CN114023763B - 显示面板及拼接显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板及拼接显示面板，该拼接显示面板由多个显示面板拼接而成，显示面板包括衬底基板、信号线、绑定焊盘，通过将绑定焊盘设置于衬底基板的第二侧上，并利用贯穿衬底基板的过孔将信号线与绑定焊盘电性连接，以此减小甚至消除显示面板的下边框的宽度，改善拼接显示面板在拼接位置处存在明显的“黑线”的情况，实现无缝拼接的效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及拼接显示面板。
背景技术
现行的拼接显示技术，为了满足显示面板相互拼接、协同显示的需求，多采用窄化边框的方法，通过将显示面板的左右边框极致窄化，甚至将下边框中的部分功能单元集成在显示面板的显示区中，来获得非常狭窄的边框宽度，最后将这种特殊的小尺寸显示面板拼接呈大尺寸显示面板，达到拼接显示的目的。
由于显示面板下边框位置存在大量的扇出(fanout)电路、绑定焊盘(bondingpad)的相关设计，使得显示面板的下边框宽度较另外三边都更大，且难以完全消除，使得各个小尺寸显示面板在拼接位置会出现明显的“黑线”，难以达成完全无缝拼接的目的。
综上所述，现有拼接显示面板存在拼接位置处出现明显的缝隙的问题。故，有必要提供一种显示面板及电子装置来改善这一缺陷。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及拼接显示面板，用于解决现有拼接显示面板存在的拼接位置处出现明显的缝隙的问题。
本申请实施例提供一种显示面板，包括：
衬底基板，具有第一侧和与所述第一侧相对设置的第二侧；
信号线，设置于所述衬底基板的所述第一侧上；
绑定焊盘，设置于所述衬底基板的所述第二侧上；以及
过孔，在所述衬底基板的厚度方向上贯穿所述衬底基板，所述信号线通过所述过孔与所述绑定焊盘电性连接。
根据本申请一实施例，所述显示面板还包括多个显示单元，所述显示单元设置于所述衬底基板的所述第一侧上；
其中，所述显示单元包括多个发光单元，所述发光单元包括微型发光二极管或迷你发光二极管。
根据本申请一实施例，所述过孔设置于相邻所述显示单元之间。
根据本申请一实施例，所述显示面板具有至少一个过孔区，所述过孔区设置于所述显示面板的至少一端的边缘，所述过孔设置于所述过孔区。
根据本申请一实施例，所述显示面板包括栅极驱动单元，所述过孔包括第一过孔和第二过孔，所述信号线包括：
数据信号线，所述数据信号线的第一端与所述显示单元电性连接，所述数据信号线的第二端通过所述第一过孔与对应的所述焊盘电性连接；以及
栅极驱动信号线，所述栅极驱动信号线的第一端与所述栅极驱动单元电性连接，所述栅极驱动信号线的第二端通过所述第二过孔与对应的所述绑定焊盘电性连接；
其中，所述第二过孔与至少部分所述第一过孔设置于同一所述过孔区。
根据本申请一实施例，所述栅极驱动单元设置于所述衬底基板的所述第一侧上，并且位于相邻所述显示单元之间。
根据本申请一实施例，所述显示面板具有第一过孔区和第二过孔区，所述第一过孔区和所述第二过孔区分别设置于所述显示面板的相对端；
其中，所述第一过孔分别设置于所述第一过孔区和所述第二过孔区，所述第二过孔设置于所述第一过孔区和所述第二过孔区中的一个。
根据本申请一实施例，所述第一过孔和所述第二过孔设置于同一所述过孔区。
根据本申请一实施例，所述显示面板具有多个子像素解交织电路，所述信号线还包括多条数据信号布线；
其中，所述子像素解交织电路的输入端与M条所述数据信号布线的第一端电性连接，所述子像素解交织电路的输出端与N条所述数据信号线的第二端电性连接，所述数据信号布线的第二端通过所述第二过孔与对应的所述绑定焊盘电性连接；
其中，M和N均为正整数，且N大于M。
本申请实施例还提供一种拼接显示面板，由多个如上述的显示面板拼接而成。
本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供一种显示面板及拼接显示面板，所述拼接显示面板由多个显示面板拼接而成，所述显示面板包括衬底基板、信号线、绑定焊盘，所述衬底基板具有第一侧和与所述第一侧相对设置的第二侧，所述信号线设置于所述衬底基板的所述第一侧上，通过将所述绑定焊盘设置于所述衬底基板的所述第二侧上，并利用贯穿衬底基板的过孔将信号线与绑定焊盘电性连接，以此减小甚至消除显示面板的下边框的宽度，改善拼接显示面板在拼接位置处存在明显的“黑线”的情况，实现无缝拼接的效果。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示面板的正面结构示意图；
图2为本申请实施例提供的显示面板的背面结构示意图；
图3为本申请实施例提供的显示单元的平面结构示意图；
图4为本申请实施例提供的显示面板的拼接示意图；
图5为本申请实施例提供的第一种显示面板的正面布局示意图；
图6为本申请实施例提供的第二种显示面板的正面布局示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
下面结合附图和具体实施例对本申请做进一步的说明。
本申请实施例提供一种显示面板及拼接显示面板，所述拼接显示面板由多个所述显示面板拼接而成，如图1所示，图1为本申请实施例提供的显示面板的正面结构示意图，所述显示面板100包括衬底基板10以及多条信号线20，所述衬底基板10具有第一侧10a，多条所述信号线20设置于所述衬底基板10的所述第一侧10a上。
在本申请实施例中，所述衬底基板包括玻璃基板。
如图2所示，图2为本申请实施例提供的显示面板的背面结构示意图，所述显示面板100还包括多个绑定焊盘(bondingpad)30，所述衬底基板10还具有与所述第一侧10a相对设置的第二侧10b，多个所述绑定焊盘30均设置于所述衬底基板10的所述第二侧10b上。
所述显示面板100还包括多个过孔40，所述过孔40在所述衬底基板10的厚度方向上贯穿所述衬底基板10，所述信号线20通过所述过孔40与对应的所述绑定焊盘30电性连接。
在其中一个实施例中，可以通过机械加工的方式形成所述过孔40。机械加工的方式包括但不限于激光切割、干刻蚀或者湿法刻蚀等。
在其中一个实施例中，所述信号线20可以通过填充于所述过孔40内的导电材料与对应的所述绑定焊盘30连接，所述导电材料可以为金属材料，如银浆等。
如图1所示，所述显示面板100还包括多个显示单元50，所述显示单元50设置于所述衬底基板10的所述第一侧10a上。
如图3所示，图3为本申请实施例提供的显示单元的平面结构示意图，所述显示单元50包括驱动电路层51以及设置于所述驱动电路层51上的3个或者其他多个发光单元52，每个所述发光单元52即为一个显示子像素，所述发光单元可以包括红色子像素521、绿色子像素522以及蓝色子像素523，驱动电路层51中具有多个子像素驱动电路，所述发光单元52与所述子像素驱动电路电性连接以在所述子像素驱动电路的驱动下发光。
具体的，所述发光单元52包括微型发光二极管(microlight-emitting diode,Micro LED)。每个微型发光二极管在转移至衬底基板之前就已经被独立封装好，在将微型发光二极管转移至衬底基板上后也无需对显示面板进行整面封装，如此可以省去有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,OLED)显示面板中为形成薄膜封装层所预留的非显示区边界，从而可以避免OLED显示面板所需的整面封装的问题。
在实际应用中，所述发光单元52的种类不仅限于微型发光二极管，还可以为迷你发光二极管(mini LED)，迷你发光二极管同样也具有自封装特性，因此也可以克服OLED显示面板薄膜封装带来的非显示区边界的问题。
进一步的，所述过孔40设置于相邻所述显示单元50之间。
如图3所示，相较于有机发光二极管，微型发光二极管具有更小的尺寸以及更小的发光面积，其所占据的空间也更小，在相同分辨率的情况下，相邻采用微型发光二极管的显示单元之间可用于形成过孔的区域大于相邻采用有机发光二极管的显示单元之间的区域。因此，采用微型发光二极管作为发光单元，可以在保证显示面板分辨率的情况下，预留足够的空间用于刻蚀形成过孔，同时也可以降低过孔40的制程对显示单元50中的发光单元或者其他开关元件造成损坏的风险。
如图1所示，所述信号线20包括多条数据信号线21，所述过孔40包括多个第一过孔41，所述数据信号线21的第一端与对应的所述显示单元50的子像素驱动电路电性连接，所述数据信号线21的第二端通过所述第一过孔41与对应的所述绑定焊盘30电性连接，每个显示像素包括三个发光单元，每列显示像素需要三条数据信号线以及三个第一过孔即可实现驱动发光的功能。
具体的，所述第一过孔41包括第一子过孔411、第二子过孔412和第三子过孔413，所述数据信号线21包括第一数据信号线211、第二数据信号线222以及第三数据信号线213。第一数据信号线211的第一端与显示单元中红色子像素对应的子像素驱动电路电性连接，第一数据信号线211的第二端通过所述第一子过孔411与对应的所述绑定焊盘30电性连接。第二数据信号线212的第一端与显示单元中绿色子像素对应的子像素驱动电路电性连接，第二数据信号线212的第二端通过所述第二子过孔412与对应的所述绑定焊盘30电性连接。第三数据信号线213的第一端与显示单元中蓝色子像素对应的子像素驱动电路电性连接，第三数据信号线213的第二端通过所述第三子过孔413与对应的所述绑定焊盘30电性连接。
如图1所示，所述显示面板100包括栅极驱动单元60，所述栅极驱动单元60设置于所述衬底基板10的所述第一侧10a上，并且设置于相邻所述显示单元50之间。
结合图1和图4所示，图4为本申请实施例提供的拼接显示面板的结构示意图，拼接显示面板可以包括第一显示面板100a和第二显示面板100b，所述第一显示面板100a和第二显示面板100b的结构均与上述实施例所提供的显示面板100的结构相同，此处不做赘述。
可以理解的是，通过将栅极驱动单元60设置在相邻的显示单元50之间，可以消除原本位于第一显示面板100a以及第二显示面板110b左右两侧的非显示区，使得第一显示面板100a和第一显示面板100b的正面均为显示区，第一显示面板100a和第一显示面板100b的边缘也都可以实现显示的功能，从而可以实现无缝拼接的效果。
进一步的，如图1所示，所述过孔40包括第二过孔42，所述信号线20包括多条栅极驱动信号线22，所述栅极驱动信号线22的第一端与所述栅极驱动单元60连接，所述栅极驱动信号线22的第二端通过第二过孔22与对应的所述绑定焊盘30连接。
具体的，所述栅极驱动单元60包括多个级联的栅极驱动电路61(gate driver onarray,GOA)，所述栅极驱动信号线22的所述第一端与所述栅极驱动单元60中对应的所述栅极驱动电路61连接，所述显示面板还包括多条沿图示水平方形延伸并沿竖直方向间隔排列的扫描线，所述扫描线与对应的一列显示单元的子像素驱动电路连接，所述扫描线还与对应的栅极驱动电路连接，所述栅极驱动信号线的所述第一端与对应的所述栅极驱动电路连接，用于提供控制栅极驱动电路的栅极驱动信号、时序控制信号以及电源信号等。
进一步的，所述显示面板100具有至少一个过孔区HA，所述过孔区HA设置于所述显示面板100的至少一端的边缘，所述过孔40设置于所述过孔区HA。可以理解的是，由于过孔40需要与绑定焊盘30对位设置，驱动芯片通过绑定焊盘绑定在衬底基板10上，将过孔40集中设置于显示面板100至少一端边缘的过孔区HA内，可以使绑定焊盘30也集中设置于显示面板100至少一端边缘，如此可以减少驱动芯片的数量，并降低制程的难度。
所述第二过孔42与至少部分所述第一过孔41设置于同一所述过孔区HA。
在其中一个实施例中，如图5所示，图5为本申请实施例提供的第一种显示面板的正面布局示意图，所述显示面板具有第一过孔区HA1和第二过孔区HA2，所述第一过孔区HA1和所述第二过孔区HA2分别设置于所述显示面板的相对端。
在图4所示的俯视的视角下，所述第一过孔区HA1设置于所述显示面板100的上端边缘，所述第二过孔区HA2设置于所述显示面板100的下端边缘，并且所述第一过孔区HA1和所述第二过孔区分别HA2位于所述显示面板沿竖直方向所划分的右半区和左半区。
多个所述第一过孔41可以分别设置于所述第一过孔区HA1和所述第二过孔区HA2，设置于右半区的数据信号线21可以通过第一过孔区HA1内的第一过孔41与对应的绑定焊盘30电性连接，并用于驱动位于右半区的显示单元50发光，设置于左半区的数据信号线可21以通过第二过孔区HA2内的第一过孔41与对应的绑定焊盘30电性连接，并用于驱动位于左半区的显示单元50发光。
本申请实施例提供的显示面板具有一个驱动单元60，该栅极驱动单元60可以设置于所述显示面板100的左半区和右半区之间的中间区域，通过将栅极驱动单元60居中设置，可使位于栅极驱动单元60左、右两侧的显示单元50与该栅极驱动单元60之间的距离近乎相等，从而使栅极驱动单元60左、右两侧的延时相近，进而可以改善显示面板100存在的横向显示不均的问题。
多个所述第二过孔42均设置于所述第二过孔区HA2，所述栅极驱动信号线22的所述第二端通过设置于第二过孔区HA2内的第二过孔42与对应的绑定焊盘30电性连接。
在实际应用中，多个所述第二过孔42也可以都设置于所述第一过孔区HA1。
在其中一个实施例中，如图6所示，图6为本申请实施例提供的第二种显示面板的正面布局示意图，所述显示面板包括一个过孔区HA，所述过孔区HA设置于所述显示面板100的下端边缘，所述第一过孔41和所述第二过孔42均设置于同一所述过孔区HA内。
进一步的，所述显示面板100具有多个子像素解交织电路70，所述子像素解交织电路70设置于所述衬底基板10的所述第一侧10a上，并且靠近所述过孔区HA，所述信号线20还包括多条数据信号布线23，每个所述子像素解交织电路70的输入端与M条所述数据信号布线23的第一端电性连接，所述子像素解交织电路70的输出端与N条所述数据信号线21的所述第二端电性连接，所述数据信号布线23的所述第二端通过所述第二过孔42与对应的所述绑定焊盘30电性连接，其中，M和N均为正整数，且N大于M。
可以理解的是，若未设置子像素解交织电路70，N条数据信号线21需要通过N个第一过41孔与对应的绑定焊盘30连接，才能实现对N列显示单元的驱动。若设置子像素解交织电路70，所述子像素解交织电路70可以将经由M条数据信号布线23传递的M个数据信号分解为N个信号，并传递至N条数据信号线21内，如此，仅需M个第一过孔，即可实现对N列显示像素驱动的效果。由此可知，通过设置子像素解交织电路70，可以减少显示面板100内第一过孔41的数量，从而可以将第二过孔42与第一过孔41设置于同一所述过孔区HA内。
在其中一个实施例中，M等于1，N等于2，即每个子像素解交织电路70的输入端与1条数据信号布线23连接，每个子像素解交织电路70的输出端与2条数据信号线21连接，如此可以将1条数据信号布线中的1个数据信号分解为两个数据信号，实现对两列显示像素的驱动，从而可以将第一过孔41的数量减少50％。
本申请实施例提供一种显示面板及拼接显示面板，所述拼接显示面板由多个显示面板拼接而成，所述显示面板包括衬底基板、信号线、绑定焊盘，所述衬底基板具有第一侧和与所述第一侧相对设置的第二侧，所述信号线设置于所述衬底基板的所述第一侧上，通过将所述绑定焊盘设置于所述衬底基板的所述第二侧上，并利用贯穿衬底基板的过孔将信号线与绑定焊盘电性连接，以此减小甚至消除显示面板的下边框的宽度，改善拼接显示面板在拼接位置处存在明显的“黑线”的情况，实现无缝拼接的效果。
综上所述，虽然本申请以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为基准。
Claims (8)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板，具有第一侧和与所述第一侧相对设置的第二侧；
多个显示单元，所述显示单元设置于所述衬底基板的所述第一侧上；
栅极驱动单元，所述栅极驱动单元设置于所述衬底基板的所述第一侧上，并且位于相邻所述显示单元之间；
信号线，设置于所述衬底基板的所述第一侧上，包括栅极驱动信号线；
绑定焊盘，设置于所述衬底基板的所述第二侧上；以及
过孔，在所述衬底基板的厚度方向上贯穿所述衬底基板，所述过孔设置于相邻所述显示单元之间，所述栅极驱动信号线的第一端与所述栅极驱动单元电性连接，所述栅极驱动信号线的第二端通过所述过孔与对应的所述绑定焊盘电性连接。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示单元包括多个发光单元，所述发光单元包括微型发光二极管或迷你发光二极管。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板具有至少一个过孔区，所述过孔区设置于所述显示面板的至少一端的边缘，所述过孔设置于所述过孔区。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述过孔包括第一过孔和第二过孔，所述信号线包括数据信号线，所述数据信号线的第一端与所述显示单元电性连接，所述数据信号线的第二端通过所述第一过孔与对应的所述焊盘电性连接，所述栅极驱动信号线的第一端与所述栅极驱动单元电性连接，所述栅极驱动信号线的第二端通过所述第二过孔与对应的所述绑定焊盘电性连接；
其中，所述第二过孔与至少部分所述第一过孔设置于同一所述过孔区。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板具有第一过孔区和第二过孔区，所述第一过孔区和所述第二过孔区分别设置于所述显示面板的相对端；
其中，所述第一过孔分别设置于所述第一过孔区和所述第二过孔区，所述第二过孔设置于所述第一过孔区和所述第二过孔区中的一个。
6.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一过孔和所述第二过孔设置于同一所述过孔区。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板具有多个子像素解交织电路，所述信号线还包括多条数据信号布线；
其中，所述子像素解交织电路的输入端与M条所述数据信号布线的第一端电性连接，所述子像素解交织电路的输出端与N条所述数据信号线的第二端电性连接，所述数据信号布线的第二端通过所述第二过孔与对应的所述绑定焊盘电性连接；
其中，M和N均为正整数，且N大于M。
8.一种拼接显示面板，其特征在于，由多个如权利要求1至7中任一项所述的显示面板拼接而成。
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