KR102119803B1 - 발광 테이프 기판 및 발광 모듈 - Google Patents

발광 테이프 기판 및 발광 모듈 Download PDF

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Abstract

실시 예는, 실장된 제1 발광소자 패키지 그룹으로 전원을 공급하는 제1, 2 전원패턴을 포함하는 제1 영역, 실장된 제2 발광소자 패키지 그룹으로 전원을 공급하며, 상기 제1, 2 전원패턴과 전기적으로 연결된 제3, 4 전원패턴을 포함하는 제2 영역 및 상기 제1, 2 영역 사이에서 상기 제1, 2 영역을 절취하기 위한 절취선을 포함하는 절취영역을 포함하고, 상기 절취영역에는, 상기 절취선을 기준으로 상기 제1 영역에 인접하며, 상기 제1, 2 전원패턴과 전기적으로 연결된 제1, 2 접속패턴 및 상기 절취선을 기준으로 상기 제2 영역에 인접하며, 상기 제3, 4 전원패턴과 전기적으로 연결된 제3, 4 접속패턴을 포함하는 발광 테이프 기판을 제공한다.

Description

발광 테이프 기판 및 발광 모듈{Light emitting tape surface and light emitting module}
실시 예는 발광 테이프 기판 및 발광 모듈에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모컨, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.
보통, 소형화된 LED는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.
이와 같이, LED를 사용하는 조명시스템은, 제조시 조명시스템의 종류에 따라발광소자 어레이에 사용되는 인쇄회로기판을 다르게 생산해야하는 문제가 있다.
실시 예의 목적은, 설정된 길이로 분리 가능한 롤 형태의 발광 테이프 기판에서, 분리된 단위 발광 테이프 기판에 형성된 회로패턴을 전기적으로 연결하기 용이한 발광 테이프 기판 및 발광 모듈을 제공함에 있다.
실시 예에 따른 발광 테이프 기판은, 실장된 제1 발광소자 패키지 그룹으로 전원을 공급하는 제1, 2 전원패턴을 포함하는 제1 영역, 실장된 제2 발광소자 패키지 그룹으로 전원을 공급하며, 상기 제1, 2 전원패턴과 전기적으로 연결된 제3, 4 전원패턴을 포함하는 제2 영역 및 상기 제1, 2 영역 사이에서 상기 제1, 2 영역을 절취하기 위한 절취선을 포함하는 절취영역을 포함하고, 상기 절취영역에는, 상기 절취선을 기준으로 상기 제1 영역에 인접하며, 상기 제1, 2 전원패턴과 전기적으로 연결된 제1, 2 접속패턴 및 상기 절취선을 기준으로 상기 제2 영역에 인접하며, 상기 제3, 4 전원패턴과 전기적으로 연결된 제3, 4 접속패턴을 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 발광 모듈은, 제1 발광소자 패키지 그룹으로 구동전원을 공급하기 위해 서로 분리된 제1, 2 전원패턴 및 상기 제1, 2 전원패턴 각각에 연결된 제1, 2 접속패턴으로 이루어진 제1 회로패턴이 구현된 제1 발광 테이프 기판 및 상기 제1 회로패턴을 하나의 직렬회로패턴으로 구현하기 위하여, 상기 제1, 2 접속패턴을 전기적으로 연결하는 연결패턴이 구현된 접속 기판을 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 발광 테이프 기판 및 발광 모듈은, 복수의 발광소자 패키지가 하나의 직렬회로패턴에 실장되며, 복수의 단위 영역으로 분리 가능하게 절취영역을 포함하며, 복수의 단위 영역 중 분리된 단위 영역에서 하나의 직렬회로패턴이 구현되게 외부 접속 기판이 접속되게 접속패턴이 구현되어, 분리된 단위 영역이 조명 장치 및 백라이트 장치에 결합시 활용 범위가 확대될 수 있는 이점이 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광 테이프 기판 및 발광 모듈은, 적어도 2 이상의 분리된 단위 영역이 서로 접속기판에 의해 전기적으로 연결될 수 있는 이점이 있다.
도 1은 실시 예에 따른 발광 테이프 기판이 롤 형태를 유지하는 도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광 테이프 기판의 일부분을 나타낸 상면도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 2에 나타낸 테이프 기판의 동박층을 나타낸 상면도이다.
도 5는 제1 실시 예에 따른 발광 모듈에 포함된 발광 테이프 기판 및 접속 기판 각각의 동박층을 나타낸 사시도이다.
도 6은 제2 실시 예에 따른 발광 모듈에 포함된 제1, 2 발광 테이프 기판 및 접속 기판 각각의 동박층을 나타낸 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.
또한, 실시예에서 발광소자 패키지의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.
도 1은 실시 예에 따른 발광 테이프 기판이 롤 형태를 유지하는 도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 발광 테이프 기판의 일부분을 나타낸 상면도이고, 도 3은 도 2에 나타낸 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 2에 나타낸 테이프 기판의 동박층을 나타낸 상면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 발광 테이프 기판(100)은 복수의 발광소자 패키지(110) 및 테이프 기판(120)을 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 발광 테이프 기판(100)은 롤 형태로 소정 길이를 가지고 있으며, 복수의 발광소자 패키지(110)가 직렬 연결된 상태를 나타낼 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
실시 예에서, 발광소자 패키지(110)는 서로 동일한 구조로 이루어진 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.
발광소자 패키지(110)는 발광소자(12) 및 발광소자(12)가 배치된 몸체(20)를 포함할 수 있다.
몸체(20)는 제1 방향(x)으로 연장된 제1 격벽(22) 및 제1 방향(x)과 교차하는 제2 방향(y)으로 연장된 제2 격벽(24)을 포함할 수 있으며, 제1, 2 격벽(22, 24)은 서로 일체형으로 형성될 수 있으며, 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.
즉, 제1, 2 격벽(22, 24)은 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
그리고, 제1, 2 격벽(22, 24)의 상면 형상은 발광소자(12)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
또한, 제1, 2 격벽(22, 24)은 발광소자(12)가 배치되는 캐비티(s)를 형성할 수 있으며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 제1, 2 격벽(22, 24)은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.
그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
몸체(20)는 캐비티(s)의 하부면을 형성하는 제1, 2 리드프레임(32, 34)을 포함할 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(32, 34)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.
그리고, 제1, 2 리드프레임(32, 34)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
또한, 몸체(20)는 제1, 2 리드프레임(32, 34)을 전기적으로 절연하는 절연댐(26)을 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
여기서, 절연댐(26)의 단면 형상은 버섯 모양, 우산 모양 등과 같은 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
제1, 2 격벽(22, 24)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(32, 34) 중 어느 하나의 상부면을 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성될 수 있으며, 상기 경사각에 따라 발광소자(12)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 여기서, 광의 지향각이 줄어들도록 발광소자(12)에서 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(12)에서 외부로 방출되는 광의 집중성이 감소될 수 있다.
제1, 2 격벽(22, 24)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 따라 복수의 캐비티(미도시)를 형성할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
제1, 2 리드프레임(32, 34)은 발광소자(12)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(12)로 전원을 공급할 수 있다.
실시 예에서, 제1 리드프레임(32) 상에는 발광소자(12)가 배치되며, 제2 리드프레임(34)은 제1 리드프레임(32)과 이격된 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.
또한, 실시 예에서 발광소자(12)는 제1, 2 리드프레임(32, 34)과 와이어 본딩되는 것으로 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않다.
실시 예에서 발광소자(12)는 수평형 타입의 발광소자인 것으로 나타내었으나, 수직형 타입의 발광소자 및 플립형 타입의 발광소자일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
발광소자(12)는 서로 동일한 광 또는 서로 다른 광을 방출할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
몸체(20)에 형성된 캐비티(s) 내에는 발광소자(14)를 덮을 수 있는 봉지재(40)가 충진될 수 있다.
봉지재(40)는 투광성 재질, 예를 들면 실리콘, 에폭시 및 기타 수지 재질을 포함할 수 있으며, 자외선 또는 열 경화 방식에 따라 경화시킬 수 있다.
또한, 봉지재(40)는 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 발광소자(12)에서 방출되는 광의 종류에 따라 형광체를 선택할 수 있다.
실시 예에서, 제1, 2 발광소자(12)는 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
테이프 기판(120)는 복수의 영역 및 상기 복수의 영역 중 인접한 영역들 사이에 절취영역을 포함할 수 있으며, 자세한 설명을 위하여 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 테이프 기판(120)은 제1 영역(122), 제2 영역(124) 및 제1, 2 영역(126) 사이에 절취 영역(126)을 포함할 수 있다.
여기서, 제1, 2 영역(122, 124)은 상술한 바와 같이 복수의 발광소자 패키지(110)가 직렬연결되게 직렬회로패턴이 구현되며, 절취 영역(126)에 포함된 절취선(ss1)에 의해 절취 또는 분리될 수 있다.
이때, 제1 영역(122)은 복수의 발광소자 패키지(110) 중 제1 발광소자 패키지 그룹이 실장되며, 제2 영역(124)은 복수의 발광소자 패키지(110) 중 제2 발광소자 패키지 그룹이 실장되는 것으로 설명한다.
여기서, 절취 영역(126)은 절취선(ss1)을 사이에 두고 제1, 2 영역(122, 124)로 분리 또는 절취될 수 있다.
또한, 절취 영역(126)에는 복수의 발광소자 패키지(110)가 실장되지 않는 제1 내지 제4 접속패턴(p1, p2, p3, p4)이 형성될 수 있으며, 제1, 2 접속패턴(p1, p2)은 제1 영역(122)이 제2 영역(124)에서 절취되어 분리되는 경우, 접속기판(미도시)에 의해 제1 영역(122)에 패터닝된 회로패턴을 하나의 직렬회로패턴으로 구현되게 할 수 있도록 한다.
여기서, 도 4는 테이프 기판을 나타낸 상면도로써, 테이프 기판에 패터닝된 동박층을 나타낼 수 있다.
즉, 테이프 기판(120)은 폴리이미드 재질로 이루어진 베이스층(미도시), 상기 베이스층 상에 직렬회로패턴이 구현된 동박층(130) 및 동박층(130) 상에 배치도니 절연층(미도시)을 포함할 수 있다.
도 4에는 상기 베이스층 상에 동박층(130)이 직렬회로패턴을 구현한 것을 나타낸 것이며, 도 2에 나타낸 테이프 기판(120)의 일부분에 대한 직렬회로패턴을 나타낸다.
도 4와 같이, 동박층(130)은 복수의 발광소자 패키지(110)가 실장되는 제1, 2 영역(122, 124) 및 절취영역(126)에 직렬회로패턴을 가지도록 패터닝될 수 있다.
즉, 상기 직렬회로패턴은 발광소자 패키지(110)에 포함된 제1, 2 리드프레임(32, 34)가 실장되어 전원을 공급하는 제1, 2 전원패턴(132, 134) 및 절취 영역(126)에서 제1, 2 전원패턴(132, 134)에 각각 연결되며, 절취선(ss1)을 기준으로 제1, 2 영역(122, 124)에 인접한 제1 내지 제4 접속패턴(p1, p2, p3, p4)을 포함할 수 있다.
여기서, 제1, 2 전원패턴(132, 134)은 발광소자 패키지(110)의 제1, 2 리드프레임(32, 34)과 접촉되는 패드전극(132a, 134a)을 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
패드전극(132a, 134a) 및 제1 내지 제4 접속패턴(p1, p2, p3, p4)는 상기 절연층에 의해 노출될 수 있다.
또한, 제1 내지 제4 접속패턴(p1, p2, p3, p4)는 절취선(ss1)을 기준으로 서로 대칭되게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
도 5는 제1 실시 예에 따른 발광 모듈에 포함된 발광 테이프 기판 및 접속 기판 각각의 동박층을 나타낸 사시도이다.
도 5를 참조하면, 발광모듈(200)은 발광 테이프 기판(210) 및 접속 기판(220)을 포함할 수 있다.
발광 테이프 기판(210)은 도 1 내지 도 4에서 나타낸 롤 형태의 발광 테이프 기판(100)에서 절취선(ss1)에 의해 절취 또는 분리된 제1 영역(122)을 나타낸 것으로 설명한다.
즉, 발광 테이프 기판(210)은 폴리이미드 재질의 베이스층(212) 및 베이스층(212) 상에 직렬회로패턴에서 절취된 회로패턴(218)을 구현하는 동박층(214) 및 동박층(214) 상에 배치된 절연층(미도시)을 포함할 수 있다.
이때, 동박층(214)는 발광소자 패키지(110)로 구동전원을 공급하기 위해 서로 분리된 제1, 2 전원패턴(232, 234) 및 제1, 2 전원패턴(232, 234) 각각에 연결된 제1, 2 접속패턴(p11, p12)을 포함하는 회로패턴을 구현할 수 있다.
여기서, 접속기판(220)은 폴리이미드 재질의 베이스층(222) 및 베이스층(222) 상에 제1, 2 접속패턴(p11, p12)에 접속되는 연결패턴(228)이 구현된 동박층(224) 및 동박층(224) 상에 배치된 절연층(미도시)을 포함할 수 있다.
즉, 접속기판(220)은 상기 회로패턴을 하나의 직렬연결패턴으로 구현하기 위하여, 제1, 2 접속패턴(p11, p12)을 전기적으로 연결하는 연결패턴(228)이 구현되도록 할 수 있다.
도 5의 발광 테이프 기판(210)은 제1, 2 접속패턴(p11, p12)이 구현되지 않은 일 영역에 상기 구동전원을 공급하는 구동 드라이버(미도시)가 연결될 수 있으며, 상기 구동 드라이버에서 구동된 구동전원은 접속기판(220)에 의해 발광 테이프 기판(210)이 하나의 직렬회로패턴을 구현됨에 따라 발광 테이프 기판(210)에 실장된 발광소자 패키지(110)에 공급될 수 있다.
도 6은 제2 실시 예에 따른 발광 모듈에 포함된 제1, 2 발광 테이프 기판 및 접속 기판 각각의 동박층을 나타낸 사시도이다.
도 6을 참조하면, 발광 모듈(300)는 제1 발광 테이프 기판(310), 제2 발광 테이프 기판(320) 및 접속기판(330)을 포함할 수 있다.
제1 발광 테이프 기판(310)은 복수의 제1 발광소자 패키지를 포함하는 제1 발광소자 패키지 그룹이 제1 회로패턴에 실장되며, 제2 발광 테이프 기판(320)은 복수의 제2 발광소자 패키지를 포함하는 제2 발광소자 패키지 그룹이 제2 회로패턴에 실장될 수 있다.
제1 발광 테이프 기판(310)은 폴리이미드 재질의 베이스층(312), 베이스층(312) 상에 서로 분리된 제1, 2 전원패턴(332, 334) 및 제1, 2 전원패턴(332, 334) 각각에 연결된 제1, 2 접속패턴(p21, p22)을 포함하는 제1 회로패턴이 구현된 동박층(314) 및 동박층(314) 상에 배치된 절연층(미도시)을 포함할 수 있다.
또한, 제2 발광 테이프 기판(320)은 폴리이미드 재질의 베이스층(322), 베이스층(322) 상에 서로 분리된 제3, 4 전원패턴(342, 344) 및 제3, 4 전원패턴(342, 344) 각각에 연결된 제3, 4 접속패턴(p31, p32)을 포함하는 제2 회로패턴이 구현된 동박층(324) 및 동박층(324) 상에 배치된 절연층(미도시)을 포함할 수 있다.
도 6에 나타낸 발광 모듈(300)은 서로 분리된 제1, 2 발광 테이프 기판(310, 320)이 접속기판(330)에 의해 하나의 직렬회로패턴을 구현하는 것을 나타낼 수 있다.
즉, 제1, 2 발광 테이프 기판(310, 320) 각각은 상기 제1, 2 회로패턴이 절취 또는 분리된 후, 서로 접촉하여 전기적으로 하나의 직렬연결패턴을 구현할 수 있다.
접속기판(330)은 베이스층(352), 베이스층(352) 상에 제1, 3 접속패턴(p21, p31)을 전기적으로 연결하는 제1 연결패턴(355) 및 제2, 4 접속패턴(p22, p32)을 전기적으로 연결하는 제2 연결패턴(356)을 포함하는 동박층(354) 및 동박층(354) 상에 절연층(미도시)을 포함할 수 있다.
즉, 제1, 2 연결패턴(355, 356)은 제1, 3 전원패턴(334, 344)을 전기적으로 연결하며, 제2, 4 전원패턴(332, 342)을 전기적으로 연결하도록 할 수 있음으로써, 제1, 2 발광 테이프 기판(310, 320)을 하나의 직렬회로패턴이 구현된 하나의 발광 테이프 기판으로 사용할 수 있도록 할 수 있다.
상기한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.
이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

Claims (8)

  1. 실장된 제1 발광소자 패키지 그룹으로 전원을 공급하는 제1 전원패턴 및 제2 전원패턴과 상기 제1 전원패턴 및 상기 제2 전원패턴과 각각 연결되는 제1 접속패턴 및 제2 접속패턴을 포함하는 제1 발광 테이프 기판;
    실장된 제2 발광소자 패키지 그룹으로 전원을 공급하는 제3 전원 패턴 및 제4 전원패턴과 상기 제3 전원패턴 및 상기 제4 전원패턴과 각각 연결되는 제3 접속패턴 및 제4접속패턴을 포함하는 제2 발광 테이프 기판; 및
    상기 제1 접속패턴 및 상기 제3 접속패턴을 연결하는 제1 연결패턴과 상기 제2 접속패턴 및 상기 제4 접속패턴을 연결하는 제2 연결패턴을 포함하고 상기 제1 발광 테이프 기판의 일부 영역 상과 상기 제2 발광 테이프 기판의 일부 영역 상에 배치되는 접속기판을 포함하고,
    상기 접속기판은 베이스층, 상기 베이스층 상에 상기 제1 연결패턴 및 상기 제2 연결패턴을 포함하는 동박층; 상기 동박층 상에 배치되며 상기 제1 연결패턴 및 상기 제2 연결패턴이 노출되는 홈을 포함하는 절연층을 포함하고,
    상기 제1 접속패턴 및 상기 제2 접속패턴은 상기 제1 발광 테이프 기판의 일측면에 인접하여 배치되고,
    상기 제3 접속패턴 및 상기 제4 접속패턴은 상기 제1 접속패턴 및 상기 제2 접속패턴과 인접하여 배치되며,
    상기 접속기판의 하면은 상기 제1 발광 테이프 기판 및 상기 제2 발광 테이프 기판의 상면 일부 영역과 접촉하는 발광 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1, 2 발광소자 패키지 그룹은 서로 직렬연결된 발광 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1, 2 발광소자 패키지 그룹은 서로 동일한 패키지 사이즈를 갖는 발광 모듈.
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