JP2000082870A

JP2000082870A - 実装部品およびこれを使用した液晶表示パネル、並びにこの液晶表示パネルの製造方法

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Publication number: JP2000082870A
Application number: JP25235498A
Authority: JP
Inventors: Koji Yamada; 浩嗣山田
Original assignee: Advanced Display Inc
Current assignee: Advanced Display Inc
Priority date: 1998-09-07
Filing date: 1998-09-07
Publication date: 2000-03-21
Anticipated expiration: 2018-09-07
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Abstract

(57)【要約】【課題】液晶表示装置で用いられる回路基板に異方性
導電膜を仮止め（仮接着）する際の接着信頼性の改善を
図る。【解決手段】回路基板上に形成された配線の端子に近
接し、この回路基板上に形成され、接地電位を持つ導電
層をストライプ状、はしご状、千鳥掛け配置状の所定パ
ターンで形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、実装部品、これを
使用した液晶表示パネルおよびこの液晶表示パネルの製
造方法に関するものであって、特に、液晶表示パネルに
接続されるプリント配線板とフレキシブルフィルムとの
電気的かつ機械的接続に特徴がある。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示パネルの高精細化によって配線
は高密度化するので、外部回路に接続する配線端子ピッ
チの微細化が要求される。また、液晶表示パネルの携帯
化に伴って、液晶表示パネル回路周辺のコンパクト化が
必要である。このような技術トレンドに対応するため、
実装技術としてＴＡＢ実装方式が採用されている。これ
は、フレキシブルフィルム（可とう性基板）にドライバ
ＬＳＩをボンディングで搭載したＴＣＰ（Tape Carrier
Package）と、液晶表示パネルおよびパーソナルコンピ
ュータ（ＰＣ）間の信号の入出力の役割を果たすプリン
ト配線板（以下、「ＰＷＢ（Printed Wiring Board）」
という）とをＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続す
る方式である。

【０００３】ＴＡＢ実装によって、後で述べるように接
続ピッチ微細化や接続構造の自由度を得ることができ
る。

【０００４】また、接続ピッチを微細に形成することが
必要なので、一般的に異方性導電膜（ＡＣＦ（Anisotor
opic Conductive Film)）というフィルムを接続に使用
する。ＡＣＦとは、ＴＡＢ実装されたドライバＬＳＩと
液晶表示パネルの電極を接続する部材のひとつであっ
て、導電粒子を接着剤中（例えば、エポシキ系のバイン
ダ）に分散した透明性を持つ１５〜４０μｍ厚のフィル
ムである。導電粒子には、例えば、金属粒子（Ｎｉ）、
溶融金属粒子（はんだ）、プラスチックビーズにニッケ
ル（Ｎｉ）金（Ａｕ）メッキを施した粒子などが使用さ
れる。２つの電極間にＡＣＦを挟み加熱し、かつ加圧す
ることで、加熱加圧された部分のみＡＣＦ中の導電粒子
を介してこれら電極間を電気的に接続できるとともに、
熱硬化タイプの接着剤によって両電極間を固定保持でき
る。よってＡＣＦを使用すれば、微細ピッチで多数の配
線端子間を一括して電気的に接続できる（詳しくは、日
経マイクロデバイス編フラットパネルディスプレイ‘９
３（１９９２年１２月１０日発行）Ｐ．２１８〜Ｐ．２
１９参照）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図８はＰＷＢとＴＣＰ
の接続部分を説明するための平面図である。図８によれ
ば、ＰＷＢ１の配線端子（図示せず）上にＡＣＦ２２を
設けて、これによってＰＷＢ１とドライバＬＳＩ３を搭
載したＴＣＰ２を電気的かつ機械的に接続している。こ
こで、ＰＷＢ１には、電磁波ノイズ放射を低減させるた
め、静電シールドとして機能する接地電位に接続された
導電層５が形成されている。

【０００６】ＡＣＦ２２をＰＷＢ１に確実に接着させる
には、以下に示すＡＣＦ２２の仮止めを行うことを要す
る。しかし、この仮止め工程において、ＡＣＦ２２接着
不良を引き起こすという問題が発生する。以下、仮止め
工程の内容を説明した後、この工程で発生する問題点を
述べる。

【０００７】ＴＣＰ２とＰＷＢ１をＡＣＦ２２によって
実装するには、ＴＣＰ２とＰＷＢ１を電気的に接続しか
つ機械的に接着する前に、それの準備工程として、ＰＷ
Ｂ１に形成された配線端子にＡＣＦ２２を所定温度で加
熱し、これを所定圧力で押し付けて一時的に固定し、そ
の位置ずれを防ぐ処置（接着）を行う工程（この工程を
「ＡＣＦ２２の仮止め工程」という）を設ける必要があ
る。そして、このＡＣＦ２２の仮止め工程では、生産性
の向上に配慮して、ＰＷＢ１に配線端子があるか否かに
関係なく、所定幅（１．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度）を有
するＡＣＦ２２をＰＷＢ１上に仮に接着する。図７はＰ
ＷＢ１にＡＣＦ２２を仮止めをした状態を示す平面図で
ある。図７には、必要なＴＣＰ２の数（８個）に対応し
た配線端子ブロック（４ａ〜４ｈ）が形成されている。
なお、各配線端子ブロック（４ａ〜４ｈ）に含まれる配
線端子４の数は５１〜８０個であり（図面では、配線端
子４を省略して記載している）、この配線端子４の配線
ピッチは２５０μｍ〜３５０μｍである。また、これら
複数の配線端子４は５０〜８０個程度集まって、ひとつ
の固まり状態の配線端子ブロック（４ａ〜４ｈ）をＰＷ
Ｂ１上に複数形成し、互いに近接する配線端子ブロック
の間であっても配線端子のない領域が存在することにな
る。この領域には上述のように、放射電磁波ノイズを低
減する目的で静電シールドとして機能する接地電位の導
電層５が形成され、この導電層５に対してもＡＣＦ２２
を接着することを要する。なお、仮止めの方法について
は、後で詳細に述べる。

【０００８】この仮止め工程において、導電層５による
放熱作用に起因して、ＡＣＦ２２と導電層５間の接着が
不十分な状態にもかかわらず、後の工程処理を行ってし
まう可能性がある。よってＡＣＦ２２を仮止めの後、導
電層５付近からＡＣＦ２２が剥がれてしてしまい、これ
によって導電層５領域はいうまでもなく、配線端子ブロ
ック（４ａ〜４ｈ）領域でもＡＣＦ２２がＰＷＢ１から
剥がれるという問題が発生する。

【０００９】本発明は、主として上記問題点を解決する
ためになされたものであって、その目的とするところを
以下に示す。

【００１０】請求項１および２に記載の発明は、上記問
題点を解決し、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得る実装部
品を提供することを目的とする。

【００１１】請求項３に記載の発明は、上記問題点を解
決し、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノ
イズ放射を効果的に低減できる実装部品を提供すること
を目的とする。

【００１２】請求項４、５および６に記載の発明は、上
記問題点を解決し、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると
共に、電磁波ノイズ放射を効果的に低減でき、更にはＴ
ＣＰ接続用の位置認識装置の誤動作も回避できる実装部
品を提供することを目的とする。

【００１３】請求項７に記載の発明は、上記に記載の目
的に加えて、導電層に対するＡＣＦの張り合わせ精度に
配慮してマージンを持った幅広の導電層を有する実装部
品を提供することを目的とする。

【００１４】請求項８および９に記載の発明は、上記問
題点を解決し、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得る実装部
品を有する液晶表示パネルを提供することを目的とす
る。

【００１５】請求項１０に記載の発明は、上記問題点を
解決し、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波
ノイズ放射を効果的に低減できる実装部品を備えた液晶
表示パネルを提供することを目的とする。

【００１６】請求項１１、１２および１３に記載の発明
は、上記問題点を解決し、ＡＣＦの仮止めを確実に行い
得ると共に、電磁波ノイズ放射を効果的に低減し、かつ
ＴＣＰ接続用の位置認識装置の誤動作も回避できる実装
部品を備えた液晶表示パネルを提供することを目的とす
る。

【００１７】請求項１４に記載の発明は、上記に記載の
目的に加えて、導電層に対するＡＣＦの張り合わせ精度
に配慮して、マージンを持った幅広の導電層を有する実
装部品を備えた液晶表示パネルを提供することを目的と
する。

【００１８】請求項１５、１６、２１および２２に記載
の発明は、上記問題点を解決し、ＡＣＦの仮止めを確実
に行い得る実装部品を有する液晶表示パネルの製造方法
を提供することを目的とする。

【００１９】請求項１７に記載の発明は、上記問題点を
解決し、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波
ノイズ放射を効果的に低減できる実装部品を有する液晶
表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。

【００２０】請求項１８、１９および２０に記載の発明
は、上記問題点を解決し、ＡＣＦの仮止めを確実に行い
得ると共に電磁波ノイズ放射を効果的に低減し、更には
ＴＣＰ接続用位置認識装置の誤動作も回避できる実装部
品を有する液晶表示パネルの製造方法を提供することを
目的とする。

【００２１】請求項２３に記載の発明は、上記に記載の
目的に加えて、導電層に対するＡＣＦの張り合わせ精度
に配慮して、マージンを持った幅広の導電層を有する実
装部品を備えた液晶表示パネルの製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明の実装部品では、
基板と、この基板上に形成された第１の配線端子と、第
１の配線端子に近接して前記基板上に設けられ、接地電
位を持った所定パターンの導電層と、第１の配線端子お
よび導電層上に設けられた導電粒子を含む樹脂膜と、集
積回路と前記集積回路に接続された第２の配線端子とを
有し、第１の配線端子と第２の配線端子を樹脂膜を介し
て対向するように配置された可とう性基板とを備えたい
る。

【００２３】ここで、上記の「近接」とは、配線から放
射された電磁波ノイズを接地された導電層で有効に低減
できる程度に配線と導電層の距離を近づけることをい
う。

【００２４】ここで、この導電層の所定パターンは導電
層の熱伝達率を低下できるものであれば、その効果を発
揮することも可能であるが、請求項２と３に記載の発明
のように、複数の短冊状配線によって形成されるストラ
イプ状であっても良く、この導電層の長手方向に延びる
２つの横配線とこの横配線を互いに電気的に接続し、幅
方向に延びる複数の縦配線で構成されるはしご状であっ
ても良い。更には、請求項４に記載の発明のように、導
電層に対して複数のスリットを所定周期長で繰り返すこ
とによってこの導電層のパターンを形成しても良い。こ
の所定周期長で繰り返すとは、スリットを一定の間隔毎
に繰り返して設けることをいう。また、第１のスリット
配列の位相を、第１のスリット配列に隣接する第２のス
リット配列の位相に対して、所定周期長の１／２の長さ
分ずらして、第１のスリット配列を形成しても良い。

【００２５】また、上記のはしご型導電層の横配線に対
する縦配線の交差角が鋭角になっていても良い。

【００２６】また、上記導電層の幅方向の長さを上記樹
脂膜の幅方向の長さよりも大きくすることが好ましい。

【００２７】このように導電層を所定のパターンで形成
すると、それの放熱作用が低下することによって導電層
の仮止めを確実に行えるようになる。

【００２８】本発明の液晶表示パネルでは、ガラス基板
上に互いに直行して形成されたゲート配線およびソース
配線と、ゲート配線およびソース配線の交差部におい
て、ゲート配線とソース配線に接続された薄膜トランジ
スタと、ガラス基板の端部で、ゲート配線またはソース
配線に電気的に接続された実装部品を備えた液晶表示パ
ネルであって、実装部品が、基板と、基板上に形成され
た第１の配線端子と、第１の配線端子に近接して前記基
板上に形成され、接地電位を持ち、所定のパターンで形
成されている導電層と、第１の配線端子上および前記導
電層上に接着された導電粒子を含む樹脂膜と、集積回路
と集積回路に接続された第２の配線端子とを有し、第１
の配線端子と第２の配線端子を樹脂膜を介して対向する
ように配置された可とう性基板とを備えている。

【００２９】ここで、上記液晶表示パネルの導電層の所
定パターンは導電層の熱伝達率を低下できるものであれ
ば、その効果を発揮することも可能であるが、請求項８
と９に記載の発明のように、複数の短冊状配線によって
形成されるストライプ状であっても良く、この導電層の
長手方向に延びる２つの横配線と横配線を互いに電気的
に接続し、幅方向に延びる複数の縦配線で構成されるは
しご状であっても良い。このはしご状の導電層にあって
は、例えば、上記横配線に対する縦配線の交差角が鋭角
になっていても良い。更には、導電層に対して複数のス
リットを所定周期長で繰り返すことによって所定パター
ンを形成しても良く、例えば、第１のスリット配列の位
相を、第１のスリット配列に隣接する第２のスリット配
列の位相に対して、所定周期長の１／２の長さ分ずらし
て、第１のスリット配列を形成することもできる。ま
た、上記導電層の幅方向の長さを上記樹脂膜の幅方向の
長さよりも大きくすることが好ましい。

【００３０】本発明の液晶表示パネルの製造方法では、
ガラス基板上に互いに直行して配置されたゲート配線ま
たはソース配線に集積回路を接続する実装部品を備えた
液晶表示パネルの製造方法において、プリント配線板上
に第１の配線端子を形成し、プリント配線板上に第１の
配線端子に近接して接地電位を持つ導電層を所定パター
ンで形成し、第１の配線端子および導電層に導電粒子を
含む樹脂膜を仮止めし、樹脂膜によって第１の配線端子
と、可とう性基板に形成され、かつ集積回路に接続され
た第２の配線端子とを電気的かつ機械的に接続すること
を特徴としている。なお、仮止めとは、樹脂の熱硬化温
度よりも低い温度で樹脂膜を加熱することによってを配
線および導電層に樹脂膜を一時的に接着させることをい
う。

【００３１】ここで、この導電層の所定パターンを導電
層の熱伝達率を低下できるように形成して、発明の効果
を達成することも可能であるが、請求項１４と１５に記
載の発明のように、複数の短冊状に分割しストライプ状
に形成しても良く、導電層の長手方向に延びる２つの横
配線と横配線を電気的に接続あい、幅方向に延びる複数
の縦配線で構成されるはしご状に形成しても良い。この
はしご状の導電層の横配線に対する縦配線の交差角度を
鋭角にしても良い。更には、導電層に対して複数のスリ
ットを所定周期長で繰り返すことによってパターン化す
ることもでき、第１のスリット配列の位相を、第１のス
リット配列に隣接する第２のスリット配列の位相に対し
て、所定周期長の１／２の長さ分ずらして、第１のスリ
ットを配列することもできる。

【００３２】また、樹脂膜の温度を７０℃以上かつ９０
℃以下の温度に３秒以上保って配線および導電層に仮止
めを行うことが好ましい。

【００３３】また、樹脂膜の表面を前記導電層に２ｋｇ
ｆ／ｃｍ²以上、３ｋｇｆ／ｃｍ²以下の圧力で配線およ
び導電層に押し付けて仮止めを行うことが好ましい。

【００３４】更には、上記導電層の幅方向の長さを上記
樹脂膜の幅方向の長さよりも大きくすることが好まし
い。

【００３５】

【発明の実施の形態】まず、図８によってＴＡＢ実装の
概要を説明する。なお、液晶表示パネル６の実装とは、
液晶表示パネルとシステムを接続することをいい、特
に、液晶表示パネル６とドライバＬＳＩ３との結線のこ
とをいうものとする。

【００３６】ＴＡＢ実装とは、図８に示すようにＬＳＩ
３をバンプ接続でポリイミドのフィルムに搭載し、ＬＳ
Ｉの出力を、ＡＣＦを介してパネルとリードアウト電極
に接続することである。ＡＣＦを用いれば、熱圧着で厚
み方向にのみ導電性を持たすことができ、１５本／ｍｍ
（６５μｍピッチ）という微細ピッチの接続が可能であ
る。また、ＬＳＩ搭載の基板は可とう性を持つフィルム
なので、このフィルムがパネル周辺に液晶表示パネル６
に対して水平に広がった形態における使用の他、これの
折り曲げも可能で、実装形態の自由度が高い利点もＴＡ
Ｂ実装にはある。

【００３７】次に、図面を参照して、液晶表示パネル６
のＴＡＢ実装に関し、より具体的に説明する。

【００３８】図６には、液晶表示パネル６のＴＣＰ２と
の実装部分の断面を示している。透明ガラス基板１１の
表面にはＴＦＴ(thin film transistor)（図示せず）が
形成され、これと対向する透明ガラス基板１２にはカラ
ーフィルタ（図示せず）が形成されている。そして、こ
れらの基板１１、１２についてギャップ空間１８を保っ
た状態で、互いに対向配置し、このギャップ空間１８に
液晶材料を注入する。なお、基板１１、１２の裏面に
は、ネマチック液晶の旋光性を利用して光透過と光遮断
の制御を可能にするため、光の吸収軸が直行するように
偏光板１９、２０が貼り付けられている。また、液晶表
示パネル６を駆動する信号をドライバＬＳＩ３から伝送
するため、ドライバＬＳＩ３を搭載したＴＣＰ２と液晶
表示パネル６の基板１１をＡＣＦ２２を介して電気的に
接続する。さらに、ＰＣの電気信号の入出力を可能にす
る目的で、ＰＷＢ１とＴＣＰ２もＡＣＦ２２を介して電
気的に接続する。なお、近年、ＴＣＰ２の信号入出力配
線ピッチの微細化および接続端子部の強度の強化のた
め、ＰＷＢ１とＴＣＰ２間の接続方法についても、はん
だ接続を使用した既存の接続方法から上記のようにＡＣ
Ｆ２２を使用した接続方法に移行しつつある。

【００３９】また、図１１はＴＦＴ−ＬＣＤの等価回路
図であり、図１２は図１１の丸印Ｘの領域の拡大図であ
り、ＴＦＴ−ＬＣＤの画素等価回路図を示している。図
１１においてＳＰは信号処理回路を示し、ＣＬＲはコン
トローラを示し、ＧＳは階調電源を示し、ＳＣＤは走査
ドライバを示し、ＳＤは信号ドライバを示している。基
板１１上には、互いに直行する複数のゲート配線１００
および複数のソース配線２００（図１２参照）と、これ
らの配線によって囲まれた領域内の画素電極と、これら
配線の交差部に近傍の薄膜トランジスタ（図１１参照）
が形成されている。そして、ゲート配線とソース配線が
薄膜トランジスタに電気的に接続されている。また、図
６に示すように、基板１１の端部においてＴＣＰ２を介
して、ドライバＬＳＩ３と接続されたゲート配線上また
はソース配線上には、ＬＳＩ３からのゲート信号または
ソース信号が伝送され、ゲート信号によって薄膜トラン
ジスタのスイッチィングが制御され、ソース配線信号に
よって液晶表示パネル６の表示輝度や表示階調が制御さ
れる。

【００４０】以下、本発明の形態を具体的に説明する。

【００４１】図１の（ａ）は本発明の一実施の形態を示
す実装部品の一部を示す平面図であり、図１の（ｂ）は
図１の（ａ）のＡ−Ａ線断面図であって、ＰＷＢ１とＴ
ＣＰ２の実装を説明するものである。図１によると、Ｐ
ＷＢ１上に配線端子４と導電層５とが共に形成されてい
る。また、ドライブＬＳＩ３を搭載し、これと接続され
たＴＣＰ２の配線端子（図１の（ｂ）参照）が、ＡＣＦ
２２（図１の（ｂ）参照）を介して配線端子４に電気的
に接続される。図１の実装部品は以下のようにして製造
される。

【００４２】図９にＡＣＦ仮止め装置の概念構成図を示
す。ＡＣＦ付きＰＥＴフィルム３０を材料セットローラ
３１と巻き取り用ローラ３２間で所定テンションを維持
し、ローラ３１のフィルム３０をローラ３２で巻き取
る。また、図１０は、図９のＸ−Ｘ線で示された部分の
フィルム３０の断面図であり、所定長のＡＣＦ２２を連
続的にＰＷＢ１上に仮止めするため、ベースフィルム２
９にＡＣＦ２２が所定間隔で付着されている。なお、Ａ
ＣＦ２２の幅は１．５ｍｍ〜２．０ｍｍであり、ＡＣＦ
２２の厚さは３５μｍである。

【００４３】図９によると、ベースフィルム２９の裏側
にガイド用ローラ３３と仮止めバー３４が設けられてい
る。また、ガイド用ローラ３３に近接して、ベースフィ
ルム２９からＡＣＦ２２を剥離する剥離用ローラ３５が
設けられている。

【００４４】ＷＢ１にＡＣＦ２２を仮止めするには、Ａ
ＣＦ２２とＰＷＢ１の界面温度を７０℃〜９０℃に設定
して、この仮止めバー３４を降下させて、仮止めバー３
４とＰＷＢ１の間に、２〜３ｋｇｆ／ｃｍ²程度の加圧
を約３秒間発生させ、これによってＡＣＦ２２がＰＷＢ
１に所定強度で接着する。なお、上記温度を低く設定し
過ぎると、仮止めの接着力の確保ができない一方、高く
設定し過ぎると、樹脂膜の熱硬化を促進してしまい、Ｔ
ＣＰ２と配線端子ブロック（４ａ〜４ｈ）の接続を樹脂
膜硬化によってスムーズに行えなくなる。このような条
件での加圧と加熱の後、仮止めバー３４を上昇させ、か
つ剥離用ローラ３５の水平方向移動によって、ＡＣＦ２
２とＰＷＢ１の間の接着強度がベースフィルム２９とＡ
ＣＦ２２の接着強度に勝って、ベースフィルム２９から
所定長のＡＣＦ２２を剥離できる。

【００４５】そして、上記仮止め工程の後に、最終的な
ＡＣＦ接着では、上記のＡＣＦ２２とＰＷＢ１の界面温
度を１６０℃〜１８０℃に設定し、３０ｋｇ／ｃｍ²程
度の圧力で、２０秒間ＴＣＰをＰＷＢ１に押し付け、Ａ
ＣＦ２２の接着材を熱硬化させた上でＰＷＢ１の配線端
子４とドライバＬＳＩ３に接続されたＴＣＰ２の配線端
子（図示せず）とを電気的に安定して接続させる（これ
を「本接着工程」という）。

【００４６】本実施の形態の特徴は、仮止めの後でベー
スフィルム２９の除去前にＡＣＦ２２がＰＷＢ１から剥
離してしまう要因を導電層５の放熱にあると分析した上
で、ＡＣＦ２２の仮止め剥離を防止できるように、導電
層５を所定のパターンで形成した点にある。なお、導電
層５のパターン形成は無電解メッキ工程によって行い得
る。

【００４７】即ち、充分な接着力を維持するため、仮止
めの接着温度、接着圧力、接着時間について、最低限の
必要条件が存在するところ、導電層５に所定パターンを
設けることなく、これをニッケル（Ｎｉ）金（Ａｕ）メ
ッキで均一に形成してしまうと、この導電層５の熱伝達
係数が大きいため、ＡＣＦ２２に付与された熱が導電層
５の熱伝達作用で放熱され、ＡＣＦ２２の仮止めにとっ
て必要なＡＣＦ２２の最低温度（７０℃）を確保できな
いことになり得る。

【００４８】そこで、本発明の目的は、導電層５を均一
形成することなく、所定パターンを持ったスリットを形
成し、導電層５の放熱作用を緩和させ、ＡＣＦ２２の仮
止め接着に必要な温度条件を確保する点にある。

【００４９】

【実施例】実施例１導電層５のパターン形状について図面を参照し、具体的
に説明する。

【００５０】図２は、短冊状の複数の導電層５ａによっ
て形成されたパターンを示す平面図である。図２による
と、導電性材料の短冊状導電層５ａとこれが形成されて
いないスリット１５で作られたパターンが設けられてい
る（以下、この形状を「ストライプ状」という）。ここ
で、スリット１５の長さｔ＝２〜３．５ｍｍ、導電層５
ａの幅ｗ＝１５０〜２５０μｍ、スリット１５の幅ｓ＝
１５０〜２５０μｍ、導電層５ａの厚さは２０μｍ以
下、導電層５の材質はニッケル（Ｎｉ）金（Ａｕ）メッ
キである。このようにスリット１５の長さｔ（２〜３．
５ｍｍ）をＡＣＦ２２の幅（１．５〜２．０ｍｍ）より
も約１．２倍の大きさにすることによって、導電層５に
対するＡＣＦ２２の張り合わせ誤差（貼り付けによるＡ
ＣＦ２２の数十μｍ程度の位置ずれの発生、貼り付けに
よるＡＣＦ２２のうねりの発生）に配慮して、導電層５
に貼り付け位置のマージンを持たせることができる。

【００５１】なお、導電性材料の導電層５の２つの長手
方向横配線５ｂを互いに電気的に連結させる目的で、幅
方向の縦配線５ｃを設けてはしご形状にして、図３のよ
うに導電層５の横配線５ｂによって縦配線５ｃを互いに
短絡させても良い（このような導電層５の形状を「はし
ご型」という）。横配線５ｂの幅ｌ＝０．１〜０．３ｍ
ｍ、縦配線５ｃの幅ｗ＝１５０〜２５０μｍ、スリット
１５の幅ｓ＝１５０〜２５０μｍ、スリット１５の長さ
ｔ＝２〜３ｍｍ、導電層５の厚さは２０μｍ以下、導電
層５の材質はニッケル（Ｎｉ）金（Ａｕ）メッキであ
る。このように導電層５をはしご型に形成することによ
って、上記図１に示されたストライプ状パターンによっ
てもたらされる効果に加え、以下に示す別の効果も期待
される。導電層５を設ける目的は、接地された導電層５
が静電シールドの役割を果たし、電磁波ノイズ放射の防
止を図ることにあるにもかかわらず、導電層５をストラ
イプ状に形成することによって導電層５の面積の減少
し、導電層５の上記電磁波ノイズ放射防止の効果を低下
させる懸念がある。そこで、はしご型導導電層５を用い
れば、ストライプ状導電層５に比べ、電磁波ノイズ放射
をより効果的に防止できるという効果が得られる。

【００５２】実施例２図４は図１の導電層５の他の実施例を示す平面図であ
る。

【００５３】図４によると、導電層５には複数のスリッ
ト１５を上下方向（スリット１５の長手方向）及び左右
方向（上記の上下方向と垂直方向）ともに所定の周期長
（具体的な数値は後で述べる）で繰り返し配置してい
る。そして、各々のスリット１５が干渉し、これらが互
いに結合してしまうことを回避するため、上下と左右に
隣接するスリット１５の配列位置の相対的関係について
は、スリット１５の繰り返し配置の位相を互いに上記周
期長の１／２程度ずれるようにしている（以下、この配
置を「千鳥掛け配置」という）。ここで、スリット１５
については、長手方向の長さｔ＝０．２〜０．５ｍｍを
有し、幅ｓ＝１５０〜２５０μｍを有する。また、スリ
ット１５の上下方向と左右方向の周期は、それぞれＰ１
＝３００〜５００μｍとＰ２＝５００〜１０００μｍで
ある。なお、導電層５の材質や厚さは、図２に示された
導電層５と同じである。ストライプ状の導電層５のパタ
ーンでなく、このような千鳥掛け配置を採用することに
よって、以下に示す更に別の効果も得られる。配線端子
４のパターン形状と同様、導電層５もストライプ状に形
成しておくと、貼り付け装置の位置合わせ認識の誤動作
に起因してＴＣＰ２を導電層５上に実装してしまうとい
う問題が発生し易くなる。よって図４に示された千鳥掛
け配置を採用することによって、ＴＣＰ接続用位置認識
装置（図示せず）の誤動作を回避でき、信頼性の高いＴ
ＣＰ実装を実現することができる。

【００５４】実施例３図５は図１に示された導電層５の他の実施例を示す平面
図であって、図３に示されたはしご型導電層５を改良し
た実施例を示す拡大図である。

【００５５】図５によると、スリット１６を傾斜させて
形成している（以下、このスリット１６を「傾斜スリッ
ト１６」という）。ここで、横配線５ｂの幅ｌ＝０．１
〜０．３ｍｍ、縦配線５ｃの幅ｗ＝１５０〜２５０μ
ｍ、スリット１５の幅ｓ＝１５０〜２５０μｍ、スリッ
ト長ｔ＝２〜３ｍｍである。なお、導電層５の材質や厚
さは、図２にしめされた導電層５と同じである。また、
この傾斜による横配線（長手方向）と縦配線（幅方向）
の交差角θは５〜４５°である。即ち、横配線に対する
縦配線の交差角を鋭角にする点に本実施例の特徴があ
る。

【００５６】このように傾斜スリット１６が傾斜する
と、図４に示された導電層５のパターン模様と同様、Ｔ
ＣＰ接続用位置認識装置の位置決めの認識を正確に行
え、信頼性の高いＴＣＰ２の実装を実現できる。

【００５７】

【発明の効果】請求項１および２に記載の発明によれ
ば、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得る実装部品が得られ
る。

【００５８】請求項３に記載の発明によれば、ＡＣＦの
仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効果
的に低減できる実装部品が得られる。

【００５９】請求項４、５および６に記載の発明によれ
ば、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイ
ズ放射を効果的に低減でき、更にはＴＣＰ接続用位置認
識装置の誤動作も回避できる実装部品が得られる。

【００６０】請求項７に記載の発明によれば、上記に記
載の効果に加えて、ＡＣＦの張り合わせ精度に配慮し、
貼り付け位置マージンを持った導電層を有する実装部品
が得られる。

【００６１】請求項８および９に記載の発明によれば、
ＡＣＦの仮止めを確実に行い得る実装部品を有する液晶
表示パネルが得られる。

【００６２】請求項１０に記載の発明によれば、ＡＣＦ
の仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効
果的に低減できる実装部品を備えた液晶表示パネルが得
られる。

【００６３】請求項１１、１２および１３に記載の発明
によれば、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁
波ノイズ放射を効果的に低減し、更にはＴＣＰ接続用の
位置認識装置の誤動作も回避できる実装部品を備えた液
晶表示パネルが得られる。

【００６４】請求項１４に記載の発明によれば、上記に
記載の効果に加えて、ＡＣＦの張り合わせ精度に配慮
し、貼り付け位置マージンを持った導電層を有する実装
部品を備えた液晶表示パネルが得られる。

【００６５】請求項１５、１６、２１および２２に記載
の発明によれば、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得る実装
部品を有する液晶表示パネルの製造方法が得られる。

【００６６】請求項１７に記載の発明によれば、ＡＣＦ
の仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効
果的に低減できる実装部品を有する液晶表示パネルの製
造方法が得られる。

【００６７】請求項１８、１９および２０に記載の発明
によれば、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁
波ノイズ放射を効果的に低減でき、更にはＴＣＰ接続用
の位置認識装置の誤動作も回避できる実装部品を有する
液晶表示パネルの製造方法が得られる。

【００６８】請求項２３に記載の発明によれば、上記に
記載の効果に加えて、ＡＣＦの張り合わせ精度に配慮
し、貼り付け位置マージンを持った導電層を有する実装
部品を備えた液晶表示パネルの製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＰＷＢ上に搭載されたＴＣＰの実装を説明する
平面図である。

【図２】ストライプ状導電層を説明する図である。

【図３】はしご型導電層を説明する図である。

【図４】スリット千鳥掛け配置導電層を説明する図であ
る。

【図５】傾斜スリット導電層を説明する図である。

【図６】液晶表示パネルの実装モジュール部分の断面図
である。

【図７】ＰＷＢにＡＣＦを仮止め処置をした状態を説明
する平面図である。

【図８】ＰＷＢとＴＣＰの接続部分の平面図である。

【図９】ＡＣＦ仮止め装置の概念図である。

【図１０】ＡＣＦ付きＰＥＴフィルムの断面図である。

【図１１】ＴＦＴ−ＬＣＤの等価回路図である。

【図１２】図１１のＴＦＴ−ＬＣＤの画素等価回路図で
ある。

【符号の説明】

１ＰＷＢ２ＴＣＰ３ドライバＬＳＩ４配線端子５導電層６液晶表示パネル１１、１２透明ガラス基板１５スリット１６傾斜スリット１８ギャップ空間１９、２０偏光板２２ＡＣＦ２９ベースフィルム３０ＰＥＴフィルム３１材料セットローラ３２巻き取り用ローラ３３ガイド用ローラ３４仮止めバー３５剥離用ローラ３６ＴＣＰの入力端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H092 GA32 GA40 GA48 GA49 GA50 GA51 GA57 GA59 JB26 MA32 NA27 NA29 PA06 5E344 AA02 AA22 BB02 BB03 BB04 BB13 CC25 CD04 DD06 DD16 5G435 AA16 AA17 BB12 EE33 EE37 EE40 EE42 FF05 GG33 KK05 KK10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板（１）と、前記基板（１）上に形成
された第１の配線端子（４）と、前記第１の配線端子
（４）に近接して前記基板（１）上に設けられ、接地電
位を持った所定のパターンの導電層（５）と、前記第１
の配線端子（４）および前記導電層（５）上に接着され
た導電性粒子を含む樹脂膜（２２）と、集積回路（３）
と前記集積回路（３）に接続された第２の配線端子（３
６）とを有し、前記第１の配線端子（４）と前記第２の
配線端子（３６）とを前記樹脂膜（２２）を介して対向
するように配置された可とう性基板（２）とを備えた実
装部品。
【請求項２】前記導電層（５）の所定のパターンは、
複数の短冊状配線（５ａ）によって形成されるストライ
プ状であることを特徴とする請求項１記載の実装部品。
【請求項３】前記導電層（５）の所定のパターンは、
前記導電層（５）の長手方向に延びる２つの横配線（５
ｂ）と前記横配線（５ｂ）を互いに電気的に接続し、前
記導電層（５）の幅方向に延びる複数の縦配線（５ｃ）
で構成されるはしご状であることを特徴とする請求項１
記載の実装部品。
【請求項４】前記導電層（５）に対して複数のスリッ
ト（１５）を所定の周期長で繰り返すことによって前記
所定のパターンを形成することを特徴とする請求項１記
載の実装部品。
【請求項５】第１のスリット（１５）の配列の位相
を、前記第１のスリット（１５）の配列に隣接する第２
のスリット（１５）の配列の位相に対して、前記所定の
周期長の１／２の長さ分ずらして、前記第１のスリット
（１５）の配列を形成することを特徴とする請求項４記
載の実装部品。
【請求項６】前記横配線（５ｂ）に対する前記縦配線
（５ｃ）の交差角が鋭角であることを特徴とする請求項
３記載の実装部品。
【請求項７】前記導電層（５）の幅方向の長さを、前
記樹脂膜（２２）の幅方向の長さよりも大きくすること
を特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の実
装部品。
【請求項８】ガラス基板（１１）上に互いに直行して
形成されたゲート配線およびソース配線と、前記ゲート
配線および前記ソース配線の交差部において、前記ゲー
ト配線と前記ソース配線に接続された薄膜トランジスタ
と、前記ガラス基板（１１）の端部で、前記ゲート配線
または前記ソース配線に電気的に接続された実装部品を
備えた液晶表示パネルであって、前記実装部品には、基
板（１）と、前記基板（１）上に形成された第１の配線
端子（４）と、前記第１の配線端子（４）に近接して前
記基板上（１）に設けられ、接地電位を持った所定のパ
ターンの導電層（５）と、前記第１の配線端子（４）お
よび前記導電層（５）上に接着された導電性粒子を含む
樹脂膜（２２）と、集積回路（３）と前記集積回路
（３）に接続された第２の配線端子（３６）とを有し、
前記第１の配線端子（４）と前記第２の配線端子（３
６）を前記樹脂膜（２２）を介して対向するように配置
された可とう性基板（２）とを備えていることを特徴と
する液晶表示パネル。
【請求項９】前記導電層（５）の所定のパターンは、
複数の短冊状配線（５ａ）によって形成されるストライ
プ状であることを特徴とする請求項８記載の液晶表示パ
ネル。
【請求項１０】前記導電層（５）の所定のパターン
は、前記導電層（５）の長手方向に延びる２つの横配線
（５ｂ）と前記横配線（５ｂ）を互いに電気的に接続
し、前記導電層（５）の幅方向に延びる複数の縦配線
（５ｃ）で構成されるはしご状であることを特徴とする
請求項８記載の液晶表示パネル。
【請求項１１】前記導電層（５）に対して複数のスリ
ット（１５）を所定の周期長で繰り返すことによって前
記所定のパターンを形成することを特徴とする請求項８
記載の液晶表示パネル。
【請求項１２】第１のスリット（１５）の配列の位相
を、前記第１のスリット（１５）の配列に隣接する第２
のスリット（１５）の配列の位相に対して、前記所定の
周期長の１／２の長さ分ずらして、前記第１のスリット
（１５）の配列を形成することを特徴とする請求項１１
記載の液晶表示パネル。
【請求項１３】前記横配線（５ｂ）に対する前記縦配
線（５ｃ）の交差角が鋭角であることを特徴とする請求
項１０記載の液晶表示パネル。
【請求項１４】前記導電層（５）の幅方向の長さを、
前記樹脂膜（２２）の幅方向の長さよりも大きくするこ
とを特徴とする請求項８、９、１０、１１、１２または
１３記載の液晶表示パネル。
【請求項１５】ガラス基板（１１）上に互いに直行し
て配置されたゲート配線またはソース配線に対して集積
回路（３）を接続する実装部品を接続する液晶表示パネ
ルの製造方法において、プリント配線板（１）上に第１
の配線端子（４）を形成し、前記プリント配線（１）板
上に前記第１の配線端子（４）に近接して接地電位を持
つ導電層（５）を所定のパターンに形成し、前記第１の
配線端子（４）および前記導電層（５）に対して導電性
粒子を含む樹脂膜（２２）を所定温度に保って所定圧力
で押し付けて仮止めし、前記所定温度以上の温度と前記
所定圧力以上の圧力で前記樹脂膜（２２）に含まれる導
電性粒子を介して前記第１の配線端子（４）と、可とう
性基板（２）に形成されており、かつ前記集積回路
（３）に接続された第２の配線端子（３６）とを電気的
に接続し、前記樹脂膜（２２）の樹脂の硬化によって前
記第１の配線端子（４）と前記第２の配線端子（３６）
とを機械的に接続する液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１６】前記導電層（５）を複数の短冊状の配
線（５ａ）に分割されたストライプ状に形成する請求項
１５記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１７】前記導電層（５）を長手方向に延びる
２つの横配線（５ｂ）と前記横配線（５ｂ）を電気的に
接続する複数の縦配線（５ｃ）で構成されるはしご状に
形成する請求項１５記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１８】前記導電層（５）を複数のスリット
（１５）を所定の周期長で繰り返すことによってパター
ン化する請求項１５記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１９】第１のスリット（１５）の配列の位相
を、前記第１のスリット（１５）の配列に隣接する第２
のスリット（１５）の配列の位相に対して、前記所定の
周期長の１／２の長さ分ずらして、前記第１のスリット
（１５）を配列する請求項１８記載の液晶表示装置の製
造方法。
【請求項２０】前記横配線（５ｂ）に対する前記縦配
線（５ｃ）の交差角度が鋭角である請求項１７記載の液
晶表示パネルの製造方法。
【請求項２１】前記樹脂膜（２２）の温度を７０℃以
上、９０℃以下の温度に３秒以上保って前記樹脂膜（２
２）の前記仮止めを行う請求項１５記載の液晶表示パネ
ルの製造方法。
【請求項２２】前記樹脂膜（２２）の表面を前記導電
層（５）に２ｋｇｆ／ｃｍ²以上、３ｋｇｆ／ｃｍ²以下
の圧力で押し付けて前記樹脂膜（２２）の前記仮止めを
行う請求項１５または２１記載の液晶表示パネルの製造
方法。
【請求項２３】前記導電層の幅方向の長さを、前記樹
脂膜の幅方向の長さよりも大きくすることを特徴とする
請求項１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１また
は２２記載の液晶表示パネルの製造方法。