JP2510352Y2 - 液晶パネル用フレキシブルプリント板の接続構造 - Google Patents
液晶パネル用フレキシブルプリント板の接続構造Info
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- JP2510352Y2 JP2510352Y2 JP1989143665U JP14366589U JP2510352Y2 JP 2510352 Y2 JP2510352 Y2 JP 2510352Y2 JP 1989143665 U JP1989143665 U JP 1989143665U JP 14366589 U JP14366589 U JP 14366589U JP 2510352 Y2 JP2510352 Y2 JP 2510352Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は液晶パネルと回路基板を接続するフレキシブ
ルプリント板の接続構造に関する。
ルプリント板の接続構造に関する。
［従来の技術］ 液晶パネルと回路基板を接続する手段の一つにフレキ
シブルプリント板（以下、FPCと記す）がある。これを
第５図により説明する。第５図（ａ）は液晶パネルとFP
Cの接続構造の斜視図であり、第５図（ｂ）は断面図、
第５図（Ｃ）は上面図である。
シブルプリント板（以下、FPCと記す）がある。これを
第５図により説明する。第５図（ａ）は液晶パネルとFP
Cの接続構造の斜視図であり、第５図（ｂ）は断面図、
第５図（Ｃ）は上面図である。
第５図に見るように、液晶パネルは２枚の基板501と5
02からなり、これらの基板の間に液晶を封入してある。
そして、この図では下側の基板502を上側の基板501より
大きく構成し、この大きい方の基板502に透明配線504を
設ける。透明配線504上に、液晶パネルを駆動する半導
体集積回路チップ（以下、ICチップと記す）503と、素
子形成面を下にするフェイスダウン・ボンディングによ
り実装して、基板502に対し電気的および機械的に接続
している。また、透明配線504に、FPC（505）の導電部5
06を導電性接着剤509を用いて接続している。FPC（50
5）の端部と基板502との重なり寸法は、数mm程度であ
る。接続部ではFPC（505）の端部にモールド剤507を盛
り、また、FPC（505）下面と基板502の端部にもモール
ド剤508を盛って固定力を高めている。
02からなり、これらの基板の間に液晶を封入してある。
そして、この図では下側の基板502を上側の基板501より
大きく構成し、この大きい方の基板502に透明配線504を
設ける。透明配線504上に、液晶パネルを駆動する半導
体集積回路チップ（以下、ICチップと記す）503と、素
子形成面を下にするフェイスダウン・ボンディングによ
り実装して、基板502に対し電気的および機械的に接続
している。また、透明配線504に、FPC（505）の導電部5
06を導電性接着剤509を用いて接続している。FPC（50
5）の端部と基板502との重なり寸法は、数mm程度であ
る。接続部ではFPC（505）の端部にモールド剤507を盛
り、また、FPC（505）下面と基板502の端部にもモール
ド剤508を盛って固定力を高めている。
［考案が解決しようとする課題］ 第５図に見られるようなFPCの接続構造では、FPC（50
5）と基板502との接続部は平面的に構成されている。こ
のためFPC（505）に外部から力が加わって引っ張られた
場合、この力がFPCと基板の接続部に直接加わる。そこ
で、接続強度を確保するため、FPC（505）と基板502と
の重なり寸法は数mm程度必要である。このため、液晶ビ
ューファインダなどの超小型の液晶パネルにおいて、微
細な加工技術やICチップ503の実装技術の進歩により、I
Cチップ503の実装領域や表示部が小形化するにもかかわ
らず、基板外形寸法の小形化が制限されるという欠点が
ある。
5）と基板502との接続部は平面的に構成されている。こ
のためFPC（505）に外部から力が加わって引っ張られた
場合、この力がFPCと基板の接続部に直接加わる。そこ
で、接続強度を確保するため、FPC（505）と基板502と
の重なり寸法は数mm程度必要である。このため、液晶ビ
ューファインダなどの超小型の液晶パネルにおいて、微
細な加工技術やICチップ503の実装技術の進歩により、I
Cチップ503の実装領域や表示部が小形化するにもかかわ
らず、基板外形寸法の小形化が制限されるという欠点が
ある。
本考案の目的は、上記の問題を改善して、安定した機
械的接続を確保しつつ、基板外形寸法の小形化が可能な
液晶パネル基板とFPCの接続構造を提供することであ
る。
械的接続を確保しつつ、基板外形寸法の小形化が可能な
液晶パネル基板とFPCの接続構造を提供することであ
る。
［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するため、本考案による液晶パネル
基板とFPCの接続構造は、液晶パネルの基板の透明配線
上にICチップを実装し、一方、FPCは端部に近い箇所に
複数の曲げ加工部を設け、端部を透明配線に接続して電
気的導通を得るとともに、この接続部から前記のFPCの
曲げ加工部を隔てた箇所に、FPCの機械的な固定部を設
けるものである。FPCは、電気的接続部と機械的固定部
の間では、基板、ICチップ等の部品の表面に沿うように
取り付けられる。
基板とFPCの接続構造は、液晶パネルの基板の透明配線
上にICチップを実装し、一方、FPCは端部に近い箇所に
複数の曲げ加工部を設け、端部を透明配線に接続して電
気的導通を得るとともに、この接続部から前記のFPCの
曲げ加工部を隔てた箇所に、FPCの機械的な固定部を設
けるものである。FPCは、電気的接続部と機械的固定部
の間では、基板、ICチップ等の部品の表面に沿うように
取り付けられる。
［作用］ この構造によれば、液晶パネル基板の透明配線に対す
るFPC端部の電気的接続部とFPCの機械的な固定部とは、
曲げ加工部を介して隔てられる。これにより、外部から
FPCに加わる力は固定部で受け止められて、FPCと基板の
接続部には伝わらない。従ってFPCと基板の接続部は電
気的な接続だけが行われればよいので、この部分の重な
り寸法を1mm以下にすることが可能になる。
るFPC端部の電気的接続部とFPCの機械的な固定部とは、
曲げ加工部を介して隔てられる。これにより、外部から
FPCに加わる力は固定部で受け止められて、FPCと基板の
接続部には伝わらない。従ってFPCと基板の接続部は電
気的な接続だけが行われればよいので、この部分の重な
り寸法を1mm以下にすることが可能になる。
これにより、FPCと基板の安定した機械的接続を保ち
ながら、基板の外形寸法を小さくすることができる。
ながら、基板の外形寸法を小さくすることができる。
［実施例］ 以下、図面を用いて、本考案の液晶パネル基板とFPC
の接続構造を説明する。第１図は本考案の第一の実施例
におけるFPCと基板の接続構造を示し、第１図（ａ）は
斜視図、第１図（ｂ）は断面図である。
の接続構造を説明する。第１図は本考案の第一の実施例
におけるFPCと基板の接続構造を示し、第１図（ａ）は
斜視図、第１図（ｂ）は断面図である。
図に示すように、二つの基板501と502の間に液晶を封
入して液晶パネルとする。図の下側の基板502の外形寸
法を他方の基板501より大きくし、大きい方の基板502に
透明配線504を設ける。透明配線504上には、液晶パネル
を駆動するためのICチップ503を、ICチップの素子形成
面を下にしたフェイスダウン・ボンディングにより実装
する。
入して液晶パネルとする。図の下側の基板502の外形寸
法を他方の基板501より大きくし、大きい方の基板502に
透明配線504を設ける。透明配線504上には、液晶パネル
を駆動するためのICチップ503を、ICチップの素子形成
面を下にしたフェイスダウン・ボンディングにより実装
する。
基板502の透明配線504に、FPC（101）の導電部506を
導電性接着剤509により接続する。FPC（101）には、基
板502の端部と平行に折り曲げた、複数箇所の曲げ加工
部102、103を設けて、基板502の端部を挟み込むように
構成する。
導電性接着剤509により接続する。FPC（101）には、基
板502の端部と平行に折り曲げた、複数箇所の曲げ加工
部102、103を設けて、基板502の端部を挟み込むように
構成する。
さらに、基板502にICチップ実装面の反対側である基
板の裏面に固定部104を設け、この部分でモールド剤を
用いてFPC（101）を基板502に接合し、機械的固定部と
する。
板の裏面に固定部104を設け、この部分でモールド剤を
用いてFPC（101）を基板502に接合し、機械的固定部と
する。
第１図から明らかなように、外部からFPC（101）に機
械的な力が加わった場合、力は主に固定部104に集中す
る。そして、固定部104と電気的な接続部との間には曲
げ加工部102、103を設けてあるので、外部からの力はFP
C（101）と基板502の電気的接続部には伝わらない。従
って、電気的接続部は機械的強度が高くなくてもよいか
ら、FPC（101）端部と曲げ加工部102の距離を1mm以下に
できる。これにより、液晶パネル基板の外形寸法の小形
化が可能になる。
械的な力が加わった場合、力は主に固定部104に集中す
る。そして、固定部104と電気的な接続部との間には曲
げ加工部102、103を設けてあるので、外部からの力はFP
C（101）と基板502の電気的接続部には伝わらない。従
って、電気的接続部は機械的強度が高くなくてもよいか
ら、FPC（101）端部と曲げ加工部102の距離を1mm以下に
できる。これにより、液晶パネル基板の外形寸法の小形
化が可能になる。
第２図は、第１図のFPCと基板の接続構造を得るため
の製造方法を示す断面図である。基板501と502の間に液
晶を封入する。そして、基板502に形成した透明配線
に、液晶パネル駆動用のICチップ503を実装する。一
方、FPC（101）に曲げ加工部102、103を設けてコ字状の
折り曲げ、導電性接着剤509と接着剤204を介して基板50
2を挟み込む。これらを台203に載せ、近くにスペーサ20
2を配置する。スペーサ202の厚さは、基板502の厚さとF
PC（101）２枚分の厚さを合計した程度の厚さにする。
そして、FPC（101）と基板502との接続部を、加熱しな
がら加圧装置201で押圧して熱圧着する。なお、基板の
下面に設けた接着剤204は、加圧後にFPC（101）の取扱
いを容易にするために用いる。この後、第１図（ｂ）に
見るようにモールド剤を盛ることにより、機械的固定部
104を形成する。
の製造方法を示す断面図である。基板501と502の間に液
晶を封入する。そして、基板502に形成した透明配線
に、液晶パネル駆動用のICチップ503を実装する。一
方、FPC（101）に曲げ加工部102、103を設けてコ字状の
折り曲げ、導電性接着剤509と接着剤204を介して基板50
2を挟み込む。これらを台203に載せ、近くにスペーサ20
2を配置する。スペーサ202の厚さは、基板502の厚さとF
PC（101）２枚分の厚さを合計した程度の厚さにする。
そして、FPC（101）と基板502との接続部を、加熱しな
がら加圧装置201で押圧して熱圧着する。なお、基板の
下面に設けた接着剤204は、加圧後にFPC（101）の取扱
いを容易にするために用いる。この後、第１図（ｂ）に
見るようにモールド剤を盛ることにより、機械的固定部
104を形成する。
第３図は本考案の第二の実施例におけるFPCと基板の
接続構造を示し、第３図（ａ）は斜視図、第３図（ｂ）
は断面図である。第３図にて、第１図と同じ符号をつけ
た箇所は同等の構成要素を示し、第１図の構造と異なる
点を中心に説明する。FPC（301）に、基板502の端部と
平行に複数の曲げ加工部302、303を設ける。このFPC（3
01）を基板502のICチップ実装面側にICチップ503にかぶ
せて配置し、FPC端部の導電部506を導電接着剤509で基
板502の透明配線504に接続するとともに、FPC（301）の
固定部304をICチップ503の背面（素子形成面の反対側
面）に設けている。すなわち、FPC（301）をモールド剤
でICチップ503の背面に接合して固定部を形成してい
る。
接続構造を示し、第３図（ａ）は斜視図、第３図（ｂ）
は断面図である。第３図にて、第１図と同じ符号をつけ
た箇所は同等の構成要素を示し、第１図の構造と異なる
点を中心に説明する。FPC（301）に、基板502の端部と
平行に複数の曲げ加工部302、303を設ける。このFPC（3
01）を基板502のICチップ実装面側にICチップ503にかぶ
せて配置し、FPC端部の導電部506を導電接着剤509で基
板502の透明配線504に接続するとともに、FPC（301）の
固定部304をICチップ503の背面（素子形成面の反対側
面）に設けている。すなわち、FPC（301）をモールド剤
でICチップ503の背面に接合して固定部を形成してい
る。
第４図は本考案の第三の実施例におけるFPCと基板の
接続構造を示し、第４図（ａ）は斜視図、第４図（ｂ）
は断面図である。第４図にて、第１図と同じ符号をつけ
た箇所は同等の構成要素を示し、第１図の構造と異なる
点を中心に説明する。第４図では、二枚の基板501、502
からなる液晶パネルを回路基板405上に固定する。FPC
（401）には曲げ加工部402、403を設けてＬ字状に折り
曲げ、一端を透明配線504に導電接合し、他端をモール
ド剤で回路基板405に固着して機械的な固定部404にして
いる。
接続構造を示し、第４図（ａ）は斜視図、第４図（ｂ）
は断面図である。第４図にて、第１図と同じ符号をつけ
た箇所は同等の構成要素を示し、第１図の構造と異なる
点を中心に説明する。第４図では、二枚の基板501、502
からなる液晶パネルを回路基板405上に固定する。FPC
（401）には曲げ加工部402、403を設けてＬ字状に折り
曲げ、一端を透明配線504に導電接合し、他端をモール
ド剤で回路基板405に固着して機械的な固定部404にして
いる。
［考案の効果］ 以上の説明から明らかなように、基板にICチップを実
装した液晶パネルにおいて、基板とFPCの接続部を本考
案のごとく構成すれば、電気的接続部と機械的固定部が
FPCの曲げ加工部によって分離される。このため、FPCに
外部からの力がかかっても、この力は機械的固定部で負
担されて、電気的接続部に伝わりにくくなる。従って、
FPCと基板の電気的接続部は機械的強度は大きくなくて
よいから、接続部の重なり寸法を小さくできる。そし
て、機械的固定部は、第１図に示した第１の実施例で
は、液晶パネルの基板502にICチップ503を実装した領域
の裏面であり、第３図に示した第２の実施例では、基板
502に実装したICチップ503の背面であるなど、液晶パネ
ルの基板上でICチップが占める領域を利用するから、基
板にFPCの機械的固定のための面積を別に設ける必要が
なく、電気的接続部の重なり長さを短くした分だけ液晶
パネルの外形寸法を小さくできる。これにより、液晶パ
ネルを使用する機器の小形化が可能になる。
装した液晶パネルにおいて、基板とFPCの接続部を本考
案のごとく構成すれば、電気的接続部と機械的固定部が
FPCの曲げ加工部によって分離される。このため、FPCに
外部からの力がかかっても、この力は機械的固定部で負
担されて、電気的接続部に伝わりにくくなる。従って、
FPCと基板の電気的接続部は機械的強度は大きくなくて
よいから、接続部の重なり寸法を小さくできる。そし
て、機械的固定部は、第１図に示した第１の実施例で
は、液晶パネルの基板502にICチップ503を実装した領域
の裏面であり、第３図に示した第２の実施例では、基板
502に実装したICチップ503の背面であるなど、液晶パネ
ルの基板上でICチップが占める領域を利用するから、基
板にFPCの機械的固定のための面積を別に設ける必要が
なく、電気的接続部の重なり長さを短くした分だけ液晶
パネルの外形寸法を小さくできる。これにより、液晶パ
ネルを使用する機器の小形化が可能になる。
第１図は本考案の第一の実施例における基板とFPCの接
続構造を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面
図である。第２図は第一の実施例における基板とFPCの
接続構造を得るための製造方法を示す断面図である。第
３図は本考案の第二の実施例における基板とFPCの接続
構造を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図
である。第４図は本考案の第三の実施例における基板と
FPCの接続構造を示す図であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図である。第５図は従来例における基板と
FPCの接続構造を示す図であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図、（ｃ）は上面図である。 101、301、401……FPC（フレキシブルプリント板）、10
2、103、302、303、402、403…曲げ加工部、104、304、
404…固定部、405…回路基板、501、502…基板、503…I
Cチップ（半導体集積回路チップ）、504…透明配線。
続構造を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面
図である。第２図は第一の実施例における基板とFPCの
接続構造を得るための製造方法を示す断面図である。第
３図は本考案の第二の実施例における基板とFPCの接続
構造を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図
である。第４図は本考案の第三の実施例における基板と
FPCの接続構造を示す図であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図である。第５図は従来例における基板と
FPCの接続構造を示す図であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図、（ｃ）は上面図である。 101、301、401……FPC（フレキシブルプリント板）、10
2、103、302、303、402、403…曲げ加工部、104、304、
404…固定部、405…回路基板、501、502…基板、503…I
Cチップ（半導体集積回路チップ）、504…透明配線。
Claims (4)
- 【請求項１】液晶パネルの基板の透明配線上に半導体集
積回路チップを実装し、透明配線にフレキシブルプリン
ト板の端部を電気的に接続するとともに、該電気的接続
部から前記基板等の部品の面がなす凹または凸の稜を挟
んで隔たった位置にフレキシブルプリント板の固定部を
設け、 フレキシブルプリント板は前記稜の部分に折り曲げ部を
設けて、電気的接続部と固定部間が部品表面に沿うよう
配置することを特徴とする液晶パネル用フレキシブルプ
リント板の接続構造。 - 【請求項２】請求項１に記載の液晶パネル用フレキシブ
ルプリント板の接続構造において、 フレキシブルプリント板の固定部は基板の半導体集積回
路チップの実装面と反対側の面に設けることを特徴とす
る液晶パネル用フレキシブルプリント板の接続構造。 - 【請求項３】請求項１に記載の液晶パネル用フレキシブ
ルプリント板の接続構造において、 フレキシブルプリント板の固定部は、基板に実装した半
導体集積回路チップの背面に設けることを特徴とする液
晶パネル用フレキシブルプリント板の接続構造。 - 【請求項４】請求項１に記載の液晶パネル用フレキシブ
ルプリント板の接続構造において、 フレキシブルプリント板の固定部は、液晶パネルを固定
する回路基板上に設けることを特徴とする液晶パネル用
フレキシブルプリント板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989143665U JP2510352Y2 (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | 液晶パネル用フレキシブルプリント板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989143665U JP2510352Y2 (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | 液晶パネル用フレキシブルプリント板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381922U JPH0381922U (ja) | 1991-08-21 |
| JP2510352Y2 true JP2510352Y2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=31690423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989143665U Expired - Lifetime JP2510352Y2 (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | 液晶パネル用フレキシブルプリント板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510352Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100623966B1 (ko) * | 1999-08-25 | 2006-09-13 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0620418B2 (ja) * | 1987-06-30 | 1994-03-23 | 松下電器産業株式会社 | 感熱装置 |
| JPH02205826A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-15 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
-
1989
- 1989-12-12 JP JP1989143665U patent/JP2510352Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100623966B1 (ko) * | 1999-08-25 | 2006-09-13 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0381922U (ja) | 1991-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |