KR100537894B1 - 네방향으로 위치를 안내하는 세트 블록을 구비한 반도체 성형장치 - Google Patents

네방향으로 위치를 안내하는 세트 블록을 구비한 반도체 성형장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100537894B1
KR100537894B1 KR1019980050383A KR19980050383A KR100537894B1 KR 100537894 B1 KR100537894 B1 KR 100537894B1 KR 1019980050383 A KR1019980050383 A KR 1019980050383A KR 19980050383 A KR19980050383 A KR 19980050383A KR 100537894 B1 KR100537894 B1 KR 100537894B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
set block
mold
lower mold
molding apparatus
semiconductor
Prior art date
Application number
KR1019980050383A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000033495A (ko
Inventor
최성석
박상국
전병철
이진칠
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1019980050383A priority Critical patent/KR100537894B1/ko
Publication of KR20000033495A publication Critical patent/KR20000033495A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100537894B1 publication Critical patent/KR100537894B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 칩이 실장되어 와이어 본딩이 완료된 리드프레임을 성형 수지로 봉지하기 위해 각각 캐버티(cavity)를 형성하기 위한 홈이 형성되어 있으며 가장자리 부분에 맞물림을 안내하는 세트 블록이 형성된 각각 상부 금형과 하부 금형을 구비하는 반도체 성형 장치에 관한 것으로서, 세트 블록은 상부 금형에 설치되는 상부 세트 블록과 하부 금형에 설치되는 하부 세트 블록이 상부 금형과 하부 금형의 가장자리 변과 수평하는 방향과 수직하는 방향으로 동시에 안내하기 위해 서로 정합되는 경사면을 갖는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 상부 금형과 하부 금형이 틀어짐 없이 정확하게 맞물릴 수 있기 때문에 패키지 성형이 안정적으로 이루어지고 후속으로 이어지는 리드 성형공정(trim/form)공정에서 발생될 수 있는 패키지 깨짐의 발생을 방지하며, 각 푸품의 마모를 감소시킨다. 따라서, 수지 성형 공정에 대한 신뢰성이 향상되고 결과적으로 제품 품질에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.

Description

네방향으로 위치를 안내하는 세트 블록을 구비한 반도체 성형 장치{Semi conductor molder having set-block for guiding}
본 발명은 반도체 조립 공정에서 와이어 본딩이 완료된 리드프레임을 수지로 봉지하는 반도체 성형 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 성형 금형이 어긋나게 정합되는 것을 방지할 수 있는 구조의 반도체 성형 장치에 관한 것이다.
일반적인 반도체 칩 패키지는 웨이퍼에서 각각의 단위 반도체 칩을 분리하여 리드프레임과 같은 실장수단에 실장하는 다이 어태치(die attach)공정, 실장된 반도체 칩과 리드프레임을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding)공정, 반도체 칩과 그에 전기적으로 연결된 부분을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 성형 수지와 같은 수지 봉지재로 패키지 몸체를 형성하는 수지 성형(molding) 공정, 봉지재 외부로 노출된 리드프레임의 리드를 실장에 적합한 형태로 성형하는 리드 절단/성형(trim/form)공정, 및 각종 검사 공정을 거쳐 제조된다.
반도체 칩 패키지를 조립하는 공정 중에서 수지 성형 공정은 외부 접속단자의 역할을 하는 외부리드가 노출되도록 하여 반도체 칩과 그에 연결된 전기적 연결부분들이 봉지된다.
현재 수지 성형 공정은 경제성과 양산성이 뛰어나고 내흡수성이 우수한 에폭시 성형 수지를 사용하는 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)법이 널리 사용되고 있다. 이 트랜스퍼 몰딩법은 고체 상태의 에폭시 성형 수지(epoxy molding compound)의 타블랫을 열을 가하여 일정한 점도를 가지게 한 후 반도체 칩이 실장된 리드프레임을 탑재하는 성형 금형의 캐버티(cavity)로 주입하여 반도체 칩의 주위를 봉지하는 반도체 성형 장치를 이용한다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 성형 장치의 개략 구성도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 반도체 성형 장치의 하부 금형을 나타내는 평면도이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 종래의 반도체 성형 장치(50)는 상부 금형(51)과 하부 금형(52)으로 구분되는 성형 금형을 가지고 있다. 하부 금형(52)의 중앙부에는 성형 수지가 공급되는 부분인 포트(pot;54)가 형성되어 있고 그 포트(54)를 중심으로 양쪽에 움푹 파여진 홈인 캐버티(53)가 복수 개 배치되어 있다. 그리고 하부 금형(52)과 상부 금형(51)의 가장자리에는 상부 금형(51)과 하부 금형(52)이 정확하게 정합되도록 안내하는 세트 블록(55,56)이 각각 설치되어 있다. 세트 블록(55,56)은 상부 금형(51)과 하부 금형(52)의 가장자리 4변 부에 모두 배치되어 있다.
하부 금형(52)에 형성된 각각의 세트 블록(56)은 돌출된 부분이 경사면(57)을 갖는 철(凸)자 형태이고, 상부 금형(51)에 형성된 각각의 세트 블록(55)은 하부 금형(52)의 경사면(57)과 대응되는 경사면(58)을 갖는 요(凹)자 형태이다. 상부 금형(51)과 하부 금형(52)이 정합될 때 각각의 경사면(57,58)에 의해 안내된다.
그런데, 이와 같은 종래의 반도체 성형 장치(50)는 성형 금형(51,52)에 형성된 세트 블록(55,56)이 도 2의 화살표 방향으로 틀어지는 것은 방지할 수 있으나, 그 화살표 방향과 수직하는 방향으로 어긋나게 정합되는 것은 방지할 수 없다. 이에 따라 도 4에서와 같이 상부 금형(51)과 하부 금형(52)이 t만큼 어긋나게 정합될 수 있다. 이것은 초기에 세트 블록(55,56)의 설치를 정확하게 하지 않을 때에도 발생될 수 있으며, 세트 블록(55,56)의 마모도 함께 발생될 수 있다.
이와 같은 상부 금형(51)과 하부 금형(52)의 틀어짐은 성형 공정을 진행한 후에 제품의 품질 불량을 일으킬 수 있다. 품질 불량은 원가 상승과 신뢰성 저하의 원인이 되기 때문에 이의 개선이 필요하다.
따라서 본 발명의 목적은 세트 블록이 상부 금형과 하부 금형 각각의 변에 평행하는 방향뿐만 아니라 수직하는 방향으로의 틀어짐이 발생하는 것을 방지할 수 있는 반도체 성형 장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 성형 장치는 반도체 칩이 실장되어 와이어 본딩이 완료된 리드프레임을 성형 수지로 봉지하기 위해 각각 캐버티를 형성하기 위한 홈이 형성되어 있으며 가장자리 부분에 맞물림을 안내하는 세트 블록이 형성된 각각 상부 금형과 하부 금형을 구비하는 반도체 성형 장치에 있어서, 세트 블록은 상부 금형에 설치되는 상부 세트 블록과 하부 금형에 설치되는 하부 세트 블록이 상부 금형과 하부 금형의 가장자리변과 수평하는 방향과 수직하는 방향으로 동시에 안내하기 위해 서로 정합되는 경사면을 갖는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는 상부 세트 블록과 하부 세트 블록이 요철(凹凸)형태로서, 하부 세트 블록에 형성된 경사면이 상부 세트 블록과 면접촉되는 접촉면에 대하여 θ1의 각도로 경사를 이루도록 하고 하부 금형에 부착되는 면에 대하여 θ2의 각도로 경사를 이루도록 하며, 상부 세트 블록이 경사면과 동일한 각도를 갖는 경사면이 형성되도록 한다. 또는 세트 블록의 돌출된 철부의 적어도 3 이상의 경사면과 그에 대응되는 요부의 홈의 경사진 내측면이 접촉하여 안내하도록 한다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 성형 장치를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 성형 장치의 개략 구성도이고, 도 6은 본 발명에 따른 반도체 성형 장치의 하부 금형을 나타내는 평면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 반도체 성형 장치에서 세트 블록의 개략 사시도이고, 도 8은 본 발명에 따른 반도체 성형 장치에서 상하부 금형이 정합된 상태도이며, 도 9는 본 발명에 따른 반도체 성형 장치의 다른 실시예의 세트 블록을 나타낸 개략 사시도이다.
도 5내지 7을 참조하면, 본 발명의 반도체 성형 장치(10)는 상부 금형(11)과 하부 금형(12)으로 구분되는 성형 금형과, 그 성형 금형(11,12)의 정합시 이를 안내하는 세트 블록(15,16)을 구비하고 있다.
성형 금형(11,12)은 종래와 같이 하부 금형(12)의 중앙부에 성형 수지가 공급되는 부분인 포트(14)가 형성되어 있고 그 포트(14)를 중심으로 양쪽에 복수의 캐버티(13)가 형성되어 있다. 그리고 하부 금형(12)과 상부 금형(11)의 가장자리에 세트 블록(16)이 각각 설치되어 있으며, 그 배치 위치는 상부 금형(11)과 하부 금형(12)의 가장자리 4변부이다.
여기서, 하부 금형(12)에 설치되는 세트 블록(16)은 철(凸)자 형태이고 상부 금형(11)에 설치되는 세트 블록(15)은 요(凹)자 형태이다. 전자의 세트 블록(16)을 하부 세트 블록이라하고 후자의 세트 블록(15)을 상부 세트 블록이라 하자. 하부 세트 블록(16)의 돌출된 부분은 경사면(18)이 형성되어 있다. 이 경사면(16)은 상부 세트 블록(15)과 면접촉되는 접촉면에 대하여 θ1의 각도로 경사를 이루고 있고, 하부 금형(12)에 부착되는 면에 대하여 θ2의 각도로 경사를 이루고 있다. 또한, 하부 세트 블록(16)의 경사면(17)에 대응되는 상부 세트 블록(15)의 경사면(18)도 동일한 각도로 경사를 이루고 있다. 각 세트 블록(15,16)이 이와 같은 구조를 갖게 되면 상부 금형(11)과 하부 금형(12)이 정합될 때 상부 금형(11)과 하부 금형(12)의 가장자리변과 수평하는 방향과 수직하는 방향으로 동시에 안내할 수 있게 된다. 따라서, 상부 금형(11)과 하부 금형(12)은 도 8에서 나타난 것과 같이 틀어짐이 없이 정확하게 정합된다.
이상의 실시예에서와 같이 본 발명에 의한 반도체 성형 장치는 수지 성형을 위해 상부 금형과 하부 금형이 맞물리기 시작하면 상부 세트 블록과 하부 세트 블록이 각각의 경사면에 의해 안내되어 정확하게 맞물리게 된다. 이와 같은 세트 블록의 안내 기능은 상부 금형과 하부 금형의 가장자리변과 수평하는 방향과 수직하는 방향, 즉 네 방향으로 동시에 안내할 수 있도록 상부 세트 블록과 면접촉되는 접촉면에 대하여 θ1, 하부 금형에 부착되는 면에 대하여 θ2의 각도로 경사를 이루고 있기 때문에 가능하다. 이때, θ1이나 θ2의 각도는 필요에 따라 변경될 수 있으나 보통 1도~90도이면 안내기능을 수행할 수 있다.
위 실시예에서는 안내를 위한 경사면을 θ1과 θ2의 각도를 갖도록 하고 있으나 이에 제한되지 않고 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하다. 예를 들어, 도 9에서와 같이 상부 세트 블록(35)과 하부 세트 블록(36)이 요철(凹凸)형태를 갖게 하고, 하부 세트 블록(36)의 돌출된 부분 중에서 3 이상의 경사면(37a,38a,39a)과 그에 대응되는 하부 세트 블록(35)의 홈 부분의 경사진 내측면(37b,38b,39b)이 접촉하여 안내되도록 하는 것도 가능하다.
이상과 같은 본 발명에 의한 반도체 성형 장치에 따르면, 상부 금형과 하부 금형이 틀어짐 없이 정확하게 맞물릴 수 있기 때문에 패키지 성형이 안정적으로 이루어지고 후속으로 이어지는 리드 성형공정(trim/form)공정에서 발생될 수 있는 패키지 깨짐의 발생을 방지하며, 각 부품의 마모를 감소시킨다. 따라서, 수지 성형 공정에 대한 신뢰성이 향상되고 결과적으로 제품 품질에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 성형 장치의 개략 구성도,
도 2는 종래 기술에 따른 반도체 성형 장치의 하부 금형을 나타내는 평면도,
도 3은 종래 기술에 따른 반도체 성형 장치에서 세트 블록의 개략 사시도,
도 4는 종래 기술에 따른 반도체 성형 장치에서 틀어짐이 발생된 상태도,
도 5는 본 발명에 따른 반도체 성형 장치의 개략 구성도,
도 6은 본 발명에 따른 반도체 성형 장치의 하부 금형을 나타내는 평면도,
도 7은 본 발명에 따른 반도체 성형 장치에서 세트 블록의 개략 사시도,
도 8은 본 발명에 따른 반도체 성형 장치에서 상하부 금형이 정합된 상태도,
도 9는 본 발명에 따른 반도체 성형 장치의 다른 실시예의 세트 블록을 나타낸 개략 사시도이다
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10; 반도체 성형 장치 11; 상부 금형
12; 하부 금형 13; 캐버티(cavity)
14; 포트(pot) 15,25; 상부 세트 블록
16,26; 하부 세트 블록 17,18; 경사면

Claims (2)

  1. 반도체 칩이 실장되어 와이어 본딩이 완료된 리드프레임을 성형 수지로 봉지하기 위해 각각 캐버티를 형성하기 위한 홈이 형성되어 있으며 가장자리 부분에 맞물림을 안내하는 세트 블록이 형성된 각각 상부 금형과 하부 금형을 구비하는 반도체 성형 장치에 있어서,
    상기 상부 금형에 설치되는 상부 세트 블록과 상기 하부 금형에 설치되는 하부 세트 블록은 서로 정합되는 요철(凹凸)형태로서, 상기 하부 세트 블록이 상기 상부 세트 블록과 면 접촉되는 접촉면에 대하여 θ1의 각도로 경사를 이루고 상기 하부 금형에 접촉되는 면에 대하여 θ2의 각도로 경사를 이루는 경사면이 형성되어 있고, 상기 상부 세트 블록이 상기 경사면과 동일한 각도를 갖는 경사면이 형성되어 있으며, 상기 상부 세트블록의 경사면과 하부 세트블록의 경사면이 정합되어 상부 금형과 하부 금형의 가장자리 변에 수평 및 수직하는 방향으로 동시에 정합이 안내되는 것을 특징으로 하는 반도체 성형 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 세트 블록은 상기 상부 금형에 설치된 상부 세트 블록과 상기 하부 금형에 설치된 하부 세트 블록이 정합되는 요철(凹凸)형태이며, 돌출된 부분의 적어도 3 이상의 경사진 측면과 그에 대응되는 요부의 홈의 경사진 내측면이 접촉하여 안내하는 것을 특징으로 하는 반도체 성형 장치.
KR1019980050383A 1998-11-24 1998-11-24 네방향으로 위치를 안내하는 세트 블록을 구비한 반도체 성형장치 KR100537894B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980050383A KR100537894B1 (ko) 1998-11-24 1998-11-24 네방향으로 위치를 안내하는 세트 블록을 구비한 반도체 성형장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980050383A KR100537894B1 (ko) 1998-11-24 1998-11-24 네방향으로 위치를 안내하는 세트 블록을 구비한 반도체 성형장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000033495A KR20000033495A (ko) 2000-06-15
KR100537894B1 true KR100537894B1 (ko) 2006-03-20

Family

ID=19559440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980050383A KR100537894B1 (ko) 1998-11-24 1998-11-24 네방향으로 위치를 안내하는 세트 블록을 구비한 반도체 성형장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100537894B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101141704B1 (ko) * 2005-04-25 2012-05-04 삼성테크윈 주식회사 리드 프레임의 제조방법 및 이에 적용되는 리드 프레임용프레스 가공장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950000512A (ko) * 1993-06-24 1995-01-03 윤석원 방향타의 내부재
JPH08186140A (ja) * 1994-12-27 1996-07-16 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法および製造装置
KR19980074997A (ko) * 1997-03-28 1998-11-05 윤종용 반도체 칩 패키지를 성형하는 제조금형 구조

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950000512A (ko) * 1993-06-24 1995-01-03 윤석원 방향타의 내부재
JPH08186140A (ja) * 1994-12-27 1996-07-16 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法および製造装置
KR19980074997A (ko) * 1997-03-28 1998-11-05 윤종용 반도체 칩 패키지를 성형하는 제조금형 구조

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000033495A (ko) 2000-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5744084A (en) Method of improving molding of an overmolded package body on a substrate
US8497158B2 (en) Leadframe strip and mold apparatus for an electronic component and method of encapsulating an electronic component
US20080230887A1 (en) Semiconductor package and the method of making the same
KR200309906Y1 (ko) 반도체 패키지 제조용 리드프레임
US4706105A (en) Semiconductor device and method of producing the same
KR100237051B1 (ko) 버텀리드 반도체 패키지 및 그 제조 방법
US5645864A (en) Resin encapsulating molding die for manufacturing a semiconductor device
KR100537894B1 (ko) 네방향으로 위치를 안내하는 세트 블록을 구비한 반도체 성형장치
JP3426574B2 (ja) 表面実装部品及びその製造方法
JPH088375A (ja) 半導体装置およびその製造に使用されるリードフレーム並びに金型
JPH0342495B2 (ko)
KR100246694B1 (ko) 절연형 반도체 디바이스의 제조 방법
US20030234446A1 (en) Flat leadframe for a semiconductor package
KR100258876B1 (ko) 반도체 시험용 패키지의 제조방법
JPH05218508A (ja) 光半導体装置の製造方法
KR100533756B1 (ko) 반도체패키지용 금형
JPH0745654A (ja) 半導体装置用樹脂封止金型
KR100206945B1 (ko) 버틈 리드 패키지의 제조방법
KR20010028388A (ko) 반도체 칩 패키지 몰딩 장치
JP2714002B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
KR100253708B1 (ko) 반도체 패키지 및 그 제조방법
KR20000025592A (ko) 반도체 칩 패키지 몰딩 장치
KR20020039011A (ko) 반도체 칩 패키지용 수지 성형 장치
JPS6020546A (ja) 半導体装置
KR20020085378A (ko) 절단라인을 갖는 인쇄회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee