱ヘッド１
６の熱によるカード薄肉部の変形を抑えることができ
る。
【００１９】特に、第２の凹部１５の薄肉の底部は、構
造上、ＩＣモジュール７とも密着しておらず、熱に対し
て変形し易やすい状態にあるが、その薄肉底部を吸引し
て埋込ステージ２に吸着することによって、変形を確実
に抑える効果がある。
造上、ＩＣモジュール７とも密着しておらず、熱に対し
て変形し易やすい状態にあるが、その薄肉底部を吸引し
て埋込ステージ２に吸着することによって、変形を確実
に抑える効果がある。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
合成樹脂製のカードの薄肉部を吸引して載置部に吸着さ
せるから、加熱手段による電子部品（ＩＣモジュール）
の加熱時に、カードの薄肉部を熱変形させることがな
く、良好に電子部品カードを製造することができるとい
う効果を奏する。
合成樹脂製のカードの薄肉部を吸引して載置部に吸着さ
せるから、加熱手段による電子部品（ＩＣモジュール）
の加熱時に、カードの薄肉部を熱変形させることがな
く、良好に電子部品カードを製造することができるとい
う効果を奏する。
【図１】本発明の一実施の形態であるＩＣカードの製造
装置を示す斜視図。
装置を示す斜視図。
【図２】ＩＣカードの製造装置を示す断面図。
２…埋込ステージ（載置部） ３…プラスチックカード（合成樹脂製のカード） ４，４…固定位置決めピン ５，５…可動位置決めピン ７…ＩＣモジュール（電子部品） ８…吸引孔部 ８ａ…通孔 １１…吸引ポンプ（吸引手段） １３…第１の凹部 １４…吸引用溝部 １５…第２の凹部 １６…加熱ヘッド（加熱手段） １７…接着剤
Claims (7)
- 【請求項１】電子部品を収納する凹部を有する合成樹脂
製のカードを載置する載置部と、 この載置部に設けられ、前記カードの凹部に対向する吸
引孔部と、 この吸引孔部からエアーを吸引することにより、前記カ
ードの凹部の底面を前記吸引孔部に吸着させる吸引手段
と、 前記電子部品を加熱して前記カードの凹部の内底部に接
着させる加熱手段と、 を具備することを特徴とする電子部品カードの製造装
置。 - 【請求項２】ＩＣモジュールを収納する凹部を有する合
成樹脂製のカードを載置する載置部と、 この載置部に設けられ、前記カードの凹部に対向する吸
引孔部と、 この吸引孔部からエアーを吸引することにより、前記カ
ードの凹部の底面部を前記吸引孔部に吸着させる吸引手
段と、 前記ＩＣモジュールを加熱して前記カードの凹部の内底
部に接着させる加熱手段と、 を具備することを特徴とする電子部品カードの製造装
置。 - 【請求項３】ＩＣモジュールを収納する凹部を有する合
成樹脂製のカードを載置する載置部と、 前記ＩＣモジュールと前記凹部の内底部との間に介在さ
れる接着剤と、 前記載置部に設けられ、前記カードの凹部に対向する吸
引孔部と、 この吸引孔部からエアーを吸引することにより、前記カ
ードの凹部の底面部を前記吸引孔部に吸着させる吸引手
段と、 前記ＩＣモジュールを加熱することにより、前記接着剤
を硬化させて前記カードの凹部の内底部に接着させる加
熱手段と、 を具備することを特徴とする電子部品カードの製造装
置。 - 【請求項４】ＩＣモジュールを収納する第１の凹部及び
この第１の凹部内に形成され前記ＩＣモジュールのＩＣ
チップ封止部を収納する第２の凹部を有する合成樹脂製
のカードを載置する載置部と、 この載置部に設けられ、前記カードの前記第２の凹部に
対向する吸引孔部と、この吸引孔部からエアーを吸引す
ることにより、前記カードの第２の凹部の底面部を前記
吸引孔部に吸着させる吸引手段と、 前記ＩＣモジュールを加熱して前記カードの第１の凹部
の内底部に接着させる加熱手段と、 を具備することを特徴とする電子部品カードの製造装
置。 - 【請求項５】ＩＣモジュールを収納する第１の凹部及び
この第１の凹部内に形成され前記ＩＣモジュールのＩＣ
チップ封止部を収納する第２の凹部を有する合成樹脂製
のカードを載置する載置部と、 この載置部に設けられ、前記カードの前記第２の凹部に
対向する吸引孔部と、 前記載置部に設けられ、前記カードに対向する吸引用溝
部と、 前記吸引孔部及び吸引用溝部からエアーを吸引すること
により、前記カードを前記載置部に吸着するとともに、
前記第２の凹部の底面部を前記吸引孔部に吸着させる吸
引手段と、 前記ＩＣモジュールを加熱して前記カードの第２の凹部
の内底部に接着させる加熱手段と、 を具備することを特徴とする電子部品カードの製造装
置。 - 【請求項６】ＩＣモジュールを収納する第１の凹部及び
この第１の凹部内に形成され前記ＩＣモジュールのＩＣ
チップ封止部を収納する第２の凹部を有する合成樹脂製
のカードを載置する載置部と、 この載置部に載置されたカードを位置決めする位置決め
手段と、 前記載置部に設けられ、前記カードの前記第２の凹部に
対向する吸引孔部と、 前記載置部に設けられ、前記カードに対向する吸引用溝
部と、 前記吸引孔部及び吸引用溝部からエアーを吸引すること
により、前記カードを前記載置部に吸着するとともに、
前記第２の凹部の底面部を前記吸引孔部に吸着させる吸
引手段と、 前記ＩＣモジュールを加熱して前記カードの第１の凹部
の内底部に接着させる加熱手段と、 を具備することを特徴とする電子部品カードの製造装
置。 - 【請求項７】ＩＣモジュールを収納する第１の凹部及び
この第１の凹部内に形成され前記ＩＣモジュールのＩＣ
チップ封止部を収納する第２の凹部を有する合成樹脂製
のカードを載置する載置部と、 この載置部に載置されたカードを位置決めする位置決め
手段と、 前記載置部に設けられ、前記カードの前記第２の凹部に
対向する多数個の通孔からなる吸引孔部と、 前記載置部に設けられ、前記カードに対向する吸引用溝
部と、 前記吸引孔部及び吸引用溝部からエアーを吸引すること
により、前記カードを前記載置部に吸着するとともに、
前記第２の凹部の底面部を前記吸引孔部に吸着させる吸
引手段と、 前記ＩＣモジュールを加熱して前記カードの第１の凹部
の内底部に接着させる加熱手段と、 を具備することを特徴とする電子部品カードの製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30263597A JPH11144016A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 電子部品カードの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30263597A JPH11144016A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 電子部品カードの製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144016A true JPH11144016A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17911367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30263597A Pending JPH11144016A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 電子部品カードの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11144016A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2794552A1 (fr) * | 1999-06-03 | 2000-12-08 | Gemplus Card Int | Procede de collage a chaud d'un module electronique dans une carte a puce |
-
1997
- 1997-11-05 JP JP30263597A patent/JPH11144016A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2794552A1 (fr) * | 1999-06-03 | 2000-12-08 | Gemplus Card Int | Procede de collage a chaud d'un module electronique dans une carte a puce |
| WO2000075862A1 (fr) * | 1999-06-03 | 2000-12-14 | Gemplus | Procede de collage a chaud d'un module electronique dans une carte a puce |
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