CN1306855C - 柔性布线板和采用该板的电子装置 - Google Patents

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Abstract

柔性布线板是按照下述方式获得的。相对由聚酰亚胺等形成的主高分子膜，在两个面上形成铜箔图案。在用于保护铜箔图案的由聚酰亚胺等形成的绝缘性保护膜上，覆盖除了一个面的铜箔图案的端部以外的两个面的整个铜箔图案。通过绝缘性保护膜用粘接剂层，将绝缘性保护膜与铜箔图案粘接。在一个面的铜箔图案中的露出的端部上形成与电子部件连接用的电镀处理层。另外，将与形成电镀处理层的面连接的绝缘性保护膜的厚度设定在小于主高分子膜的厚度的值。由此，确实防止绝缘性保护膜的绝缘不良，并且简单地抑制弯曲时的布线的断线。

Description

柔性布线板和采用该板的电子装置
技术领域
本发明涉及柔性布线板以及把上述柔性布线板与各种电子部件连接的电子装置，该柔性布线板与各种电子部件、特别是液晶显示元件连接，其在柔性绝缘主板上具有布线，本发明特别涉及把上述柔性布线板与液晶显示元件连接的电子装置(液晶显示装置)。
背景技术
在过去，在由聚酰亚胺等的高分子形成的柔性的绝缘主板上形成有布线图案的柔性布线板用于各种电子部件之间的连接，特别是用于液晶显示元件与驱动电路的连接。
下面根据表示其剖面的图5，对已有的柔性布线板的一个实例进行描述。在已有的柔性布线板中，如图5所示，在作为由高分子形成的柔性的绝缘主板(柔性布线板)的主高分子膜101上，铜箔图案102通过铜箔用粘接剂层105粘接。作为铜箔用粘接剂层105所采用的粘接剂，例举有环氧系树脂或酚树脂等。
此外，铜箔图案102为由高分子形成的绝缘性保护膜104覆盖，绝缘性保护膜104通过绝缘性保护膜用粘接剂层106粘接于铜箔图案102上。但是，铜箔图案102的一个端部因未由绝缘性保护膜104覆盖而露出，该露出部分用作与外部的电子部件连接的端子部。
绝缘性保护膜104将铜箔图案102与外部绝缘，并且防止铜箔图案102产生生锈等造成的腐蚀，另外，其具有提高柔性布线板的抗弯性的作用。绝缘性保护膜104的材质通常较多采用聚酰亚胺。
在铜箔图案102的露出部分(端子部)的表面上，为了防止铜箔图案102发生生锈，使其与外部的电子部件的连接保持稳定，形成通过Au/Ni电镀(在基层上形成Ni层之后，形成Au电镀层)或Sn电镀层等的电镀的电镀处理层103。
另外，图5表示通过粘接剂(铜箔用粘接剂层105)将主高分子膜101与铜箔图案102连接的结构，但是，人们还采用不通过粘接剂而直接将主高分子膜101与铜箔图案102连接的结构，即无粘接剂的柔性布线板。
伴随着近年的各种电子装置的外形尺寸的缩小，人们强烈要求在结构部件的实际设置类型中节省空间。为此，将与设置于液晶显示元件等的电子部件上的连接用端子连接的、与上述电子部件保持独立(间隔)而设置的另一电子部件所发出的输入等的各种信号供给连接用端子的柔性布线板也要求实现弯曲，以便根据设置位置，不妨碍另一电子部件的实际设置，并且使包括这些部件的整体装置的尺寸达到最小。
特别是，在将上述已有的柔性布线板与液晶显示元件等的电子部件的端部连接的场合，要求在尽可能靠近上述电子部件的端部的位置，将上述柔性布线板弯曲。
图6表示下述状态的剖视图，在该状态下，上述已有的柔性布线板与下述液晶板120的端部连接，在该液晶板120上，按照玻璃上芯片(Chip On Glass，下面简称为COG)的方式实际设置有IC(集成电路)芯片122，该布线板沿所连接的一侧的面为内侧的方向弯曲90°。
如图6所示，柔性布线板110包括与图5所示的柔性布线板相同的层结构，其由与主高分子膜101相同的主高分子膜111，与铜箔图案102相同的铜箔图案112，与电镀处理层103相同的Au/Ni电镀等的通过电镀形成的电镀处理层113，与绝缘性保护膜104相同的绝缘性保护膜114，与铜箔用粘接剂层105相同的铜箔用粘接剂层115，与绝缘性保护膜用粘接剂层106相同的绝缘性保护膜用粘接剂层116构成。
在液晶显示元件120中，将液晶层126夹持于一组玻璃主板121之间，通过密封部件15进行密封，其中一个玻璃主板121(图中的底侧的玻璃主板121)大于另一玻璃主板(图中的顶侧的玻璃主板121)，超出该另一玻璃主板121之外。
另外，在向外超出的一个玻璃主板121的内侧表面上，连接有下述IC芯片122，该芯片122根据来自外部的输入信号，生成用于驱动液晶(液晶层126)的图象信号或驱动信号，在该玻璃主板121的内侧表面的端部，按照连接有柔性布线板110的连接用端子的部分(电镀处理层113的部分)的方式，叠置有柔性布线板110的端部。
此外，形成有连接部124以及连接部123，该连接部124由用于将信号输入IC芯片122的输入电极、以及用于从柔性布线板110向输入电极供给信号的引导布线图案构成，该连接部123由用于从IC芯片122输出图象信号或驱动信号的输出电极、以及用于相对向设置于玻璃主板121内侧的液晶层126施加电压的电极部(图中未示出)、从输出电极供给图象信号或驱动信号的引导布线图案形成。电镀处理层113与连接部124，IC芯片122与连接部123和124分别通过各向异性导电膜118相互以导通方式连接。
还有，如图6所示，柔性布线板110在液晶板120的端部的稍外侧的位置，使电镀处理层113一侧的面位于内侧，该板110沿柔性布线板110中的远离液晶板120的一个端部靠近液晶板120的方向(图中的向下方向)弯曲90°。
再有，图6表示通过粘接剂(铜箔用粘接剂层115)将主高分子膜111与铜箔图案112粘接的结构，但是也可采用不使用粘接剂，将主高分子膜111与铜箔图案112直接粘接的结构，即无粘接剂的柔性布线板。
在上述图5和图6所示的已有的柔性布线板中，并不使用其厚度大于主高分子膜110与111的绝缘性保护膜104与114，通常采用与主高分子膜101和111厚度相同的绝缘性保护膜104与114。
本申请的发明人等在以前将25μm厚度的高分子膜作为主高分子膜101与111或绝缘性保护膜104与114。这对于厚度小于25μm的高分子膜来说，因较薄而难于操作，为此，发生皱折、产生贴合错开、本身不露出的布线露出等的不利情况。
本申请的发明人等对使高分子膜(主高分子膜101与111或绝缘性保护膜104与114)的厚度小于25μm的情况进行了分析，以便使该柔性布线板的柔软性提高。
此时，本申请的发明人等首先试制了下述柔性布线板，在该柔性布线板中，仅仅使主高分子膜101与111的厚度为小于25μm的12.5μm。这是因为，由于本申请的发明人等的主高分子膜101与111上粘接有铜箔，即使在厚度小于25μm的情况下，仍较容易地操作，与该情况相对，由于绝缘性保护膜104与114必须进行膜单体的操作，故当厚度小于25μm时，难于操作。
但是，在上述试制的柔性布线板中，已确认在将柔性布线板弯曲，将其设置于液晶板120上时，铜箔图案112的断线非常容易发生。由此，知道使液晶显示装置的合格率降低到极点。另外，已确认即使在厚度与主高分子膜101与111相同的绝缘性保护膜104与114的情况下，产生相同的问题。
产生这样的问题的原因如下所述。即，在采用其厚度等于或大于主高分子膜101与111的绝缘性保护膜104与114的场合，由于绝缘性保护膜104与114的硬度，在柔性布线板中的由绝缘性保护膜104与114覆盖的部分，以及未由绝缘性保护膜104与114覆盖的部分之间，产生较大的硬度差。由此，在柔性布线板弯曲时，弯曲应力集中于绝缘性保护膜104与114，与电镀处理层103与113的交接部分(图6的交接部分117)，沿与弯曲线(折线)相垂直的方向延伸的铜箔图案112容易发生断线。
于是，上述已有的柔性布线板具有布线的可靠性较低的问题。
为了解决上述问题，比如，在JP实开平4-70630号文献(1992年6月23日公开)中，提出了下述方案，在该方案中，将柔性布线板中的弯曲部的绝缘性保护膜去除，将铜箔图案露出，对露出的部分的铜箔图案进行防锈的电镀处理。
但是，在上述方案中，虽然通过电镀处理而防止弯曲部的铜箔图案生锈，但是由于在从连接部附近到弯曲结束的区域的较宽范围内，未覆盖绝缘性保护膜，故从电学和物理方面来说，该范围未受到保护。为此，在铜箔图案未受到保护的区域，具有产生铜箔图案密封性不够或铜箔图案产生断线的情况的问题。
另外，上述的柔性布线板在进行了电镀处理的部分弯曲，而在作为电镀处理进行连接稳定性优良的Au/Ni电镀的场合，由于刚性较强的Ni膜，铜箔图案难于弯曲，铜箔图案容易开裂。为此，很可能在弯曲时反而容易产生断线或容易使可靠性降低。
此外，在比如JP特开平9-138387号文献(1997年5月27日公开)中提出了下述方案，在该方案中，使绝缘性保护膜的端部呈波浪状，使作用弯曲时的绝缘性保护膜与电镀处理的交接处的应力分散，抑制电路图案的断线。
但是，在该方案的场合，由于使绝缘性保护膜呈波浪状，故具有柔性布线板的制造复杂，使制造效率降低或制造成本增加的问题，或由于提供波浪状的形状，从而产生仅仅因波浪的高度，柔性布线板的尺寸较大的问题。
还有，比如，JP特开平7-92480号文献(1995年4月7日公开)中提出了下述方案，在该方案中，在柔性布线板的两个面上形成有电路布线的柔性布线板中，通过粘接剂将绝缘性保护膜(膜覆盖层)贴附于柔性主板的一个面上，在柔性布线板的另一个面上，通过下述方式形成绝缘性保护膜(墨覆盖层)，以代替绝缘性保护薄膜，该方式为：在柔性布线板上涂敷作为液态的聚酰亚胺树脂(聚酰亚胺墨)或保护层(保护层墨)等的液态树脂(热硬化型树脂)，使其硬化。
在该方案中，采用比膜覆盖层柔软的墨覆盖层，将形成有该硬化的液态树脂的面与显示板连接，将其沿所连接的面为内侧的方向弯曲。由此，与在两个面上粘接有绝缘性保护膜的方案相比较，覆盖层与电镀层的交接处的应力集中的程度较弱，电路布线的断线的发生受到一定抑制。
但是，由于上述墨覆盖层通过液态树脂的涂敷的方式形成，故容易产生涂敷斑。特别是，由于作为电路布线而形成的铜箔等的导体图案由相对柔性主板表面隆起的多个波纹状部分构成，柔性主板面与隆起的波纹状部分之间具有高差，故难于在波纹状部分的侧面涂敷液态树脂。为此，上述方案具有下述问题，即特别是在导体图案的波纹状部分的侧面，容易产生绝缘不良。
另外，用于形成上述墨覆盖层的液态树脂采用环氧树脂或聚酰亚胺树脂(液态聚酰亚胺)，但是使保护层硬化而形成的墨覆盖层的绝缘性与可靠性(绝缘与物理性的保护的确实性)变差。环氧树脂因硬化温度较高，故必须对其进行高温加热。为此，在通过铜箔用粘接剂粘接铜箔图案(布线)的结构的柔性布线板中，一般与聚酰亚胺相比较，耐热性较差的铜箔用粘接剂的性能变差。由此，聚酰亚胺树脂只能用于高价的无粘接剂的柔性布线板。即，如果将采用聚酰亚胺树脂的墨覆盖层，与通过粘接剂粘接的绝缘性保护膜进行比较，则前者只能用于有限的用途。
此外，近年来，比如在液晶显示板中，人们要求模块重量进一步轻量化。其中，为了减轻占重量中的较大比例的主板重量，人们对玻璃主板的薄型化或薄型玻璃主板的采用进行了深入的研究。在这样的现状下，人们希望相对柔性布线板，在保持较高的可靠性的同时，进一步减小弯曲半径。
发明内容
本发明的目的是提供一种可靠性优良的柔性布线板、以及采用该板的电子装置，其可在具有覆盖布线的绝缘性保护膜、按照弯曲的方式使用的柔性布线板中确实防止绝缘性保护膜的绝缘不良，并且简便地抑制弯曲时的布线的断线。
为了实现上述目的，本发明的柔性布线板包括柔性的绝缘主板；布线，该布线仅仅形成于上述绝缘主板的一个面上；绝缘性保护膜，该绝缘性保护膜仅仅形成于上述绝缘主板的一个面上，用于保护上述布线；端子部，该端子部形成于上述布线上，其用于与外部的电子部件连接，其特征在于，上述绝缘性保护膜为高分子膜，其按照至少覆盖除了端子部以外的上述布线的方式设置，通过粘接剂，与绝缘主板连接，并且其厚度小于绝缘主板。
按照上述方式，由于绝缘性保护膜的厚度小于绝缘主板，故由绝缘性保护膜覆盖的部分和未由绝缘性保护膜覆盖的端子部之间的硬度差较小，使弯曲时作用于绝缘性保护膜与端子部的交接部分的应力减缓。另外，由于通过粘接剂将绝缘性保护膜粘接，故可确实在布线上形成绝缘膜。由此，上述结构获得提供下述柔性布线板的效果，该柔性布线板确实防止绝缘性保护膜的绝缘不良，并且简单地抑制弯曲时的布线的断线。
为了实现上述目的，本发明的柔性布线板包括柔性的绝缘主板；第1布线，其形成于上述绝缘主板的一个面上；第1绝缘性保护膜，其形成于上述绝缘主板的一个面上，用于对第1布线进行保护；第2布线，其形成于上述绝缘主板的另一个面上；第2绝缘性保护膜，其形成于上述绝缘主板的一个面上，用于对第2布线进行保护；端子部，该端子部形成于上述第1布线和第2布线中的至少一个上，用于与外部的电子部件连接，其特征在于，第1绝缘性保护膜和第2绝缘性保护膜两者为高分子膜，其按照至少覆盖除了端子部以外的第1布线和第2布线的方式设置，并且通过粘接剂与绝缘主板连接；在第1绝缘性保护膜和第2绝缘性保护膜中，粘接于至少形成有端子部的面上的绝缘性保护膜的厚度小于绝缘主板。
按照上述方式，由于粘接于形成有端子部的绝缘性保护膜的厚度小于绝缘主板，由绝缘性保护膜覆盖的部分与未由绝缘性保护膜覆盖的端子部之间的硬度差较小，使弯曲时作用于绝缘性保护膜与端子部的交接部分上的应力减缓。另外，由于通过粘接剂将绝缘性保护膜粘接，故可确实在布线上形成绝缘膜。由此，上述结构获得可提供柔性布线板的效果，该柔性布线板确实防止绝缘性保护膜的绝缘不良，并且简单地抑制弯曲时的布线的断线。
为了实现上述目的，本发明的电子装置包括上述各种结构中的任何一种的柔性布线板以及电子部件，其特征在于，上述柔性布线板按照其一个端部与电子部件重叠的方式与电子部件连接，在上述端部以外的位置弯曲。
为了实现上述目的，本发明的电子装置包括柔性布线板与电子部件，上述柔性布线板包括柔性绝缘主板，该绝缘主板在其一端部与电子部件重叠的状态与电子部件连接，在上述端部以外的位置弯曲；布线，该布线仅仅形成于上述绝缘主板的一个面上；绝缘性保护膜，其仅仅形成于上述绝缘主板的一个面上，用于保护布线；端子部，该端子部形成于上述布线上，用于与外部的电子部件连接；其中，上述绝缘性保护膜为预先形成的高分子膜，其按照至少覆盖除了端子部以外的上述布线的方式设置，通过粘接剂与绝缘主板连接，并且其厚度小于绝缘主板。
为了实现上述目的，根据本发明另一方面的电子装置包括柔性布线板和电子部件，该柔性布线板包括柔性的绝缘主板，其在一个端部与电子部件重叠的状态下与电子部件连接，在上述端部以外的位置弯曲；第1布线，其形成于上述绝缘主板的一个面上；第1绝缘性保护膜，其形成于上述绝缘主板的一个面上，用于保护上述第1布线；第2布线，其形成于上述绝缘主板的另一个面上；第2绝缘性保护膜，其形成于上述绝缘主板的另一面上，用于保护上述第2布线；端子部，该端子部形成于第1布线和第2布线中的至少一个上，用于与外部的电子部件连接；其中，第1绝缘性保护膜和第2绝缘性保护膜两者为预先形成的高分子膜，按照至少覆盖除了端子部以外的第1布线和第2布线的方式设置，并且通过粘接剂与绝缘主板连接；在第1绝缘性保护膜和第2绝缘性保护膜中，与形成有至少端子部的面连接的绝缘性保护膜的厚度小于绝缘主板。
由此，除了获得提供确实防止柔性布线板中的绝缘性保护膜的绝缘不良，并且简单地使弯曲时的布线的断线受到抑制的电子装置的效果以外，还获得下述效果，该效果指由于根据设置位置，按照任意角度将柔性布线板弯曲，可将其接纳于电子装置内，故可使电子装置的尺寸减小。
根据下面的描述，便会充分了解本发明的其它目的、特征和优点。另外，根据参照附图的下面的描述，便会明白本发明的优点。
附图说明
图1为表示本发明的一个实施例的柔性布线板的局部剖视图；
图2为表示本发明的另一实施例的柔性布线板与液晶板连接、朝向底侧弯曲90°的状态的剖视图；
图3为表示本发明的再一实施例的柔性布线板与液晶板连接、弯曲180°的状态的剖视图；
图4为表示本发明的还一实施例的柔性布线板与液晶板连接、朝向底侧弯曲90°的状态的剖视图；
图5为表示已有的柔性布线板的局部剖视图；
图6为表示已有的柔性布线板与液晶板连接、朝向底侧弯曲90°的状态的剖视图。
具体实施方式
(第1实施例)
下面通过其剖面所示的图1，对本发明的柔性布线板的一个实施例进行描述。在本实施例的柔性布线板中，如图1所示，在由高分子形成的主高分子膜(柔性的绝缘主板)1的两面上，通过铜箔用粘接剂层5粘接有铜箔图案(布线)2。
主高分子膜1的材质不受到特别限制，但是最好采用柔性和耐热性优良的聚酰亚胺。主高分子膜1的厚度通常一般在12.5～75μm的范围内，比如设定为12.5μm，25μm，50μm，75μm等。其厚度小于12.5μm的主高分子膜1因难于操作而难于制造。此外，如果主高分子膜1的厚度超过50μm，由于柔性布线板10的柔软性变差，故最好不采用该方式。由于柔软性良好，并且容易操作，故柔性布线板1的厚度特别是最好在12.5～50μm的范围内。
铜箔用粘接剂层5的厚度基本上在10～20μm的范围内。铜箔用粘接剂层5的厚度最好基本上等于铜箔图案2的厚度，在铜箔图案2的厚度为18μm的场合，上述铜箔粘接剂层5的厚度最好约为18μm。作为铜箔用粘接剂层所采用的粘接剂，例举有环氧系树脂或酚树脂等。
在本实施例中，铜箔图案2的厚度设定为18μm。另外，铜箔图案2通过下述方法形成，该方法指通过铜箔用粘接剂层5将铜箔粘接于主高分子膜1上，之后对铜箔进行湿法腐蚀。
另外，在位于两个表面上的铜箔图案2上，分别覆盖由高分子形成的绝缘性保护膜(高分子膜)4。但是，位于一个表面上的铜箔图案2的一个端部因未覆盖绝缘性保护膜4而露出，该露出部分用作与外部的电子部件相连接的端子部。此外，位于两个表面上的铜箔图案2通过设置于主高分子膜1上的图中未示出的通孔，相互以导通方式连接。还有，端子部还可设置于两个表面上，在此场合，还可省略通孔。
各绝缘性保护膜4分别通过绝缘性保护膜用粘接剂层(粘接剂)6粘接于铜箔图案2上。绝缘性保护膜4将铜箔图案2与外部绝缘，并且防止铜箔图案2受到生锈等的腐蚀，此外，起提高柔性布线板的抗弯性的作用。
绝缘性保护膜4的材质不受到特别限制，但是其最好为柔性和耐热性优良的聚酰亚胺。另外，形成绝缘性保护膜用粘接剂层6的粘接剂采用比如环氧树脂系粘接剂，丙烯系粘接剂，聚酯系粘接剂等。此外，绝缘性保护膜用粘接剂层6的厚度基本上在15～30μm的范围内。绝缘性保护膜用粘接剂层6的厚度最好约为25μm。
在本实施例中，由于不通过涂敷液态树脂对其加热硬化而形成绝缘性保护膜，而是通过借助粘接剂(绝缘性保护膜用粘接剂层6)粘接预先形成的绝缘性保护膜4，形成绝缘性保护膜，故可使绝缘性保护膜的厚度保持均匀。于是，与采用上述已有的墨覆盖层的场合相比较，可确实防止绝缘不良的发生。此外，由于通过粘接剂进行粘接，不必按照涂敷液态树脂对其进行加热硬化的场合的方式，在绝缘性保护膜形成时进行加热，故还可适合用于铜箔用粘接剂层5采用耐热性较低的粘接剂的场合，用途扩大。
在铜箔图案2的露出部分(端子部)的表面上，为了阻止铜箔图案2生锈，使其与外部的电子部件的连接保持稳定，形成通过Au/Ni镀层(在基层上形成Ni层，之后形成Au镀层)或Su镀层等的电镀的电镀处理层3。
此外，在本实施例中，电镀处理层3一侧(图的底侧)的绝缘性保护膜4的厚度小于主高分子膜1的厚度。由此，在弯曲柔性布线板的场合，与采用其厚度与绝缘性保护膜和主高分子膜1相等的高分子膜的已有的柔性布线板相比较，使下述应力减缓，该应力指作用于绝缘性保护膜4与电镀处理层3的交接部分7处的弯曲时的应力。于是，反复弯曲柔性布线板时的绝缘性保护膜4与电镀处理层3的交接部分7中的铜箔图案2的断线的发生大大受到抑制。
下面根据图2，对作为将本发明的柔性布线板与电子部件连接的电子装置的实施例的下述液晶显示装置进行描述，在该液晶显示装置中，与图1所示的柔性布线板结构相同的的柔性布线板与实际设置有COG的液晶板的端部连接，沿所连接的一侧的面为内侧的方向成90°弯曲。
如图2所示，柔性布线板10具有与图1所示的柔性布线板相同的层状结构，其由与主高分子膜1相同的主高分子膜11，与铜箔图案2相同的铜箔图案12，与电镀处理层3相同的Au/Ni镀层等的由电镀形成的电镀处理层13，与绝缘性保护膜4相同的绝缘性保护膜14，与铜箔用粘接剂层5相同的铜箔用粘接剂层15，以及与绝缘性保护膜用粘接剂层6相同的绝缘性保护膜用粘接剂层16构成。
作为液晶显示元件的液晶显示板20通过将液晶层26夹持于一组玻璃主板21之间，借助密封材料25实现密封，其中一个玻璃主板21(图中的底侧的玻璃主板21)大于另一玻璃主板21(图中的顶侧的玻璃主板21)，其超出另一玻璃主板21之外。
还有，下述IC芯片22与向外超出的其中一个玻璃主板21中的与另一玻璃主板21相对的一侧的表面连接，该IC芯片22生成用于根据外部的输入信号，驱动液晶(液晶层26)的图象信号或驱动信号，并且在该面的端部，按照连接柔性布线板10的端子部(电镀处理层13的部分)的方式，叠置有柔性布线板10的端部。
再有，形成由输入电极和引导布线图案形成的连接部24，以及由输出电极和引导布线图案形成的连接部23，该输入电极用于向IC芯片22输入信号，该连接部24中的引导布线图案用于从柔性布线板10向输入电极供给信号，该输出电极用于从IC芯片22输出图象信号或驱动信号，该连接部23中的引导布线图案用于相对用于对设置于玻璃主板21内侧的液晶层26施加电压的电极部(图中未示出)，从输出电极供给图象信号或驱动信号。电镀处理层13与连接部24、IC芯片22与连接部23和24分别通过各向异性导电膜18相互以导通方式连接。
另外，如图2所示，柔性布线板10，在液晶板20的端部的稍外侧位置，沿电镀处理层13一侧的表面构成内侧方向，即柔性布线板10中的远离液晶板20的端部靠近液晶板20的方向(图2的向下方向)呈90°弯曲。
在柔性布线板10中，与图1的柔性布线板相同，电镀处理层13一侧(图的底侧)的绝缘性保护膜14的厚度小于主高分子膜11的厚度。由此，与绝缘性保护膜14和主高分子膜11的厚度相同的场合相比较，使下述应力减缓，该应力指对绝缘性保护膜14与电镀处理层13的交接部分17进行弯曲时的应力。其结果是，反复弯曲柔性布线板10时的绝缘性保护膜14与电镀处理层13的交接部分17中的铜箔图案12的断线的发生大大受到抑制。
另外，在柔性布线板10中，电镀处理层13仅仅形成于其中一个面一侧的铜箔图案12上，设置于主高分子膜11中的形成有电镀处理层13的面的内面上的绝缘性保护膜14中的靠近电镀处理13的一侧的端部，相对设置于主高分子膜11中的形成有电镀处理层13的面上的绝缘性保护膜14中的靠近电镀处理层13的一侧的端部，远离主高分子膜111中的电镀处理层13一侧的端部。此外，在柔性布线板10中，在主高分子膜11的两个表面上，具有未形成绝缘性保护膜14的非形成区域，电镀处理层13仅仅形成于未形成绝缘性保护膜14的非形成区域的一个面侧的铜箔图案12上，主高分子膜111中的形成有电镀处理层13的面的内面的非形成区域的面积，大于形成有电镀处理层13的面的非形成区域的面积。由于这些原因，可进一步减缓下述应力，该应力指弯曲柔性布线板10时在电镀处理13上产生的应力，可进一步防止铜箔图案12的断线。
此外，最好绝缘性保护膜14与电镀处理层13的交接部分17从连接有电镀处理层13的玻璃主板21的端部离开0.2mm以上。于是，最好设置于主高分子膜11中的形成有电镀处理层13的面上的绝缘性保护膜14与电镀处理层13的交接部分17，与主高分子膜11中的连接有电镀处理层13的玻璃主板21的端部，离开0.2mm以上。由此，使柔性布线板10弯曲时，柔性布线板10与玻璃主板21之间的连接部处所产生的应力减缓，防止断线，可使上述连接部的导通的可靠性提高。此外，在进行上述弯曲时，绝缘性保护膜14与玻璃主板21的倒角部分重叠，从而可防止抗曲性(柔软性)降低、或上述连接部作用有应力的情况。
电镀处理层13一侧的绝缘性保护膜14的厚度小于主高分子膜11的厚度，但是最好该膜14的厚度在12.5～50μm的范围内，比如设定为12.5um，25μm，50μm等值，其中特别最好设定在12.5～25m的范围内。厚度小于12.5μm的绝缘性保护膜14因难于操作而难于制造。另外，如果电镀处理层13一侧的绝缘性保护膜14的厚度超过50μm，由于柔性布线板10的抗弯性变差，故最好不采用该方式。
电镀处理13一侧绝缘性保护膜14的厚度与主高分子膜11的厚度的适合的组合(电镀处理层13一侧的绝缘性保护膜14的厚度/主高分子膜11的厚度)例举有12.5/25μm，12.5/50μm，25μm/50μm，12.5μm/75μm，25μm/75μm，50μm/75μm，其中最好为12.5μm/25μm。
特别是最好电镀处理层13一侧的绝缘性保护膜14的厚度小于主高分子膜11的厚度的1/2。于是，如果比如主高分子膜11的厚度为25μm，则最好绝缘性保护膜14的厚度为12.5μm。由此，可进一步提高柔性布线板10的抗弯性。
因此，通过使膜厚比(电镀处理层13一侧的绝缘性保护膜14的厚度/主高分子膜11的厚度)小于1/2，则抗弯性进一步提高。特别是，电镀处理层13一侧的绝缘性保护膜14的厚度/主高分子膜11的厚度为12.5μm/25μm(膜厚比正好为1/2)的组合从抗弯性、柔软性、生产性的任何一种观点均是良好的，形成恰当的组合。
下面对其理由进行具体描述。
首先，目前由作为行业标准厚度的25μm的膜厚形成的膜(主高分子膜111或绝缘性保护膜14)与其它的膜厚的膜相比较，加工性优良，并且具有作为容易获得的附加价值。因此，作为采用该25μm的膜，并且上述的抗弯性进一步提高的满足“膜厚比为1/2”的组合，适合采用小于12.5μm的绝缘性保护膜14，或相反采用大于50μm的主高分子膜11。但是，如前面所述，其厚度小于12.5μm的膜难于操作(为了产生皱折，产生贴合错位，其结果是，布线露出)。如果采用其厚度超过50μm的膜，则柔软性变差。于是，对于从抗弯性，柔软性和生产性的观点而适合的组合，作为主高分子膜11和电镀处理层13一侧的绝缘性保护膜14，最好为25μm和12.5μm的组合、或50μm和25μm的组合。另外，当比较这两个组合时，则确认前者的组合的柔软性更好。为此，在本发明中，作为主高分子膜11的厚度/电镀处理层13一侧的绝缘性保护膜14的厚度，25μm/12.5μm为适当的组合。
由于对柔性布线板10的抗弯性的影响较小，远离电镀处理层13一侧(图中顶侧)的绝缘性保护膜14的厚度也可等于主高分子膜11的厚度，或大于该膜11的厚度，但是如图2所示，最好该膜11的厚度小于主高分子膜11的厚度。由此，柔性布线板10的抗弯性进一步提高。
远离电镀处理层13一侧的绝缘性保护膜14的厚度通常一般在12.5～75um的范围内，比如设定为12.5μm，25μm，50μm，75μm等值，在该厚度小于主高分子膜11的厚度的场合，其在12.5～50μm的范围内，比如设定为12.5μm，25μm等值。其厚度小于12.5的绝缘性保护膜14因难于操作而难于制造。另外，如果远离电镀处理层13一侧的绝缘性保护膜14的厚度大于50um，由于柔性布线板10的抗弯性变差，故最好不采用该方式。
上面对本实施例中的弯曲角度为90°的场合进行了描述，但是本发明还可适合用于其它的弯曲角度的场合。根据本申请的发明人等的研究，不仅在弯曲角度为90°的场合，而且在该角度为180°时，均确认良好的断线防止效果。此外，在弯曲180°时，可使弯曲的半径比已有还小，这样可使模块(液晶显示装置)的画框面积减小。
(第2实施例)
下面根据图3，对本发明的另一实施例进行描述。这里，为了便于描述，与上述第1实施例中所示的各部件相同功能的部件采用相同的标号，故省略对其的描述。
如图3所示，本实施例的柔性布线板30不采用铜箔用粘接剂层，而将主高分子膜11与铜箔图案12直接粘接，除了非粘接剂的柔性布线板以外，其它的方面与第1实施例的柔性布线板10相同。在此场合，铜箔图案通过比如下述方法形成，该方法指将铜箔压接于主高分子膜11上之后，对铜箔进行湿法腐蚀。
如图3所示，在柔性布线板30中，IC芯片22与实际设置有COG的液晶板20中的较大的玻璃主板21(图的底侧的玻璃主板21)的顶面的端部连接，并沿所连接的一侧的面为内侧的方向弯曲180°。图3表示玻璃主板21的厚度为0.7mm的场合。
使按照上述方式连接的一侧的面为内侧，将柔性布线板30弯曲180°，由此柔性布线板30按照将玻璃主板21的端部卷入的方式弯曲。由此，可使柔性布线板30的设置间距达到最小。特别是，实际设置于液晶板20的周缘部的结构部件的设置区域，即较大的玻璃主板21中的相对较小的玻璃主板21向外超出的部分的面积(即，画框面积)达到极小。其结果是，在由液晶板20和柔性布线板30构成的液晶显示装置的尺寸中，特别是可使平面尺寸(沿与厚度方向保持垂直的方向的尺寸)减小。
另外，同样在本实施例中，绝缘性保护膜14的厚度小于主高分子膜11，最好小于主高分子膜11的厚度的1/2。具体来说，比如，相对25μm的厚度的主高分子膜11，采用厚度为12.5μm的绝缘性保护膜14。由此，反复将柔性布线板30弯曲180°时的绝缘性保护膜14与电镀处理层13的交接部分17中的铜箔图案12的断线发生大大受到抑制。
此外，最好绝缘性保护膜14与电镀处理层13的交接部分17与连接有电镀处理层13的玻璃主板21的端部离开0.2mm以上。于是，最好设置于主高分子膜11中的形成有电镀处理层13的面上的绝缘性保护膜14与电镀处理层13的交接部分17，与主高分子膜11中的形成有电镀处理层13的玻璃主板21的端部按照0.2mm以上的尺寸离开。由此，使柔性布线板30弯曲时，在柔性布线板30与玻璃主板21的连接部产生的应力减缓，防止断线，可使上述连接部的导通的可靠性提高。另外，在进行上述的弯曲时，绝缘性保护膜14与玻璃主板21的倒角部分重叠，可防止弯曲性(柔软性)降低，或在上述连接部作用有应力。
下面描述为了确认本发明的效果而进行的实验结果。
首先，对于主高分子膜11的厚度为25μm、绝缘性保护膜14的厚度为12.5μm的本实施例的柔性布线板30，反复地将柔性布线板30弯曲180°达10次以上，其结果是完全看不到铜箔图案12的断线发生。
与此相对，对于具有除了主高分子膜111的厚度为12.5μm、绝缘性保护膜14的厚度为12.5m以外，其它的方面与柔性布线板30相同的结构的比较用的柔性布线板，反复地将柔性布线板30弯曲180°。其结果是，弯曲的反复次数在5次以内，产生铜箔图案12的断线。
另外，在把本实施例的柔性布线板30按照相对厚度为0.7mm的较薄的玻璃主板21而弯曲180°的方式安装的场合，该弯曲半径达到极小值，约为0.4mm。由此，确认本实施例的柔性布线板30的抗弯性与柔软性均非常良好。另外，通过按照上述方式，将弯曲半径为极小的本实施例的柔性布线板30安装于液晶板等的电子装置上，则可使对应于电子装置与柔性布线板的装置整体的尺寸进一步减小。
此外，在本实施例中，对弯曲角度为180°的场合进行了描述，但是同样在弯曲90°的场合，确认有良好的断线防止效果。还有，对于本实施例的柔性布线板30和比较用的柔性布线板进行90°的弯曲，对弯曲半径进行比较。其结果是，在比较用的柔性布线板(已有的柔性布线板)中，弯曲半径大于0.6mm，在本实施例的柔性布线板30中，可将弯曲半径减小到0.3mm。
(第3实施例)
在前述的各实施例中，给出了在两个面上形成铜箔图案的柔性布线板的实例，但是也可适合用于仅仅在一面形成铜箔图案的柔性布线板。
于是，下面通过图4，对作为本发明的另一实施例的仅仅在一个面上形成铜箔图案的柔性布线板的实施例进行描述。为了便于描述，具有与前述第1实施例所描述的各部件相同功能的部件采用相同的标号，故省略对其的描述。
如图4所示，本实施例的柔性布线板40除了省略了第1实施例的柔性布线板10中的弯曲外侧(图中的顶侧)的铜箔用粘接剂层15，铜箔图案12，绝缘性保护膜用粘接剂层16，以及绝缘性保护膜14以外，其它的方面与第1实施例的柔性布线板10相同。
另外，同样在本实施例中，绝缘性保护膜14的厚度小于主高分子膜11的厚度，最好小于主高分子膜11的厚度的1/2。由此，在柔性布线板40中，由绝缘性保护膜14覆盖的部分，与未由绝缘性保护膜14覆盖的部分(形成有电镀处理层13的部分)之间的硬度差较小。由此，在柔性布线板40弯曲时，使绝缘性保护膜14与电镀处理层13的交接部分17上产生的应力减缓。其结果是，可抑制铜箔图案12的断线。
此外，在本实施例中，由于不是通过涂敷液态树脂对其进行加热硬化，形成绝缘性保护膜，而是通过借助粘接剂(绝缘性保护膜用粘接剂层16)之间预先形成的绝缘性保护膜14，形成绝缘性保护膜，故可使绝缘性保护膜的厚度保持均匀。于是，与采用过去的墨覆盖层的场合相比较，可确实防止绝缘不良的发生。另外，由于通过借助粘接剂进行粘接，按照涂敷液态树脂，对其加热硬化的场合的方式，不必形成绝缘性保护膜，还可适合用于铜箔用粘接剂层15采用耐热性较低的粘接剂的场合，用途扩大。
上面根据3个实施例，对本发明进行了具体的描述，但是本发明不限于上述的各实施例，显然在不离开其实质的范围内，可进行各种变换。
比如，在第3实施例中，主高分子膜1与铜箔图案12通过铜箔用粘接剂层15粘接，但是与第2实施例相同，也可不采用铜箔用粘接剂层15，将主高分子膜11与铜箔图案12直接粘接。
还有，在前述的各实施例中，给出的是形成有电镀处理层13的面为内侧、实现弯曲的实例，但是本发明还可适合用于形成有电镀处理层13的面为外侧、进行弯曲的场合。
再有，在前述的各实施例中，柔性布线板的弯曲角度设定为90°或180°，但是柔性布线板的弯曲角度可适当的改变。比如，第3实施例的柔性布线板40也可与第2实施例相同，按照卷入液晶板20的端部的方式成180°弯曲。由此，可使柔性布线板的设置空间达到最小。特别是，可使实际设置于液晶板20的周缘部上的结构部件的设置区域，即较大的玻璃主板21中的相对较小的玻璃主板21向外超出的部分的面积(即，画框面积)极小。其结果是，可使由液晶板20和柔性布线板40构成的液晶显示装置的尺寸，特别是使平面尺寸(与厚度方向相垂直的方向的尺寸)减小。
另外，在上述的各实施例中，给出的是本发明的柔性布线板适合用于按照COG方式、实际设置有IC芯片的液晶显示元件的实例，但是本发明的柔性布线板还可适合用于其它方式的液晶显示装置。此外，在前述的各实施例中，给出的是本发明的柔性布线板适合用于液晶显示元件的实例，但是本发明的柔性布线板还可适合于其它的电子部件。
此外，在上述的各实施例中，对采用由高分子形成的绝缘主板的场合进行了描述，但是本发明还可适合用于采用由其它的绝缘体形成的绝缘主板的场合。
本发明的柔性布线板按照上述方式，相对柔性的绝缘主板，仅仅在一个面上形成布线，用于保护布线的绝缘性保护膜，在于布线上形成有用于与外部的电子部件连接的端子部的柔性布线板中，上述绝缘性保护膜为按照至少覆盖除了端子部以外的上述布线的方式设置，通过粘接剂与绝缘主板连接的高分子膜(膜状的高分子)，并且为其厚度小于绝缘主板的结构。
按照上述结构，通过使上述绝缘性保护膜的厚度小于绝缘主板的厚度，则柔性布线板中的由绝缘性保护膜覆盖的部分、以及未由绝缘性保护膜覆盖的端子部之间的硬度差减小。由此，在柔性布线板弯曲时，使绝缘性保护膜与端子部的交接部分上产生的应力减缓。其结果是，可抑制布线的断线。
还有，按照上述结构，由于通过粘接剂粘接高分子膜，形成绝缘性保护膜，故可使绝缘性保护膜的厚度保持均匀，与采用上述的已有的墨覆盖层的场合相比较，可确实防止绝缘不良的发生。另外，由于通过粘接剂进行粘接，不必象上述已有的墨覆盖层那样，在绝缘性保护膜形成时进行加热，故还可适合用于采用耐热性较低的粘接剂的场合，用途扩大。
再有，本发明的柔性布线板为下述结构，即按照上述方式，相对柔性的绝缘主板，在两个面上形成布线、以及用于保护布线的绝缘性保护膜，在至少一个面侧的布线上形成用于与外部电子部件连接的端子部的柔性布线板中，两个绝缘性保护膜为按照覆盖至少除了端子部以外的两个布线的方式设置，通过粘接剂与绝缘主板粘接的高分子膜、粘接于至少在形成有端子部的面上的绝缘性保护膜的厚度小于绝缘主板。
按照上述的结构，通过使粘接于形成有端子部的面上的绝缘性保护膜的厚度小于绝缘主板的厚度，柔性布线板中的由绝缘性保护膜覆盖的部分、与未由绝缘性保护膜覆盖的部分之间的硬度差减小。由此，在柔性布线板弯曲时，使绝缘性保护膜与端子部的交接部分上产生的应力减缓。其结果是，可抑制布线的断线。
另外，按照上述结构，由于两面的绝缘性保护膜通过借助粘接剂粘接高分子膜的方式形成，故可使绝缘性保护膜的厚度保持均匀，与采用上述的已有的墨覆盖层的场合相比较，可确实防止绝缘不良的发生。此外，由于通过粘接剂进行粘接，不必象前述的已有的墨覆盖层那样，在绝缘性保护膜的形成时进行加热，故还可适合用于耐热性较低的粘接剂的场合，用途扩大。
即使在柔性布线板中的覆盖未形成有端子部的布线的绝缘性保护膜的厚度等于或大于绝缘主板的厚度的情况下，在柔性布线板弯曲时，在绝缘性保护膜与端子部的交接部分未施加有较大的应力。但是，根据弯曲的角度较大的场合等的情况，柔性布线板中的覆盖未形成有端子部的布线的绝缘性保护膜的厚度也成为问题。为此，特别是最好柔性布线板中的覆盖未形成有端子部的布线的绝缘性保护膜的厚度小于绝缘主板的厚度。
此外，在上述各结构中，绝缘性保护膜因较薄而稍难操作，但是柔性布线板的弯曲时的布线的断线受到大大抑制。由此，与将已有的柔性布线板弯曲、用于电子装置的制造的场合相比较，最终获得的电子装置的合格率提高了。
在上述各结构的柔性布线板中，其厚度小于绝缘主板的绝缘性保护膜的厚度最好小于绝缘主板的厚度的1/2。由此，柔性布线板的抗弯性进一步提高。因此，在柔性布线板弯曲时，进一步使作用于绝缘性保护膜与端子部的交接部分上的应力减缓，可确实进一步防止布线的断线。
还有，在上述各结构的柔性布线板中，上述端子部形成于一个面侧的上述布线上，设置于上述绝缘主板中的形成有端子部的面的内面上的绝缘性保护膜中的靠近上述端子部的一侧的端部(一边)，最好相对上述绝缘主板中的设置于形成有上述端子部的面上的绝缘性保护膜中的靠近端子部一侧的端部(一边)，远离上述绝缘主板中的上述端子部一侧的端部(一边)。或在上述各结构的柔性布线板中，在上述绝缘主板的两个面上具有未形成上述绝缘性保护膜的非形成区域，在未形成上述绝缘性保护膜的非形成区域的一个面上形成上述端子部，在上述绝缘主板中的未形成有上述端子部的非形成区域的一个面上形成上述端子部，上述绝缘主板中的形成有上述端子部的面的内面的非形成区域的面积最好大于形成有上述端子部的面的非形成区域的面积。由此，在将上述结构的柔性布线板按照上述端子部为内侧的方式弯曲时，可使作用于上述端子部的应力进一步减缓，可进一步防止上述布线的断线。这是因为外侧的绝缘性保护膜的形成区域窄于内侧的绝缘性保护膜的形成区域，而弯曲区域的总厚度较薄，容易进一步发生弯曲。
再有，上述绝缘性保护膜与上述端子部的交接部分最好从上述绝缘主板中的和上述端子部连接的外部的电子装置的主板的端部离开0.2mm以上。因此，设置于上述绝缘主板中的形成有上述端子部的面上的上述绝缘性保护膜与上述端子部的交接部分，与上述绝缘主板中的与上述端子部连接的外部的电子装置的主板的端部最好间隔0.2mm以上。由此，在上述结构的柔性布线板按照与外部的电子装置的主板连接、而在上述主板附近上述端子部构成内侧的方式弯曲时，使作用于上述柔性布线板与上述主板的连接部的应力减缓，防止断线，可使上述连接部的导通的可靠性提高。此外，在上述弯曲时，可防止上述绝缘性保护膜因上述主板的端部造成的干扰，弯曲性(柔软性)降低，或在上述连接部产生应力。
另外，上述绝缘性保护膜与上述绝缘主板中的任何一个的厚度最好为25μm。目前，作为行业标准厚度的约25μm的厚度的绝缘性保护膜与上述绝缘主板与其它的厚度的场合相比较，加工性优良，并且具有容易获得的附加价值。故具有上述绝缘性保护膜与上述绝缘主板中的任何一种的厚度为25μm的柔性布线板极容易制造的优点。
按照上述方式，本发明的电子装置包括上述的柔性布线板以及电子部件，其为下述结构，即上述柔性布线板在其一端与电子部件重叠的方式与电子部件连接，在上述端部以外的位置弯曲。
如果采用上述结构，按照前述方式，由于确实防止柔性布线板中的绝缘性保护膜的绝缘不良，并且不仅可提供简单地抑制弯曲时的布线的断线的电子装置，而且可使柔性布线板以小于已有的柔性布线板的弯曲半径弯曲，并可接纳于电子装置内，故可使电子装置的尺寸减小。在上述结构中，与采用已有的柔性布线板的电子装置相比较，可以较高的合格率进行制造。
在上述结构中，最好按照上述端子部与外部的电子部件的端部连接、形成有端子部的面为内侧的方式，弯曲柔性布线板。由此，可按照卷入外部的电子部件的端部的方式进行弯曲，可使柔性布线板的设置空间达到最小。此外，在两个面上形成布线和绝缘性保护膜的柔性布线板中，在覆盖形成有端子部的布线的绝缘性保护膜的厚度小于绝缘主板的场合，柔性布线板的柔软性进一步增加，弯曲性提高，并且使绝缘性保护膜与端子部的交接部分上产生的应力进一步减缓，可确实进一步防止布线的断线。
在本发明适合用于上述电子部件为液晶显示元件、上述柔性布线板通过布线向液晶显示元件供给信号的电子装置，即液晶显示装置的场合下，获得了显著的效果。即，可使沿实际设置于液晶板等的液晶显示元件的周缘部的结构部件的设置空间的液晶显示元件面的剖面面积(即画框面积)达到极小，可使液晶显示装置的外形尺寸、特别是平面尺寸(与厚度方向相垂直的方向的尺寸)缩小。
另外，在本说明书中，“弯曲”不仅包含按照带有直线的折线的方式弯曲的含义，而且还包含以某根线为中心、使该线的周边部分呈拱形弯曲的含义。
在本发明的具体描述部分中的给出的具体实施形式或实施例用于彻底地了解本发明的技术内容，其不是只限于这样的具体实例及狭义的解释，在本发明的实质和下面描述的权利要求书的请求保护范围内，可进行各种变换并实施。

Claims (18)

1.一种柔性布线板，该柔性布线板包括：
柔性的绝缘主板(1，11)；
布线(2，12)，该布线仅仅形成于上述绝缘主板(1，11)的一个面上；
绝缘性保护膜(4，14)，该绝缘性保护膜仅仅形成于上述绝缘主板(1，11)的一个面上，用于保护上述布线(2，12)；
端子部(3，13)，该端子部形成于上述布线(2，12)上，其用于与外部的电子部件(20)连接；
其特征在于，上述绝缘性保护膜(4，14)为预先形成的高分子膜，其按照至少覆盖除了端子部(3，13)以外的上述布线(2，12)的方式设置，通过粘接剂(6，16)与绝缘主板(1，11)连接，并且其厚度小于绝缘主板(1，11)。
2.根据权利要求1所述的柔性布线板，其特征在于，上述绝缘性保护膜(4，14)的厚度是绝缘主板(1，11)的厚度的1/2以下。
3.根据权利要求1所述的柔性布线板，其特征在于，上述绝缘性保护膜(4，14)与上述端子部(3，13)的交接部分(7，17)从连接有上述端子部(3，13)的外部的电子部件(20)的主板(21)的端部离开0.2mm以上。
4.一种柔性布线板，该柔性布线板包括：
柔性的绝缘主板(1，11)；
第1布线(2，12)，其形成于上述绝缘主板(1，11)的一个面上；
第1绝缘性保护膜(4，14)，其形成于上述绝缘主板(1，11)的一个面上，用于对第1布线(2，12)进行保护；
第2布线(2，12)，其形成于上述绝缘主板(1，11)的另一个面上；
第2绝缘性保护膜(4，14)，其形成于上述绝缘主板(1，11)的另一个面上，用于对第2布线(2，12)进行保护；
端子部(3，13)，该端子部形成于上述第1布线(2，12)和第2布线(2，12)中的至少一个上，用于与外部的电子部件(20)连接；
其特征在于，第1绝缘性保护膜(4，14)和第2绝缘性保护膜(4，14)两者为预先形成的高分子膜，其按照至少覆盖除了端子部(3，13)以外的第1布线(2，12)和第2布线(2，12)的方式设置，并且通过粘接剂(6，16)与绝缘主板(1，11)连接；
在第1绝缘性保护膜(4，14)和第2绝缘性保护膜(4，14)中，粘接于至少形成有端子部(3，13)的面上的绝缘性保护膜(4，14)的厚度小于绝缘主板(1，11)。
5.根据权利要求4所述的柔性布线板，其特征在于，其厚度小于绝缘主板(1，11)的绝缘性保护膜(4，14)的厚度小于绝缘主板(1，11)的厚度的1/2。
6.根据权利要求4所述的柔性布线板，其特征在于，上述端子部(3，13)仅仅形成于第1布线(2，12)上，第2绝缘性保护膜(4，14)中的靠近端子部(3，13)的一侧的端部相对第1绝缘性保护膜(4，14)中的靠近端子部(3，13)的一侧的端部，从绝缘主板(1，11)中的端子部(3，13)一侧的端部离开。
7.根据权利要求4所述的柔性布线板，其特征在于，在第1绝缘性保护膜(4，14)和第2绝缘性保护膜(4，14)中，位于上述绝缘主板(1，11)中的形成有上述端子部(3，13)的面上的绝缘性保护膜(4，14)与上述端子部(3，13)的交接部分(7，17)，从连接有上述端子部(3，13)的外部的电子部件(20)的主板(21)的端部离开0.2mm以上。
8.一种电子装置，该电子装置包括柔性布线板(40)与电子部件(20)，上述柔性布线板(40)包括柔性绝缘主板(1，11)，该绝缘主板在其一端部与电子部件(20)重叠的状态与电子部件(20)连接，在上述端部以外的位置弯曲；布线(2，12)，该布线仅仅形成于上述绝缘主板(1，11)的一个面上；绝缘性保护膜(4，14)，其仅仅形成于上述绝缘主板(1，11)的一个面上，用于保护布线(2，12)；端子部(3，13)，该端子部形成于上述布线(2，12)上，用于与外部的电子部件(20)连接；
其特征在于，上述绝缘性保护膜(4，14)为预先形成的高分子膜，其按照至少覆盖除了端子部(3，13)以外的上述布线(2，12)的方式设置，通过粘接剂与绝缘主板(1，11)连接，并且其厚度小于绝缘主板(1，11)。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，上述绝缘性保护膜(4，14)的厚度是绝缘主板(1，11)的厚度的1/2以下。
10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，上述绝缘性保护膜(4，14)与上述端子部(3，13)的交接部分(7，17)从连接有上述端子部(3，13)的外部的电子部件(20)的主板(21)的端部，离开0.2mm以上。
11.一种电子装置，其包括柔性布线板(10，30)和电子部件(20)，该柔性布线板(10，30)包括柔性的绝缘主板(1，11)，其在一个端部与电子部件(20)重叠的状态下与电子部件(20)连接，在上述端部以外的位置弯曲；第1布线(2，12)，其形成于上述绝缘主板(1，11)的一个面上；第1绝缘性保护膜(4，14)，其形成于上述绝缘主板(1，11)的一个面上，用于保护上述第1布线(2，12)；第2布线(2，12)，其形成于上述绝缘主板(1，11)的另一个面上；第2绝缘性保护膜(4，14)，其形成于上述绝缘主板(1，11)的另一面上，用于保护上述第2布线(2，12)；端子部(3，13)，该端子部形成于第1布线(2，12)和第2布线(2，12)中的至少一个上，用于与外部的电子部件(20)连接；
其特征在于，第1绝缘性保护膜(4，14)和第2绝缘性保护膜(4，14)两者为预先形成的高分子膜，按照至少覆盖除了端子部(3，13)以外的第1布线(2，12)和第2布线(2，12)的方式设置，并且通过粘接剂与绝缘主板(1，11)连接；
在第1绝缘性保护膜(4，14)和第2绝缘性保护膜(4，14)中，与形成有至少端子部(3，13)的面连接的绝缘性保护膜(4，14)的厚度小于绝缘主板(1，11)。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，比绝缘主板(1，11)薄的绝缘性保护膜(4，14)的厚度是绝缘主板(1，11)的厚度的1/2以下。
13.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，
上述端子部(3，13)仅仅形成于第1布线(2，12)；
第2绝缘性保护膜(4，14)中的靠近端子部(3，13)一侧的端部相对第1绝缘性保护膜(4，14)中的靠近端子部(3，13)一侧的端部，从绝缘主板(1，11)中的端子部(3，13)一侧的端部离开。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，上述柔性布线板(10，30)按照形成有第1布线(2，12)的面为内侧的方式弯曲。
15.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，第1绝缘性保护膜(4，14)和第二绝缘性保护膜(4，14)中位于绝缘主板(1，11)中形成有上述端子部(3，13)的面上的绝缘性保护膜(4，14)与上述端子部(3，13)的交接部分(7，17)，从连接有上述端子部(3，13)的外部的电子部件(20)的主板(21)的端部离开0.2mm以上。
16.根据权利要求8或11所述的电子装置，其特征在于，上述电子部件(20)为液晶显示元件；
上述柔性布线板(10，30，40)通过布线(2，12)向液晶显示元件供给信号。
17.根据权利要求1或4所述的柔性布线板，其特征在于，上述绝缘性保护膜(4，14)由聚酰亚胺构成。
18.根据权利要求8或11所述的电子装置，其特征在于，上述绝缘性保护膜(4，14)由聚酰亚胺构成。
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