TWI739246B - 電連接器之基板結構 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種電連接器之基板結構，主要結構包括一連接器本體、二平行設置之傳輸導體焊接群、一位於二傳輸導體焊接群之間的電路基板、二形成於電路基板上並依序排列有第一接地布局區、第一電源布局區、第一功能布局區、第二功能布局區、第二電源布局區及第二接地布局區之端子焊接布局區，另具有至少一形成於電路基板上並包含有第一至第四元件布局區之元件焊接布局區。藉上述結構，擴大第一、第二接地布局區的面積，使其延伸至傳輸導體焊接群的高頻訊號焊接對一側，以達到利用電路基板降低高頻訊號干擾問題的功效，且能透過元件焊接布局區進行電路基板與連接器本體間的訊號溝通。

Description

電連接器之基板結構

本發明為提供一種電連接器之基板結構，尤指一種利用端子焊接布局區的排列，使接地布局區與電源布局區達到強化高頻訊號端子之隔離功效，並能維持連接器本體與電路基板間的訊號傳遞的電連接器之基板結構。

按，布局，一般指電路基板上的Layout，是電子設計自動化中的一個重要步驟，在這過程中會把電路元件安置在指定面積的晶片上進行物理設計的流程。如果電路的布局設計不良，那麼積體電路晶片的性能將會受到影響，甚至部份失靈或嚴重的產生故障，而且會因為奈米級別的微電路連線設計得不到優化(對連線的配置稱為布線)，導致晶片的製造效率降低，甚至導致增加不良率。因此，電路的布局人員必須考慮到對多個參數的優化，以使電路成品能夠符合預定的性能要求。

另外，在高速傳輸及無方向性問題的便利性下，USB Type C連接器的使用逐漸普及，而此種連接器往往透過上、下排端子來增加端子數量，此時若直接將上、下排端子與纜線焊接結合，不但過程繁瑣、焊接難度高、也容易產生相互干擾。而將電路板設於端子與纜線之間，作為USB Type C連接器端子與纜線間連接橋樑之傳統做法，在訊號經過電路板時，必然造成訊號的衰減，使用時間較長時，也會在電路板累積熱能，而造成電路板過熱的問題，甚至因為訊號傳輸路徑被電路板拉長，而造成電壓壓降過多的問題。

是以，要如何利用電路基板上的電路布局，來降低高速傳輸連接器的干擾問題，同時解決上述電路板橋接作法之問題與缺失，即為本發明之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之創作人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種利用端子焊接布局區的排列，使接地布局區與電源布局區達到強化高頻訊號端子之隔離功效，並能維持連接器本體與電路基板間的訊號傳遞的電連接器之基板結構的發明專利者。

本發明之主要目的在於：利用電路基板上接地布局區與電源布局區的排列，使電路基板可維持與連接器本體的溝通功能，而同時兼具隔離高頻訊號端子雜訊之功效。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一連接器本體，該連接器本體一端平行設置有二傳輸導體焊接群，且該連接器本體端面設有一位於該二傳輸導體焊接群之間的電路基板，該電路基板上形成有二供焊接該傳輸導體焊接群之端子焊接布局區、及至少一供焊接電子元件之元件焊接布局區。其中，各該端子焊接布局區包含有一第一接地布局區、一形成於該第一接地布局區一側之第一電源布局區、一形成於該第一電源布局區一側之第一功能布局區、一形成於該第一功能布局區一側之第二功能布局區、一形成於該第二功能布局區一側之第二電源布局區、及一形成於該第二電源布局區一側之第二接地布局區，且該元件焊接布局區包含有一形成於該第一接地布局區一側之第一元件布局區、一形成於該第一元件布局區一側且位於該第一接地布局區與該第一電源布局區之間的第二元件布局區、一形成於該第二元件布局區一側且位於該第一功能布局區與該第二功能布局區之間的第三元件布局區、及一形成於該第三元件布局區一側且橫跨該第二電源布局區與該第二接地布局區之第四元件布局區。

本發明在連接器本體一端設有位於上、下排傳輸導體焊接群間的電路基板，使直接焊接於連接器本體上的線纜本體，可利用端子焊接布局區的特殊設計，如第一接地布局區之面積大於第一電源布局區、第二接地布局區之面積大於第二電源布局區，有效發揮第一、第二接地布局區與第一、第二電源布局區之特性，使其得以對傳輸導體焊接群的高頻訊號端子產生隔離效果，進而降低雜訊、抑制串因，同時，可利用元件焊接布局區與傳輸導體焊接群的電性連結，維持電路基板與連接器本體間的訊號溝通。

藉由上述技術，可針對習用電連接器利用電路基板處理端子干擾問題時，所存在之焊接過程繁瑣、及橋接電路板造成的壓降、過熱、訊號衰減等問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1‧‧‧連接器本體

11‧‧‧絕緣膠體

111‧‧‧焊接槽

121‧‧‧本體屏蔽殼

122‧‧‧連接線屏蔽殼

123‧‧‧線纜屏蔽殼

2‧‧‧傳輸導體焊接群

20‧‧‧第一接地焊接部

21‧‧‧第一高頻訊號焊接對

22‧‧‧第一電源焊接部

23‧‧‧第一功能焊接部

24‧‧‧第一差分訊號焊接部

25‧‧‧第二差分訊號焊接部

26‧‧‧第二功能焊接部

27‧‧‧第二電源焊接部

28‧‧‧第二高頻訊號焊接對

29‧‧‧第二接地焊接部

3‧‧‧電路基板

31‧‧‧端子焊接布局區

311‧‧‧第一接地布局區

312‧‧‧第一電源布局區

313‧‧‧第一功能布局區

314‧‧‧第二功能布局區

315‧‧‧第二電源布局區

316‧‧‧第二接地布局區

32‧‧‧元件焊接布局區

321‧‧‧第一元件布局區

322‧‧‧第二元件布局區

323‧‧‧第三元件布局區

324‧‧‧第四元件布局區

4‧‧‧線纜本體

40‧‧‧第一接地線

41‧‧‧第一高頻訊號線對

42‧‧‧第一電源線

43‧‧‧第一功能線

44‧‧‧第一差分訊號線

45‧‧‧第二差分訊號線

46‧‧‧第二功能線

47‧‧‧第二電源線

48‧‧‧第二高頻訊號線對

49‧‧‧第二接地線

A‧‧‧分隔區

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖。

第三圖 係為本發明較佳實施例之端子與基板之連結關係示意圖。

第四圖 係為本發明較佳實施例之焊接槽連結示意圖(一)。

第五圖 係為本發明較佳實施例之線纜本體立體圖(一)。

第六圖 係為本發明較佳實施例之焊接槽連結示意圖(二)。

第七圖 係為本發明較佳實施例之線纜本體另一角度立體圖(二)。

第八圖 係為本發明較佳實施例之線纜本體之端面示意圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第八圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至線纜本體之端面示意圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：

一連接器本體1；

二平行設置於該連接器本體1一端之傳輸導體焊接群2；

一設於該連接器本體1端面且位於該二傳輸導體焊接群2之間的電路基板3；

二形成於該電路基板3上供焊接該傳輸導體焊接群2之端子焊接布局區31，各該端子焊接布局區31包含有一第一接地布局區311、一形成於該第一接地布局區311一側之第一電源布局區312、一形成於該第一電源布局區312一側之第一功能布局區313、一形成於該第一功能布局區313一側之第二功能布局區314、一形成於該第二功能布局區314一側之第二電源布局區315、及一形成於該第二電源布局區315一側之第二 接地布局區316，且該第一接地布局區311之面積大於該第一電源布局區312、該第二接地布局區316之面積大於該第二電源布局區315；

其中，各該傳輸導體焊接群2包含有一電性連結該第一接地布局區311之第一接地焊接部20、一設於該第一接地焊接部20及該第一接地布局區311一側之第一高頻訊號焊接對21、一設於該第一高頻訊號焊接對21一側且電性連結該第一電源布局區312之第一電源焊接部22、一設於該第一電源焊接部22一側且電性連結該第一功能布局區313之第一功能焊接部23、一設於該第一功能焊接部23一側之第一差分訊號焊接部24、一設於該第一差分訊號焊接部24一側之第二差分訊號焊接部25、一設於該第二差分訊號焊接部25一側且電性連結該第二功能布局區314之第二功能焊接部26、一設於該第二功能焊接部26一側且電性連結該第二電源布局區315之第二電源焊接部27、一設於該第二電源焊接部27及該第二接地布局區316一側之第二高頻訊號焊接對28、及一設於該第二高頻訊號焊接對28一側且電性連結該第二接地布局區316之第二接地焊接部29；

至少一設於該連接器本體1內供設置該傳輸導體焊接群2之絕緣膠體11，且該絕緣膠體11上形成有二供一線纜本體4直接焊接於該傳輸導體焊接群2之焊接槽111，且該線纜本體4係置放於該電路基板3表面，又該線纜本體4內具有至少一延伸形成至該第一接地焊接部20之第一接地線40、至少一延伸形成至該第一高頻訊號焊接對21之第一高頻訊號線對41、至少一延伸形成至該第一電源焊接部22之第一電源線42、至少一延伸形成至該第一功能焊接部23之第一功能線43、至少一延伸形成至該第一差分訊號焊接部24之第一差分訊號線44、至少一延伸形成至該第二差分訊號焊接部25之第二差分訊號線45、至少一延伸形成至該第二功能焊接部26之第二功能線46、至少一延伸形成至該第二電源焊接部27之第二電源線47、至少一延伸形成至該第二高頻訊號焊接對28之第二高頻訊號線對48、及至少一延伸形成至該第二接地焊接部29之第二接地線49，且該第一高頻訊號線對41與該第二高頻訊號線對48係環狀排列於該線纜本體4內、該第一功能線43與該第二功能線46係設於該第一高頻訊號線對41與該第二高頻訊號線對48外側、該第一接地線40與該第二接地線49係線性排列於該第一高頻訊號線對41與該第二高頻訊號線對48內側、該第一差分訊號線44 與該第二差分訊號線45係以與該第一接地線40及該第二接地線49之排列方向相互交叉的方向線性排列、該第一電源線42與該第二電源線47則分別位於該相互交叉而分隔形成之分隔區A內；

該連接器本體1外具有一本體屏蔽殼121、至少一設於該本體屏蔽殼121一側之連接線屏蔽殼122、及一設於該連接線屏蔽殼122一側供固定該線纜本體4之線纜屏蔽殼123，且該連接線屏蔽殼122係供包覆該第一接地線40、該第一高頻訊號線對41、該第一電源線42、該第一功能線43、該第一差分訊號線44、該第二差分訊號線45、該第二功能線46、該第二電源線47、該第二高頻訊號線對48、及該第二接地線49；

至少一形成於該電路基板3上供焊接電子元件之元件焊接布局區32，該元件焊接布局區32包含有一形成於該第一接地布局區311一側之第一元件布局區321、一形成於該第一元件布局區321一側且位於該第一接地布局區311與該第一電源布局區312之間的第二元件布局區322、一形成於該第二元件布局區322一側且位於該第一功能布局區313與該第二功能布局區314之間的第三元件布局區323、及一形成於該第三元件布局區323一側且橫跨該第二電源布局區315與該第二接地布局區316之第四元件布局區324，且該第一元件布局區321與該第二元件布局區322之布局方向係與該傳輸導體焊接群2之排列方向相互垂直，而該第三元件布局區323與該第四元件布局區324之布局方向係與該傳輸導體焊接群2之排列方向相互平行。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更可利用端子焊接布局區31的排列，使接地布局區與電源布局區達到強化高頻訊號端子之隔離功效，並具有能維持連接器本體1與電路基板3間的訊號傳遞之功效等優勢，而詳細之解說將於下述說明。

本發明之連接器本體1係為USB Type C連接器，故具有上、下排平行設置的傳輸導體焊接群2，並於上、下排傳輸導體焊接群2設置一電路基板3，用以將線纜本體4的上下排連接線簡單隔開，並利用電路基板3上的端子焊接布局區31對傳輸導體焊接群2的高頻訊號進行隔離。具體而言，在連接器本體1一端，傳輸導體焊接群2各端子的極性由外而內依序排列為第一接地焊接部20、第一高頻訊號焊接對21、第一電源焊接部22、第一功能焊 接部23、第一差分訊號焊接部24、第二差分訊號焊接部25、第二功能焊接部26、第二電源焊接部27、第二高頻訊號焊接對28、第二接地焊接部29，依此端子極性定義方式而言，上、下排傳輸導體焊接群2之排列方式皆相同，在此排列方式下，第一高頻訊號焊接對21已被第一接地焊接部20及第一電源焊接部22隔離在內，再透過電路基板3上的端子焊接布局區31中，橫跨於第一接地焊接部20及第一高頻訊號焊接對21的第一接地布局區311，由下而上進行隔離，且第一接地布局區311與第一電源布局區312之間距很小，為相互靠近的狀態，並第一接地布局區311之面積大於第一電源布局區312，故可有效發揮接地的特性，使第一高頻訊號焊接對21的雜訊不會對外影響。同理，第二接地布局區316、第二電源布局區315、第二高頻訊號焊接對28間的關係、功效亦相同。

另外，為了解決線纜本體4直接焊接在連接器本體1上時所衍生的問題，乃於絕緣膠體11上形成有多個並排的焊接槽111，以供直接焊接線纜本體4，各焊接槽111乃類似漏斗形，設置時係將線纜本體4的各端子設置於漏斗的窄口端處，而分別裸露出傳輸導體焊接群2的上表面於漏斗的寬口之間，故可使線纜本體4焊接於連接器本體1的動作更為簡便。

再者，電路基板3上的第一功能布局區313及第二功能布局區314，係與元件焊接布局區32電性連結，故仍可利用第一元件布局區321、第二元件布局區322、第三元件布局區323或第四元件布局區324上的電子元件，與連接器本體1進行訊號的傳遞與溝通，故即使線纜本體4置放於電路基板3上，也不會受線纜本體4的影響。

另外，為了有效解決線纜本體4所產生的干擾問題，除了利用上述端子焊接布局區31之特殊設計外，在線纜本體4內更可藉由將高頻訊號線組(第一高頻訊號線對41及第二高頻訊號線對48)環狀排列的設置於線纜本體4內，然後將接地線組(第一接地線40及第二接地線49)與差分訊號線組(第一差分訊號線44及第二差分訊號線45)以相互垂直正交的十字態樣設置於高頻訊號線組中央，而十字態樣所劃分出來的區域即定義為分隔區A，並供電源線組(第一電源線42及第二電源線47)分別設置。又，因上、下排傳輸導體焊接群2的極性相同，故本實施例中第一高頻訊號線對41、第二高頻訊號線對48、第一接地線40、第二接地線49、第一電源線42、第二電源線4 7之數量皆為二，而第一差分訊號線44及第二差分訊號線45則可依使用者功能需求可選擇不設置在下排。藉此，將具有雜訊隔離效果的接地線組(第一接地線40及第二接地線49)及電源線組(第一電源線42及第二電源線47)，以特殊排列方式及位置關係，在線纜本體4內部產生隔離效應，而減少訊號在線纜本體4內部的衰減。

本發明之屏蔽殼體包含有本體屏蔽殼121、連接線屏蔽殼122、及線纜屏蔽殼123，其中本體屏蔽殼121係為包覆連接器本體1之端子的部分、連接線屏蔽殼122為包覆線纜本體4延伸至傳輸導體焊接群2的部分、而線纜屏蔽殼123係供固定線纜本體4於連接線屏蔽殼122一側。如此，可增加線纜本體4固定於連接器本體1上的穩定度，降低線纜本體4受拉扯或彎折時的脫落或損壞問題。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之電連接器之基板結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧連接器本體

11‧‧‧絕緣膠體

111‧‧‧焊接槽

2‧‧‧傳輸導體焊接群

3‧‧‧電路基板

31‧‧‧端子焊接布局區

311‧‧‧第一接地布局區

312‧‧‧第一電源布局區

313‧‧‧第一功能布局區

314‧‧‧第二功能布局區

315‧‧‧第二電源布局區

316‧‧‧第二接地布局區

Claims (9)

1. 一種電連接器之基板結構，其主要包括：一連接器本體；二平行設置於該連接器本體一端之傳輸導體焊接群；一設於該連接器本體端面且位於該二傳輸導體焊接群之間的電路基板；二形成於該電路基板上供焊接該傳輸導體焊接群之端子焊接布局區，各該端子焊接布局區包含有一第一接地布局區、一形成於該第一接地布局區一側之第一電源布局區、一形成於該第一電源布局區一側之第一功能布局區、一形成於該第一功能布局區一側之第二功能布局區、一形成於該第二功能布局區一側之第二電源布局區、及一形成於該第二電源布局區一側之第二接地布局區，且該第一接地布局區之面積大於該第一電源布局區，該第二接地布局區之面積大於該第二電源布局區，其中各該傳輸導體焊接群包含有一電性連結該第一接地布局區之第一接地焊接部、一設於該第一接地焊接部及該第一接地布局區一側之第一高頻訊號焊接對、一設於該第一高頻訊號焊接對一側且電性連結該第一電源布局區之第一電源焊接部、一設於該第一電源焊接部一側且電性連結該第一功能布局區之第一功能焊接部、一設於該第一功能焊接部一側之第一差分訊號焊接部、一設於該第一差分訊號焊接部一側之第二差分訊號焊接部、一設於該第二差分訊號焊接部一側且電性連結該第二功能布局區之第二功能焊接部、一設於該第二功能焊接部一側且電性連結該第二電源布局區之第二電源焊接部、一設於該第二電源焊接部及該第二接地布局區一側之第二高頻訊號焊接對、及一設於該第二高頻訊號焊接對一側且電性連結該第二接地布局區之第二接地焊接部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之基板結構，其中該連接器本體內具有至少一供設置該傳輸導體焊接群之絕緣膠體，且該絕緣膠體上形成有二供一線纜本體直接焊接於該傳輸導體焊接群之焊接槽，且該線纜本體係置放於該電路基板表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器之基板結構，其中該線纜本體 內具有至少一延伸形成至該第一接地焊接部之第一接地線、至少一延伸形成至該第一高頻訊號焊接對之第一高頻訊號線對、至少一延伸形成至該第一電源焊接部之第一電源線、至少一延伸形成至該第一功能焊接部之第一功能線、至少一延伸形成至該第一差分訊號焊接部之第一差分訊號線、至少一延伸形成至該第二差分訊號焊接部之第二差分訊號線、至少一延伸形成至該第二功能焊接部之第二功能線、至少一延伸形成至該第二電源焊接部之第二電源線、至少一延伸形成至該第二高頻訊號焊接對之第二高頻訊號線對、及至少一延伸形成至該第二接地焊接部之第二接地線，且該第一高頻訊號線對與該第二高頻訊號線對係環狀排列於該線纜本體內、該第一功能線與該第二功能線係設於該第一高頻訊號線對與該第二高頻訊號線對外側、該第一接地線與該第二接地線係線性排列於該第一高頻訊號線對與該第二高頻訊號線對內側、該第一差分訊號線與該第二差分訊號線係以與該第一接地線及該第二接地線之排列方向相互交叉的方向線性排列、該第一電源線與該第二電源線則分別位於該相互交叉而分隔形成之分隔區內。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器之基板結構，其中該連接器本體外具有一本體屏蔽殼、至少一設於該本體屏蔽殼一側之連接線屏蔽殼、及一設於該連接線屏蔽殼一側供固定該線纜本體之線纜屏蔽殼，且該連接線屏蔽殼係供包覆該第一接地線、該第一高頻訊號線對、該第一電源線、該第一功能線、該第一差分訊號線、該第二差分訊號線、該第二功能線、該第二電源線、該第二高頻訊號線對、及該第二接地線。
5. 一種電連接器之基板結構，其主要包括：一連接器本體；二平行設置於該連接器本體一端之傳輸導體焊接群；一設於該連接器本體端面且位於該二傳輸導體焊接群之間的電路基板；二形成於該電路基板上供焊接該傳輸導體焊接群之端子焊接布局區，各該端子焊接布局區包含有一第一接地布局區、一形成於該第一接地布局區一側之第一電源布局區、一形成於該第一電源布局區一側之第 一功能布局區、一形成於該第一功能布局區一側之第二功能布局區、一形成於該第二功能布局區一側之第二電源布局區、及一形成於該第二電源布局區一側之第二接地布局區，且該第一接地布局區之面積大於該第一電源布局區、該第二接地布局區之面積大於該第二電源布局區；至少一形成於該電路基板上供焊接電子元件之元件焊接布局區，該元件焊接布局區包含有一形成於該第一接地布局區一側之第一元件布局區、一形成於該第一元件布局區一側且位於該第一接地布局區與該第一電源布局區之間的第二元件布局區、一形成於該第二元件布局區一側且位於該第一功能布局區與該第二功能布局區之間的第三元件布局區、及一形成於該第三元件布局區一側且橫跨該第二電源布局區與該第二接地布局區之第四元件布局區，且該第一元件布局區與該第二元件布局區之布局方向係與該傳輸導體焊接群之排列方向相互垂直，而該第三元件布局區與該第四元件布局區之布局方向係與該傳輸導體焊接群之排列方向相互平行。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器之基板結構，其中各該傳輸導體焊接群包含有一電性連結該第一接地布局區之第一接地焊接部、一設於該第一接地焊接部及該第一接地布局區一側之第一高頻訊號焊接對、一設於該第一高頻訊號焊接對一側且電性連結該第一電源布局區之第一電源焊接部、一設於該第一電源焊接部一側且電性連結該第一功能布局區之第一功能焊接部、一設於該第一功能焊接部一側之第一差分訊號焊接部、一設於該第一差分訊號焊接部一側之第二差分訊號焊接部、一設於該第二差分訊號焊接部一側且電性連結該第二功能布局區之第二功能焊接部、一設於該第二功能焊接部一側且電性連結該第二電源布局區之第二電源焊接部、一設於該第二電源焊接部及該第二接地布局區一側之第二高頻訊號焊接對、及一設於該第二高頻訊號焊接對一側且電性連結該第二接地布局區之第二接地焊接部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器之基板結構，其中該連接器本體內具有至少一供設置該傳輸導體焊接群之絕緣膠體，且該絕緣膠體上形成有二供一線纜本體直接焊接於該傳輸導體焊接群之焊接槽，且 該線纜本體係置放於該電路基板表面。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器之基板結構，其中該線纜本體內具有至少一延伸形成至該第一接地焊接部之第一接地線、至少一延伸形成至該第一高頻訊號焊接對之第一高頻訊號線對、至少一延伸形成至該第一電源焊接部之第一電源線、至少一延伸形成至該第一功能焊接部之第一功能線、至少一延伸形成至該第一差分訊號焊接部之第一差分訊號線、至少一延伸形成至該第二差分訊號焊接部之第二差分訊號線、至少一延伸形成至該第二功能焊接部之第二功能線、至少一延伸形成至該第二電源焊接部之第二電源線、至少一延伸形成至該第二高頻訊號焊接對之第二高頻訊號線對、及至少一延伸形成至該第二接地焊接部之第二接地線，且該第一高頻訊號線對與該第二高頻訊號線對係環狀排列於該線纜本體內、該第一功能線與該第二功能線係設於該第一高頻訊號線對與該第二高頻訊號線對外側、該第一接地線與該第二接地線係線性排列於該第一高頻訊號線對與該第二高頻訊號線對內側、該第一差分訊號線與該第二差分訊號線係以與該第一接地線及該第二接地線之排列方向相互交叉的方向線性排列、該第一電源線與該第二電源線則分別位於該相互交叉而分隔形成之分隔區內。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器之基板結構，其中該連接器本體外具有一本體屏蔽殼、至少一設於該本體屏蔽殼一側之連接線屏蔽殼、及一設於該連接線屏蔽殼一側供固定該線纜本體之線纜屏蔽殼，且該連接線屏蔽殼係供包覆該第一接地線、該第一高頻訊號線對、該第一電源線、該第一功能線、該第一差分訊號線、該第二差分訊號線、該第二功能線、該第二電源線、該第二高頻訊號線對、及該第二接地線。

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