CN112839425A - 柔性电路板、柔性芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了柔性电路板、柔性芯片封装结构。具体的，本发明公开了一种柔性电路板，该柔性电路板包括：芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，其中，所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。由此，通过对柔性电路板上用于设置柔性芯片的芯片区以及芯片区周围的第一周边区的至少之一进行减薄，将柔性芯片封装在该柔性电路板上后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，使用性能较佳。
Description
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，具体地，涉及柔性电路板、柔性芯片封装结构。
背景技术
目前，随着技术水平和人们生活水平的提高，电子产品的柔性化、可穿戴以及可折叠等成为新的发展需求，柔性电子产品被广泛应用到电子通信、医疗以及军事等领域。传统的柔性电子器件是采用表面贴装技术将传统硬质封装芯片贴装于柔性电路板上，硬质封装芯片区域的线路板在表面贴装之后仍旧是刚性，因此，柔性电路板的优势往往不能完全体现出来，无法满足柔性产品的柔性需求。目前，随着半导体行业的快速发展，柔性芯片的诞生较好的解决了这一问题，柔性芯片自身具有柔性，因此，将柔性芯片贴装于柔性电路板上之后，贴装柔性芯片的区域也具有柔性，可以相对提高柔性电子产品的柔性。
然而，由于目前的柔性电路板仍然是和传统的硬质封装芯片相匹配的，因此，将柔性芯片贴装到柔性电路板上形成柔性芯片封装结构后，其整体的柔性较为有限，较难实现大角度甚至任意角度的弯曲。因此，目前的柔性电路板以及柔性芯片封装结构仍有待改进。
发明内容
本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：
发明人发现，目前将柔性芯片贴装到柔性电路板上后，形成的柔性芯片封装结构存在柔性较为有限的问题，较难实现大角度弯曲，影响柔性芯片的柔性发挥，影响柔性电子产品的使用性能。目前的柔性芯片柔性较佳且厚度较薄，例如柔性芯片的厚度通常为5-25μm左右，并且可以实现大角度的弯曲。但是，由于目前的柔性电路板是和传统的硬质封装芯片相匹配的，即目前的柔性电路板通常包括层叠设置的多层结构，例如柔性膜基材(柔性膜基材可以包含铜层)、胶粘层以及保护膜层等，柔性膜基材的厚度通常为100μm左右，保护膜层的厚度为20-250μm左右，多层叠加后形成的柔性电路板的整体厚度较厚，柔性电路板的厚度越大，其弯曲半径就越小，即柔性越差。并且，将柔性芯片设置在厚度较厚的柔性电路板上之后，在设置柔性芯片的区域还要进行镀铜等，进一步增加了柔性芯片所在区域的厚度。该较厚的柔性电路板限制了柔性芯片的柔性发挥，影响了柔性芯片封装结构的柔性，影响柔性电子产品的使用性能。因此，如果能够提出一种新的柔性电路板，该柔性电路板上和柔性芯片对应的区域具有较薄的厚度，将能在很大程度上提高将柔性芯片贴装在该柔性电路板上之后形成的柔性芯片封装结构的柔性，有利于柔性芯片的柔性充分发挥，将能在很大程度上解决上述问题。
有鉴于此，在本发明的一个方面，本发明提出了一种柔性电路板。该柔性电路板包括：芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，其中，所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。由此，通过对柔性电路板上用于设置柔性芯片的芯片区以及芯片区周围的第一周边区的至少之一进行减薄，将柔性芯片封装在该柔性电路板上后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，有利于柔性芯片的柔性充分发挥，使用性能较佳。
根据本发明的实施例，所述柔性电路板包括多个层叠设置的亚层，所述亚层分别为柔性膜亚层或导电亚层，其中，所述第二周边区包括N个所述亚层，N为大于等于2的正整数。由此，该柔性电路板具有较好的使用性能。
根据本发明的实施例，所述芯片区包括至多(N-1)个所述亚层。由此，该芯片区的厚度小于第二周边区的厚度，该芯片区的厚度较小，后续将柔性芯片贴装在该芯片区之后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，有利于柔性芯片的柔性充分发挥，使用性能较佳。
根据本发明的实施例，所述柔性电路板的所述第二周边区包括N个交替层叠设置的所述柔性膜亚层和所述导电亚层，所述芯片区由一个所述柔性膜亚层形成。由此，该芯片区较薄，柔性较好，后续将柔性芯片贴装在该芯片区之后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，有利于柔性芯片的柔性充分发挥，使用性能较佳。
根据本发明的实施例，所述第一周边区包括至多(N-1)个所述亚层。由此，通过对芯片区周围的第一周边区进行减薄，后续将柔性芯片贴装在芯片区之后，柔性芯片所在区域的弯曲半径较大，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，使用性能较佳。
根据本发明的实施例，所述第一周边区由一个所述柔性膜亚层形成。由此，进一步减小了第一周边区的厚度，后续将柔性芯片贴装在芯片区之后，柔性芯片所在区域的弯曲半径较大，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，并且第一周边区的导电亚层可用于电路布线等，使用性能较佳。
根据本发明的实施例，所述第一周边区的宽度d为0.1-10mm。由此，第一周边区的宽度在上述范围时，可以较好地缓解弯曲应力，提高柔性芯片封装结构的弯曲半径，提高柔性芯片封装结构的柔性和使用性能。
根据本发明的实施例，所述亚层为所述柔性膜亚层时，形成所述柔性膜亚层的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯以及聚氯乙烯的至少之一；所述亚层为所述导电亚层时，形成所述导电亚层的材料包括铜。由此，进一步提高了该柔性电路板的使用性能。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种柔性芯片封装结构。该柔性芯片封装结构包括：前面所述的柔性电路板；柔性芯片，所述柔性芯片设置在所述柔性电路板的芯片区中，所述柔性芯片通过引线和所述柔性电路板电连接。由此，该柔性芯片封装结构具有前面所述的柔性电路板所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该柔性芯片封装结构具有良好的柔性，可以提高柔性电子产品的使用性能。
根据本发明的实施例，所述柔性芯片封装结构在弯曲时的最小弯曲半径不大于8mm。由此，该柔性芯片封装结构的柔性较佳，使用性能良好。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1显示了根据本发明一个实施例的柔性电路板的结构示意图；
图2显示了根据本发明一个实施例的柔性电路板的剖面结构示意图；
图3显示了根据本发明另一个实施例的柔性电路板的剖面结构示意图；
图4显示了根据本发明又一个实施例的柔性电路板的剖面结构示意图；
图5显示了根据本发明又一个实施例的柔性电路板的剖面结构示意图；
图6显示了根据本发明又一个实施例的柔性电路板的剖面结构示意图；
图7显示了根据本发明又一个实施例的柔性电路板的剖面结构示意图；
图8显示了根据本发明有一个实施例的柔性电路板的剖面结构示意图；
图9显示了现有技术中的柔性电路板的剖面结构示意图；
图10显示了根据本发明一个实施例的柔性芯片封装结构的结构示意图；以及
图11显示了根据本发明一个实施例的柔性芯片封装结构的剖面结构示意图。
附图标记说明：
100：芯片区；200：第一周边区；300：第二周边区；10：柔性膜亚层；20：导电亚层；30：柔性膜基材；31：聚酰亚胺基膜层；32：导电铜层；1000：柔性电路板；1100：柔性芯片；1200：柔性芯片封装结构。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的一个方面，本发明提出了一种柔性电路板。根据本发明的实施例，参考图1-图4(图2-4均为沿图1中AA’方向上的剖面结构示意图)，该柔性电路板1000包括：芯片区100、第一周边区200和第二周边区300，其中，芯片区100用于设置柔性芯片，第一周边区200环绕芯片区100设置，第二周边区300包括柔性电路板1000上除去芯片区100和第一周边区200之外的区域，并且，芯片区100和第一周边区200的至少之一的厚度小于第二周边区300的厚度。由此，通过对柔性电路板1000上用于设置柔性芯片的芯片区100，和芯片区100周围的第一周边区200的至少之一进行减薄，将柔性芯片(图中未示出)封装在该柔性电路板1000上后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，有利于柔性芯片的柔性充分发挥，使用性能较佳。
为了方便理解，下面对根据本发明实施例的柔性电路板1000能获得上述有益效果的原理作简单说明：
如前所述，目前的柔性电路板的整体厚度较厚，在该厚度较厚的柔性电路板上设置柔性芯片形成柔性芯片封装结构后，该柔性芯片封装结构的弯曲半径较小，柔性较差，较厚的柔性电路板影响了柔性芯片的柔性的发挥，影响柔性电子产品的使用性能。而根据本发明实施例的柔性电路板1000，通过对柔性电路板1000上用于设置柔性芯片的芯片区100进行减薄(参考图2中所示出的)，或者对芯片区100周围的第一周边区200进行减薄(参考图3中所示出的)，或者同时对芯片区100以及第一周边区200进行减薄(参考图4中所示出的)，将柔性芯片封装在该柔性电路板1000上后，柔性芯片所在区域的柔性芯片封装结构的厚度较小，该柔性芯片封装结构的弯曲半径较大，具有良好的柔性，有利于柔性芯片的柔性充分发挥，使用性能较佳。并且，该柔性电路板1000可以较好地支撑和保护柔性芯片，形成的柔性芯片封装结构便于保存、使用和转移，提高了生产效率，降低了生产成本，并且不影响柔性芯片的柔性。需要说明的是，为了便于描述，前面所述的芯片区100、第一周边区200和第二周边区300为在柔性电路板1000上划分出的功能区域。
根据本发明的实施例，柔性电路板1000的具体类型和具体层叠结构不受特别限制，例如柔性电路板1000可以为单面板、双面板、多层板等，单面板即在柔性绝缘基材的一侧形成一层导电层(例如铜层)，双面板即在柔性绝缘基材的两侧分别形成两层导电层，多层板即将多个单面板或双面板压在一起，并通过过孔在不同层间形成导电通路。此外，上述单面板或双面板的导电层远离柔性绝缘基材的一侧通常覆盖有保护膜层，保护膜层和导电层之间通常设置有胶粘层，该胶粘层可隔离导电层和保护膜层。
根据本发明的实施例，柔性电路板1000可以包括多个层叠设置的亚层，该亚层可以为柔性膜亚层或导电亚层，其中，第二周边区300可以包括N个前面所述的的亚层，其中，N为大于等于2的正整数。如前所述，第二周边区300可以包括多个层叠设置的亚层，例如3个，4个，5个等。具体的，该柔性膜亚层可以作为柔性电路板的柔性绝缘基材，也可以作为柔性电路板中的保护膜层，该导电亚层可以为铜层，可以作为柔性电路板中的导电图形层。具体的，形成柔性膜亚层10的材料可以包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯以及聚氯乙烯的至少之一，形成导电亚层20的材料可以包括铜等。由此，进一步提高了该柔性电路板1000的使用性能。
具体的，参考图2，第二周边区300(即图中所示出的300a和300b)可以包括层叠设置的柔性膜亚层10和导电亚层20。具体的，参考图5，第二周边区300可以包括柔性膜基材30，该柔性膜基材30可以为软性线路板覆铜箔(FCCL)基材，即该柔性膜基材30可以进一步包括聚酰亚胺基膜层以及分别设置在聚酰亚胺基膜层的相对两侧的铜导电层(图中未示出)；第二周边区300进一步包分别括设置在柔性膜基材30的相对两侧的导电亚层20a和20b，该导电亚层20a和20b可以为在柔性膜基材30的表面电镀的铜层；第二周边区300可以进一步包括设置在导电亚层20a远离柔性膜基材30一侧的柔性膜亚层10a和设置在导电亚层20b远离柔性膜基材30一侧的柔性膜亚层10b。具体的，导电亚层20a和柔性膜亚层10a之间可以具有胶粘层(图中未示出)，导电亚层20b和柔性膜亚层10b之间也可以具有胶粘层(图中未示出)。
根据本发明的实施例，当柔性电路板1000的第二周边区300包括N个层叠设置的亚层时，芯片区100可以包括至多(N-1)个亚层。由此，通过对芯片区100中的亚层的层数进行减少，即可简便地对芯片区100的厚度进行减薄，操作简便；该芯片区100的厚度小于第二周边区300的厚度，该芯片区100的厚度较小，后续将柔性芯片贴装在该芯片区100之后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，有利于柔性芯片的柔性充分发挥，使用性能较佳。
具体的，芯片区100中的亚层的层数不受特别限制，只要少于第二周边区300中的亚层的层数即可，即芯片区100的厚度小于第二周边区300的厚度即可。具体的，参考图2，可以去除芯片区100中的导电亚层20，仅保留柔性膜亚层10，由此，可以简便地使芯片区100的厚度小于第二周边区300的厚度；具体的，参考图5以及图6，柔性电路板1000包括多个亚层时，可以只去除芯片区100中的一个亚层(参考图5中所示出的，只去除了芯片区100中的柔性膜亚层10a)；也可以去除多个亚层(参考图6中所示出的，去除了芯片区100中的多个亚层，仅保留了芯片区100中的柔性膜亚层10b)，由此，对芯片区100进行减薄的方法多种多样，本领域技术人员可以根据去除工艺的难易程度等进行任意选择，去除一个或多个亚层后，可以较好地避免柔性电路板过厚影响柔性芯片的柔性发挥，将柔性芯片设置在该芯片区100后，可以较好地提高柔性芯片封装结构的弯曲半径和柔性。具体的，去除的芯片区100中的一个或多个亚层，可以为任意一个亚层，并且去除的多个亚层可以为连续设置的多个亚层，也可以为间隔设置的多个亚层。具体的，芯片区100中的多个亚层也可以全部去除，由此，可以进一步提高柔性芯片封装结构的柔性。
根据本发明的具体实施例，参考图6，柔性电路板1000的第二周边区300包括N个交替层叠设置的柔性膜亚层10和导电亚层20，芯片区100由一个柔性膜亚层10b形成。由此，该芯片区100的厚度较薄，柔性较好，后续将柔性芯片贴装在该芯片区100之后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，有利于柔性芯片的柔性充分发挥，并且该柔性膜亚层10b可以支撑柔性芯片，便于柔性芯片和柔性电路板的贴装。
根据本发明的实施例，当柔性电路板1000的第二周边区300包括N个层叠设置的亚层时，第一周边区200可以包括至多(N-1)个亚层。由此，通过对第一周边区200中的亚层的层数进行减少，即可简便地对第一周边区200的厚度进行减薄，操作简便，后续将柔性芯片贴装在芯片区100之后，柔性芯片所在区域的弯曲半径较大，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，使用性能较佳。
具体的，第一周边区200环绕芯片区100设置，第一周边区200的宽度(参考图3中的宽度d)可以为0.1-10mm，可以为0.1-2mm，例如，可以为0.4-2mm，可以为0.5-1mm，可以为0.6mm，可以为0.8mm，可以为2mm，可以为4mm，可以为5mm，可以为6mm等，具有该宽度的第一周边区200可以较好地缓解在芯片区100中装贴柔性芯片形成的柔性芯片封装结构的弯曲应力，可以提高柔性芯片封装结构的弯曲半径，提高柔性芯片封装结构的柔性。具体的，该第一周边区200的宽度(面积)可以根据柔性电路板1000的第二周边区300中的亚层的层数以及各亚层的厚度等进行模拟和计算，以使得该柔性电路板1000的弯曲半径较大。具体的，当亚层的层数较多，或各亚层的总厚度较厚时，该第一周边区200的宽度可以较宽。由此，可以进一步提高柔性芯片封装结构的柔性。
具体的，第一周边区200中的亚层的层数不受特别限制，只要少于第二周边区300中的亚层的层数，即第一周边区200的厚度小于第二周边区300的厚度即可。具体的，参考图3，可以去除第一周边区200中的导电亚层20，仅保留柔性膜亚层10。具体的，柔性电路板1000包括多个亚层时，可以只去除第一周边区200中的一个亚层，也可以去除多个亚层(参考图7中所示出的，去除了第一周边区200中的多个亚层，仅保留了柔性膜基材30中的聚酰亚胺基膜层31，去除了柔性膜基材30中的铜导电层32a和32b)，由此，对第一周边区200进行减薄的方法多种多样，本领域技术人员可以根据去除工艺的难易程度等进行任意选择，去除一个或多个亚层后，可以较好地避免柔性电路板过厚影响柔性芯片的柔性发挥，将柔性芯片设置在该芯片区100后，可以较好地提高柔性芯片封装结构的弯曲半径和柔性。具体的，去除的第一周边区200中的一个或多个亚层，可以为任意一个亚层，并且去除的多个亚层可以为连续设置的多个亚层，也可以为间隔设置的多个亚层。
根据本发明的具体实施例，参考图3以及图7，第一周边区200可以只由一个柔性膜亚层10(图7中的聚酰亚胺基膜层31即为柔性膜亚层)形成。由此，进一步减小了第一周边区200的厚度，后续将柔性芯片贴装在芯片区100之后，柔性芯片所在区域的弯曲半径较大，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，并且该保留的柔性膜亚层10具有较好的支撑作用，使用性能较佳。
根据本发明的实施例，参考图4以及图8，可以同时对芯片区100以及第一周边区200进行减薄处理，由此，可以进一步提高柔性芯片封装结构的柔性。
根据本发明的实施例，前面所述的对芯片区100，或者第一周边区200，或者同时对芯片区100和第一周边区200进行减薄的工艺不受特别限制，例如可以预先设计好需要减薄的位置等，然后根据预设的柔性电路板的形状要求等进行制造，例如可以通过设置掩膜的方式，对亚层进行图案化处理，在需要减薄的位置处形成镂空区域等。
综上可知，根据本发明实施例的柔性电路板1000，通过对用于设置柔性芯片的芯片区100，和芯片区100周围的第一周边区200的至少之一进行减薄，将柔性芯片(图中未示出)封装在该柔性电路板1000上后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，有利于柔性芯片的柔性充分发挥，使用性能较佳。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种柔性芯片封装结构。根据本发明的实施例，参考图10以及图11(图11为沿图10中AA’方向的截面结构示意图)，该柔性芯片封装结构1200包括：前面所述的柔性电路板1000以及柔性芯片1100，柔性芯片1100设置在柔性电路板1000的芯片区100中，柔性芯片1100通过引线(图中未示出)和柔性电路板1000电连接。由此，该柔性芯片封装结构1200具有前面所述的柔性电路板1000所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该柔性芯片封装结构1200具有良好的柔性，可以提高柔性电子产品的使用性能；并且，通过引线将柔性芯片1100贴装在柔性电路板1000上之后，该柔性电路板1000可以较好地支撑和保护柔性芯片1100，形成的柔性芯片封装结构1200便于保存、使用和转移，提高了生产效率，降低了生产成本，并且不影响柔性芯片1100的柔性。
根据本发明的实施例，柔性芯片封装结构1200在弯曲时的最小弯曲半径可以不大于8mm，例如最小弯曲半径可以为7.5mm，可以为7mm，可以为6.5mm，可为6.2mm，可以为6mm，甚至可以为4.5mm等。由此，该柔性芯片封装结构1200的柔性较佳，使用性能良好。
下面通过具体的示例对本申请的方案进行说明，需要说明的是，下面的示例仅用于说明本申请，而不应视为限定本申请的范围。示例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
示例1
制备柔性电路板A。柔性电路板A的结构参考图5，柔性电路板A的第二周边区包括柔性膜基材、分别设置在柔性膜基材的相对两侧的导电亚层，以及分别设置在两个导电亚层远离柔性膜基材一侧的柔性膜亚层，其中，柔性膜基材为软性线路板覆铜箔(FCCL)基材，柔性膜基材的厚度为86μm，导电亚层为在柔性膜基材的表面电镀的铜层，导电亚层的厚度为20μm，柔性膜亚层为聚酰亚胺保护层，且聚酰亚胺保护层朝向柔性膜亚层的一侧具有胶粘层，聚酰亚胺保护层的厚度为12.5μm，胶粘层的厚度为15μm，柔性膜亚层的总厚度为27.5μm，该柔性电路板A的第二周边区的总厚度为181μm。该柔性电路板A的第一周边区200结构、厚度均与第二周边区一致，该柔性电路板A的芯片区去除了一层柔性膜亚层，该柔性电路板A的芯片区的厚度为153.5μm。
示例2
制备柔性电路板B。柔性电路板B的结构参考图6，柔性电路板B的第二周边区包括柔性膜基材、分别设置在柔性膜基材的相对两侧的导电亚层，以及分别设置在两个导电亚层远离柔性膜基材一侧的柔性膜亚层，其中，柔性膜基材为软性线路板覆铜箔(FCCL)基材，柔性膜基材的厚度为86μm，导电亚层为在柔性膜基材的表面电镀的铜层，导电亚层的厚度为20μm，柔性膜亚层为聚酰亚胺保护层，且聚酰亚胺保护层朝向柔性膜亚层的一侧具有胶粘层，聚酰亚胺保护层的厚度为12.5μm，胶粘层的厚度为15μm，柔性膜亚层的总厚度为27.5μm，该柔性电路板B的第二周边区的总厚度为181μm。该柔性电路板B的第一周边区200结构、厚度均与第二周边区一致，该柔性电路板B的芯片区去除了多个亚层，仅保留了一层柔性膜亚层，该柔性电路板B的芯片区的厚度为12.5μm。
示例3
制备柔性电路板C。柔性电路板C的结构参考图7，柔性电路板C的第二周边区包括柔性膜基材、分别设置在柔性膜基材的相对两侧的导电亚层，以及分别设置在两个导电亚层远离柔性膜基材一侧的柔性膜亚层，其中，柔性膜基材为软性线路板覆铜箔(FCCL)基材，柔性膜基材的厚度为86μm，导电亚层为在柔性膜基材的表面电镀的铜层，导电亚层的厚度为20μm，柔性膜亚层为聚酰亚胺保护层，且聚酰亚胺保护层朝向柔性膜亚层的一侧具有胶粘层，聚酰亚胺保护层的厚度为12.5μm，胶粘层的厚度为15μm，柔性膜亚层的总厚度为27.5μm，该柔性电路板C的第二周边区的总厚度为181μm。该柔性电路板C的芯片区的结构、厚度和第二周边区一致，该柔性电路板C的第一周边区仅由一层柔性膜亚层，即图7中的聚酰亚胺基膜层31形成，该柔性电路板C的第一周边区的厚度为50μm，第一周边区的宽度为1mm。
示例4
制备柔性电路板D。柔性电路板D的结构参考图8，柔性电路板D的第二周边区包括柔性膜基材、分别设置在柔性膜基材的相对两侧的导电亚层，以及分别设置在两个导电亚层远离柔性膜基材一侧的柔性膜亚层，其中，柔性膜基材为软性线路板覆铜箔(FCCL)基材，柔性膜基材的厚度为86μm，导电亚层为在柔性膜基材的表面电镀的铜层，导电亚层的厚度为20μm，柔性膜亚层为聚酰亚胺保护层，且聚酰亚胺保护层朝向柔性膜亚层的一侧具有胶粘层，聚酰亚胺保护层的厚度为12.5μm，胶粘层的厚度为15μm，柔性膜亚层的总厚度为27.5μm，该柔性电路板D的第二周边区的总厚度为181μm。该柔性电路板D的芯片区去除了多个亚层，仅保留了一层柔性膜亚层(参考图8中所示出的聚酰亚胺基膜层31)，该柔性电路板D的芯片区的厚度为50μm；该柔性电路板D的第一周边区仅由一层柔性膜亚层即图8中的聚酰亚胺保护层31形成，该柔性电路板D的第一周边区的厚度为50μm，第一周边区的宽度为1mm。
对比例1
制备柔性电路板E。柔性电路板E的结构参考图9。柔性电路板E包括柔性膜基材、设置在柔性膜基材的上下两侧的导电亚层，以及设置在导电亚层远离柔性膜基材一侧的柔性膜亚层，其中，柔性膜基材为软性线路板覆铜箔(FCCL)基材，柔性膜基材的厚度为86μm，导电亚层为在柔性膜基材的表面电镀的铜层，导电亚层的厚度为20μm，柔性膜亚层为聚酰亚胺保护层，且聚酰亚胺保护层朝向柔性膜亚层的一侧具有胶粘层，聚酰亚胺保护层的厚度为12.5μm，胶粘层的厚度为15μm，柔性膜亚层的总厚度为27.5μm，该柔性电路板E的总厚度为181μm。该柔性电路板E的芯片区、第一周边区和第二周边区的厚度均相等。
性能测试
将柔性芯片(厚度20μm)分别贴装在示例1-4和对比例1形成的柔性电路板的芯片区中，形成柔性芯片封装结构，分别对形成的柔性芯片封装结构在弯曲时的最小弯曲半径进行测试，测试结果参考表1：
表1：示例1-4以及对比1中的柔性电路板形成的柔性芯片封装结构的柔性测试数据表
| 柔性参数 | 示例1 | 示例2 | 示例3 | 示例4 | 对比例1 |
| 最小弯曲半径 | 7.41mm | 5.23mm | 6.29mm | 5.73mm | 9.72mm |
由测试结果可知，示例1-4中的柔性电路板A、柔性电路板B、柔性电路板C和柔性电路板D，分别和柔性芯片进行贴装后，形成的柔性芯片封装结构在弯曲时的最小弯曲半径较小，柔性较好；而对比例1中的柔性电路板E和柔性芯片进行贴装后，形成的柔性芯片封装结构在弯曲时的最小弯曲半径较大，柔性较差。
在本说明书的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；
第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；
第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，其中，
所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括多个层叠设置的亚层，所述亚层分别为柔性膜亚层或导电亚层，其中，所述第二周边区包括N个所述亚层，N为大于等于2的正整数。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述芯片区包括至多(N-1)个所述亚层。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二周边区包括N个交替层叠设置的所述柔性膜亚层和所述导电亚层，所述芯片区由一个所述柔性膜亚层形成。
5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一周边区包括至多(N-1)个所述亚层。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一周边区由一个所述柔性膜亚层形成。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一周边区的宽度d为0.1-10mm。
8.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述亚层为所述柔性膜亚层时，形成所述柔性膜亚层的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯以及聚氯乙烯的至少之一；所述亚层为所述导电亚层时，形成所述导电亚层的材料包括铜。
9.一种柔性芯片封装结构，其特征在于，包括：
权利要求1-8任一项所述的柔性电路板；
柔性芯片，所述柔性芯片设置在所述柔性电路板的芯片区中，所述柔性芯片通过引线和所述柔性电路板电连接。
10.根据权利要求9所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，所述柔性芯片封装结构在弯曲时的最小弯曲半径不大于8mm。
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