KR100374960B1

KR100374960B1 - 플렉시블 배선판 및 이를 이용한 전자 기기

Info

Publication number: KR100374960B1
Application number: KR10-2000-0068365A
Authority: KR
Inventors: 가와이노리꼬; 나까시마다까시; 요시다히로까즈
Original assignee: 샤프 가부시키가이샤
Priority date: 1999-11-17
Filing date: 2000-11-17
Publication date: 2003-03-06
Also published as: CN1302177A; KR20010051760A; CN1306855C; US7348492B1; JP2001210919A; TWI261715B

Abstract

플렉시블 배선판은, 다음과 같이 함으로써 얻을 수 있는 것이다. 폴리이미드 등으로 이루어지는 베이스 고분자 필름에 대해, 양면 상에 동박 패턴을 형성한다. 동박 패턴을 보호하기 위한 폴리이미드 등으로 이루어지는 절연성 보호 필름으로, 한쪽 면의 동박 패턴의 단부를 제외한 양면의 동박 패턴 전체를 피복하고, 절연성 보호 필름과 동박 패턴을 절연성 보호 필름용 접착제층에서 접착한다. 한쪽 면의 동박 패턴에 있어서의 노출된 단부에는, 전자 부품과의 접속용의 도금 처리층을 형성한다. 그리고, 도금 처리층을 형성하는 면에 접착하는 절연성 보호 필름의 두께를, 베이스 고분자 필름보다 얇은 두께로 설정한다. 이에 따라, 절연성 보호막의 절연 불량이 확실하게 방지되고, 또한 절곡 시의 배선의 단선이 간편하게 억제된다.

Description

플렉시블 배선판 및 이를 이용한 전자 기기{FLEXIBLE WIRING BOARD AND ELECTRICAL DEVICE USING THE SAME}

본 발명은, 각종 전자 부품, 특히 액정 표시 소자에 접속되는, 가요성 절연 기판 상에 배선을 갖는 플렉시블 배선판, 및 상기 플렉시블 배선판을 각종 전자 부품에 접속하여 이루어지는 전자 기기, 특히 상기 플렉시블 배선판을 액정 표시 소자에 접속하여 이루어지는 전자 기기(액정 표시 장치)에 관한 것이다.

종래부터, 폴리이미드 등의 고분자로 이루어지는 가요성의 절연 기판 상에 배선 패턴을 형성한 플렉시블 배선판이, 각종 전자 부품간의 접속, 특히 액정 표시 소자와 구동 회로와의 접속에 이용되고 있다.

종래의 플렉시블 배선판의 일례를, 그 단면을 나타내는 도 5에 기초하여 설명한다. 종래의 플렉시블 배선판에서는, 도 5에 도시된 바와 같이, 고분자로 이루어지는 가요성의 절연 기판(플렉시블 기판)인 베이스 고분자 필름(101) 상에, 동박 패턴(102)이 동박용 접착제층(105)에 의해 접착되어 있다. 동박용 접착제층(105)에 이용하는 접착제로서는, 에폭시계 수지나 페놀 수지 등을 예로 들 수 있다.

또한, 동박 패턴(102)은, 고분자로 이루어지는 절연성 보호 필름(104)으로 피복되고, 절연성 보호 필름(104)은, 절연성 보호 필름용 접착제층(106)에 의해 동박 패턴(102)에 접착되어 있다. 단, 동박 패턴(102)의 일단부는, 절연성 보호 필름(104)으로 피복되지 않고 노출되어 있고, 이 노출 부분이 외부의 전자 부품과 접속하기 위한 단자부로서 기능한다.

절연성 보호 필름(104)은, 동박 패턴(102)을 외부로부터 절연함과 함께, 동박 패턴(102)을 녹의 발생 등의 부식으로부터 보호하고, 또한 플렉시블 배선판의 내굴곡성(folding endurance)을 높이는 역할을 해내고 있다. 절연성 보호 필름(104)의 재질로서는, 통상 폴리이미드가 자주 이용된다.

동박 패턴(102)의 노출 부분(단자부)의 표면에는, 동박 패턴(102)을 녹의 발생을 방지함으로써 외부의 전자 부품과의 접속을 안정화하기 위해, Au/Ni 도금(하층에 Ni 층을 형성하고나서 Au 도금한 것)이나 Sn 도금 등의 도금에 의한 도금 처리층(103)이 형성되어 있다.

또, 도 5에는, 베이스 고분자 필름(101)과 동박 패턴(102)을 접착제(동박용 접착제층: 105)로써 접착한 구성을 나타내고 있지만, 접착제를 이용하지 않고, 베이스 고분자 필름(101)과 동박 패턴(102)을 직접 접착하는 구성, 즉 소위 접착력이 없는 플렉시블 배선판도 이용되고 있다.

최근의 각종 전자 기기의 외형 사이즈 축소화에 따라, 구성 부품의 실장 형태에 공간 절약화가 강하게 요구되도록 이루어져 있다. 그 때문에, 액정 표시 소자 등의 전자 부품에 설치된 접속용 단자에 접속되고, 상기 전자 부품으로부터 독립(격리)하여 배치된 다른 전자 부품으로부터의 입력 등의 각종 신호를 접속용 단자로 공급하는 플렉시블 배선판도, 장소에 따라, 다른 전자 부품의 실장이 방해가 되지 않도록, 또한 이들을 맞춘 전체의 장치 사이즈를 소형화하기 위해, 절곡되는것이 요구되도록 이루어져 있다.

특히, 상기 종래의 플렉시블 배선판을 액정 표시 소자 등의 전자 부품의 단부에 접속하는 경우, 가능한 한 상기 전자 부품의 단부에 가까운 곳에서 상기 플렉시블 배선판을 절곡되는 것이 요구된다.

상기 종래의 플렉시블 배선판을, 칩·온·글래스(Chip On Glass, 이하, COG라고 칭함) 방식으로 IC(집적 회로) 칩(122)이 실장된 액정 패널(120)의 단부에 접속하고, 접속한 측의 면이 내측이 되는 방향(도면의 하측 방향)에 90°절곡된 상태의 단면도를 도 6에 도시한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 플렉시블 배선판(110)은, 도 5에 도시된 플렉시블 배선판과 동일한 층 구성을 구비하고, 베이스 고분자 필름(101)과 동일한 베이스 고분자 필름(111), 동박 패턴(102)과 동일한 동박 패턴(112), 도금 처리층(103)과 동일한 Au/Ni 도금 등의 도금으로 이루어지는 도금 처리층(113), 절연성 보호 필름(104)과 동일한 절연성 보호 필름(114), 동박용 접착제층(105)과 동일한 동박용 접착제층(115), 및 절연성 보호 필름용 접착제층(106)과 동일한 절연성 보호 필름용 접착제층(116)으로 이루어져 있다.

한편, 액정 표시 소자(120)는, 액정층(126)을 1세트의 유리 기판(121) 사이에 협지하여 밀봉재(l25)에 의해 밀봉한 것이고, 한쪽 유리 기판(121)(도면 내의 하측의 유리 기판 : 121)이 다른 유리 기판(121)(도면 내의 상측의 유리 기판 : 121)보다 커서, 다른 유리 기판(121) 밖으로 연장되어 있다.

그리고, 밖으로 연장된 한쪽 유리 기판(121)의 내측 표면에는, 외부로부터의입력 신호에 기초하여 액정(액정층: 126)을 구동하기 위한 영상 신호 또는 구동 신호를 생성하는 IC 칩(122)이 접속되어 있음과 함께, 그 유리 기판(121)의 내측 표면의 단부에는, 플렉시블 배선판(110)의 접속용 단자의 부분(도금 처리층(113)의 부분)이 접속되도록 플렉시블 배선판(110)의 단부가 중첩되어 있다.

또, IC 칩(122)에 신호를 입력하기 위한 입력 전극, 및 플렉시블 배선판(110)으로부터 입력 전극에 신호를 공급하기 위한 웹배선(webbed wiring) 패턴으로 이루어지는 접속부(124)와, IC 칩(122)으로부터 영상 신호 또는 구동 신호를 출력하기 위한 출력 전극, 및 유리 기판(121)의 내측에 설치된 액정층(126)에 전압을 인가하기 위한 전극부(도시하지 않음)에 대해 출력 전극으로부터 영상 신호 또는 구동 신호를 공급하기 위한 웹배선 패턴으로 이루어지는 접속부(123)가 형성되어 있다. 도금 처리층(113)과 접속부(124)와, IC 칩(122)과 접속부(123·124)는, 각각 이방성 도전막(118)에서 상호 도통 접속되어 있다.

그리고, 플렉시블 배선판(110)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 액정 패널(120) 단의 약간 외측의 위치에서, 도금 처리층(113)측의 면을 내측으로 하여 플렉시블 배선판(110)의 액정 패널(120)로부터 먼 쪽의 단부가 액정 패널(120)에 근접하는 방향 (도면의 하측 방향)으로 90°절곡되어 있다.

또, 도 6에는, 베이스 고분자 필름(111)과 동박 패턴(112)을 접착제(동박용 접착제층 : 115)로써 접착한 구성을 나타내고 있지만, 접착제를 이용하지 않고, 베이스 고분자 필름(111)과 동박 패턴(112)을 직접 접착하는 구성, 즉 소위 접착력이 없는 플렉시블 배선판도 이용되고 있다.

상기된 도 5 및 도 6에 도시된 종래의 플렉시블 배선판에서는, 베이스 고분자 필름(101·111)보다도 얇은 절연성 보호 필름(104·114)을 굳이 사용하지 않고, 통상은 베이스 고분자 필름(101·111)과 동일한 두께의 절연성 보호 필름(104·114)을 사용하고 있었다.

본원 발명자등은, 이전에는, 베이스 고분자 필름(101·111)이나 절연성 보호 필름(104·114)으로서, 25㎛의 두께의 고분자 필름을 사용하고 있었다. 이것은, 25㎛보다 얇은 고분자 필름으로는, 얇기 때문에 취급하기 어렵고, 그 때문에 주름등이 져서 어긋나게 접합되는 일이 생겨, 본래 노출해서는 안되는 배선이 노출하게 되는 등의 문제가 생겼다.

본원 발명자등은, 이 플렉시블 배선판의 유연성을 향상시키기 위해, 고분자 필름(베이스 고분자 필름(101·111)이나 절연성 보호 필름(104·114))의 두께를 25㎛보다 얇게 하는 것을 검출하였다.

그 때, 본원 발명자등은, 우선 베이스 고분자 필름(101·111)의 구께만을 25㎛보다 얇은 12.5㎛로 한 플렉시블 배선판을 시험 제작하였다. 이것은, 본원 발명자등의 베이스 고분자 필름(101·111)은, 동박이 접착되어 있으므로, 25㎛보다 얇아져도 비교적 취급하기 쉬운데 반해, 절연성 보호 필름(104·114)은 필름 단체(單體)에서의 취급이 필요해지기 때문에, 25㎛보다 얇아지면, 취급하기 어렵기 때문이다.

그런데, 이 시험 제작한 플렉시블 배선판에 있어서는, 플렉시블 배선판을 절곡시켜 액정 패널(120)에 실장할 때, 동박 패턴(112)의 단선이 상당히 발생하기 쉽다는 것을 알았다. 그 때문에, 액정 표시 장치의 수율을 극단적으로 저하시키는 것을 알았다. 또한, 베이스 고분자 필름((101·111)과 동일한 두께의 절연성 보호 필름(104·114)을 이용한 경우에 있어서도, 동일한 문제가 생기는 것이 확인되었다.

이러한 문제가 생기는 이유는, 다음과 같다. 즉, 베이스 고분자 필름(101·111)과 동일한 두께 또는 베이스 고분자 필름(101·111)보다 두꺼운 두께의 절연성 보호 필름(104·114)을 이용한 경우, 절연성 보호 필름(104·114)의 경도때문에, 플렉시블 배선판에 있어서의 절연성 보호 필름(104·114)으로 피복되어 있는 부분과, 절연성 보호 필름(104·114)으로 피복되어 있지 않은 부분사이에, 큰 경도(rigidity)의 차가 생긴다. 이 때문에, 플렉시블 배선판의 절곡시에, 절연성 보호 필름(104·114)과 도금 처리층((103·113)사이의 경계선 부분(도 6의 경계선 부분 : 117)에 절곡성의 응력이 집중하여, 절곡선(접은선)과 수직 방향으로 달리는 동박 패턴(112)이 단선하기 쉽다.

따라서, 상기 종래의 플렉시블 배선판은, 배선의 신뢰성이 낮다고 하는 문제를 발생시켰다.

상기 과제를 해결하기 위해, 예를 들면, 실개평4-70630호 공보(1992년 6월 23일 공개)에는, 플렉시블 배선판의 절곡부의 절연성 보호 필름을 없애어 동박 패턴을 노출시킴으로써, 노출된 부분의 동박 패턴에 녹 발생 방지를 위한 도금 처리를 실시한 구조가 제안되고 있다.

그러나, 상기 구성에서는, 절곡부의 동박 패턴은, 도금 처리에 의해 녹 발생이 방지되지만, 접속부 근방으로부터 절곡이 단나는 영역까지의 광범위에 걸쳐 절연성 보호막으로 피복되지 않으므로, 전기적 및 물리적으로 보호되지 않는다. 그 때문에, 동박 패턴이 보호되지 않은 영역에서 동박 패턴의 실드가 불충분해지거나, 동박 패턴의 단선이 생기는 경우가 있다고 하는 문제가 있다.

또한, 상기된 플렉시블 배선판은, 도금 처리된 부분에서 절곡되게 되지만, 도금 처리로서 접속 안정성에 우수한 Au/Ni 도금을 실시한 경우에는, 강성이 강한 Ni 막에 의해 동박 패턴이 굴곡되기 어려워져 동박 패턴이 부러지기 쉬워진다. 그 때문에, 오히려 절곡 시의 단선이 발생하기 쉬워져, 신뢰성을 저하시키기 쉽다.

또한, 예를 들면 특개평9-138387호 공보(1997년 5월 27일 공개)에는, 절연성 보호 필름의 단부를 파상(wave)으로 형성하고, 절곡 시의 절연성 보호 필름과 도금 처리의 경계선에 가해지는 응력을 분산시키고, 회로 패턴의 단선의 발생을 억제하는 것이 제안되고 있다.

그러나, 이 구성의 경우에는, 절연성 보호 필름을 파상으로 형성함으로써 플렉시블 배선판의 제조가 복잡해지고, 제조 효율의 저하나 제조 비용의 증대를 초래한다고 하는 문제나, 파상의 형상을 부여함에 따라 파고만큼 플렉시블 배선판의 치수가 커진다고 하는 문제를 생기게 한다.

또한, 예를 들면, 특개평7-92480호 공보(l995년 4월 7일 공개)에는, 플렉시블 기판의 양면에 회로 배선이 형성되어 이루어지는 플렉시블 배선판에 있어서, 플렉시블 기판의 한쪽 면에, 절연성 보호 필름(필름 커버레이 [film cover lay])를 접착제로 접착하는 한편, 플렉시블 배선판의 다른 한쪽 면에는, 절연성 보호 필름을 대신하여, 액형의 폴리이미드 수지(폴리이미드 잉크)나 레지스트(레지스트 잉크)등의 액형 수지(열 경화형 수지)를 플렉시블 배선판에 도포하여 경화시킴으로써 절연성 보호막(잉크 커버레이)를 형성한 구성이 제안되고 있다.

이 구성에 있어서는, 필름 커버레이와 비교하여 유연한 잉크 커버레이를 사용하고, 이 경화한 액형 수지가 형성된 면을 표시 패널에 접속하고, 접속한쪽 면이 내측이 되는 방향으로 절곡되어진다. 이에 따라, 양면에 절연성 보호 필름이 접착된 구성과 비교하여 커버레이와 도금과의 경계선에의 응력 집중이 어느 정도는 약해지고, 회로 배선의 단선의 발생이 다소 억제된다.

그러나, 상기된 잉크 커버레이는, 액형 수지의 도포에 의해 형성되기 때문에, 도포 얼룩이 발생하기 쉽다. 특히, 회로 배선으로서 형성된 동박 등의 도체 패턴은, 플렉시블 기판 표면에서 융기한 다수의 리브(rib) 형상 부분으로 구성되고, 플렉시블 기판면과 융기한 리브 형상 부분사이에 단차가 있으므로, 리브 형상 부분의 측면에 액형 수지가 도포되기 어렵다. 그 때문에, 상기 구성은, 특히 도체 패턴의 리브 형상 부분의 측면에서, 절연 불량이 발생하기 쉬워진다고 하는 문제점을 갖고 있다.

또한, 상기된 잉크 커버레이를 형성하기 위한 액형 수지로서는 에폭시 수지나 폴리이미드 수지(액형 폴리이미드)가 사용되지만, 레지스트를 경화시켜 형성한 잉크 커버레이는, 절연성이나 신뢰성(절연 및 물리적 보호의 확실성)에 뒤떨어진다. 한편, 폴리이미드 수지는, 경화 온도가 높으므로, 고온으로 가열할 필요가 있다. 그 때문에, 동박 패턴(배선)을 동박용 접착제로 접착한 구성의 플렉시블 배선판에서는, 일반적으로 폴리이미드와 비해 내열성에 뒤떨어지는 동박용 접착제가 열화한다. 그 때문에, 폴리이미드 수지는, 고가의 접착력이 없는 플렉시블 배선판에밖에 사용할 수 없다. 즉, 폴리이미드 수지를 이용한 잉크 커버레이는, 접착제로 접착된 절연성 보호 필름과 비교하면, 한정된 용도로밖에 사용할 수 없다.

또, 최근, 예를 들면 액정 표시 패널에 있어서는, 한층 더 모듈 중량의 경량화가 요구되고 있다. 그 중에서도, 중량 중 큰 비율을 차지하고 있는 기판 중량의 경감을 도모하기 위해, 유리 기판의 박형화나 박형 플라스틱 기판의 채용이 열심히 검토되고 있다. 이러한 현상에 있어서, 플렉시블 배선판에 대해서는, 높은 신뢰성을 유지하면서, 절곡 반경을 더욱 작게 하는 것이 기대되고 있다.

본 발명의 목적은, 배선을 피복하는 절연성 보호막을 구비하고, 절곡되어 사용되는 플렉시블 배선판에 있어서, 절연성 보호막의 절연 불량이 확실하게 방지되고, 또한 절곡 시의 배선의 단선이 간편하게 억제되어, 신뢰성에 우수한 플렉시블 배선판, 및 그것을 이용한 전자 기기를 제공하는 것에 있다.

상기된 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 플렉시블 배선판은, 가요성의 절연 기판과, 상기 절연 기판의 한쪽 면 상에만 형성된 배선과, 상기 절연 기판의 한쪽 면 상에만 형성된, 배선을 보호하기 위한 절연성 보호막과, 배선 상에 형성된, 외부의 전자 부품과 접속하기 위한 단자부를 구비하고, 상기 절연성 보호막이, 고분자 필름이고, 적어도 단자부를 제외한 상기 배선을 피복하도록 배치되고, 접착제를 통해 절연 기판에 접착되고, 또한 절연 기판보다도 얇은 것을 특징으로 한다.

이와 같이 절연성 보호막의 두께를 절연 기판보다도 얇게 함으로써, 절연성 보호막으로 피복되는 부분과 절연성 보호막으로 피복되지 않은 단자부와의 경도의 차가 작아지고, 절곡 시에 절연성 보호막과 단자부와의 경계선 부분에 가해지는 응력이 완화된다. 또한, 절연성 보호막을 접착제에 의해 접착함으로써, 배선 상에 절연막을 확실하게 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 구성은, 절연성 보호막의 절연 불량이 확실하게 방지되고, 또한 절곡 시의 배선의 단선이 간편하게 억제된 플렉시블 배선판을 제공할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.

상기된 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 플렉시블 배선판은, 가요성의 절연 기판과, 상기 절연 기판의 한쪽 면 상에 형성된 제1 배선과, 상기 절연 기판의 한쪽면 상에 형성된, 제1 배선을 보호하기 위한 제1 절연성 보호막과, 상기 절연 기판의 다른 면 상에 형성된 제2 배선과, 상기 절연 기판의 다른 면 상에 형성된, 제2 배선을 보호하기 위한 제2 절연성 보호막과, 제1 배선 및 제2 배선 중 적어도 한쪽 상부에 형성된, 외부의 전자 부품과 접속하기 위한 단자부를 구비하고, 제1 절연성 보호막 및 제2 절연성 보호막의 양방이, 고분자 필름으로서, 적어도 단자부를 제외한 제1 배선 및 제2 배선을 피복하도록 배치되고, 또한 접착제를 통해 절연 기판에 접착되어 있고, 제1 절연성 보호막 및 제2 절연성 보호막 중, 적어도 단자부가 형성된 면에 접착된 절연성 보호막이, 절연 기판보다도 얇은 것을 특징으로 한다.

이와 같이 단자부가 형성된 면에 접착된 절연성 보호막의 두께를 절연 기판보다도 얇게 함으로써, 절연성 보호막으로 피복되어 있는 부분과 절연성 보호막으로 피복되지 않은 단자부와의 경도의 차가 작아지고, 절곡 시에 절연성 보호막과 단자부와의 경계선 부분에 가해지는 응력이 완화된다. 또한, 절연성 보호막을 접착제에 의해 접착함으로써, 배선 상에 절연막을 확실하게 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 구성은, 절연성 보호막의 절연 불량이 확실하게 방지되고, 또한 절곡 시의 배선의 단선이 간편하게 억제된 플렉시블 배선판을 제공할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.

상기된 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 전자 기기는, 상기 각 구성 중 어느 한 플렉시블 배선판과, 전자 부품을 구비하고, 상기 플렉시블 배선판은, 그 일단부가 전자 부품과 중첩된 상태에서 전자 부품에 접속되고, 상기 단부 외의 위치에서 절곡되는 것을 특징으로 한다.

이에 따라, 플렉시블 배선판에 있어서의 절연성 보호막의 절연 불량이 확실하게 방지되고, 또한 절곡 시의 배선의 단선이 간편하게 억제된 전자 기기를 제공할 수 있다고 하는 효과 외에, 플렉시블 배선판을 설치 장소에 따라 임의의 각도로 절곡되어 전자 기기내에 수납할 수 있으므로, 전자 기기를 소형화할 수 있다고 하는 효과도 얻을 수 있다.

본 발명의 또 다른 목적, 특징, 및 우수한 점은, 이하에 나타낸 기재에 의해 충분히 알 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 이점은, 첨부 도면을 참조한 다음의 설명으로 명백해질 것이다.

도 1은, 본 발명의 실시의 일 형태에 따른 플렉시블 배선판을 나타내는 부분 단면도.

도 2는, 본 발명의 다른 실시의 형태에 따른 플렉시블 배선판을, 액정 패널에 접속하여 하측으로 90° 절곡된 모습을 나타내는 단면도.

도 3은, 본 발명의 다른 실시의 형태에 따른 플렉시블 배선판을, 액정 패널에 접속하여 180° 절곡된 모습을 나타내는 단면도.

도 4는, 본 발명의 또 다른 실시의 형태에 따른 플렉시블 배선판을, 액정 패널에 접속하여 하측으로 90°절곡된 모습을 나타내는 단면도.

도 5는, 종래의 플렉시블 배선판을 나타내는 부분 단면도.

도 6은, 종래의 플렉시블 배선판을, 액정 패널에 접속하여 하측에 90° 절곡된 모습을 나타내는 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1:베이스 고분자 필름

2: 동박 패턴

4: 절연성 보호 필름

5: 동박용 접착제층

6: 절연성 보호 필름용 접착제층

[실시의 형태1]

본 발명에 따른 플렉시블 배선판의 실시의 일 형태를, 그 단면을 도시한 도 1에 기초하여 설명한다. 본 실시의 형태의 플렉시블 배선판에서는, 도 1에 도시된 바와 같이, 고분자로 이루어지는 베이스 고분자 필름(가요성의 절연 기판 : 1)의 양면 상에, 동박 패턴(배선 : 2)이 동박용 접착제층(5)에 의해 접착되어 있다.

베이스 고분자 필름(1)의 재질로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 가요성 및 내열성에 우수한 폴리이미드가 바람직하다. 베이스 고분자 필름(1)의 두께는, 통상 일반적으로, 12.5㎛∼75㎛의 범위 내, 예를 들면 12.5㎛, 25㎛, 50㎛, 75㎛ 등으로 설정된다. 12.5㎛보다도 얇은 베이스 고분자 필름(1)은, 취급이 곤란하기 때문에 제조가 곤란하다. 또한, 베이스 고분자 필름(1)의 두께가 50㎛를 넘으면, 플렉시블 배선판(10)의 유연성이 나빠지므로, 바람직하지 못하다. 베이스 고분자 필름(1)의 두께는, 유연성이 좋고, 또한 취급이 용이하기 때문에, 12.5㎛ 이상, 50㎛ 이하인 것이 가장 바람직하다.

동박용 접착제층(5)의 두께는, 대강 10∼20㎛의 범위 내이다. 동박용 접착제층(5)의 두께는, 동박 패턴(2)의 두께와 거의 같은 것이 바람직하고, 동박 패턴(2)의 두께가 18㎛인 경우에는 약 18㎛ 인 것이 바람직하다. 동박용 접착제층(5)에 이용하는 접착제로는, 에폭시계 수지나 페놀 수지 등을 들 수 있다.

동박 패턴(2)의 두께는, 본 실시 형태에서는 18㎛로 설정하였다. 또한, 동박 패턴(2)은, 예를 들면 베이스 고분자 필름(1)에 동박을 동박용 접착제층(5)으로 접착한 후, 동박을 습식 에칭하는 방법으로 형성된다.

또한, 양면 상의 동박 패턴(2)은 각각, 고분자로 이루어지는 절연성 보호 필름(고분자 필름 : 4)으로 피복되어 있다. 단, 한쪽 면 상의 동박 패턴(2)의 일단부는, 절연성 보호 필름(4)으로 피복되지 않고 노출되어 있고, 이 노출 부분이 외부의 전자 부품과 접속하기 위한 단자부로서 기능한다. 또한, 양면 상의 동박 패턴(2)은, 베이스 고분자 필름(1)에 설치된 도시하지 않은 관통 홀을 통해 상호 전기적으로 접속되어 있다. 또, 단자부는, 양면에 설치해도 되고, 그 경우에는 관통 홀을 생략하는 것도 가능하다.

각 절연성 보호 필름(4)은 각각, 절연성 보호 필름용 접착제층(접착제 :6)에 의해 동박 패턴(2)에 접착되어 있다. 절연성 보호 필름(4)은, 동박 패턴(2)을 외부로부터 절연함과 함께, 동박 패턴(2)을 녹의 발생 등의 부식으로부터 보호하고, 또한 플렉시블 배선판의 내굴곡성을 높이는 역할을 해내고 있다.

절연성 보호 필름(4)의 재질로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 가요성 및 내열성에 우수한 폴리이미드가 바람직하다. 또한, 절연성 보호 필름용 접착제층(6)을 형성하는 접착제로서는, 예를 들면 에폭시계 접착제, 아크릴계 접착제, 폴리에스테르계 접착제 등이 이용된다. 또한, 절연성 보호 필름용 접착제층(6)의 두께는, 대강 15∼30㎛의 범위 내이다. 절연성 보호 필름용 접착제층(6)의 두께는, 약 25㎛인 것이 보다 바람직하다.

본 실시의 형태에서는, 액형 수지를 도포하여 열 경화시킴에 따라 절연성 보호막을 형성하는 것은 아니고, 미리 성형한 절연성 보호 필름(4)을 접착제(절연성 보호 필름용 접착제층6)로 접착함으로써 절연성 보호막을 형성하고 있으므로, 절연성 보호막을 균일한 두께로 할 수 있다. 그렇기 때문에, 상기 종래의 잉크 커버레이를 사용한 경우와 비해, 절연 불량의 발생을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 접착제에 의해 접착함으로써, 액형 수지를 도포하여 열 경화시키는 경우와 같이 절연성 보호막의 형성에 가열을 필요로 하지 않으므로, 내열성이 낮은 접착제를 동박용 접착제층(5)에 이용한 경우에도 적용할 수 있어, 용도가 확대된다.

동박 패턴(2)의 노출 부분(단자부)의 표면에는, 동박 패턴(2)을 녹 발생을 방지하여 외부의 전자 부품과의 접속을 안정화하기 위해, Au/Ni 도금(하층에 Ni 층을 형성하고나서 Au 도금한 것)이나 Sn 도금 등의 도금에 의한 도금 처리층(3)이 형성되어 있다.

그리고, 본 실시 형태에서는, 도금 처리층(3)측(도면의 하측)의 절연성 보호 필름(4)의 두께를, 베이스 고분자 필름(1)의 두께보다도 얇게 하고 있다. 이에 따라, 플렉시블 배선판을 절곡된 경우에, 절연성 보호 필름과 베이스 고분자 필름에 동일 두께의 고분자 필름을 사용한 종래의 플렉시블 배선판과 비해, 절연성 보호 필름(4)과 도금 처리층(3)과의 경계선 부분(7)에 가해지는 절곡 시의 응력이 완화된다. 그렇기 때문에, 플렉시블 배선판의 절곡을 반복했을 때의, 절연성 보호 필름(4)과 도금 처리층(3)과의 경계선 부분(7)에 있어서의, 동박 패턴(2)의 단선의 발생이 대폭 억제된다.

이어서, 본 발명의 플렉시블 배선판을 전자 부품에 접속하여 이루어지는 전자 기기의 실시의 형태로서, COG 실장한 액정 패널의 단부에, 도 1에 도시된 플렉시블 배선판과 동일한 구성의 플렉시블 배선판을 접속하고, 접속한 측의 면이 내측이 되는 방향으로 90°절곡된 액정 표시 장치에 대해, 도 2에 기초하여 설명한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 플렉시블 배선판(10)은, 도 1에 도시된 플렉시블 배선판과 동일한 층 구성을 구비하고, 베이스 고분자 필름(1)과 동일한 베이스 고분자 필름(11), 동박 패턴(2)과 동일한 동박 패턴(12), 도금 처리층(3)과 동일한 Au/Ni 도금 등의 도금으로 이루어지는 도금 처리층(13), 절연성 보호 필름(4)과 동일한 절연성 보호 필름(14), 동박용 접착제층(5)과 동일한 동박용 접착제층(15), 및 절연성 보호 필름용 접착제층(6)과 동일한 절연성 보호 필름용 접착제층(16)으로 이루어져 있다.

한편, 액정 표시 소자로서의 액정 패널(20)은, 액정층(26)을 1세트의 유리 기판(21)사이에 협지하여 밀봉재(25)에 의해 밀봉한 것으로, 한쪽 유리 기판(21)(도면 내의 하측의 유리 기판 : 21)이 다른 유리 기판(21)(도면 내의 상측의 유리 기판 : 21)보다 커서, 다른 유리 기판(21) 밖으로 연장되어 있다.

그리고, 밖으로 연장된 한쪽의 유리 기판(21)의 다른 유리 기판(21)과 대향하는 측의 면에는, 외부로부터의 입력 신호에 기초하여 액정(액정층 : 26)을 구동시키기 위한 영상 신호 또는 구동 신호를 생성하는 IC 칩(22)이 접속되어 있음과 함께, 그 면의 단부에는, 플렉시블 배선판(10)의 단자부(도금 처리층(13)의 부분)가 접속되도록 플렉시블 배선판(10)의 단부가 중첩되어 있다.

또한, IC 칩(22)에 신호를 입력하기 위한 입력 전극, 및 플렉시블 배선판(10)으로부터 입력 전극에 신호를 공급하기 위한 웹배선 패턴으로 이루어지는 접속부(24)와, IC 칩(22)으로부터 영상 신호 또는 구동 신호를 출력하기 위한 출력 전극, 및 유리 기판(21)의 내측에 설치된 액정층(26)에 전압을 인가하기 위한전극부(도시하지 않음)에 대해 출력 전극으로부터 영상 신호 또는 구동 신호를 공급하기 위한 웹배선 패턴으로 이루어지는 접속부(23)가 형성되어 있다. 도금 처리층(13)과 접속부(24)와, IC 칩(22)과 접속부(23·24)는, 각각 이방성 도전막(18)으로 상호 도통 접속되어 있다.

그리고, 플렉시블 배선판(10)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 액정 패널(20) 단의 약간 외측의 위치에서, 도금 처리층(13)측의 면이 내측이 되는 방향, 즉 플렉시블 배선판(10)의 액정 패널(20)로부터 먼 쪽의 단부가 액정 패널(20)에 근접하는 방향 (도 2의 하측 방향)으로 90°절곡되어 있다.

플렉시블 배선판(10)에서는, 도 1의 플렉시블 배선판과 마찬가지로, 도금 처리층(13)측(도면의 하측)의 절연성 보호 필름(14)의 두께를, 베이스 고분자 필름(11)의 두께보다도 얇게 하고 있다. 이에 따라, 절연성 보호 필름(14)과 베이스 고분자 필름(11)을 동일 두께로 한 경우와 비교하여, 절연성 보호 필름(14)과 도금 처리층(13)과의 경계선 부분(17)에 가해지는 절곡 시의 응력이 완화된다. 그 결과, 플렉시블 배선판(10)의 절곡을 반복했을 때의, 절연성 보호 필름(14)과 도금 처리층(13)과의 경계선 부분(17)에 있어서의, 동박 패턴(12)의 단선의 발생이 대폭 억제된다.

또한, 플렉시블 배선판(10)에서는, 도금 처리층(13)은, 한쪽 면측의 동박 패턴(12) 상에만 형성되고, 베이스 고분자 필름(11)에 있어서의 도금 처리층(13)이 형성된 면의 이면에 설치되어 있는 절연성 보호 필름(14)에 있어서의 도금 처리층(13)에 가까운 측의 단이, 베이스 고분자 필름(11)에 있어서의 도금처리층(13)이 형성된 면에 설치되는 절연성 보호 필름(14)에 있어서의 도금 처리층(13)에 가까운 측의 단보다도, 베이스 고분자 필름(11)에 있어서의 도금 처리층(13)측의 단으로부터 떨어져 있다. 또한, 플렉시블 배선판(10)에서는, 베이스 고분자 필름(11)의 양면에, 절연성 보호 필름(14)이 형성되지 않은 비형성 영역이 존재하고, 도금 처리층(13)은 절연성 보호 필름(14)이 형성되지 않은 비형성 영역의 한쪽 면측의 동박 패턴(12) 상에만 형성되고, 베이스 고분자 필름(11)에 있어서의 도금 처리층(13)이 형성된 면의 이면의 비형성 영역의 면적이, 도금 처리층(13)이 형성된 면의 비형성 영역의 면적보다도 넓게 되어 있다. 이에 따라, 플렉시블 배선판(10)의 절곡 시에 도금 처리층(13)에 걸리는 응력을 보다 완화할 수 있고, 동박 패턴(12)의 단선을 더욱 방지할 수 있다.

또한, 절연성 보호 필름(14)과 도금 처리층(13)과의 경계선 부분(17)은, 도금 처리층(13)이 접합되는 유리 기판(21)의 단으로부터 0.2㎜이상 이격되어 있는 것이 바람직하다. 따라서, 베이스 고분자 필름(11)에서의 도금 처리층(13)이 형성된 면에 설치되어 있는 절연성 보호 필름(14)과 도금 처리층(13)과의 경계선 부분(17)과, 베이스 고분자 필름(11)에 있어서의 도금 처리층(13)이 접합되는 유리 기판(21)의 단은, 0.2㎜이상 이격되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 플렉시블 배선판(10)의 절곡 시에 플렉시블 배선판(10)과 유리 기판(21)과의 접합부에 걸리는 응력을 완화하여 단선을 방지하고, 상기 접합부의 전기적 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기된 절곡시에, 절연성 보호 필름(14)이 유리 기판(21)의 모따기 부분에 중첩되어, 절곡성(bendability)(유연성)이 저하하거나, 상기 접합부에응력이 걸리거나 하는 것을 막을 수 있다.

도금 처리층(13)측의 절연성 보호 필름(14)의 두께는, 베이스 고분자 필름(11)의 두께보다도 얇아도 되지만, 12.5㎛∼50㎛의 범위내, 예를 들면 12.5㎛, 25㎛, 50㎛ 등으로 설정되는 것이 바람직하고, 12.5㎛∼25㎛의 범위내로 설정되는 것이 보다 바람직하다. 12.5㎛보다도 얇은 절연성 보호 필름(14)은, 취급이 곤란하기 때문에 제조가 곤란하다. 또한, 도금 처리층(13)측의 절연성 보호 필름(14)의 두께가 50㎛를 넘으면, 플렉시블 배선판(10)의 내절곡성[bendability]이 나빠지므로, 바람직하지 않다.

도금 처리층(13)측의 절연성 보호 필름(14)의 두께와, 베이스 고분자 필름(11)의 두께와의 적합한 조합(도금 처리층(13)측의 절연성 보호 필름(14)의 두께/베이스 고분자 필름(11)의 두께)은, 12.5㎛/25㎛, 12.5㎛/50㎛, 25㎛/50㎛, 12.5㎛/75㎛, 25㎛/75㎛, 50㎛/75㎛를 예로 들 수 있고, 12.5㎛/25㎛이 최적이다.

도금 처리층(13)측의 절연성 보호 필름(14)의 두께는, 베이스 고분자 필름(11)의 두께의 1/2 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 따라서, 예를 들면, 베이스 고분자 필름(11)의 두께가 25㎛이면, 절연성 보호 필름(14)의 두께를 12.5㎛로 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 플렉시블 배선판(10)의 내절곡성이 각별히 향상된다.

즉, 막 두께비(도금 처리층(13)측의 절연성 보호 필름(14)의 두께/베이스 고분자 필름(11)의 두께)를 1/2 이하로 함으로써, 내절곡성이 각별히 향상한다. 특히, 도금 처리층(13)측의 절연성 보호 필름(14)의 두께/베이스 고분자 필름(11)의두께가 12.5㎛/25㎛(정확히, 막 두께비가 1/2로 되어 있음)의 조합은, 내절곡성, 유연성, 생산성의 모든 관점에서도 양호하여, 최적의 조합이다.

이 이유를 이하에 상세히 설명한다.

우선, 현재, 업계 표준 두께인 25㎛의 막 두께로 이루어지는 필름(베이스 고분자 필름(11)이나 절연성 보호 필름(14))은, 다른 막 두께의 필름에 비해 가공성에 우수하고, 또한 입수가 용이하다고 하는 부가 가치를 갖추고 있다. 따라서, 이 25㎛의 필름을 이용하고, 또한 상술된 바와 같이 내절곡성이 각별히 향상하는 “막 두께비 1/2"를 만족하는 조합으로서는, 12.5㎛ 이하의 절연성 보호 필름(14)을 이용하던지, 혹은 반대로 50㎛ 이상의 베이스 고분자 필름(11)을 이용하는 것이 적합하다. 그러나, 12.5㎛보다도 얇은 필름은, 상술된 바와 같이, 취급하기 어렵다(주름이 발생하기 때문에 어긋나게 접합되는 경우가 발생하며, 그 결과로서 배선이 노출됨). 한편, 50㎛를 넘는 필름을 이용하면 유연성이 악화된다. 따라서, 내절곡성·유연성·생산성의 관점에서 적합한 조합은, 베이스 고분자 필름(11) 및 도금 처리층(13)측의 절연성 보호 필름(14)으로서, 25㎛ 및 12.5㎛의 조합이나, 또는 50㎛ 및 25㎛의 조합이 바람직하다. 또한, 이들 2개의 조합을 비교했을 때, 전자의 조합이 보다 유연성이 양호한 것이 확인되었다. 그 때문에, 본 발명에서는, 베이스 고분자 필름(11)의 두께/도금 처리층(13)측의 절연성 보호 필름(14)의 두께로서 25㎛/12.5㎛가 최적의 조합이다.

도금 처리층(13)으로부터 먼 측(도면의 상측)의 절연성 보호 필름(14)의 두께는, 플렉시블 배선판(10)의 내절곡성으로의 영향이 작기 때문에 베이스 고분자필름(11)의 두께와 동일하거나 혹은 두껍게 해도 좋지만, 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 고분자 필름(11)의 두께보다 얇게 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 플렉시블 배선판(10)의 내절곡성이 더욱 향상한다.

도금 처리층(13)으로부터 먼 측의 절연성 보호 필름(14)의 두께는, 통상 일반적으로, 12.5㎛∼75㎛의 범위 내, 예를 들면 12.5㎛, 25㎛, 50㎛, 75㎛ 등으로 설정되고, 베이스 고분자 필름(11)의 두께보다 얇게 하는 경우에는, 12.5㎛∼50㎛의 범위 내, 예를 들면 12.5㎛, 25㎛ 등으로 설정된다. 12.5㎛보다도 얇은 절연성 보호 필름(14)은, 취급이 곤란하기 때문에 제조가 곤란하다. 또한, 도금 처리층(13)으로부터 먼 측의 절연성 보호 필름(14)의 두께가 50㎛를 넘으면, 플렉시블 배선판(10)의 내절곡성이 나빠지므로, 바람직하지 못하다.

이상, 본 실시 형태에서는, 절곡 각도를 90°로 한 경우에 대해 설명을 행했지만, 본 발명은, 다른 절곡 각도의 경우에도 적용 가능하다. 본원 발명자 등의 검토에 따르면, 절곡 각도를 90°로 한 경우뿐만 아니라, 180°절곡을 행할 때에도 양호한 단선 방지 효과가 확인되었다. 또한, 180°절곡을 행할 때는, 절곡 반경을 종래보다도 작게 할 수 있고, 모듈(액정 표시 장치)의 프레임(piture frame) 영역의 축소를 도모할 수 있었다.

〔실시의 형태2〕

본 발명의 다른 실시의 형태에 대해 도 3에 기초하여 설명하면, 이하와 같다. 또, 설명의 편의상, 상기 실시의 형태1에서 도시된 각 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에는, 동일한 부호를 부기하여, 그 설명을 생략한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시의 형태의 플렉시블 배선판(30)은, 동박용 접착제층(15)을 이용하지 않고, 베이스 고분자 필름(11)과 동박 패턴(12)을 직접 접착한, 접착력이 없는 플렉시블 배선판으로 하는 것 외에는, 실시의 형태1의 플렉시블 배선판(10)과 마찬가지이다. 이 경우, 동박 패턴(12)은, 예를 들면 베이스 고분자 필름(11)에 동박을 압착한 후, 동박을 습식 에칭하는 방법으로 형성된다.

플렉시블 배선판(30)은, 도 3에 도시된 바와 같이, IC 칩(22)이 COG 실장된 액정 패널(20)에 있어서의 큰 유리 기판(21)(도면 하측의 유리 기판 : 21)의 상면의 단부에 접속되고, 접속된 측의 면이 내측이 되는 방향으로 180°절곡되어 있다. 도 3은, 유리 기판(21)의 두께를 0.7㎜로 한 경우를 나타내고 있다.

이와 같이 접속된 측의 면을 내측으로 하여 플렉시블 배선판(30)을 180°절곡시킴으로써, 플렉시블 배선판(30)은 유리 기판(21)의 단부를 감는 형태로 절곡된다. 이에 따라, 플렉시블 배선판(30)의 설치 스페이스를 최소화할 수 있다. 특히, 액정 패널(20)의 주연부에 실장되는 구성 부품의 설치 영역인, 큰 유리 기판(21)에 있어서의 작은 유리 기판(21)으로부터 밖으로 연장된 부분의 면적(소위, 프레임 영역)을 아주 작게 할 수 있다. 그 결과, 액정 패널(20) 및 플렉시블 배선판(30)으로 이루어지는 액정 표시 장치의 사이즈, 특히 평면 치수(두께 방향으로 수직인 방향의 치수)를 작게 할 수 있다.

또한, 본 실시의 형태에 있어서도, 절연성 보호 필름(14)의 두께를 베이스 고분자 필름(11)의 두께보다도 얇게, 베이스 고분자 필름(11)의 두께의 1/2 이하로 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면 25㎛ 두께의 베이스 고분자필름(11)에 대해, 12.5㎛ 두께의 절연성 보호 필름(14)을 이용하고 있다. 이에 따라, 플렉시블 배선판(30)의 180°절곡을 반복했을 때의 절연성 보호 필름(14)과 도금 처리층(13)과의 경계선 부분(17)에서의 동박 패턴(12)의 단선의 발생이 대폭 억제된다.

또한, 절연성 보호 필름(14)과 도금 처리층(13)과의 경계선 부분(17)은, 도금 처리층(13)이 접합되는 유리 기판(21)의 단으로부터 0.2㎜ 이상 이격되는 것이 바람직하다. 따라서, 베이스 고분자 필름(11)에 있어서의 도금 처리층(13)이 형성된 면에 설치되어 있는 절연성 보호 필름(14)과 도금 처리층(13)과의 경계선 부분(17)과, 베이스 고분자 필름(11)에 있어서의 도금 처리층(13)이 접합되는 유리 기판(21)의 단은, 0.2㎜ 이상 이격되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 플렉시블 배선판(30)의 절곡 시에 플렉시블 배선판(30)과 유리 기판(21)과의 접합부에 걸리는 응력을 완화하여 단선을 방지하고, 상기 접합부의 전기적 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기된 절곡시에, 절연성 보호 필름(14)이 유리 기판(21)의 모따기 부분에 중첩되어, 절곡성(유연성)이 저하하거나, 상기 접합부에 응력이 걸리거나 하는 것을 막을 수 있다.

이하에, 본 발명의 효과를 확인하기 위해 행한 실험 결과를 나타낸다.

우선, 베이스 고분자 필름(11)의 두께를 25㎛, 절연성 보호 필름(14)의 두께를 12.5㎛로 한 본 실시의 형태의 플렉시블 배선판(30)에 대해, 플렉시블 배선판(30)의 180°절곡을 10회이상 반복하였다. 그 결과, 동박 패턴(12)의 단선의 발생은 전혀 볼 수 없었다.

이에 대해, 베이스 고분자 필름(11)의 두께를 12.5㎛, 절연성 보호 필름(14)의 두께를 12.5㎛로 한 것외에는 플렉시블 배선판(30)과 동일한 구성을 갖춘 비교용의 플렉시블 배선판에 대해, 플렉시블 배선판(30)의 180°절곡을 반복하였다. 그 결과, 절곡의 반복하여 횟수가 5회 이내로, 동박 패턴 l 2의 단선이 발생하였다.

또한, 본 실시의 형태의 플렉시블 배선판(30)을, 0.7㎜ 두께로 얇은 유리 기판(21)에 대해 180°절곡하여 부착한 경우, 그 절곡 반경이 약 0.4㎜로 매우 작아졌다. 이에 따라, 본 실시의 형태의 플렉시블 배선판(30)이, 내절곡성·유연성 모두 매우 양호한 것이 확인되었다. 또한, 이와 같이 절곡 반경이 아주 작은 본 실시 형태의 플렉시블 배선판(30)을, 액정 패널 등의 전자 기기에 부착함에 따라, 전자 기기와 플렉시블 배선판(30)을 정합한 장치 전체의 사이즈를 한층 소형화할 수 있었다.

또한, 본 실시 형태에서는, 절곡 각도를 180°로 한 경우에 대해 설명을 행했지만, 90°절곡을 행한 경우에도, 양호한 단선 방지 효과가 확인되었다. 또한, 본 실시 형태의 플렉시블 배선판(30) 및 비교용의 플렉시블 배선판에 대해, 90°절곡을 행하여, 절곡 반경을 비교하였다. 그 결과, 비교용의 플렉시블 배선판(종래의 플렉시블 배선판)에서는 0.6㎜ 이상었던 절곡 반경을, 본 실시 형태의 플렉시블 배선판(30)에서는 0.3㎜까지 작게 할 수 있었다.

〔실시의 형태3〕

상기 각 실시의 형태에서는, 양면에 동박 패턴을 형성한 플렉시블 배선판의예를 나타냈지만, 한쪽 면에만 동박 패턴을 형성한 플렉시블 배선판에도 적용 가능하다.

그래서, 이하에, 본 발명의 다른 실시의 형태로 하여, 한쪽 면에만 동박 패턴을 형성한 플렉시블 배선판의 실시의 형태를 도 4에 기초하여 이하에 설명한다. 또, 설명의 편의상, 상기 실시의 형태1에서 도시한 각 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에는, 동일한 부호를 부기하고, 그 설명을 생략한다.

본 실시의 형태의 플렉시블 배선판(40)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 실시의 형태1의 플렉시블 배선판(10)에 있어서의 절곡의 외측(도의 상측)의 동박용 접착제층(15), 동박 패턴(12), 절연성 보호 필름용 접착제층(16), 및 절연성 보호 필름(14)을 생략한 것외에는, 실시의 형태1의 플렉시블 배선판(10)과 마찬가지이다.

그리고, 본 실시의 형태에 있어서도, 절연성 보호 필름(14)의 두께를, 베이스 고분자 필름(11)의 두께보다도 얇게, 베이스 고분자 필름(11) 두께의 1/2 이하로 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 플렉시블 배선판(40)에 있어서, 절연성 보호 필름(14)으로 피복되어 있은 부분과, 절연성 보호 필름(14)으로 피복되어 있지 않은 부분(도금 처리층(13)이 형성되어 있는 부분)과의 경도의 차가 작아진다. 그 때문에, 플렉시블 배선판(40)의 절곡 시에, 절연성 보호 필름(14)과 도금 처리층(13)과의 경계선 부분(17)에 가해지는 응력이 완화된다. 그 결과, 동박 패턴(12)의 단선을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시의 형태에서는, 액형 수지를 도포하여 열 경화시킴에 따라 절연성 보호막을 형성하는 것은 아니고, 미리 성형한 절연성 보호 필름(14)을 접착제(절연성 보호 필름용 접착제층(16))로 접착함으로써 절연성 보호막을 형성하고 있으므로, 절연성 보호막을 균일한 두께로 할 수 있다. 그렇기 때문에, 종래의 잉크 커버레이를 사용한 경우와 비교하여, 절연 불량의 발생을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 접착제에 의해 접착하고 있는 것으로, 액형 수지를 도포하여 열 경화시키는 경우와 같이 절연성 보호막의 형성에 가열을 필요로 하지 않으므로, 내열성이 낮은 접착제를 동박용 접착제층(15)에 이용한 경우에도 적용할 수 있어, 용도가 확대된다.

이상, 본 발명을 3개의 실시의 형태에 기초하여 구체적으로 설명했지만, 본 발명은, 상기 각 실시의 형태에 한정되는 것은 아니고, 물론 그 요지를 일탈하지 않은 범위에서 여러 변경이 가능하다.

예를 들면, 실시의 형태3에서는, 베이스 고분자 필름(11)과 동박 패턴(12)을 동박용 접착제층(15)에서 접착했었지만, 실시의 형태2와 마찬가지로, 동박용 접착제층(15)을 이용하지 않고, 베이스 고분자 필름(11)과 동박 패턴(12)을 직접 접착해도 좋다.

또한, 상기 각 실시의 형태에서는, 도금 처리층(13)이 형성된 면을 내측으로 하여 절곡된 예를 나타냈지만, 본 발명은, 도금 처리층(13)이 형성된 면을 외측으로서 절곡된 경우에도 적용 가능하다.

또한, 상기 각 실시의 형태에서는, 플렉시블 배선판의 절곡 각도를 90° 또는 180°로 설정했었지만, 플렉시블 배선판의 절곡 각도는, 적절하게 변경 가능하다. 예를 들면, 실시의 형태3의 플렉시블 배선판(40)을, 실시의 형태2와 마찬가지로 하여 액정 패널(20)의 단부를 감도록 180°절곡되도록 해도 좋다. 이에 따라, 플렉시블 배선판의 설치 스페이스를 최소화할 수 있다. 특히, 액정 패널(20)의 주연부에 실장되는 구성 부품의 설치 영역이다, 큰 유리 기판(21)에 있어서의 작은 유리 기판(21)으로부터 밖으로 연장된 부분의 면적(소위 프레임 영역)을 극소로 할 수 있다. 그 결과, 액정 패널(20) 및 플렉시블 배선판(40)으로 이루어지는 액정 표시 장치의 사이즈, 특히 평면 치수(두께 방향으로 수직인 방향의 치수)를 작게 할 수 있다.

또한, 상기 각 실시의 형태에서는, 본 발명에 따른 플렉시블 배선판을 COG 방식으로 IC 칩이 실장된 액정 표시 소자에 적용한 예를 나타냈지만, 본 발명의 플렉시블 배선판은, 그 밖의 방식의 액정 표시 소자에도 적용 가능하다. 또한, 상기 각 실시의 형태에서는, 본 발명에 따른 플렉시블 배선판을 액정 표시 소자에 적용한 예를 나타냈지만, 본 발명의 플렉시블 배선판은, 그 밖의 전자 부품에도 적용 가능하다.

또한, 상기 각 실시의 형태에서는, 고분자로 이루어지는 절연 기판을 이용한 경우에 대해 설명했지만, 본 발명은, 다른 절연체로 이루어지는 절연 기판을 이용한 경우에도 적용 가능하다.

본 발명의 플렉시블 배선판은, 이상과 같이, 가요성의 절연 기판에 대해, 한쪽 면 상에만, 배선과, 배선을 보호하기 위한 절연성 보호막이 형성되고, 외부의전자 부품과 접속하기 위한 단자부가 배선 상에 형성되어 있는 플렉시블 배선판에 있어서, 상기 절연성 보호막이, 적어도 단자부를 제외한 상기 배선을 피복하도록 배치되고, 접착제를 통해 절연 기판에 접착된 고분자 필름(필름형의 고분자)이며, 또한 절연 기판보다도 얇은 구성이다.

상기 구성에 따르면, 상기 절연성 보호막의 두께를 절연 기판의 두께보다도 얇게 함으로써, 플렉시블 배선판에 있어서의 절연성 보호막으로 피복되어 있은 부분과, 절연성 보호막으로 피복되지 않은 단자부와의 경도의 차가 작아진다. 그 때문에, 플렉시블 배선판의 절곡 시에, 절연성 보호막과 단자부와의 경계선 부분에 가해지는 응력이 완화된다. 그 결과, 배선의 단선을 억제할 수 있다.

또한, 상기 구성에 따르면, 고분자 필름을 접착제에 의해 접착함으로써 절연성 보호막이 형성되어 있으므로, 절연성 보호막을 균일한 두께로 할 수 있고, 상기 종래의 잉크 커버레이를 사용한 경우와 비해, 절연 불량의 발생을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 접착제에 의해 접착하는 것으로, 상기 종래의 잉크 커버레이와 같이 절연성 보호막의 형성에 가열을 필요로 하지 않으므로, 내열성이 낮은 접착제를 이용한 경우에도 적용할 수 있어, 용도가 확대된다.

또한, 본 발명의 플렉시블 배선판은, 이상과 같이, 가요성의 절연 기판에 대해, 양면 상에, 배선과, 배선을 보호하기 위한 절연성 보호막이 형성되고, 적어도 한쪽 면측의 배선 상에, 외부의 전자 부품과 접속하기 위한 단자부가 형성되는 플렉시블 배선판에 있어서, 양방의 절연성 보호막이, 적어도 단자부를 제외한 양 배선을 피복하도록 배치되고, 접착제를 통해 절연 기판에 접착된 고분자 필름이고,적어도 단자부가 형성된 면에 접착된 절연성 보호막이, 절연 기판보다도 얇은 구성이다.

상기 구성에 따르면, 단자부가 형성된 면에 접착된 절연성 보호막의 두께를 절연 기판의 두께보다도 얇게 함으로써, 플렉시블 배선판에 있어서의 절연성 보호막으로 피복되어 있은 부분과, 절연성 보호막으로 피복되어 있지 않은 단자부와의 경도의 차가 작아진다. 그 때문에, 플렉시블 배선판의 절곡 시에, 절연성 보호막과 단자부와의 경계선 부분에 가해지는 응력이 완화된다. 그 결과, 배선의 단선을 억제할 수 있다.

또한, 상기 구성에 따르면, 양면의 절연성 보호막이, 고분자 필름을 접착제에 의해 접착함으로써 형성되어 있으므로, 절연성 보호막을 균일한 두께로 할 수 있고, 상기 종래의 잉크 커버레이를 사용한 경우와 비해, 절연 불량의 발생을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 접착제에 의해 접착하고 있는 것으로, 상기 종래의 잉크 커버레이와 같이 절연성 보호막의 형성에 가열을 필요로 하지 않으므로, 내열성이 낮은 접착제를 이용한 경우에도 적용할 수 있어, 용도가 확대된다.

플렉시블 배선판에 있어서의 단자부가 형성되지 않은 쪽의 배선을 피복하는 절연성 보호막의 두께에 대해서는, 절연 기판의 두께와 동일하거나 혹은 두껍더라도, 플렉시블 배선판의 절곡 시에, 절연성 보호막과 단자부와의 경계선 부분에 강한 응력이 가해지는 일은 없다. 그러나, 절곡의 각도가 큰 경우 등, 경우에 따라서는, 플렉시블 배선판에 있어서의 단자부가 형성되지 않은 배선을 피복하는 절연성 보호막의 두께도 문제가 된다. 그 때문에, 플렉시블 배선판에 있어서의 단자부가 형성되어 있지 않은 쪽의 배선을 피복하는 절연성 보호막의 두께도 절연 기판의 두께보다도 얇게 하는 것이 보다 바람직하다.

또, 상기 각 구성에서는, 절연성 보호막이 얇기 때문에 약간 취급하기 어렵지만, 플렉시블 배선판의 절곡 시의 배선의 단선이 대폭 억제된다. 그 때문에, 상기 각 구성의 플렉시블 배선판을 절곡하여 전자 기기의 제조에 사용한 경우, 종래의 플렉시블 배선판을 절곡하여 전자 기기의 제조에 사용한 경우와 비교하여, 최종적으로 얻을 수 있는 전자 기기의 수율은 향상한다.

상기 각 구성의 플렉시블 배선판에서는, 절연 기판보다도 얇은 절연성 보호막의 두께가, 절연 기판의 두께의 1/2 이하인 것이 바람직하다. 이에 따라, 플렉시블 배선판의 내절곡성이 각별히 향상한다. 즉, 플렉시블 배선판의 절곡 시에, 절연성 보호막과 단자부와의 경계선 부분에 가해지는 응력이 더욱 완화되어, 배선의 단선을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 상기 각 구성의 플렉시블 배선판에서는, 상기 단자부는, 한쪽 면측의 상기 배선 상에만 형성되고, 상기 절연 기판에서의 상기 단자부가 형성된 면의 이면에 설치되는 상기 절연성 보호막에 있어서의 상기 단자부에 가까운 측의 단(1변)이, 상기 절연 기판에서의 상기 단자부가 형성된 면에 설치되어 있는 상기 절연성 보호막에 있어서의 상기 단자부에 가까운 측의 단(1변)보다도, 상기 절연 기판에 있어서의 상기 단자부측의 단(1변)으로부터 먼 것이 바람직하다. 혹은, 상기 각 구성의 플렉시블 배선판에서는, 상기 절연 기판의 양면에, 상기 절연성 보호막이 형성되지 않은 비형성 영역이 존재하고, 상기 절연성 보호막이 형성되지 않은 비형성 영역의 한쪽 면에 상기 단자부가 형성되고, 상기 절연 기판에서의 상기 단자부가 형성된 면의 이면의 비형성 영역의 면적이, 상기 단자부가 형성된 면의 비형성 영역의 면적보다도 넓은 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 구성의 플렉시블 배선판을 상기 단자부가 내측이 되도록 절곡되었을 때에, 상기 단자부에 걸리는 응력을 보다 완화할 수 있고, 상기 배선의 단선을 더욱 방지할 수 있다. 왜냐하면, 외측의 절연성 보호막의 형성 영역을 내측의 절연성 보호막의 형성 영역보다도 좁아지는 것이, 굽힘 영역의 총 두께가 얇아져, 한층 더 구부리기 쉬워지기 때문이다.

또한, 상기 절연성 보호막과 상기 단자부와의 경계선 부분은, 상기 절연 기판에서의 상기 단자부와 접합되는 외부의 전자 기기의 기판의 단으로부터 0.2㎜ 이상 이격되는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 절연 기판에서의 상기 단자부가 형성된 면에 설치되어 있는 상기 절연성 보호막과 상기 단자부와의 경계선 부분과, 상기 절연 기판에서의 상기 단자부와 접합되는 외부의 전자 기기의 기판의 단은, 0.2㎜이상 이격되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 구성의 플렉시블 배선판을 외부의 전자 기기의 기판과 접합하여 상기 기판 근방에서 상기 단자부가 내측이 되도록 절곡될 때에, 상기 플렉시블 배선판과 상기 기판과의 접합부에 걸리는 응력을 완화하여 단선을 방지하고, 상기 접합부의 전기적 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기된 절곡 시에, 상기 절연성 보호막이 상기 기판의 단부와의 간섭에 의해, 절곡성(유연성)이 저하하거나, 상기 접합부에 응력이 걸리거나 하는 것을 막을 수 있다.

또, 상기 절연성 보호막이나 상기 절연 기판의 어느 한 두께가 약 25㎛인 것이 바람직하다. 현재, 업계 표준 두께인 약 25㎛의 두께의 절연성 보호막이나 상기 절연 기판은, 다른 두께의 것에 비해 가공성에 우수하며, 또한 입수가 용이하다고 하는 부가 가치를 갖추고 있다. 그렇기 때문에, 상기 절연성 보호막이나 상기 절연 기판의 어느 한 두께가 약 25㎛인 플렉시블 배선판은, 매우 용이하게 제조할 수 있다고 하는 이점이 있다.

본 발명의 전자 기기는, 이상과 같이, 상기된 플렉시블 배선판과, 전자 부품을 구비하고, 상기 플렉시블 배선판은, 그 일단부가 전자 부품과 중첩된 상태에서 전자 부품에 접속되어, 상기 단부 이외의 위치에서 절곡되는 구성이다.

상기 구성에 따르면, 상술된 바와 같이, 플렉시블 배선판에 있어서의 절연성 보호막의 절연 불량이 확실하게 방지되고, 또한 절곡 시의 배선의 단선이 간편하게 억제된 전자 기기를 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 플렉시블 배선판을 종래의 플렉시블 배선판보다도 작은 절곡 반경으로 절곡되어 전자 기기 내로 수납할 수 있으므로, 전자 기기를 소형화할 수 있다. 또한, 상기 구성에서는, 종래의 플렉시블 배선판을 이용한 전자 기기와 비교하여, 높은 수율로 제조할 수 있다.

상기 구성에서는, 상기 단자부를 외부의 전자 부품의 단부에 접속하고, 단자부가 형성된 면을 내측으로 하여 플렉시블 배선판을 절곡되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 외부의 전자 부품의 단부를 감도록 절곡되는 것이 가능해지고, 플렉시블 배선판의 설치 스페이스를 최소화할 수 있다. 또한, 배선 및 절연성 보호막이 양면에 형성된 플렉시블 배선판에 있어서, 단자부가 형성되어 있는 쪽의 배선을 피복하는 절연성 보호막의 두께를 절연 기판의 두께보다 얇게 한 경우, 플렉시블 배선판의 유연성이 더욱 증가하여, 절곡성이 향상함과 함께, 절연성 보호막과 단자부와의 경계선 부분에 가해지는 응력이 더욱 완화되어, 배선의 단선을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

본 발명은, 상기 전자 부품이 액정 표시 소자로서, 상기 플렉시블 배선판이 배선을 통해 액정 표시 소자로 신호를 공급하는 전자 기기, 즉 액정 표시 장치에 적용한 경우에, 현저한 효과를 발휘한다. 즉, 액정 패널 등의 액정 표시 소자의 주연부에 실장되는 구성 부품의 설치 스페이스의 액정 표시 소자면에 따른 단면적(소위 프레임 영역)을 극소로 할 수 있어, 액정 표시 장치의 외형 사이즈, 특히 평면 치수(두께 방향으로 수직인 방향의 치수)의 축소화를 실현할 수 있다.

또, 본 명세서에서, 「절곡된다」란 것은, 직선적인 접은선이 생기도록 구부리는 것뿐만 아니라, 어느 한 선을 중심으로 하여 그 선의 주변 부분을 아치형으로 구부리는 것도 포함하는 것으로 한다.

발명의 상세한 설명의 항에 있어서 이루어진 구체적인 실시 형태 또는 실시예는, 어디까지나, 본 발명의 기술 내용을 분명히 하는 것으로, 그와 같은 구체예에만 한정하여 협의로 해석되는 것이 아니라, 본 발명의 정신과 다음에 기재된 특허 청구 사항과의 범위 내에서, 여러가지로 변경하여 실시할 수 있는 것이다.

Claims

가요성의 절연 기판과,

상기 절연 기판의 한쪽 면 상에만 형성된 배선과,

상기 절연 기판의 한쪽 면 상에만 형성되어, 상기 배선을 보호하기 위한 절연성 보호막과,

상기 배선 상에 형성되어, 외부의 전자 부품과 접속하기 위한 단자부

를 포함하고,

상기 절연성 보호막은 고분자 필름이고, 적어도 상기 단자부를 제외한 상기 배선을 피복하도록 배치되고, 접착제를 통해 상기 절연 기판에 접착되고, 또한 절연 기판보다도 얇은 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
제1항에 있어서,

상기 절연성 보호막의 두께가, 상기 절연 기판의 두께의 l/2 이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
제1항에 있어서,

상기 절연성 보호막과 상기 단자부와의 경계선 부분이, 상기 단자부가 접속되는 외부의 전자 부품의 기판의 단으로부터 0.2㎜ 이상 이격되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
가요성의 절연 기판과,

상기 절연 기판의 한쪽의 면 상에 형성된 제1 배선과,

상기 절연 기판의 한쪽의 면 상에 형성되어, 상기 제1 배선을 보호하기 위한 제1 절연성 보호막과,

상기 절연 기판의 다른 면 상에 형성된 제2 배선과,

상기 절연 기판의 다른 면 상에 형성되어, 상기 제2 배선을 보호하기 위한 제2 절연성 보호막과,

제1 배선 및 제2 배선 중 적어도 한쪽 상부에 형성되어, 외부의 전자 부품과 접속하기 위한 단자부

를 포함하고,

제1 절연성 보호막 및 제2 절연성 보호막의 양방이 고분자 필름이고, 적어도 상기 단자부를 제외한 상기 제1 배선 및 제2 배선을 피복하도록 배치되고, 또한 접착제를 통해 절연 기판에 접착되어 있고,

제1 절연성 보호막 및 제2 절연성 보호막 중, 적어도 단자부가 형성된 면에 접착된 절연성 보호막이, 절연 기판보다도 얇은 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
제4항에 있어서,

상기 절연 기판보다도 얇은 절연성 보호막의 두께가, 절연 기판 두께의 1/2이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
제4항에 있어서,

상기 단자부는, 제1 배선 상에만 형성되고,

제2 절연성 보호막에 있어서의 단자부에 가까운 측의 단이, 제1 절연성 보호막에 있어서의 단자부에 가까운 측의 단보다도, 절연 기판에서의 단자부측의 단으로부터 먼 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
제4항에 있어서,

상기 제1 절연성 보호막 및 제2 절연성 보호막 중 상기 절연 기판에 있어서의 상기 단자부가 형성된 면 상에 있는 절연성 보호막과 상기 단자부와의 경계선 부분이, 상기 단자부가 접속되는 외부의 전자 부품의 기판의 단으로부터 0.2㎜ 이상 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
플렉시블 배선판과 전자 부품을 포함하고, 상기 플렉시블 배선판이, 그 일단부가 전자 부품과 중첩된 상태에서 전자 부품에 접속되고, 상기 단부 이외의 위치에서 절곡되는 전자 기기로서,

상기 플렉시블 배선판은,

가요성의 절연 기판과,

상기 절연 기판의 한쪽 면 상에만 형성된 배선과,

상기 절연 기판의 한쪽 면 상에만 형성되어, 상기 배선을 보호하기 위한 절연성 보호막과,

배선 상에 형성된, 외부의 전자 부품과 접속하기 위한 단자부

를 포함하고,

상기 절연성 보호막은 고분자 필름으로서, 적어도 단자부를 제외한 상기 배선을 피복하도록 배치되고, 접착제를 통해 절연 기판에 접착되고, 또한 절연 기판보다도 얇은 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제8항에 있어서,

상기 절연성 보호막의 두께가, 상기 절연 기판 두께의 1/2 이하인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제8항에 있어서,

상기 절연성 보호막과 상기 단자부와의 경계선 부분이, 상기 단자부가 접속되는 외부의 전자 부품의 기판의 단으로부터 0.2㎜ 이상 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제8항에 있어서,

상기 전자 부품이, 액정 표시 소자로서,

상기 플렉시블 배선판은, 배선을 통해 액정 표시 소자로 신호를 공급하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
플렉시블 배선판과 전자 부품을 포함하고, 상기 플렉시블 배선판이, 그 일단부가 전자 부품과 중첩된 상태에서 전자 부품에 접속되고, 상기 단부 외의 위치에서 절곡되어지는 전자 기기로서,

상기 플렉시블 배선판은,

가요성의 절연 기판과,

상기 절연 기판의 한쪽 면 상에 형성된 제1 배선과,

상기 절연 기판의 한쪽 면 상에 형성되어, 상기 제1 배선을 보호하기 위한 제1 절연성 보호막과,

상기 절연 기판의 다른 면 상에 형성된 제2 배선과,

상기 절연 기판의 다른 면 상에 형성되어, 상기 제2 배선을 보호하기 위한 제2 절연성 보호막과,

제1 배선 및 제2 배선 중 적어도 한쪽 상부에 형성된, 외부의 전자 부품과 접속하기 위한 단자부

를 포함하고,

상기 제1 절연성 보호막 및 제2 절연성 보호막의 양방이, 고분자 필름으로서, 적어도 단자부를 제외한 제1 배선 및 제2 배선을 피복하도록 배치되고, 또한 접착제를 통해 절연 기판에 접착되어 있고,

상기 제1 절연성 보호막 및 제2 절연성 보호막 중 적어도 상기 단자부가 형성된 면에 접착된 절연성 보호막이, 절연 기판보다도 얇은 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제12항에 있어서,

절연 기판보다도 얇은 절연성 보호막의 두께가, 절연 기판의 두께의 1/2 이하인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제12항에 있어서,

상기 단자부는, 제1 배선 상에만 형성되고,

제2 절연성 보호막에 있어서의 단자부에 가까운 측의 단이, 제1 절연성 보호막에 있어서의 단자부에 가까운 측의 단보다도, 절연 기판에 있어서의 단자부측의 단으로부터 먼 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제14항에 있어서,

상기 플렉시블 배선판은, 제1 배선이 형성된 면을 내측으로 하여 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제12항에 있어서,

제1 절연성 보호막 및 제2 절연성 보호막 중, 상기 절연 기판에서의 상기 단자부가 형성된 면 상에 있는 절연성 보호막과 상기 단자부와의 경계선 부분이, 상기 단자부가 접속되는 외부의 전자 부품의 기판의 단으로부터 0.2㎜ 이상 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제12항에 있어서,

상기 전자 부품은 액정 표시 소자이고,

상기 플렉시블 배선판은, 배선을 통해 상기 액정 표시 소자로 신호를 공급하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.