KR101034108B1 - 발광 소자 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 발광 소자는 몸체; 상기 몸체에 설치된 제1 전극 및 제2 전극; 상기 제1 전극 및 제2 전극 중 어느 하나 위에 형성되며, 상기 제1 전극 및 제2 전극에 전기적으로 연결되는 발광칩; 및 상기 제1 전극 및 제2 전극 사이로 돌출된 보호 캡을 포함한다.
발광 소자

Description

발광 소자 및 그 제조방법{LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THEREOF}
실시예는 발광 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
실시예는 새로운 구조를 갖는 발광 소자 및 그 제조방법을 제공한다.
실시예는 신뢰성이 향상된 발광 소자 및 그 제조방법을 제공한다.
실시예에 따른 발광 소자는 몸체; 상기 몸체에 설치된 제1 전극 및 제2 전극; 상기 제1 전극 및 제2 전극 중 어느 하나 위에 형성되며, 상기 제1 전극 및 제2 전극에 전기적으로 연결되는 발광칩; 및 상기 제1 전극 및 제2 전극 사이로 돌출된 보호 캡을 포함한다.
실시예는 새로운 구조를 갖는 발광 소자 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
실시예는 신뢰성이 향상된 발광 소자 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광 소자 및 그 제조방법에 대해 설명한다.
도 1은 실시예에 따른 발광 소자(1)를 상측에서 바라본 사시도이고, 도 2는 상기 발광 소자(1)를 하측에서 바라본 사시도이고, 도 3은 상기 발광 소자(1)의 상면도이고, 도 4는 상기 발광 소자(1)의 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 발광 소자(1)는 적어도 일 측면에 러프니스(25)가 형성된 몸체(20)와, 상기 몸체(20)에 설치된 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)과, 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32) 중 어느 하나 위에 설치되며, 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)과 전기적으로 연결되어 빛을 방출하는 발광칩(10)과, 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32) 사이로 돌출되는 보호 캡(cap)(27)을 포함할 수 있다.
상기 몸체(20)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
상기 몸체(20)가 전기 전도성을 갖는 재질로 형성된 경우, 상기 몸체(20)의 표면에는 절연막(미도시)이 더 형성되어 상기 몸체(20)가 상기 제1,2 전극(31,32)과 전기적으로 쇼트(short) 되는 것을 방지할 수 있다.
상기 몸체(20)의 상면의 형상은 상기 발광 소자(1)의 용도 및 설계에 따라 사각형, 다각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도시된 것과 같은 직사각형 형상의 발광 소자(1)는 엣지(edge) 타입의 백라이트 유닛(BLU : Backlight Unit)에 사용될 수 있다.
상기 몸체(20)에는 상부가 개방되도록 캐비티(cavity)(15)가 형성될 수 있다. 상기 캐비티(15)는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 상기 캐비티(15)의 내측면은 바닥에 대해 수직한 측면이거나 경사진 측면이 될 수 있다.
상기 캐비티(15)를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있다. 또는, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 캐비티(15)를 위에서 바라본 형상은 사각형의 모서리가 곡선인 형상일 수도 있다.
상기 몸체(20)의 적어도 일 측면에는 상기 러프니스(roughness : 거칠기)(25)가 형성될 수 있다. 상기 러프니스(25)는 실시예에 따른 발광 소자(1) 제조 공정, 구체적으로는 복수의 발광 소자를 개별 소자 단위로 분리하는 커팅(cutting) 공정에 의해 형성되는 것으로, 이에 대해서는 자세히 후술한다.
또한, 상기 몸체(20)의 상측에는 캐쏘드 마크(cathode mark)(22)가 형성될 수 있다. 상기 캐쏘드 마크(22)는 상기 발광 소자(1)의 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)을 구분하여, 상기 제1,2 전극(31,32)의 극성의 방향에 대한 혼동을 방지할 수 있다.
상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)은 서로 전기적으로 분리되도록 이격되어 상기 몸체(20)에 설치된다. 상기 제1 전극(31) 및 상기 제2 전극(32)은 상기 발광칩(20)에 전기적으로 연결되어, 상기 발광칩(20)에 전원을 공급할 수 있다.
상기 제1,2 전극(31,32)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1,2 전극(31,32)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)은 상기 몸체(20)의 바닥을 관통하도록 형성되어 상기 발광 소자(1)의 바닥을 이루며, 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)의 말단은 상기 몸체(20)의 외측에 노출될 수 있다.
상기 제1 전극(31) 및 상기 제2 전극(32)이 상기 몸체(20)를 관통하도록 형성되므로, 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32) 중 어느 하나에 탑재되는 상기 발광칩(10)으로부터 발생하는 열이 상기 제1,2 전극(31,32)을 통해 효율적으로 방출될 수 있다.
또한, 상기 몸체(20)의 외측으로 돌출되도록 노출된 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)의 말단에는 솔더링(Soldering) 등이 실시되어, 상기 발광 소자(1)를 기판 등의 외부 설치 부재에 용이하게 실장할 수 있다.
이하, 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)에 대해 더 상세히 설명한다.
도 5는 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)을 상측에서 바라본 사시도이고, 도 6은 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)을 하측에서 바라본 사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 몸체(20)의 외측으로 노출되는 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)의 말단은 각각 복수의 서브전극(31a,31b,32a,32b)으로 분기될 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이 상기 제1 전극(31)의 말단은 두 개의 제1 서브전극(31a,31b)으로 분기되고, 상기 제2 전극(32)의 말단은 두 개의 제2 서브 전극(32a,32b)으로 분기될 수 있다.
또한, 상기 두 개의 제1 서브전극(31a,31b)의 사이(35a) 및 상기 두 개의 제2 서브 전극(32a,32b)의 사이(35b)의 측면의 상측과 하측은 단차지도록 형성될 수 있으며, 상기 하측은 곡면을 가지도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)의 적어도 일 측면의 상측에는 돌출부(33a,33b,33c)가 형성될 수 있다. 상기 돌출부(33a,33b,33c)는 상기 제1,2 전극(31,32)의 하측과 단차를 이루므로, 상기 돌출부(33a,33b,33c)에 의해 상기 제1,2 전극(31,32)의 상측의 너비가 하측의 너비보다 큰 영역이 형성될 수 있으며, 이러한 영역의 단면은 예를 들어, T자형 단면을 가질 수 있다.
또한, 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)이 서로 마주보는 측면(34a,34b)에도 경사 또는 단차가 형성될 수 있다.
상술한 것과 같은 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)의 구조에 의해, 상기 몸체(20)와 상기 제1,2 전극(31,32)이 견고히 결합될 수 있으며, 상기 제1,2 전극(31,32)이 상기 몸체(20)로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 상기 구조에 의해 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)의 표면적이 증가하므로 상기 발광 소자(1)의 열 방출 효율이 향상되는 효과도 있다.
상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)의 두께는 영역에 따라 상이하지만, 상기 제1,2 전극(31,32)이 상기 발광 소자(1)의 바닥을 구성한다는 점에서 충분한 두께를 확보하는 것이 바람직하다. 이를 위해, 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)의 두께는 예를 들어 0.1mm 내지 0.5mm 의 범위를 가질 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 1 내지 도 4를 다시 참조하면, 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32) 사이로 돌출되도록 상기 보호 캡(27)이 형성될 수 있다. 상기 보호 캡(27)은 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)과 상기 몸체(20) 사이의 틈을 덮어 수분이나 공기 등이 침투하는 것을 방지하고, 장기적으로는 상기 틈이 벌어지는 것을 방지함으로써 상기 발광 소자(10)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 보호 캡(27)은 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32) 사이로 상기 몸체(20)가 돌출되도록 형성된 구조를 가리킨다. 따라서, 상기 보호 캡(27)은 상기 발광 소자(1)의 제조 공정에서 상기 몸체(20)와 일체로 형성될 수 있으며, 상기 몸체(20)와 같은 재질로 형성될 수 있다.
다만, 상기 보호 캡(27)은 상기 몸체(20)와 별도로 형성될 수도 있으며, 이 경우 상기 보호 캡(27)의 재질은 상기 몸체(20)의 재질과 상이할 수도 있다.
상기 보호 캡(27)은 상기 제1,2 전극(31,32)과 상기 몸체(20) 사이의 틈을 효과적으로 덮기 위해, 상기 제1,2 전극(31,32) 사이로 돌출되어 상기 제1,2 전극(31,32)의 상면의 적어도 일부 및 측면을 감싸도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 4에 도시된 것처럼, 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)이 제1 거리(c) 이격된 경우, 상기 보호 캡(27)의 너비(a)는 상기 제1 거리(c)보다 0.02 내지 0.5 mm 커서 상기 제1,2 전극(31,32)의 상면의 일부 및 측면을 감쌀 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.
또한, 상기 보호 캡(27)의 두께(b)는 예를 들어 0.01 내지 0.1mm로 형성될 수 있으나, 이러한 두께(b)는 상기 발광 소자(1)를 상기 보호 캡(27)의 신뢰성 및 가공성을 확보하기 위해 적절하게 변형될 수 있다.
상기 발광칩(10)은 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32) 중 어느 하나 위에 설치될 수 있으며, 상기 제1,2 전극(31,32)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급받음으로써 빛을 생성할 수 있다. 상기 발광칩(10)은 상기 제1,2 전극(31,32) 중 어느 하나 위에 설치되므로, 상기 발광칩(10)에서 생성되는 열은 상기 제1,2 전극(31,32)으로 효과적으로 전달되어 외부로 방출될 수 있다.
상기 발광칩(10)은 예를 들어, 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있으며, 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광칩(10)은 도시된 것과 같이 와이어 본딩(wire bonding) 방식에 의해 상기 제1,2 전극(31,32)과 전기적으로 연결되거나, 플립 칩(flip chip), 다이 본딩(die bonding) 방식 등으로 상기 제1,2 전극(31,32)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 몸체(20)의 캐비티(15) 내에는 상기 발광칩(10)을 밀봉하여 보호하도록 도 4와 같이 봉지재(40)가 형성될 수 있으며, 상기 봉지재(40)는 형광체를 포함할 수 있다.
상기 봉지재(40)는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 봉지 재(40)는 상기 캐비티(15) 내에 상기 실리콘 또는 수지 재질을 충진한 후, 이를 경화하는 방식으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 형광체는 상기 봉지재(40) 내에 첨가될 수 있으며, 상기 발광칩(10)에서 방출되는 제1빛에 의해 여기되어 제2빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광칩(10)이 청색 발광 다이오드이고 상기 형광체가 황색 형광체인 경우, 상기 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 상기 청색 빛 및 황색 빛이 혼색됨에 따라 상기 발광 소자(1)는 백색 빛을 제공할 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.
한편, 상기 봉지재(40) 상에는 렌즈(미도시)가 더 형성되어, 상기 발광 소자(1)가 방출하는 빛의 배광을 조절할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(1)의 상기 몸체(20)에는 내전압 향상을 위해 제너 다이오드(zener diode) 등이 더 설치될 수도 있다.
이하, 실시예에 따른 발광 소자(1)의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.
도 7 내지 도 10은 실시예에 따른 발광 소자(1)의 제조방법을 설명하는 도면이고, 도 11은 실시예에 따른 발광 소자(1)의 제조방법을 설명하는 흐름도이다.
첫번째로, 도 7을 참조하면, 복수의 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)이 형성된 전극프레임(30)이 준비된다(도 11의 S101).
상기 전극프레임(30)을 형성함으로써, 복수의 발광 소자(1)를 동시에 제조할 수 있다. 상기 전극프레임(30)은 예를 들어, 포토리소그래피(photolithography) 공 정, 도금 공정, 증착 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
두번째로, 도 8을 참조하면, 준비된 상기 전극프레임(30)을 복수의 상기 몸체(20)의 형상을 본뜬 틀에 배치하고, 상기 틀에 형성된 주입홀을 통해 상기 몸체(20)를 형성하는 재질을 주입함으로써 복수의 상기 몸체(20)를 형성할 수 있다(도 11의 S102).
도 9는 상기 몸체(20)를 형성하는 과정을 나타내는 도면인데, 도 9를 참조하여 상기 몸체(20)의 제조방법에 대해 더 상세히 설명한다.
먼저, 도 9의 (a)를 참조하면, 상기 전극프레임(30)을 상기 틀(100,200)에 배치한다. 상기 틀(100,200)은 상기 몸체(20)의 아랫 부분의 형상에 대응하는 제1틀(200)과 상기 몸체(20)의 윗 부분의 형상에 대응하는 제2틀(100)을 포함할 수 있다.
상기 제1틀(200) 및 제2틀(100) 중 적어도 하나는 상기 몸체(20)를 형성하는 재질을 주입할 수 있는 주입홀(110)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 주입홀(110)은 상기 복수의 몸체(20)의 형상들 사이에 형성될 수 있다.
예를 들어, 도시된 것처럼 상기 주입홀(110)은 적어도 두 개의 몸체의 형상 사이마다 형성될 수 있는데, 이러한 상기 주입홀(110)의 위치는 적어도 두 개의 몸체(20)를 동시에 일체로 형성할 수 있게 해준다.
다음으로, 도 9의 (b)를 참조하면, 상기 주입홀(110)을 통해 상기 몸체(20)를 형성하는 재질을 주입할 수 있다. 상기 몸체(20)를 형성하는 재질은 예를 들어, PPA와 같은 수지 재질일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.
다음으로, 도 9의 (c)를 참조하면, 주입된 상기 몸체(20)를 형성하는 재질을 경화시킨 후, 상기 제1틀(200) 및 제2틀(100)을 분리함으로써 상기 복수의 몸체(20)를 제공할 수 있다.
이때, 도 8 및 도 9의 (c)에 도시된 것처럼, 동시에 일체로 형성된 상기 적어도 두개의 몸체(20) 사이에는 연결부(28)가 형성될 수 있으며, 상기 연결부(28)의 중앙 부분에는 상기 주입홀(110)에 의한 흔적(29)이 형성될 수 있다.
상술한 것처럼, 실시예에 따른 발광 소자(1) 제조방법에서는 하나의 주입홀(110)에 의해 적어도 두 개의 몸체(20)를 동시에 형성하므로, 제조 공정의 효율성이 향상될 수 있다.
세번째로, 도 8 및 도 10을 참조하면, 상기 제1 전극(31) 및 제2 전극(32) 중 어느 하나 위에 상기 발광칩(10)을 설치하고(도 11의 S103), 상기 발광칩(10)을 상기 제1,2 전극(31,32)에 예를 들어, 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결할 수 있다(도 11의 S104).
네번째로, 상기 몸체(20)의 캐비티(15) 내에 상기 발광칩(10)이 밀봉되어 보호되도록 상기 봉지재를 형성할 수 있다(도 11의 S105).
다섯번째로, 상기 복수의 발광 소자(1)를 커팅(cutting) 공정에 의해 개별 소자 단위로 분리할 수 있다(도 11의 S106).
즉, 상기 커팅 공정에 의해, 앞서 실시된 공정에서 적어도 두 개씩 일체로 형성된 발광 소자들이 개별 소자 단위로 분리될 수 있다.
구체적으로는, 상기 커팅 공정은 상기 전극프레임(30)으로부터 상기 제1,2 전극(31,32)을 절단하여 분리하는 공정과, 일체로 형성된 적어도 두 개의 몸체(20)들 사이를 절단하여 분리하는 공정을 포함할 수 있다.
특히, 일체로 형성된 적어도 두 개의 몸체(20)들을 분리하는 공정에서, 도 10에 도시된 것처럼, 상기 몸체(20)의 적어도 일 측면에는 상기 러프니스(25)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 러프니스(25)는 상기 커팅 공정을 실시하여 상기 연결부(128)를 제거함에 따라 형성되는 거친 면을 가리킨다.
상기 커팅 공정은 예를 들어, 커터(cutter) 등에 의해 물리적인 힘을 가함으로써 실시될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.
한편, 상술한 상기 발광 소자(1)의 제조 공정은 순서가 뒤바뀌어 실시될 수 있으며, 그 순서에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 커팅 공정을 먼저 실시한 후, 발광칩을 설치하는 공정이 실시될 수도 있는 것이다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발 명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 실시예에 따른 발광 소자를 상측에서 바라본 사시도
도 2는 도 1의 발광 소자를 하측에서 바라본 사시도
도 3은 도 1의 발광 소자의 상면도
도 4는 도 1의 발광 소자의 단면도
도 5는 실시예에 따른 발광 소자의 제1 전극 및 제2 전극을 상측에서 바라본 사시도
도 6은 도 5의 제1 전극 및 제2 전극을 하측에서 바라본 사시도
도 7 내지 도 10은 실시예에 따른 발광 소자의 제조방법을 설명하는 도면
도 11은 실시예에 따른 발광 소자의 제조방법을 설명하는 흐름도

Claims (15)

  1. 몸체;
    상기 몸체에 설치된 제1 전극 및 제2 전극;
    상기 제1 전극 및 제2 전극 중 어느 하나 위에 형성되며, 상기 제1 전극 및 제2 전극에 전기적으로 연결되는 발광칩; 및
    상기 제1 전극 및 제2 전극 사이로 돌출된 보호 캡을 포함하는 발광 소자.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 보호 캡은 상기 몸체와 일체로 형성되는 발광 소자.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 보호 캡은 상기 제1 전극 및 제2 전극의 상면의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 발광 소자.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 전극 및 제2 전극은 제1 거리 이격되며, 상기 보호 캡의 너비는 상기 제1 거리보다 큰 발광 소자.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 보호 캡의 너비는 상기 제1 거리보다 0.02mm 내지 0.5mm 큰 발광 소자.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 보호 캡의 두께는 0.01mm 내지 0.1mm 인 발광 소자.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 보호 캡의 재질은 상기 몸체의 재질과 같은 발광 소자.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 보호 캡의 재질은 상기 몸체의 재질과 상이한 발광 소자.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 몸체는 수지, 실리콘, 금속, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판 중 적어도 하나로 형성된 발광 소자.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 몸체에는 상기 제1 전극 및 제2 전극의 극성을 구분하기 위한 캐쏘드 마크(cathode mark)가 형성된 발광 소자.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 몸체는 상부가 개방되도록 캐비티가 형성된 발광 소자.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 캐비티 내에 상기 발광칩을 밀봉하도록 봉지재가 형성된 발광 소자.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 발광칩은 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함하는 발광 소자.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 전극 및 제2 전극은 상기 몸체의 바닥을 관통하며, 말단은 상기 몸체의 외측에 노출되는 발광 소자.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 몸체에는 제너 다이오드가 더 설치된 발광 소자.
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