JPH08186140A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、半導体素子がマウントされたリード
フレームの、その上下に樹脂シートをそれぞれ配置し、
これを上型および下型からなる金型により型締めして樹
脂封止型半導体装置を製造する樹脂封止型半導体装置の
製造方法および製造装置において、半導体素子を安定し
て樹脂封止できるようにすることを最も主要な特徴とす
る。 【構成】たとえば、半導体素子１４がマウントされたリ
ードフレーム１５と樹脂シート１２とを上下の金型１１
内に供給する際に、下型圧縮機構１１ａへは吸着アーム
１３によって樹脂シート１２を直に供給する。上型圧縮
機構１１ｂへの樹脂シート１２の供給は、リードフレー
ム１５上にマウントされた半導体素子１４上に搭載し、
リードフレム１５と一緒に供給するようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、たとえば樹脂封止型
半導体装置の製造方法および製造装置に関するもので、
特に半導体素子がマウントされたリードフレームの、そ
の上下にそれぞれ配置された樹脂シートを、上型および
下型からなる金型により型締めして樹脂封止型半導体装
置を製造する場合に用いられるものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置を製造する
方法としては、トランスファモールド成形法が良く知ら
れている。また、近年では、半導体素子がマウントされ
たリードフレームの、その上下に樹脂シートをそれぞれ
配置し、これを上型および下型からなる金型により型締
めして樹脂封止型半導体装置を製造する方法（以下、圧
縮成形法という）が提案されている。

【０００３】以下に、すでに提案されている、圧縮成形
法による樹脂封止型半導体装置の製造プロセスについて
説明する。図５および図６は、直接、金型内に樹脂シー
トを供給するようにした場合を例に示すものである。な
お、図５はプロセスの工程を示す断面図であり、図６は
プロセスの流れを示すフローチャートである。

【０００４】まず、シート供給装置１０１ａにより、た
とえば熱硬化性樹脂からなる樹脂シート１０２を吸着
し、下金型１０３Ａの下型圧縮機構１０３ａに供給す
る。また、下型圧縮機構１０３ａへの樹脂シート１０２
の供給と同時に、上金型１０３Ｂの上型圧縮機構１０３
ｂに対して、シート供給装置１０１ｂにより樹脂シート
１０２を供給する。そして、その樹脂シート１０２を少
し溶かして、上型圧縮機構１０３ｂに貼り付ける（図５
（ａ））。

【０００５】一方、フレーム供給装置のガイドレール１
０４を介して、上記上下の金型１０３Ａ，１０３Ｂ内に
リードフレーム１０５を供給する。この場合、リードフ
レーム１０５は、これにマウントされる半導体素子１０
６とリード１０５ａとを電気的に接続する接続ワイヤ１
０７を下にして、上記下型圧縮機構１０３ａの樹脂シー
ト１０２上に供給される（図５（ｂ））。

【０００６】この後、上下の金型１０３Ａ，１０３Ｂを
閉じ、上記リードフレーム１０５のリード１０５ａの部
分を挟持する（図５（ｃ））。そして、下型圧縮機構１
０３ａと上型圧縮機構１０３ｂとによって型締め（圧
縮）を行い、高温および高圧をかけて樹脂シート１０２
を成形し、半導体素子１０６の周囲を樹脂１０８で覆っ
てなる樹脂封止型半導体装置を製造する（図５
（ｄ））。

【０００７】また、樹脂１０８が十分に硬化した後、上
下の金型１０３Ａ，１０３Ｂを開いて樹脂封止型半導体
装置を取り出し、最後に上下の金型１０３Ａ，１０３Ｂ
をクリーニングして一連のプロセスが終了する。

【０００８】しかしながら、上記した、上下の金型１０
３Ａ，１０３Ｂ内に樹脂シート１０２を直に供給するよ
うにした圧縮成形法の場合においては、上型圧縮機構１
０３ｂとこれに貼り付けられた樹脂シート１０２との間
の接着力を十分に得ることが難しく、型締めの前に上型
圧縮機構１０３ｂより樹脂シート１０２が落下する可能
性が高いという不具合があった。

【０００９】図７および図８は、樹脂シートをリードフ
レームの上下に仮止めして供給するようにした場合を例
に示すものである。なお、図７はプロセスの工程を示す
断面図であり、図８はプロセスの流れを示すフローチャ
ートである。

【００１０】まず、リードフレーム１０５上にマウント
された半導体素子１０６の上部に、リード１０５ａと半
導体素子１０６とを電気的に接続する接続ワイヤ１０７
が潰れないように、突起状の樹脂１１０などを介して樹
脂シート１０２を搭載する（図７（ａ））。

【００１１】そして、その樹脂シート１０２を赤外線１
１１などにより加熱し、硬化の反応が終了しない程度に
溶融する。そして、樹脂シート１０２に粘着性を持たせ
て、半導体素子１０６の上方に仮止めする（図７
（ｂ））。

【００１２】また、リードフレーム１０５を裏返した
後、同様に、リードフレーム１０５上に搭載された樹脂
シート１０２を、赤外線１１１などにより硬化の反応が
終了しない程度に加熱する。そして、樹脂シート１０２
に粘着性を持たせて、リードフレーム１０５のリード１
０５ａと半導体素子１０６との非接続面に仮止めする
（図７（ｃ））。

【００１３】こうして、樹脂シート１０２が仮止めされ
たリードフレーム１０５を、フレーム供給装置のガイド
レール１０４を介して上下の金型１０３Ａ，１０３Ｂ内
に供給する（図７（ｄ））。

【００１４】この後、上下の金型１０３Ａ，１０３Ｂを
閉じ、上記リードフレーム１０５のリード１０５ａの部
分を挟持する（図７（ｅ））。そして、下型圧縮機構１
０３ａと上型圧縮機構１０３ｂとによって型締め（圧
縮）を行い、高温および高圧をかけて樹脂シート１０２
を成形し、半導体素子１０６の周囲を樹脂１０８で覆っ
てなる樹脂封止型半導体装置を製造する（図７
（ｆ））。

【００１５】また、樹脂１０８が十分に硬化した後、上
下の金型１０３Ａ，１０３Ｂを開いて樹脂封止型半導体
装置を取り出し、最後に上下の金型１０３Ａ，１０３Ｂ
をクリーニングして一連のプロセスが終了する。

【００１６】しかしながら、上記した、樹脂シート１０
２をリードフレーム１０５の上下に仮止めして上下の金
型１０３Ａ，１０３Ｂ内に供給するようにした圧縮成形
法の場合においては、樹脂シート１０２に余計な熱履歴
がかかるため、樹脂シート１０２の粘度が容易に上昇
し、これが成形不良を招く要因となっていた。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、上下の金型内に樹脂シートを直に供給する
ようにした場合には、型締めの前に上型圧縮機構より樹
脂シートが落下する可能性が高いという不具合があり、
樹脂シートをリードフレームの上下に仮止めして上下の
金型内に供給するようにした場合には、樹脂シートの余
計な熱履歴によって成形不良を招きやすいといった問題
があった。

【００１８】そこで、この発明は、半導体素子がマウン
トされたフレーム体の、その上下に樹脂シートをそれぞ
れ配置し、これを上型および下型からなる金型により型
締めした後に圧縮機構により圧縮して樹脂封止型半導体
装置を製造する場合においても、半導体素子を安定して
樹脂封止することが可能な樹脂封止型半導体装置の製造
方法および製造装置を提供することを目的としている。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法にあ
っては、半導体素子がマウントされ、この素子と電気的
に接続されるリードを有するフレーム体の、その上下に
第１，第２の樹脂シートをそれぞれ配置し、この第１，
第２の樹脂シートを、上型および下型からなる金型によ
り型締めして樹脂封止型半導体装置を製造する場合にお
いて、前記第１の樹脂シートは、前記フレーム体上にマ
ウントされた前記半導体素子の、前記リードとの非接続
面上に搭載し、前記第２の樹脂シートは、直接、前記金
型の下型に供給するようになっている。

【００２０】また、この発明の樹脂封止型半導体装置の
製造方法にあっては、半導体素子がマウントされ、この
素子と電気的に接続されるリードを有するフレーム体
の、前記半導体素子と前記リードとの非接続面上に第１
の樹脂シートを搭載する工程と、上型と下型とからなる
金型の、前記下型に第２の樹脂シートを供給する工程
と、前記第１の樹脂シートが搭載された前記フレーム体
を、前記金型の上型に供給する工程とからなっている。

【００２１】また、この発明の樹脂封止型半導体装置の
製造装置にあっては、上型および下型からなる金型と、
この金型の前記上型および前記下型の間に、半導体素子
がマウントされ、この素子と電気的に接続されるリード
を有するフレーム体を、前記半導体素子と前記リードと
の接続面を下にして供給するフレーム供給手段と、この
フレーム供給手段により供給された前記フレーム体上
の、前記半導体素子と前記リードとの非接続面上に第１
の樹脂シートを搭載するシート搭載手段と、前記金型の
下型に第２の樹脂シートを供給するシート供給手段とを
具備し、前記シート供給手段による前記第２の樹脂シー
トの供給を、前記フレーム体上に搭載された前記第１の
樹脂シートの、前記金型の上型への当接と同時に行うよ
うにした構成とされている。

【００２２】さらに、この発明の樹脂封止型半導体装置
の製造方法にあっては、上型および下型からなる金型内
に、半導体素子がマウントされ、この素子と電気的に接
続されるリードを有するフレーム体を、前記半導体素子
と前記リードとの接続面を下にして供給する工程と、こ
の供給された前記フレーム体上の、前記半導体素子と前
記リードとの非接続面上に第１の樹脂シートを搭載する
工程と、このフレーム体上に搭載された前記第１の樹脂
シートを、前記金型の上型へ当接させる工程と、この搭
載された前記第１の樹脂シートの、前記金型の上型への
当接と同時に、前記金型の下型に第２の樹脂シートを供
給する工程とからなっている。

【００２３】

【作用】この発明は、上記した手段により、樹脂シート
の不用意な落下や樹脂シートにかかる熱履歴を軽減でき
るようになるため、安定した樹脂の成形が可能となるも
のである。

【００２４】

【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
して説明する。図１，図２は、本発明の第１の実施例に
かかる樹脂封止型半導体装置の製造プロセスを概略的に
示すものである。なお、図１はプロセスの工程を示す断
面図であり、図２はプロセスの流れを示すフローチャー
トである。

【００２５】圧縮成形法により樹脂封止型半導体装置を
製造する、この製造装置は、たとえば上下の金型１１、
この金型１１の下型圧縮機構１１ａに樹脂シート１２を
供給するシート供給手段としての吸着アーム１３、およ
び上下の金型１１の間に、半導体素子１４がマウントさ
れ、その素子１４上に樹脂シート１２が搭載されたリー
ドフレーム（フレーム体）１５を供給する、フレーム供
給手段としてのガイドレール１６などを有して構成され
ている。

【００２６】上下の金型１１は、下型圧縮機構１１ａと
上型圧縮機構１１ｂとをそれぞれ有し、図示していない
駆動制御部によって上下方向への移動（開閉）や、型締
めに必要な圧力および温度などがコントロールされるよ
うになっている。

【００２７】樹脂シート１２は、たとえば熱硬化性樹脂
をシート状に固めたもので、加熱によって十分に軟化さ
れるようになっている。吸着アーム１３は、たとえば樹
脂シート１２を真空圧により吸着して上記下型圧縮機構
１１ａに供給するもので、その吸着口には、樹脂シート
１２との密着性を良くするためのゴムなどからなる接触
部材１３ａが取り付けられている。

【００２８】リードフレーム１５は、たとえば金属薄板
のエッチングまたは打ち抜きにより複数のリード１５ａ
が形成されてなるもので、各リード１５ａには、接続ワ
イヤ１７を介して上記半導体素子１４の電極パッドが電
気的に接続されている。

【００２９】以下に、図１，図２を参照して、上記した
構成の製造装置による、樹脂封止型半導体装置の製造プ
ロセスについて説明する。あらかじめ、半導体素子１４
のマウントされたリードフレーム１５を裏返し、その、
上記半導体素子１４とリード１５ａとの非接続面上に樹
脂シート１２を搭載する。

【００３０】一方、吸着アーム１３により樹脂シート１
２を吸着し、すでに加熱されている金型１１の下型圧縮
機構１１ａに供給する（図１（ａ））。そして、この下
型圧縮機構１１ａへの樹脂シート１２の供給とほとんど
同時に、または供給した直後に、ガイドレール１６を介
して、上記上下の金型１１内に上記リードフレーム１５
を供給する。この場合、リードフレーム１５は、そのリ
ード１５ａと半導体素子１４とを電気的に接続する接続
ワイヤ１７を下に（つまり、上記樹脂シート１２を上
に）して、上記下型圧縮機構１１ａの樹脂シート１２上
に供給される（図１（ｂ））。

【００３１】この後、上下の金型１１を閉じ、上記リー
ドフレーム１５のリード１５ａの部分を挟持する（図１
（ｃ））。そして、下型圧縮機構１１ａと上型圧縮機構
１１ｂとによって型締め（圧縮）を行い、高温および高
圧をかけて樹脂シート１２を成形し、半導体素子１４の
周囲を樹脂１８で覆ってなる樹脂封止型半導体装置を製
造する（図１（ｄ））。

【００３２】また、樹脂１８が十分に硬化した後、上下
の金型１１を開いて樹脂封止型半導体装置を取り出し、
最後に上下の金型１１をクリーニングして一連のプロセ
スが終了する。

【００３３】この第１の実施例によれば、半導体素子１
４がマウントされたリードフレーム１５と樹脂シート１
２とを上下の金型１１内に供給する際に、下型圧縮機構
１１ａへは樹脂シート１２を直に供給するようにし、上
型圧縮機構１１ｂへの樹脂シート１２の供給はリードフ
レーム１５と一緒に供給するようにすることで、型締め
前に樹脂シート１２が落下するといった不具合を防止で
きる。

【００３４】また、この実施例の場合、金型１１をあら
かじめ加熱しておくことにより、下型圧縮機構１１ａに
供給された樹脂シート１２と上型圧縮機構１１ｂに供給
された樹脂シート１２との間で、熱履歴に若干の差が生
じることが懸念される。しかし、下型圧縮機構１１ａへ
の樹脂シート１２の供給からリードフレーム１５を供給
するまでの時間をできるだけ短くすることにより、下型
圧縮機構１１ａに供給された樹脂シート１２に余計な熱
履歴をかけることなく、樹脂１８の成形が可能となるも
のである。

【００３５】さらには、樹脂シート１２は半導体素子１
４とリード１５ａとの非接続面上に搭載されるものであ
るため、樹脂シート１２の搭載によって接続ワイヤ１７
が変形されることがない。したがって、従来例に示した
ような突起状の樹脂などが不要となるなど、その分、簡
素化が図れるものである。

【００３６】図３，図４は、本発明の第２の実施例にか
かる樹脂封止型半導体装置の製造プロセスを概略的に示
すものである。なお、図３はプロセスの工程を示す断面
図であり、図４はプロセスの流れを示すフローチャート
である。

【００３７】圧縮成形法により樹脂封止型半導体装置を
製造する、この製造装置は、たとえば上下の金型１１、
この金型１１の下型圧縮機構１１ａに樹脂シート１２を
供給するシート供給手段としての吸着アーム１３、上記
上下の金型１１の間に、半導体素子１４がマウントされ
たリードフレーム（フレーム体）１５を供給する、フレ
ーム供給手段としてのガイドレール１６、および上記リ
ードフレーム１５上にマウントされた半導体素子１４上
に樹脂シート１２を搭載する、シート搭載手段としての
吸着アーム２３などを有して構成されている。

【００３８】上下の金型１１は、下型圧縮機構１１ａと
上型圧縮機構１１ｂとをそれぞれ有し、図示していない
駆動制御部によって上下方向への移動（開閉）や、型締
めに必要な圧力および温度などがコントロールされるよ
うになっている。

【００３９】樹脂シート１２は、たとえば熱硬化性樹脂
をシート状に固めたもので、加熱によって十分に軟化さ
れるようになっている。吸着アーム１３は、たとえば樹
脂シート１２を真空圧により吸着して上記下型圧縮機構
１１ａ上に供給するもので、その吸着口には、樹脂シー
ト１２との密着性を良くするためのゴムなどからなる接
触部材１３ａが取り付けられている。

【００４０】リードフレーム１５は、たとえば金属薄板
のエッチングまたは打ち抜きにより複数のリード１５ａ
が形成されてなるもので、各リード１５ａには、接続ワ
イヤ１７を介して上記半導体素子１４の電極パッドが電
気的に接続されている。

【００４１】吸着アーム２３は、たとえば樹脂シート１
２を真空圧により吸着して上記リードフレーム１５の、
上記半導体素子１４と上記リード１５ａとの非接続面上
に搭載するもので、その吸着口には、樹脂シート１２と
の密着性を良くするためのゴムなどからなる接触部材２
３ａが取り付けられている。

【００４２】以下に、図３，図４を参照して、上記した
構成の製造装置による、樹脂封止型半導体装置の製造プ
ロセスについて説明する。まず、ガイドレール１６を介
して、上記上下の金型１１内にリードフレーム１５を供
給する。この場合、リードフレーム１５は、あらかじめ
半導体素子１４がマウントされており、その素子１４と
リード１５ａとを電気的に接続する接続ワイヤ１７を下
にして、つまり半導体素子１４の上記リード１５ａとの
非接続面を上にして供給される。

【００４３】そして、この上下の金型１１内へのリード
フレーム１５の供給とほとんど同時に、または供給した
直後に、吸着アーム２３により樹脂シート１２を吸着
し、上記半導体素子１４と上記リード１５ａとの非接続
面上に搭載する（図３（ａ））。

【００４４】この後、上金型１１を下げ（または、リー
ドフレーム１５を持ち上げて）、上記半導体素子１４と
リード１５ａとの非接続面上に搭載されている樹脂シー
ト１２が、すでに加熱されている上金型１１の上型圧縮
機構１１ｂに供給されるようにする。

【００４５】また、この樹脂シート１２の上記上型圧縮
機構１１ｂへの供給と同時に、吸着アーム１３により樹
脂シート１２を吸着し、すでに加熱されている下金型１
１の下型圧縮機構１１ａに供給する（図３（ｂ））。

【００４６】しかる後、下金型１１を閉じ、上記リード
フレーム１５のリード１５ａの部分を挟持する（図３
（ｃ））。そして、下型圧縮機構１１ａと上型圧縮機構
１１ｂとによって型締め（圧縮）を行い、高温および高
圧をかけて樹脂シート１２を成形し、半導体素子１４の
周囲を樹脂１８で覆ってなる樹脂封止型半導体装置を製
造する（図３（ｄ））。

【００４７】また、樹脂１８が十分に硬化した後、上下
の金型１１を開いて樹脂封止型半導体装置を取り出し、
最後に上下の金型１１をクリーニングして一連のプロセ
スが終了する。

【００４８】この第２の実施例によれば、半導体素子１
４がマウントされたリードフレーム１５と樹脂シート１
２とを上下の金型１１内に供給する際に、下型圧縮機構
１１ａへは樹脂シート１２を直に供給するようにし、上
型圧縮機構１１ｂへの樹脂シート１２の供給はリードフ
レーム１５上に搭載するようにすることで、型締め前に
樹脂シート１２が落下するといった不具合を防止でき
る。

【００４９】しかも、この実施例の場合、下型圧縮機構
１１ａへの樹脂シート１２の供給を、リードフレーム１
５の、リード１５ａと半導体素子１４との非接続面上に
搭載された樹脂シート１２の上型圧縮機構１１ｂへの供
給と同時に行うことにより、下型圧縮機構１１ａに供給
された樹脂シート１２と上型圧縮機構１１ｂに供給され
た樹脂シート１２との間の熱履歴を略等しくすることが
可能となり、安定した樹脂１８の成形が可能となるもの
である。

【００５０】また、樹脂シート１２は半導体素子１４と
リード１５ａとの非接続面上に搭載されるものであるた
め、樹脂シート１２の搭載によって接続ワイヤ１７が変
形されることがない。したがって、従来例に示したよう
な突起状の樹脂などが不要となるなど、その分、簡素化
が図れるものである。

【００５１】なお、上記各実施例においては、いずれも
フレーム体としてリードフレームを用いた場合を例に説
明したが、これに限らず、たとえば絶縁フィルムにラミ
ネートされた金属箔によってリードを形成してなるＴＡ
Ｂ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）
テープを用いることも可能である。

【００５２】また、樹脂シートとしては、熱硬化性樹脂
からなるものに限らず、たとえば熱可塑性樹脂からなる
樹脂シートを用いることも可能である。その他、この発
明の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可能な
ことは勿論である。

【００５３】

【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、半導体素子がマウントされたフレーム体の、その上
下に樹脂シートをそれぞれ配置し、これを上型および下
型からなる金型により型締めした後に圧縮機構により圧
縮して樹脂封止型半導体装置を製造する場合において
も、半導体素子を安定して樹脂封止することが可能な樹
脂封止型半導体装置の製造方法および製造装置を提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例にかかる樹脂封止型半
導体装置の製造プロセスを概略的に示す断面図。

【図２】同じく、樹脂封止型半導体装置の製造プロセス
の概略を説明するために示すフローチャート。

【図３】この発明の第２の実施例にかかる樹脂封止型半
導体装置の製造プロセスを概略的に示す断面図。

【図４】同じく、樹脂封止型半導体装置の製造プロセス
の概略を説明するために示すフローチャート。

【図５】従来技術とその問題点を説明するために示す、
樹脂封止型半導体装置の製造プロセスを概略的に示す断
面図。

【図６】同じく、従来の樹脂封止型半導体装置の製造プ
ロセスの概略を説明するために示すフローチャート。

【図７】同じく、従来の樹脂封止型半導体装置の他の製
造プロセスを概略的に示す断面図。

【図８】同じく、従来の樹脂封止型半導体装置の他の製
造プロセスの概略を説明するために示すフローチャー
ト。

【符号の説明】

１１…金型、１１ａ…下型圧縮機構、１１ｂ…上型圧縮
機構、１２…樹脂シート、１３，２３…吸着アーム、１
４…半導体素子、１５…リードフレーム、１５ａ…リー
ド、１６…ガイドレール、１７…接続ワイヤ、１８…樹
脂。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子がマウントされ、この素子と
   電気的に接続されるリードを有するフレーム体の、その
   上下に第１，第２の樹脂シートをそれぞれ配置し、この
   第１，第２の樹脂シートを、上型および下型からなる金
   型により型締めして樹脂封止型半導体装置を製造する方
   法において、 前記第１の樹脂シートは、前記フレーム体上にマウント
   された前記半導体素子の、前記リードとの非接続面上に
   搭載し、 前記第２の樹脂シートは、直接、前記金型の下型に供給
   するようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
   の製造方法。
2. 【請求項２】 半導体素子がマウントされ、この素子と
   電気的に接続されるリードを有するフレーム体の、前記
   半導体素子と前記リードとの非接続面上に第１の樹脂シ
   ートを搭載する工程と、 上型と下型とからなる金型の、前記下型に第２の樹脂シ
   ートを供給する工程と、 前記第１の樹脂シートが搭載された前記フレーム体を、
   前記金型の上型に供給する工程とからなることを特徴と
   する樹脂封止型半導体装置の製造方法。
3. 【請求項３】 上型および下型からなる金型と、 この金型の前記上型および前記下型の間に、半導体素子
   がマウントされ、この素子と電気的に接続されるリード
   を有するフレーム体を、前記半導体素子と前記リードと
   の接続面を下にして供給するフレーム供給手段と、 このフレーム供給手段により供給された前記フレーム体
   上の、前記半導体素子と前記リードとの非接続面上に第
   １の樹脂シートを搭載するシート搭載手段と、 前記金型の下型に第２の樹脂シートを供給するシート供
   給手段とを具備し、 前記シート供給手段による前記第２の樹脂シートの供給
   を、前記フレーム体上に搭載された前記第１の樹脂シー
   トの、前記金型の上型への当接と同時に行うようにした
   ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造装置。
4. 【請求項４】 上型および下型からなる金型内に、半導
   体素子がマウントされ、この素子と電気的に接続される
   リードを有するフレーム体を、前記半導体素子と前記リ
   ードとの接続面を下にして供給する工程と、 この供給された前記フレーム体上の、前記半導体素子と
   前記リードとの非接続面上に第１の樹脂シートを搭載す
   る工程と、 このフレーム体上に搭載された前記第１の樹脂シート
   を、前記金型の上型へ当接させる工程と、 この搭載された前記第１の樹脂シートの、前記金型の上
   型への当接と同時に、前記金型の下型に第２の樹脂シー
   トを供給する工程とからなることを特徴とする樹脂封止
   型半導体装置の製造方法。