JPH0687471B2 - 集積回路素子の実装構造 - Google Patents
集積回路素子の実装構造Info
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- JPH0687471B2 JPH0687471B2 JP62208349A JP20834987A JPH0687471B2 JP H0687471 B2 JPH0687471 B2 JP H0687471B2 JP 62208349 A JP62208349 A JP 62208349A JP 20834987 A JP20834987 A JP 20834987A JP H0687471 B2 JPH0687471 B2 JP H0687471B2
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- integrated circuit
- conductor
- circuit element
- tape carrier
- mounting structure
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
この発明は、テープキャリアを用いた集積回路素子の実
装構造に関するものである。
装構造に関するものである。
第９図は例えば、特開昭55−30859,特開昭55−41775,特
開昭57−72360,特開昭57−72361,特開昭58−184751号公
報等に示された従来の集積回路素子の実装構造を示す斜
視図であり、図において、１は集積回路素子（ICチッ
プ）、２は集積回路素子１上に形成された金バンプなど
の突起電極、3aはポリイミドなどの材料を所定の幅に切
断しテープ化したベースフィルム、3bは前記ベースフィ
ルム3a上に形成された銅箔などの材料からなる第１の導
体で、先端部3cがベースフィルム端より突出している。 そして、テープキャリア３は前記ベースフィルム3a,第
１の導体3bより構成されている。 ４はプリント基板，液晶パネルなどの電子回路基板、５
は電子回路基板４上に形成された第２の導体である。 ここで、前記第１の導体3bの先端部3cは集積回路素子１
の突起電極２と接続され、他方、後端部3dは、電子回路
基板４上の第２の導体５に接続されている。 次に実装工程について説明する。まず、第１の導体3bの
先端部3cにはスズめっき等が施されており、この先端部
3cを突起電極２上に位置合わせし、加熱・加圧すること
によって互いに合金層を形成せしめ、突起電極２と先端
部3cとを界面接合する。 次にテープキャリア３のベースフィルム3a,第１の導体3
bを第９図に示す様に所定形状に切断・成形し、これを
電子回路基板４の第２の導体５と位置合わせした後、は
んだ接合などの方法によって、テープキャリア３の第１
の導体3bの後端部3dと電子回路基板４上の第２の導体５
とを接続する。
開昭57−72360,特開昭57−72361,特開昭58−184751号公
報等に示された従来の集積回路素子の実装構造を示す斜
視図であり、図において、１は集積回路素子（ICチッ
プ）、２は集積回路素子１上に形成された金バンプなど
の突起電極、3aはポリイミドなどの材料を所定の幅に切
断しテープ化したベースフィルム、3bは前記ベースフィ
ルム3a上に形成された銅箔などの材料からなる第１の導
体で、先端部3cがベースフィルム端より突出している。 そして、テープキャリア３は前記ベースフィルム3a,第
１の導体3bより構成されている。 ４はプリント基板，液晶パネルなどの電子回路基板、５
は電子回路基板４上に形成された第２の導体である。 ここで、前記第１の導体3bの先端部3cは集積回路素子１
の突起電極２と接続され、他方、後端部3dは、電子回路
基板４上の第２の導体５に接続されている。 次に実装工程について説明する。まず、第１の導体3bの
先端部3cにはスズめっき等が施されており、この先端部
3cを突起電極２上に位置合わせし、加熱・加圧すること
によって互いに合金層を形成せしめ、突起電極２と先端
部3cとを界面接合する。 次にテープキャリア３のベースフィルム3a,第１の導体3
bを第９図に示す様に所定形状に切断・成形し、これを
電子回路基板４の第２の導体５と位置合わせした後、は
んだ接合などの方法によって、テープキャリア３の第１
の導体3bの後端部3dと電子回路基板４上の第２の導体５
とを接続する。
従来の集積回路素子の実装構造は以上のように構成され
ているので、先端部3cにおいて、集積回路素子１と電子
回路基板４の第２の導体５を中継接続する第１の導体3b
と突起電極２との接続がなされることになり、集積回路
素子１上に第１の導体3bの配線を引き回すことができ
ず、従って、突起電極２につながる配線（即ち、第１の
導体3b）と電子回路基板４上の配線（即ち、第２の導体
５）との接続位置が突起電極の近くに限定され、また、
突起電極２につながる配線（集積回路素子の入出力配
線）を高密度実装のため２層配線化しようとするために
は電子回路基板４上の導体を２層化する必要があり、電
子回路基板４が液晶パネルなどガラス材等の場合には構
造的に制約され２層化が大変困難である等の実装制約が
生じ、高密度・高効率の集積回路素子実装ができにくい
等の問題点があった。 この発明は上記問題点を解消するためになされたもの
で、突起電極につながる配線と電子回路基板との接続位
置が自由に設定できるようにすると共に、単層の電子回
路基板の場合でも集積回路素子の入出力配線を２層化で
きる，汎用性に富んだ高密度・高効率の集積回路素子の
実装構造を得ることを目的とする。
ているので、先端部3cにおいて、集積回路素子１と電子
回路基板４の第２の導体５を中継接続する第１の導体3b
と突起電極２との接続がなされることになり、集積回路
素子１上に第１の導体3bの配線を引き回すことができ
ず、従って、突起電極２につながる配線（即ち、第１の
導体3b）と電子回路基板４上の配線（即ち、第２の導体
５）との接続位置が突起電極の近くに限定され、また、
突起電極２につながる配線（集積回路素子の入出力配
線）を高密度実装のため２層配線化しようとするために
は電子回路基板４上の導体を２層化する必要があり、電
子回路基板４が液晶パネルなどガラス材等の場合には構
造的に制約され２層化が大変困難である等の実装制約が
生じ、高密度・高効率の集積回路素子実装ができにくい
等の問題点があった。 この発明は上記問題点を解消するためになされたもの
で、突起電極につながる配線と電子回路基板との接続位
置が自由に設定できるようにすると共に、単層の電子回
路基板の場合でも集積回路素子の入出力配線を２層化で
きる，汎用性に富んだ高密度・高効率の集積回路素子の
実装構造を得ることを目的とする。
この発明に係る集積回路素子の実装構造は、第１の導体
を有するテープキャリアのベースフィルムを集積回路素
子上に配設し、前記第１の導体の一部を絶縁層で被覆
し、前記絶縁層が集積回路素子と接するように前記第１
の導体と集積回路素子の突起電極とを接続し、更に前記
第１の導体を電子回路基板の第２の導体に接続するよう
にしたものである。
を有するテープキャリアのベースフィルムを集積回路素
子上に配設し、前記第１の導体の一部を絶縁層で被覆
し、前記絶縁層が集積回路素子と接するように前記第１
の導体と集積回路素子の突起電極とを接続し、更に前記
第１の導体を電子回路基板の第２の導体に接続するよう
にしたものである。
この発明におけるテープキャリアの第１の導体はベース
フィルムによって保持され、絶縁層を隔てて集積回路素
子に接して配設され、該集積回路素子とテープキャリア
導体との配線が可能となる。 よって、集積回路素子の入出力配設の一部を集積回路素
子の上部で行うことにより、入出力配線と電子回路基板
との接続位置が自由に洗濯でき、また電子回路基板の導
体配線と組合せることによって２層化を達成する。
フィルムによって保持され、絶縁層を隔てて集積回路素
子に接して配設され、該集積回路素子とテープキャリア
導体との配線が可能となる。 よって、集積回路素子の入出力配設の一部を集積回路素
子の上部で行うことにより、入出力配線と電子回路基板
との接続位置が自由に洗濯でき、また電子回路基板の導
体配線と組合せることによって２層化を達成する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。図
中、第９図と同一の部分は同一の符号をもって図示した
第１図および第２図において、3bはベースフィルム3aの
片面に接合された銅箔などの材料よりなる第１の導体
で、ベースフィルム3aより突出した先端部3cあるいは空
中部3eにおいて突起電極２と接続される。3fはベースフ
ィルム3aの一部であり、集積回路素子１上に位置する。
3g,3hは第１の導体3bの一部であり、ポリイミド，エポ
キシなどの材料よりなる絶縁層3iを隔てて集積回路素子
１上に配設され、かつ、ベースフィルム3fの片面に接合
されている。 このようにテープキャリア３は、ベースフィルム3a,3
f、第１の導体3b,3g,3h、先端部3c、空中部3e、絶縁層3
iより構成される。 また、5aは第２の導体５の一部で集積回路素子１、また
はテープキャリア３の下を通して配線されている。 次に集積回路素子１の実装工程について説明する。ま
ず、第１の導体3bの先端部3cおよび空中部3eにはスズめ
っき等が施してあり、これを突起電極２と位置合わせを
し、加熱したヒーター片を押しつけて加熱・加圧するこ
とによって合金層を形成せしめ、突起電極２と先端部3c
あるいは空中部3eを接合する。空中部3eを一部とする第
１の導体3bと突起電極２との接合のためには、突起電極
２の高さが絶縁層3iの厚さよりも大きいことが望ましい
が、突起電極２の高さが絶縁層3iの厚さより小さい場合
でも、空中部3eの第１の導体3bを加圧成形することによ
って第１の導体3bを突起電極２に接近・接触させ、この
接合を行うことが可能である。次にテープキャリア３の
ベースフィルム3a、第１の導体3bを第１図，第２図に示
す様な所定形状に切断・成形し、これを電子回路基板４
の第２の導体５上に位置合わせした後、はんだ接合など
の方法によって、テープキャリア３の第１の導体3b,3d
を電子回路基板４上の第２の導体５と接続する。 第１の導体3gは絶縁層3iによって電気的に絶縁された状
態で集積回路素子１の上部に配線され、突起電極２相互
間を集積回路素子１上で接続すると共に、突起電極２に
つながる第１の導体3g,3b,3dと電子回路基板４上の第２
の導体５とを、突起電極２から所定距離だけ離れた位置
で接続している。 なお、上記実施例では、突起電極２と接続されている第
１の導体3g,3hの一部が集積回路素子１上のベースフィ
ルム3f上につながり、空中配線状態にある宙ぶらりんの
先端部3cが該集積回路素子１を支持する実装構造を示し
たが、他の実施例として、第３図に示すように先端部3h
のすべてが集積回路素子１上のベースフィルム3f上とつ
ながっていてもよく、特にこの場合には、宙ぶらりんの
先端部3cがないため、ベースフィルム3aから突出した第
１の導体3bがバラけて位置ずれを生じ、破損したりする
こともなく、テープキャリア作成工程、及び実装工程で
の歩留りが高くなる。 また、上記実施例では集積回路素子１上のベースフィル
ム3fは、周囲のベースフィルム3aと切り離された例につ
いて示したが、集積回路素子１上のベースフィルム3fの
一部は周囲のベースフィルム3aとつながった構造でもよ
く、テープキャリア３の作製工程を考慮するとむしろ後
者の方が望ましい。 また、上記実施例では、集積回路素子１の突起電極２が
電子回路基板４と逆向きとなる様に配置され、テープキ
ャリア３と電子回路基板４とが接続されたが、他の実施
例として、第４図に示すように、集積回路素子１の突起
電極２が電子回路基板４側と相対するようにテープキャ
リア３と電子回路基板４とを接続しても良く、上記実施
例と同様の効果を奏する。 次に、この発明の他の実施例について説明する。 まず、第５図はこの発明を表示パネル基板等の実装に応
用した例であり、図において、11は液晶ディスプレイ、
エレクトロクロミックディスプレイ、エレクトロルミネ
ッセンスディスプレイなどの表示パネル基板、12,13は
前記表示パネル基板11上の第２の導体、14は集積回路素
子（以下、駆動用ICと記す）、15は前記駆動用IC14上に
形成された信号入出力用の突起電極（金バンプ）、16は
テープキャリア19のベースフィルム、17,18はテープキ
ャリア19の第１の導体で、このうち、該第１の導体17は
駆動用IC14の制御信号を伝達し、他の第１の導体18は駆
動用IC14からの表示パネル駆動用の出力信号を伝達す
る。ベースフィルム16のうちの一部16aは駆動用IC14の
上部に配設されている。そして、第１の導体17は空中部
17aにおいて、駆動用IC14の制御信号を入出力する突起
電極15と接続され、絶縁層を隔てて駆動用IC14上部を通
過し、突起電極15間のすき間を配線し、ベースフィルム
16外端部において、表示パネル基板11上の第２の導体12
と接続される。第２の導体12は複数の駆動用IC14相互間
を接続するように配線され、DC電源、クロック信号、ビ
デオ信号など駆動用IC14の制御信号を伝達する。第１の
導体18は先端部18aにおいて駆動用IC14からの表示パネ
ル駆動用信号を出力する突起電極15と接続され、ベース
フィルム16の外端部において、表示パネル基板11上の第
２の導体13と接続される。前記第２の導体13は駆動用IC
14からの表示パネル駆動用信号を表示パネル基板11の各
画素に伝達する。 また、第６図は前記第５図に用いたテープキャリアの一
部を示したものであり、第１の導体17,18のうち、空中
部17aよび先端部18aにはスズめっきが施され、また、ベ
ースフィルム16の外端部から突出した部分にはハンダめ
っきが施されている。 空中部17aおよび先端部18aを駆動用IC14の突起電極15と
位置合わせした後、加熱・加圧してこれらを接合し、第
１の導体17,18およびベースフィルム16を所定形状に切
断し、成形する（第７図）。これを第８図に示した表示
パネル基板11上に位置合わせし、ベースフィルム16の外
端から突出した第１の導体17,18を加熱・加圧してハン
ダめっきを溶融せしめ、第１の導体17,18と第２の導体1
2,13をそれぞれ接合する（第５図）。 上記実施例（応用例）において、駆動用IC14は、制御用
突起電極15群が表示パネル基板11の画素に近い位置にな
るように配置されており、それらとつながる第１の導体
17は駆動用IC14上部を越えて、画素から遠い位置にある
第２の導体12（駆動用IC間相互配線）に接続されてい
る。このため、駆動用IC14の表示パネル駆動用信号出力
の走査順序を画素電極の配列順序と一致させたままで、
画素電極配線、即ち、第２の導体13を駆動用IC14あるい
はテープキャリア19の下部に引き回すことが可能であ
り、駆動用IC14の一個当たりに要する総実装領域が小さ
く、密度の高い駆動用IC実装が実現される。
中、第９図と同一の部分は同一の符号をもって図示した
第１図および第２図において、3bはベースフィルム3aの
片面に接合された銅箔などの材料よりなる第１の導体
で、ベースフィルム3aより突出した先端部3cあるいは空
中部3eにおいて突起電極２と接続される。3fはベースフ
ィルム3aの一部であり、集積回路素子１上に位置する。
3g,3hは第１の導体3bの一部であり、ポリイミド，エポ
キシなどの材料よりなる絶縁層3iを隔てて集積回路素子
１上に配設され、かつ、ベースフィルム3fの片面に接合
されている。 このようにテープキャリア３は、ベースフィルム3a,3
f、第１の導体3b,3g,3h、先端部3c、空中部3e、絶縁層3
iより構成される。 また、5aは第２の導体５の一部で集積回路素子１、また
はテープキャリア３の下を通して配線されている。 次に集積回路素子１の実装工程について説明する。ま
ず、第１の導体3bの先端部3cおよび空中部3eにはスズめ
っき等が施してあり、これを突起電極２と位置合わせを
し、加熱したヒーター片を押しつけて加熱・加圧するこ
とによって合金層を形成せしめ、突起電極２と先端部3c
あるいは空中部3eを接合する。空中部3eを一部とする第
１の導体3bと突起電極２との接合のためには、突起電極
２の高さが絶縁層3iの厚さよりも大きいことが望ましい
が、突起電極２の高さが絶縁層3iの厚さより小さい場合
でも、空中部3eの第１の導体3bを加圧成形することによ
って第１の導体3bを突起電極２に接近・接触させ、この
接合を行うことが可能である。次にテープキャリア３の
ベースフィルム3a、第１の導体3bを第１図，第２図に示
す様な所定形状に切断・成形し、これを電子回路基板４
の第２の導体５上に位置合わせした後、はんだ接合など
の方法によって、テープキャリア３の第１の導体3b,3d
を電子回路基板４上の第２の導体５と接続する。 第１の導体3gは絶縁層3iによって電気的に絶縁された状
態で集積回路素子１の上部に配線され、突起電極２相互
間を集積回路素子１上で接続すると共に、突起電極２に
つながる第１の導体3g,3b,3dと電子回路基板４上の第２
の導体５とを、突起電極２から所定距離だけ離れた位置
で接続している。 なお、上記実施例では、突起電極２と接続されている第
１の導体3g,3hの一部が集積回路素子１上のベースフィ
ルム3f上につながり、空中配線状態にある宙ぶらりんの
先端部3cが該集積回路素子１を支持する実装構造を示し
たが、他の実施例として、第３図に示すように先端部3h
のすべてが集積回路素子１上のベースフィルム3f上とつ
ながっていてもよく、特にこの場合には、宙ぶらりんの
先端部3cがないため、ベースフィルム3aから突出した第
１の導体3bがバラけて位置ずれを生じ、破損したりする
こともなく、テープキャリア作成工程、及び実装工程で
の歩留りが高くなる。 また、上記実施例では集積回路素子１上のベースフィル
ム3fは、周囲のベースフィルム3aと切り離された例につ
いて示したが、集積回路素子１上のベースフィルム3fの
一部は周囲のベースフィルム3aとつながった構造でもよ
く、テープキャリア３の作製工程を考慮するとむしろ後
者の方が望ましい。 また、上記実施例では、集積回路素子１の突起電極２が
電子回路基板４と逆向きとなる様に配置され、テープキ
ャリア３と電子回路基板４とが接続されたが、他の実施
例として、第４図に示すように、集積回路素子１の突起
電極２が電子回路基板４側と相対するようにテープキャ
リア３と電子回路基板４とを接続しても良く、上記実施
例と同様の効果を奏する。 次に、この発明の他の実施例について説明する。 まず、第５図はこの発明を表示パネル基板等の実装に応
用した例であり、図において、11は液晶ディスプレイ、
エレクトロクロミックディスプレイ、エレクトロルミネ
ッセンスディスプレイなどの表示パネル基板、12,13は
前記表示パネル基板11上の第２の導体、14は集積回路素
子（以下、駆動用ICと記す）、15は前記駆動用IC14上に
形成された信号入出力用の突起電極（金バンプ）、16は
テープキャリア19のベースフィルム、17,18はテープキ
ャリア19の第１の導体で、このうち、該第１の導体17は
駆動用IC14の制御信号を伝達し、他の第１の導体18は駆
動用IC14からの表示パネル駆動用の出力信号を伝達す
る。ベースフィルム16のうちの一部16aは駆動用IC14の
上部に配設されている。そして、第１の導体17は空中部
17aにおいて、駆動用IC14の制御信号を入出力する突起
電極15と接続され、絶縁層を隔てて駆動用IC14上部を通
過し、突起電極15間のすき間を配線し、ベースフィルム
16外端部において、表示パネル基板11上の第２の導体12
と接続される。第２の導体12は複数の駆動用IC14相互間
を接続するように配線され、DC電源、クロック信号、ビ
デオ信号など駆動用IC14の制御信号を伝達する。第１の
導体18は先端部18aにおいて駆動用IC14からの表示パネ
ル駆動用信号を出力する突起電極15と接続され、ベース
フィルム16の外端部において、表示パネル基板11上の第
２の導体13と接続される。前記第２の導体13は駆動用IC
14からの表示パネル駆動用信号を表示パネル基板11の各
画素に伝達する。 また、第６図は前記第５図に用いたテープキャリアの一
部を示したものであり、第１の導体17,18のうち、空中
部17aよび先端部18aにはスズめっきが施され、また、ベ
ースフィルム16の外端部から突出した部分にはハンダめ
っきが施されている。 空中部17aおよび先端部18aを駆動用IC14の突起電極15と
位置合わせした後、加熱・加圧してこれらを接合し、第
１の導体17,18およびベースフィルム16を所定形状に切
断し、成形する（第７図）。これを第８図に示した表示
パネル基板11上に位置合わせし、ベースフィルム16の外
端から突出した第１の導体17,18を加熱・加圧してハン
ダめっきを溶融せしめ、第１の導体17,18と第２の導体1
2,13をそれぞれ接合する（第５図）。 上記実施例（応用例）において、駆動用IC14は、制御用
突起電極15群が表示パネル基板11の画素に近い位置にな
るように配置されており、それらとつながる第１の導体
17は駆動用IC14上部を越えて、画素から遠い位置にある
第２の導体12（駆動用IC間相互配線）に接続されてい
る。このため、駆動用IC14の表示パネル駆動用信号出力
の走査順序を画素電極の配列順序と一致させたままで、
画素電極配線、即ち、第２の導体13を駆動用IC14あるい
はテープキャリア19の下部に引き回すことが可能であ
り、駆動用IC14の一個当たりに要する総実装領域が小さ
く、密度の高い駆動用IC実装が実現される。
以上のように、この発明によれば、絶縁層で被覆したテ
ープキャリア導体を集積回路素子上に位置決め配設し、
集積回路素子上部で入出力配線を行う構造としたので、
集積回路素子の突起電極につながる配線と電子回路基板
との接続位置が自由に設定できるように構造設計できる
と共に、単層の電子回路基板を用いた場合でも集積回路
素子の入出力配線が２層化でき、汎用性に富んだ高密度
・高効率の集積回路素子実装が達成できる効果がある。
ープキャリア導体を集積回路素子上に位置決め配設し、
集積回路素子上部で入出力配線を行う構造としたので、
集積回路素子の突起電極につながる配線と電子回路基板
との接続位置が自由に設定できるように構造設計できる
と共に、単層の電子回路基板を用いた場合でも集積回路
素子の入出力配線が２層化でき、汎用性に富んだ高密度
・高効率の集積回路素子実装が達成できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による集積回路素子の実装
構造を示す斜視図、第２図は同断面図、第３図はこの発
明の他の実施例を示す斜視図、第４図はこの発明の他の
実施例を示す断面図、第５図，第６図，第７図及び第８
図はこの発明の他の実施例による集積回路素子の実装構
造を示す斜視図、第９図は従来の集積回路素子の実装構
造を示す斜視図である。 図において、１は集積回路素子、２は突起電極、３はテ
ープキャリア、3a,3fはベースフィルム、3b,3d,3g,3hは
第１の導体、４は電子回路基板、5,5aは第２の導体、3i
は絶縁層である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
構造を示す斜視図、第２図は同断面図、第３図はこの発
明の他の実施例を示す斜視図、第４図はこの発明の他の
実施例を示す断面図、第５図，第６図，第７図及び第８
図はこの発明の他の実施例による集積回路素子の実装構
造を示す斜視図、第９図は従来の集積回路素子の実装構
造を示す斜視図である。 図において、１は集積回路素子、２は突起電極、３はテ
ープキャリア、3a,3fはベースフィルム、3b,3d,3g,3hは
第１の導体、４は電子回路基板、5,5aは第２の導体、3i
は絶縁層である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (7)
- 【請求項１】集積回路素子の突起電極にテープキャリア
の導体を接合し、該テープキャリアの導体を電子回路基
板に接続する集積回路素子の実装構造において、前記集
積回路素子上に配設したテープキャリアのベースフィル
ムと、前記ベースフィルムに接合され、かつ前記集積回
路素子上の突起電極との接合部を除く部分が絶縁層で覆
われた第１の導体とを備え、前記集積回路素子と前記ベ
ースフィルムとの間で配線した第１の導体を覆う絶縁層
が集積回路素子と接するように前記第１の導体を突起電
極に接続したことを特徴とする集積回路素子の実装構
造。 - 【請求項２】前記集積回路素子上の突起電極に接続され
たテープキャリアの第１の導体の一部、又は全ての片端
を集積回路素子上に配設したベースフィルムに接続した
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の集積回路
素子の実装構造。 - 【請求項３】前記集積回路素子上のテープキャリアの導
体により集積回路素子の突起電極相互間を接続したこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
集積回路素子の実装構造。 - 【請求項４】前記集積回路素子上のテープキャリアの第
１の導体により集積回路素子の突起電極間のすき間を配
線したことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第
２項記載の集積回路素子の実装構造。 - 【請求項５】前記集積回路素子、又はテープキャリアの
下の電子回路基板上に導体配線を施し、該テープキャリ
アの導体と接続したことを特徴とする特許請求の範囲第
１項〜第４項いずれか１項記載の集積回路素子の実装構
造。 - 【請求項６】前記集積回路素子の突起電極が電子回路基
板側に対し逆向きに配設されてテープキャリアの第１の
導体と接続され、かつ電子回路基板の第２導体に接続す
るようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項ま
たは第２項記載の集積回路素子の実装構造。 - 【請求項７】前記集積回路素子の突起電極が電子回路基
板側を向く様に配設してテープキャリアの第１の導体と
接続し、かつ電子回路基板の第２の導体と接続したこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
集積回路素子の実装構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62208349A JPH0687471B2 (ja) | 1987-08-24 | 1987-08-24 | 集積回路素子の実装構造 |
| US07/442,416 US4967261A (en) | 1987-07-30 | 1989-11-22 | Tape carrier for assembling an IC chip on a substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62208349A JPH0687471B2 (ja) | 1987-08-24 | 1987-08-24 | 集積回路素子の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6451629A JPS6451629A (en) | 1989-02-27 |
| JPH0687471B2 true JPH0687471B2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=16554807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62208349A Expired - Lifetime JPH0687471B2 (ja) | 1987-07-30 | 1987-08-24 | 集積回路素子の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0687471B2 (ja) |
-
1987
- 1987-08-24 JP JP62208349A patent/JPH0687471B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6451629A (en) | 1989-02-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |