KR20200128252A - 표시장치 - Google Patents

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박보윤
김덕환
강승재
이상학
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 제1 연결필름, 및 제2 연결필름을 포함할 수 있다. 상기 표시패널은 제1 방향으로 나열되는 제1 패드들 및 상기 제1 방향으로 나열되며 상기 제1 패드들과 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격된 제2 패드들을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결필름은 상기 제1 패드들에 연결되며 제1 폭을 갖는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 방향으로 인접하며 상기 제1 폭과 상이한 제2 폭을 갖는 제2 영역을 포함하는 제1 필름 및 상기 제1 필름에 실장된 제1 구동칩을 포함할 수 있다. 상기 제2 연결필름은 상기 제2 패드들에 연결되며 제3 폭을 갖는 제3 영역 및 상기 제3 영역과 상기 제2 방향으로 인접하며 상기 제3 폭과 상이하며 상기 제2 폭보다 작은 제4 폭을 갖는 제4 영역을 포함하는 제2 필름 및 상기 제2 필름에 실장된 제2 구동칩을 포함할 수 있다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 신뢰성이 향상된 표시장치에 관한 것이다.
일반적으로, 표시패널이 제조된 후 표시패널 및 메인회로기판에 연결필름을 부착하여 표시패널 및 메인회로기판을 연결할 수 있다. 예컨대, TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식은 이방성 도전필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 연결필름을 표시패널 및 메인회로기판에 본딩할 수 있다.
본 발명은 신뢰성이 향상된 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 제1 연결필름, 및 제2 연결필름을 포함할 수 있다. 상기 표시패널은 제1 방향으로 나열되는 제1 패드들 및 상기 제1 방향으로 나열되며 상기 제1 패드들과 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격된 제2 패드들을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결필름은 상기 제1 패드들에 연결되며 제1 폭을 갖는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 방향으로 인접하며 상기 제1 폭과 상이한 제2 폭을 갖는 제2 영역을 포함하는 제1 필름 및 상기 제1 필름에 실장된 제1 구동칩을 포함할 수 있다. 상기 제2 연결필름은 상기 제2 패드들에 연결되며 제3 폭을 갖는 제3 영역 및 상기 제3 영역과 상기 제2 방향으로 인접하며 상기 제3 폭과 상이하며 상기 제2 폭보다 작은 제4 폭을 갖는 제4 영역을 포함하는 제2 필름 및 상기 제2 필름에 실장된 제2 구동칩을 포함할 수 있다.
상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다 크고 상기 제3 폭은 상기 제4 폭보다 클 수 있다.
상기 제1 영역의 상기 제2 방향 길이는 상기 제3 영역의 상기 제2 방향 길이보다 클 수 있다.
평면 상에서 상기 제1 영역 및 상기 제3 영역은 중첩할 수 있다.
상기 제1 연결필름의 면적은 상기 제2 연결필름의 면적보다 클 수 있다.
상기 제1 구동칩은 상기 제1 필름의 하면에 배치되고, 상기 제2 구동칩은 상기 제2 필름의 하면에 배치될 수 있다.
상기 제1 구동칩은 상기 제2 영역에 배치되고 상기 제2 구동칩은 상기 제3 영역에 배치될 수 있다.
상기 제1 구동칩은 상기 제2 연결필름과 비중첩하고, 상기 제2 구동칩은 상기 제1 연결필름과 중첩할 수 있다.
상기 제1 구동칩은 상기 제1 필름의 상면에 배치되고, 상기 제2 구동칩은 상기 제2 필름의 하면에 배치될 수 있다.
상기 제1 구동칩은 상기 제2 필름과 중첩하고 상기 제2 구동칩은 상기 제1 필름과 중첩할 수 있다.
상기 제1 구동칩은 상기 제2 영역에 배치되고 상기 제2 구동칩은 상기 제4 영역에 배치될 수 있다.
상기 제1 필름의 하면의 일부 및 상기 제2 필름의 상면의 일부는 서로 접촉할 수 있다.
상기 제2 영역 및 상기 제4 영역과 연결된 메인회로기판을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시영역 및 비표시영역을 포함하는 기판, 상기 비표시영역 위에 배치된 제1 패드들, 및 상기 비표시영역 위에 배치되며 상기 제1 패드들을 사이에 두고 상기 비표시 영역과 이격된 제2 패드들을 포함하는 표시패널, 상기 표시패널과 전기적으로 연결된 메인회로기판, 상기 제1 패드들과 연결되는 제1 영역 및 상기 메인회로기판과 연결되며 상기 제1 영역으로부터 돌출된 제2 영역을 포함하는 제1 필름 및 상기 제1 필름에 실장된 제1 구동칩을 포함하는 제1 연결필름, 및 상기 제1 베이스필름 아래에 배치되며, 상기 제2 패드들과 연결되는 제3 영역 및 상기 메인회로기판과 연결되며 상기 제3 영역으로부터 돌출된 제4 영역을 포함하는 제2 필름 및 상기 제2 필름에 실장된 제2 구동칩을 포함하는 제2 연결필름을 포함하고, 상기 제2 영역의 폭은 상기 제4 영역의 폭보다 클 수 있다.
상기 제1 패드들은 제1 방향을 따라 배열되고, 상기 제2 패드들은 상기 제1 방향을 따라 배열되고, 상기 제2 영역의 폭 및 상기 제4 영역의 폭은 상기 제1 방향과 나란한 방향의 폭일 수 있다.
상기 제1 영역의 폭은 상기 제2 영역의 상기 폭보다 크고 상기 제3 영역의 폭은 상기 제4 영역의 상기 폭보다 클 수 있다.
상기 제1 구동칩은 상기 제2 영역의 하면에 배치되고 상기 제2 구동칩은 상기 제3 영역의 하면에 배치될 수 있다.
상기 제1 구동칩은 상기 제2 필름과 비중첩하고 상기 제2 구동칩은 상기 제1 필름과 중첩할 수 있다.
상기 제1 구동칩은 상기 제2 영역의 상면에 배치되고 상기 제2 구동칩은 상기 제4 영역의 하면에 배치될 수 있다.
상기 제1 구동칩은 상기 제2 필름과 중첩하고 상기 제2 구동칩은 상기 제1 필름과 중첩할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 연결필름은 제1 필름 및 제1 구동칩을 포함하고, 제2 연결필름은 제2 필름 및 제2 구동칩을 포함할 수 있다. 메인회로기판과 제1 연결필름 및 제2 연결필름이 결합할 때 제1 구동칩과 제2 구동칩, 제1 구동칩과 제2 필름, 및 제2 구동칩과 제1 필름이 접촉하지 않을 수 있다. 따라서, 제1 구동칩 및 제2 구동칩의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 제1 연결필름 및 제2 연결필름 사이에 제1 구동칩 및 제2 구동칩으로 인한 갭이 발생하지 않아 제1 연결필름 및 제2 연결필름과 메인회로기판을 연결할 때 어긋남을 방지할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 향상된 표시장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부분의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 확대된 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 연결필름의 배면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 연결필름의 배면도이다.
도 5a는 도 3의 I-I'를 따라 절단한 표시장치의 단면도이다.
도 5b는 도 3의 II-II'를 따라 절단한 표시장치의 단면도이다.
도 6a는 도 5a 및 도 5b의 AA 영역에 대한 확대된 단면도이다.
도 6b는 도 5a 및 도 5 b의 BB 영역에 대한 확대된 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 확대된 평면도이다.
도 8a는 도 7의 III-III'를 따라 절단한 표시장치의 단면도이다.
도 8b는 도 7의 IV-IV'를 따라 절단한 표시장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 확대된 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 확대된 평면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시장치(DD)는 표시패널(DP), 제1 연결필름(CF1), 제2 연결필름(CF2), 및 메인회로기판(MPCB)을 포함할 수 있다.
표시패널(DP)은 수광형 표시패널 또는 발광형 표시패널을 포함할 수 있다. 상기 수광형 표시패널은 예를 들어 액정 표시패널일 수 있다. 상기 액정 표시패널은 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. 상기 발광형 표시패널은 예를 들어 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다. 상기 유기발광 표시패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 이는 예시적인 것으로 본 발명에 있어서 표시패널(DP)은 특별히 제한되지 않는다.
표시패널(DP)은 제1 기판(100, 또는 하부 기판) 및 제1 기판(100)과 마주하며 이격된 제2 기판(200, 또는 상부 기판)을 포함할 수 있다. 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이에는 이미지 생성을 위한 계조표시층이 배치될 수 있다. 계조표시층은 표시패널의 종류에 따라 액정층, 유기발광층, 전기영동층 등을 포함할 수 있다.
표시패널(DP)은 표시면(DP-IS)을 통해 이미지를 표시할 수 있다. 표시면(DP-IS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 표시면(DP-IS)은 표시영역(DA)과 표시영역(DA)과 인접한 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시영역(NDA)은 표시면(DP-IS)의 테두리를 따라 정의될 수 있다. 표시영역(DA)은 비표시영역(NDA)에 의해 에워싸일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 비표시영역(NDA)은 제1 연결필름(CF1) 및 제2 연결필름(CF2)에 인접한 일측 영역에만 배치될 수 있다.
표시면(DP-IS)의 법선 방향, 즉 표시패널(DP)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시할 수 있다. 이하에서 설명되는 각 층들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분될 수 있다. 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 방향일 수 있다. 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)은 서로 직교할 수 있다.
한편, 제1 방향 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 전환될 수 있다. 이하, 제1 방향 내지 제3 방향들은 제1 방향 내지 제3 방향(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다. 또한 본 명세서에서 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면을 평면이라 정의하고, "평면 상에서 보았다"는 것은 제3 방향(DR3)에서 바라본 것으로 정의될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 평면형 표시면(DP-IS)을 구비한 표시패널(DP)을 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 표시패널(DP)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시영역들을 포함할 수 있다.
메인회로기판(MPCB)에는 신호제어부(SC)가 실장될 수 있다. 신호제어부(SC)는 외부의 그래픽 제어부(미도시)로부터 영상 데이터 및 제어신호를 수신할 수 있다. 신호제어부(SC)는 표시패널(DP)에 제어신호를 제공할 수 있다.
제1 연결필름(CF1)은 표시패널(DP) 및 메인회로기판(MPCB)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결필름(CF2)은 표시패널(DP) 및 메인회로기판(MPCB)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결필름(CF1) 및 제2 연결필름(CF2) 각각은 메인회로기판(MPCB)으로부터 표시패널(DP)에 신호를 전달할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 연결필름(CF1) 및 제2 연결필름(CF2) 각각은 신호제어부(SC)로부터 표시패널(DP)에 신호를 전달할 수 있다.
본 실시예에서 제1 연결필름(CF1) 및 제2 연결필름(CF2)은 하나의 패드영역(PDA)에 배치된 서로 다른 패드들에 연결될 수 있다. 본 실시예에서 패드영역(PDA)은 제1 기판(100)에 배치되는 것으로 도시되었으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 패드영역(PDA)은 제2 기판(200)에 배치될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부분의 평면도이다.
도 2를 참조하면, 신호라인들은 복수 개의 게이트 라인들(GL1-GLn), 복수 개의 데이터 라인들(DL1-DLm), 보조 신호라인들(PL-G, PL-D), 및 게이트 제어라인(GCL)을 포함할 수 있다.
복수 개의 게이트 라인들(GL1-GLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고 제2 방향(DR2)으로 나열될 수 있다. 복수 개의 데이터 라인들(DL1-DLm)은 복수 개의 게이트 라인들(GL1-GLn)과 절연 교차될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 데이터 라인들(DL1-DLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고 제1 방향(DR1)으로 나열될 수 있다. 복수 개의 게이트 라인들(GL1-GLn)과 복수 개의 데이터 라인들(DL1-DLm)은 표시영역(DA)에 중첩하게 배치될 수 있다. 보조 신호라인들(PL-G, PL-D)은 비표시영역(NDA)에 중첩하게 배치될 수 있다. 보조 신호라인들(PL-G, PL-D)은 복수 개의 게이트 라인들(GL1-GLn)과 복수 개의 데이터 라인(DL1-DLm)에 연결될 수 있다.
복수 개의 게이트 라인들(GL1-GLn)에 연결되는 제1 보조 신호라인들(PL-G)은 복수 개의 게이트 라인들(GL1-GLn)과 동일한 층 상에 배치되고 일체의 형상을 이룰 수 있다. 본 실시예에서 복수 개의 게이트 라인들(GL1-GLn)과 제1 보조 신호라인들(PL-G)이 구분되는 것으로 설명하였으나, 서로 연결된 게이트 라인과 제1 보조 신호라인은 하나의 신호라인으로 정의될 수 있다. 이때 서로 연결된 게이트 라인과 제1 보조 신호라인은 하나의 신호라인의 서로 다른 부분으로 정의될 수 있다.
데이터 라인들(DL1-DLm)에 연결되는 제2 보조 신호라인들(PL-D)은 복수 개의 데이터 라인들(DL1-DLm)과 다른 층 상에 배치될 수 있다. 컨택홀(CH)을 통해 데이터 라인들(DL1-DLm)은 제2 보조 신호라인들(PL-D) 중 대응하는 신호라인들이 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 보조 신호라인들(PL-D)은 제1 패드들(PD1)에 연결되는 제1 보조 데이터 신호라인들 및 제2 패드들(PD2)에 연결되는 제2 보조 데이터 신호라인들을 포함할 수 있다.
컨택홀(CH)은 데이터 라인들(DL1-DLm)과 제2 보조 신호라인들(PL-D) 사이에 배치된 적어도 하나의 절연층을 관통할 수 있다. 도 2에서는 2개의 컨택홀(CH)을 예시적으로 도시하였다. 본 발명의 일 실시예에서 컨택홀(CH)은 생략될 수 있다. 데이터 라인들(DL1-DLm)과 제2 보조 신호라인들(PL-D)은 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 이때, 데이터 라인들(DL1-DLm)과 제2 보조 신호라인들(PL-D) 중 연결된 데이터 라인과 제2 보조 신호라인은 하나의 신호라인으로 정의될 수 있다. 서로 연결된 데이터 라인과 제2 보조 신호라인은 하나의 신호라인의 서로 다른 부분으로 정의될 수 있다.
표시영역(DA)에는 화소들(PX11-PXnm)이 배치될 수 있다. 비표시영역(NDA)에는 화소들(PX11-PXnm)이 미배치될 수 있다. 화소들(PX11-PXnm) 각각은 복수 개의 게이트 라인들(GL1-GLn) 중 대응하는 게이트 라인과 복수 개의 데이터 라인들(DL1-DLm) 중 대응하는 데이터 라인에 연결될 수 있다. 화소들(PX11-PXnm) 각각은 화소 구동회로 및 표시소자를 포함할 수 있다.
매트릭스 형태로 배치된 화소들(PX11-PXnm)을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 화소들(PX11-PXnm)은 펜타일 형태로 배치될 수 있다. 화소들(PX11-PXnm)은 다이아몬드 형태로 배치될 수 있다.
패드영역들(PDA) 각각에는 제1 패드들(PD1) 및 제2 패드들(PD2)이 배치될 수 있다. 제1 패드들(PD1) 및 제2 패드들(PD2) 각각은 제1 방향(DR1)으로 나열될 복수 개의 패드들을 포함할 수 있다. 제1 패드들(PD1)은 제2 패드들(PD2)과 제2 방향(DR2)으로 이격되어 배치될 수 있다.
제1 패드들(PD1)은 제2 패드들(PD2)보다 표시패널(DP)의 엣지(E-DP)에 더 멀리 이격되어 배치되고, 표시영역(DA)에 더 인접하게 배치될 수 있다. 제1 패드들(PD1) 및 제2 패드들(PD2) 각각은 제2 보조 신호라인들(PL-D)에 각각 연결될 수 있다.
표시패널(DP)의 해상도가 높아짐에 따라 화소들(PX11-PXnm) 각각의 면적이 작아지고, 단위면적에 더 많은 개수의 화소들(PX11-PXnm)이 배치될 수 있다. 패드들이 일렬로만 배치된다면 더 큰 면적의 패드영역(PDA)이 요구되며, 패드들 사이의 쇼트와 같은 불량이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해 미세 피치의 패드 설계가 요구되고 이는 본딩 불량을 일으킬 수도 있다. 본 실시예에서 따르면, 제1 패드들(PD1) 및 제2 패드들(PD2)과 같이 2개의 그룹으로 패드들을 분리하여 배치함으로써 상술한 문제를 해결할 수 있다.
게이트 구동회로(GDC)는 OSG(Oxide Silicon Gate driver circuit) 또는 ASG(Amorphous Silicon Gate driver circuit) 공정을 통해 표시패널(DP)에 집적화될 수 있다. OSG(Oxide Silicon Gate driver circuit)는 게이트 구동회로(GDC)의 트랜지스터들이 산화물 반도체(oxide semiconductor)를 포함하는 옥사이드 실리콘 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. ASG(Amorphous Silicon Gate driver circuit)은 게이트 구동회로(GDC)의 트랜지스터들이 비정질 반도체(amorphous semiconductor)를 포함하는 아몰포스 실리콘 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 제1 보조 신호라인들(PL-G)은 게이트 구동회로(GDC)로부터 게이트 신호를 수신할 수 있다.
도 2에서는 제1 패드들(PD1) 중 하나에 연결된 게이트 제어라인(GCL)을 도시하였으나 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 게이트 제어라인(GCL)은 제1 패드들(PD1) 중 어느 하나에 연결되어 제1 연결필름(CF1)을 통해 신호제어부(SC)와 게이트 구동회로(GDC)에 연결되거나, 게이트 제어라인(GCL)은 제2 패드들(PD2) 중 어느 하나에 연결되어 제2 연결필름(CF2)을 통해 신호제어부(SC)와 게이트 구동회로(GDC)에 연결될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 확대된 평면도이다.
도 3을 참조하면, 평면 상에서 제1 연결필름(CF1) 및 제2 연결필름(CF2)의 출력패드가 패드영역(PDA, 도 2 참조)에 중첩될 수 있다.
패드영역(PDA, 도 2 참조)은 비표시영역(NDA)에 배치될 수 있다. 패드영역(PDA, 도 2 참조)에는 서로 다른 행을 이루는 제1 패드들(PD1) 및 제2 패드들(PD2)이 배치될 수 있다. 제1 연결필름(CF1)은 제1 패드들(PD1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결필름(CF2)은 제2 패드들(PD2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 연결필름(CF1)은 제1 필름(FM1) 및 제1 구동칩(DC1)을 포함할 수 있다. 제2 연결필름(CF2)은 제2 필름(FM2) 및 제2 구동칩(DC2)을 포함할 수 있다. 제1 연결필름(CF1)은 제2 연결필름(CF2) 위에 배치될 수 있다.
평면 상에서 제1 구동칩(DC1)은 제2 연결필름(CF2)과 비중첩할 수 있다. 평면 상에서 제2 구동칩(DC2)은 제1 연결필름(CF1)과 중첩할 수 있다.
메인회로기판(MPCB)은 제1 연결필름(CF1) 및 제2 연결필름(CF2)에 의해 표시패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 평면 상에서 제1 연결필름(CF1)의 입력패드 및 제2 연결필름(CF2)의 입력패드가 메인회로기판(MPCB)에 중첩할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 연결필름의 배면도이고, 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 연결필름의 배면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제1 필름(FM1)은 제1 절연층(IL-F1), 복수 개의 패드들(CPD1, P1-0, P1-1), 및 복수 개의 제1 신호라인들(SL-F1)을 포함할 수 있다. 복수 개의 패드들(CPD1, P1-0, P1-1) 및 복수 개의 제1 신호라인들(SL-F1)은 상기 제1 절연층 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 절연층은 폴리 이미드층을 포함할 수 있다.
복수 개의 패드들(CPD1, P1-0, P1-1)은 제1 구동칩(DC1)의 접속단자들에 연결되는 제1 연결패드들(CPD1), 표시패널(DP, 도 1 참조)에 연결되는 제1 출력패드들(P1-0), 및 메인회로기판(MPCB, 도 1 참조)에 연결되는 제1 입력패드들(P1-1)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제1 신호라인들(SL-F1) 중 일부는 제1 연결패드들(CPD1)과 제1 출력패드들(P1-0)을 연결하고, 복수 개의 제1 신호라인들(SL-F1) 중 다른 일부는 제1 연결패드들(CPD1)과 제1 입력패드들(P1-1)을 연결할 수 있다.
제1 필름(FM1)은 제1 영역(AR1) 및 제1 영역(AR1)에서 제2 방향(DR2)으로 인접한 제2 영역(AR2)을 포함할 수 있다. 제1 영역(AR1)에는 제1 패드들(PD1, 도 3 참조)에 연결되는 제1 출력패드들(P1-0)이 배치될 수 있다. 제1 영역(AR1)은 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 제1 폭(WT1)을 가질 수 있다. 제1 폭(WT1)은 제1 영역(AR1)의 최대폭일 수 있다. 제2 영역(AR2)에는 제1 입력패드들(P1-1)이 배치될 수 있다. 제2 영역(AR2)은 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 제2 폭(WT2)을 가질 수 있다. 제2 폭(WT2)은 제2 영역(AR2)의 최대폭일 수 있다. 제1 폭(WT1)은 제2 폭(WT2)보다 클 수 있다.
제1 구동칩(DC1)은 제2 영역(AR2)에 배치될 수 있다. 제1 구동칩(DC1)은 메인회로기판(MPCB, 도 1 참조)으로부터 전달받은 신호를 표시패널(DP, 도 1 참조)에 전달할 수 있다.
제2 필름(FM2)은 제2 절연층(IL-F2), 복수 개의 패드들(CPD2, P2-0, P2-1), 및 복수 개의 제2 신호라인들(SL-F2)을 포함할 수 있다. 복수 개의 패드들(CPD2, P2-0, P2-1) 및 복수 개의 제2 신호라인들(SL-F2)은 상기 제2 절연층 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층은 폴리 이미드층을 포함할 수 있다.
복수 개의 패드들(CPD2, P2-0, P2-1)은 제2 구동칩(DC2)의 접속단자들에 연결되는 제2 연결패드들(CPD2), 표시패널(DP, 도 1 참조)에 연결되는 제2 출력패드들(P2-0), 및 메인회로기판(MPCB, 도 1 참조)에 연결되는 제2 입력패드들(P2-1)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제2 신호라인들(SL-F2) 중 일부는 제2 연결패드들(CPD2)과 제2 출력패드들(P2-0)을 연결하고, 복수 개의 제2 신호라인들(SL-F2) 중 다른 일부는 제2 연결패드들(CPD2)과 제2 입력패드들(P2-1)을 연결할 수 있다.
제2 필름(FM2)은 제3 영역(AR3) 및 제3 영역(AR3)에서 제2 방향(DR2)으로 인접한 제4 영역(AR4)을 포함할 수 있다. 제3 영역(AR3)에는 제2 패드들(PD2, 도 3 참조)에 연결되는 제2 출력패드들(P2-0)이 배치될 수 있다. 제3 영역(AR3)은 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 제3 폭(WT3)을 가질 수 있다. 제3 폭(WT3)은 제3 영역(AR3)의 최대폭일 수 있다. 제4 영역(AR4)에는 제2 입력패드들(P2-1)이 배치될 수 있다. 제4 영역(AR4)은 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 제4 폭(WT4)을 가질 수 있다. 제4 폭(WT4)은 제4 영역(AR4)의 최대폭일 수 있다. 제3 폭(WT3)은 제4 폭(WT4)보다 클 수 있다.
제2 구동칩(DC2)은 제3 영역(AR3)에 배치될 수 있다. 제2 구동칩(DC2)은 메인회로기판(MPCB, 도 1 참조)으로부터 전달받은 신호를 표시패널(DP, 도 1 참조)에 전달할 수 있다.
제2 폭(WT2)은 제4 폭(WT4)보다 클 수 있다. 제1 영역(AR1)의 제2 방향(DR2)의 길이(LN1)는 제3 영역(AR3)의 제2 방향(DR2)의 길이(LN2)보다 클 수 있다. 평면 상에서 제1 연결필름(CF1)의 면적은 제2 연결필름(CF2)의 면적보다 클 수 있다.
도 5a는 도 3의 I-I'를 따라 절단한 표시장치의 단면도이고, 도 5b는 도 3의 II-II'를 따라 절단한 표시장치의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제1 연결필름(CF1)은 제1 패드들(PD1)에 연결될 수 있다. 제2 연결필름(CF2)은 제2 패드들(PD2)에 연결될 수 있다.
제1 구동칩(DC1)은 제2 영역(AR2)에 배치될 수 있다. 제1 구동칩(DC1)은 제1 필름(FM1)의 하면에 배치될 수 있다. 평면 상에서 제1 구동칩(DC1)은 제2 연결필름(CF2)과 비중첩할 수 있다.
제2 구동칩(DC2)은 제3 영역(AR3)에 배치될 수 있다. 제2 구동칩(DC2)은 제2 필름(FM2)의 하면에 배치될 수 있다. 평면 상에서 제2 구동칩(DC2)은 제1 연결필름(CF1)과 중첩할 수 있다.
제1 필름(FM1)의 하면의 일부 및 제2 필름(FM2)의 상면의 일부는 서로 접촉할 수 있다.
제2 영역(AR2)은 메인회로기판(MPCB)과 연결될 수 있다. 제4 영역(AR4)은 메인회로기판(MPCB)과 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 메인회로기판(MPCB)과 제1 연결필름(CF1) 및 제2 연결필름(CF2)이 결합할 때, 평면 상에서 제1 구동칩(DC1)과 제2 구동칩(DC2), 제1 구동칩(DC1)과 제2 필름(FM2), 및 제2 구동칩(DC2)과 제1 필름(FM1)이 서로 접촉하지 않을 수 있다. 따라서, 제1 구동칩(DC1) 및 제2 구동칩(DC2)의 손상을 방지할 수 있다. 제1 연결필름(CF1) 및 제2 연결필름(CF2) 사이에 제1 구동칩(DC1) 및 제2 구동칩(DC2)으로 인한 갭이 발생하지 않아 제1 연결필름(CF1) 및 제2 연결필름(CF2)과 메인회로기판(MPCB)을 연결할 때 어긋남을 방지할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 향상된 표시장치(DD)를 제공할 수 있다.
도 6a는 도 5a 및 도 5b의 AA 영역에 대한 확대된 단면도이다.
도 6a를 참조하면, 제1 기판(100)은 베이스층(BS1), 베이스층(BS1) 위에 배치된 제1 보조 데이터 신호라인(PL-D1), 및 제1 보조 데이터 신호라인(PL-D1) 위에 배치된 복수의 절연층들(10 내지 40)을 포함할 수 있다. 도 6a에서는 4 개의 절연층들(10 내지 40)을 예시적으로 도시하였으나, 절연층들(10 내지 40)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 패드(PD1)는 제1 내지 제4 절연층(10 내지 40)을 관통하는 컨택홀(CH-P1)을 통해 제1 보조 데이터 신호라인(PL-D1)에 연결될 수 있다.
제1 필름(FM1)은 제1 절연층(IL-F1), 제1 신호라인(SL-F1), 제1 솔더레지스트층(SR-F1), 및 제1 출력패드(P1-0)를 포함할 수 있다.
제1 필름(FM1)은 전도성 접착부재(ACF)에 의해 표시패널(DP) 및 메인회로기판(MPCB) 각각에 접속될 수 있다. 전도성 접착부재(ACF)는 이방성 도전필름을 포함할 수 있다. 이하, 전도성 접착부재(ACF)는 이방성 도전필름으로 설명된다.
제1 절연층(IL-F1)의 아래에는 제1 신호라인(SL-F1)이 배치될 수 있다. 제1 신호라인(SL-F1) 아래에는 제1 솔더레지스트층(SR-F1)이 배치될 수 있다. 제1 솔더레지스트층(SR-F1)의 일부분은 제거되어, 제1 신호 라인(SL-F1)의 일부가 노출될 수 있다. 제1 출력 패드(P1-0)는 제1 신호 라인(SL-F1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 출력패드(P1-0)는 전도성 접착부재(ACF)를 통해 제1 패드(PD1)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6b는 도 5a 및 도 5b의 BB 영역에 대한 확대된 단면도이다.
도 6b를 참조하면, 제2 패드(PD2)는 제1 내지 제4 절연층(10 내지 40)을 관통하는 컨택홀(CH-P2)을 통해 제2 보조 데이터 신호라인(PL-D2)에 연결될 수 있다. 제2 패드(PD2)는 제1 내지 제4 절연층(10 내지 40)으로부터 노출될 수 있다.
제2 필름(FM2)은 제1 기판(100) 및 제1 필름(FM1) 사이에 배치될 수 있다. 제2 필름(FM2)은 제2 절연층(IL-F2), 제2 신호라인(SL-F2), 제2 솔더레지스트층(SR-F2), 및 제2 출력패드(P2-0)를 포함할 수 있다.
제2 필름(FM2, 도 3 참조)은 전도성 접착부재(ACF)에 의해 표시패널(DP) 및 메인회로기판(MPCB) 각각에 접속될 수 있다. 전도성 접착부재(ACF)는 이방성 도전필름을 포함할 수 있다.
제2 절연층(IL-F2) 아래에는 제2 신호라인(SL-F2)이 배치될 수 있다. 제2 신호라인(SL-F2) 아래에는 제2 솔더레지스트층(SR-F2)이 배치될 수 있다. 제2 솔더레지스트층(SR-F2)의 일부분은 제거되어, 제2 신호 라인(SL-F2)의 일부가 노출될 수 있다. 제2 출력 패드(P2-0)는 제2 신호 라인(SL-F2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 출력패드(P2-0)는 전도성 접착부재(ACF)를 통해 제2 패드(PD2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 확대된 단면도이다. 도 3을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 3 및 도 7을 참조하면, 제1 연결필름(CF1-1)은 제2 연결필름(CF2-1) 위에 배치될 수 있다. 평면 상에서 제1 연결필름(CF1-1)의 면적은 제2 연결필름(CF2-1)의 면적보다 클 수 있다. 제1 연결필름(CF1-1)의 최대폭은 제2 연결필름(CF2-1)의 최대폭보다 클 수 있다.
평면 상에서 제1 구동칩(DC1-1)은 제2 연결필름(CF2-1)과 비중첩할 수 있다. 평면 상에서 제2 구동칩(DC2-1)은 제1 연결필름(CF1-1)과 비중첩할 수 있다.
도 8a는 도 7의 III-III'를 따라 절단한 표시장치의 단면도이고, 도 8b는 도 7의 IV-IV'를 따라 절단한 표시장치의 단면도이다. 도 5a 내지 도 5b를 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제1 구동칩(DC1-1)은 제2 영역(AR2)에 배치될 수 있다. 제1 구동칩(DC1-1)은 제1 필름(FM1-1)의 상면에 배치될 수 있다. 평면 상에서 제1 구동칩(DC1-1)은 제2 필름(FM2-1)과 비중첩할 수 있다.
제2 구동칩(DC2-1)은 제4 영역(AR4)에 배치될 수 있다. 제2 구동칩(DC2-1)은 제2 필름(FM2-1)의 하면에 배치될 수 있다. 평면 상에서 제2 구동칩(DC2-1)은 제1 필름(FM1-1)과 비중첩할 수 있다.
본 발명에 따르면, 메인회로기판(MPCB)과 제1 연결필름(CF1-1) 및 제2 연결필름(CF2-1)이 결합할 때, 평면 상에서 제1 구동칩(DC1-1)과 제2 구동칩(DC2-1), 제1 구동칩(DC1-1)과 제2 필름(FM2-1), 및 제2 구동칩(DC2-1)과 제1 필름(FM1-1)이 서로 접촉하지 않을 수 있다. 따라서, 제1 구동칩(DC1-1) 및 제2 구동칩(DC2-1)의 손상을 방지할 수 있다. 제1 연결필름(CF1-1) 및 제2 연결필름(CF2-1) 사이에 제1 구동칩(DC1-1) 및 제2 구동칩(DC2-1)으로 인한 갭이 발생하지 않아 제1 연결필름(CF1-1) 및 제2 연결필름(CF2-1)과 메인회로기판을 연결할 때 어긋남을 방지할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 향상된 표시장치(DD-1)를 제공할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 확대된 단면도이다. 도 3을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 3 및 도9를 참조하면, 제1 연결필름(CF1-2)은 제2 연결필름(CF2-2) 위에 배치될 수 있다.
평면 상에서 제1 구동칩(DC1-2)의 일부는 제2 연결필름(CF2-2)의 일부와 중첩할 수 있다. 제1 구동칩(DC1-2)은 제1 필름(FM1-2)의 상면에 배치될 수 있다.
평면 상에서 제2 구동칩(DC2-2)의 일부는 제1 연결필름(CF1-2)의 일부와 중첩할 수 있다. 제2 구동칩(DC2-2)은 제2 필름(FM2-2)의 하면에 배치될 수 있다.
평면 상에서 제1 구동칩(DC1-2) 및 제2 구동칩(DC2-2)은 제1 방향(DR1)으로 이격될 수 있다. 제1 구동칩(DC1-2) 및 제2 구동칩(DC2-2)은 제1 방향(DR1)으로 연장되는 가상의 선상에 배치될 수 있다. 제1 방향(DR1)에서 보았을 때 제1 구동칩(DC1-2) 및 제2 구동칩(DC2-2)은 서로 중첩할 수 있다.
본 발명에 따르면, 메인회로기판(MPCB)과 제1 연결필름(CF1-2) 및 제2 연결필름(CF2-2)이 결합할 때, 평면 상에서 제1 구동칩(DC1-2)과 제2 구동칩(DC2-2), 제1 구동칩(DC1-2)과 제2 필름(FM2-2), 및 제2 구동칩(DC2-2)과 제1 필름(FM1-2)이 서로 접촉하지 않을 수 있다. 따라서, 제1 구동칩(DC1-2) 및 제2 구동칩(DC2-2)의 손상을 방지할 수 있다. 제1 연결필름(CF1-2) 및 제2 연결필름(CF2-2) 사이에 제1 구동칩(DC1-2) 및 제2 구동칩(DC2-2)으로 인한 갭이 발생하지 않아 제1 연결필름(CF1-2) 및 제2 연결필름(CF2-2)과 메인회로기판(MPCB)을 연결할 때 어긋남을 방지할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 향상된 표시장치(DD-2)를 제공할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 확대된 단면도이다. 도 3을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략된다.
도 3 및 도 10을 참조하면, 제1 연결필름(CF1-3)은 제2 연결필름(CF2-3) 위에 배치될 수 있다.
평면 상에서 제1 구동칩(DC1-3)의 일부는 제2 연결필름(CF-2-3)의 일부와 중첩할 수 있다. 제1 구동칩(DC1-3)은 제1 필름(FM1-3)의 상면에 배치될 수 있다.
평면 상에서 제2 구동칩(DC2-3)의 일부는 제1 연결필름(CF1-3)의 일부와 중첩할 수 있다. 제2 구동칩(DC2-3)은 제2 필름(FM2-3)의 하면에 배치될 수 있다.
평면 상에서 제1 구동칩(DC1-3)과 제2 구동칩(DC2-3)은 엇갈려 배치될 수 있다. 제1 방향(DR1)에서 보았을 때 제1 구동칩(DC1-3) 및 제2 구동칩(DC2-3)은 서로 비중첩할 수 있다.
본 발명에 따르면, 메인회로기판(MPCB)과 제1 연결필름(CF1-3) 및 제2 연결필름(CF2-3)이 결합할 때, 평면 상에서 제1 구동칩(DC1-3)과 제2 구동칩(DC2-3), 제1 구동칩(DC1-3)과 제2 필름(FC2-3), 및 제2 구동칩(DC2-3)과 제1 필름(FM1-3)이 서로 접촉하지 않을 수 있다. 따라서, 제1 구동칩(DC1-3) 및 제2 구동칩(DC2-3)의 손상을 방지할 수 있다. 제1 연결필름(CF1-3) 및 제2 연결필름(CF2-3) 사이에 제1 구동칩(DC1-3) 및 제2 구동칩(DC2-3)으로 인한 갭이 발생하지 않아 제1 연결필름(CF1-3) 및 제2 연결필름(CF2-3)과 메인회로기판(MPCB)을 연결할 때 어긋남을 방지할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 향상된 표시장치(DD-3)를 제공할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD: 표시장치 DP: 표시패널
MPCB: 메인회로기판 CF1: 제1 연결필름
CF2: 제2 연결필름 PD1: 제1 패드들
PD2: 제2 패드들 FM1: 제1 필름
FM2: 제2 필름 DC1: 제1 구동부
DC2: 제2 구동부 AR1: 제1 영역
AR2: 제2 영역 AR3: 제3 영역
AR4: 제4 영역

Claims (20)

  1. 제1 방향으로 나열되는 제1 패드들 및 상기 제1 방향으로 나열되며 상기 제1 패드들과 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격된 제2 패드들을 포함하는 표시패널;
    상기 제1 패드들에 연결되며 제1 폭을 갖는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 방향으로 인접하며 상기 제1 폭과 상이한 제2 폭을 갖는 제2 영역을 포함하는 제1 필름 및 상기 제1 필름에 실장된 제1 구동칩을 포함하는 제1 연결필름; 및
    상기 제2 패드들에 연결되며 제3 폭을 갖는 제3 영역 및 상기 제3 영역과 상기 제2 방향으로 인접하며 상기 제3 폭과 상이하며 상기 제2 폭보다 작은 제4 폭을 갖는 제4 영역을 포함하는 제2 필름 및 상기 제2 필름에 실장된 제2 구동칩을 포함하는 제2 연결필름을 포함하는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다 크고,
    상기 제3 폭은 상기 제4 폭보다 큰 표시장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 영역의 상기 제2 방향 길이는 상기 제3 영역의 상기 제2 방향 길이보다 큰 표시장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    평면 상에서 상기 제1 영역 및 상기 제3 영역은 중첩하는 표시장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 연결필름의 면적은 상기 제2 연결필름의 면적보다 큰 표시장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 구동칩은 상기 제1 필름의 하면에 배치되고, 상기 제2 구동칩은 상기 제2 필름의 하면에 배치되는 표시장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 구동칩은 상기 제2 영역에 배치되고,
    상기 제2 구동칩은 상기 제3 영역에 배치되는 표시장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 구동칩은 상기 제2 연결필름과 비중첩하고, 상기 제2 구동칩은 상기 제1 연결필름과 중첩하는 표시장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 구동칩은 상기 제1 필름의 상면에 배치되고, 상기 제2 구동칩은 상기 제2 필름의 하면에 배치되는 표시장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 구동칩은 상기 제2 필름과 중첩하고,
    상기 제2 구동칩은 상기 제1 필름과 중첩하는 표시장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 구동칩은 상기 제2 영역에 배치되고,
    상기 제2 구동칩은 상기 제4 영역에 배치되는 표시장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 필름의 하면의 일부 및 상기 제2 필름의 상면의 일부는 서로 접촉하는 표시장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 영역 및 상기 제4 영역과 연결된 메인회로기판을 더 포함하는 표시장치.
  14. 표시영역 및 비표시영역을 포함하는 기판, 상기 비표시영역 위에 배치된 제1 패드들, 및 상기 비표시영역 위에 배치되며 상기 제1 패드들을 사이에 두고 상기 표시영역과 이격된 제2 패드들을 포함하는 표시패널;
    상기 표시패널과 전기적으로 연결된 메인회로기판;
    상기 제1 패드들과 연결되는 제1 영역 및 상기 메인회로기판과 연결되며 상기 제1 영역으로부터 돌출된 제2 영역을 포함하는 제1 필름 및 상기 제1 필름에 실장된 제1 구동칩을 포함하는 제1 연결필름; 및
    상기 제1 베이스필름 아래에 배치되며, 상기 제2 패드들과 연결되는 제3 영역 및 상기 메인회로기판과 연결되며 상기 제3 영역으로부터 돌출된 제4 영역을 포함하는 제2 필름 및 상기 제2 필름에 실장된 제2 구동칩을 포함하는 제2 연결필름을 포함하고,
    상기 제2 영역의 폭은 상기 제4 영역의 폭보다 큰 표시장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 패드들은 제1 방향을 따라 배열되고, 상기 제2 패드들은 상기 제1 방향을 따라 배열되고, 상기 제2 영역의 폭 및 상기 제4 영역의 폭은 상기 제1 방향과 나란한 방향의 폭인 표시장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 영역의 폭은 상기 제2 영역의 상기 폭보다 크고,
    상기 제3 영역의 폭은 상기 제4 영역의 상기 폭보다 큰 표시장치.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 구동칩은 상기 제2 영역의 하면에 배치되고,
    상기 제2 구동칩은 상기 제3 영역의 하면에 배치되는 표시장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 구동칩은 상기 제2 필름과 비중첩하고,
    상기 제2 구동칩은 상기 제1 필름과 중첩하는 표시장치.
  19. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 구동칩은 상기 제2 영역의 상면에 배치되고,
    상기 제2 구동칩은 상기 제4 영역의 하면에 배치되는 표시장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제1 구동칩은 상기 제2 필름과 중첩하고,
    상기 제2 구동칩은 상기 제1 필름과 중첩하는 표시장치.
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